一种硅片破损检测设备的制造方法

文档序号:10351126阅读:520来源:国知局
一种硅片破损检测设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及硅片检测设备技术领域,尤其涉及一种硅片破损检测设备。
【背景技术】
[0002]硅片生产是太阳能光伏产业链条中的一个重要环节。硅片产品需要进行严格的品质检查,硅片的外观形状直接影响太阳能电池的质量。在传统的技术中,有规则的硅片外形检测主要由人工肉眼去观察,或使用简单的镜头进行检测,这种利用人工肉眼检测的方式,不仅工作效率低,误检率也非常高,且在取拿硅片的过程易造成硅片的损坏和污染。
[0003]现有技术中出现了采用硅片外观自动检测系统,如公告号为CN201844980U的实用新型专利,其主要利用相机配合背光源对待检硅片进行拍摄,对拍出的照片进行分析检测是否出现破损,但其存在以下缺陷:1、硅片需利用机械手单个抓取进行上料或下料,易造成硅片的损伤,影响产品质量;2、对机械手的精度要求高,而且硅片的检测和收集不能连贯进行,工作效率较低,不适用于硅片的批量加工生产。
【实用新型内容】
[0004]为解决现有技术中存在的缺陷,本实用新型提出一种硅片破损检测设备,该硅片破损检测设备可对有规则的硅片进行在线批量自动检测,且能根据检测信号自动处理硅片,设备结构简单连贯,能有效提高硅片的完整度和生产加工效率。
[0005]本实用新型采用的技术方案是,设计一种硅片破损检测设备,包括:机架,用于依次向后输送硅片的第一输送单元、第二输送单元和第三输送单元,用于检测硅片破损的破损检测单元,用于收集破损娃片的破损收集盒,用于控制第一输送单元、第二输送单元和第三输送单元运行状态的控制器。
[0006]检测单元与第一输送单元位置配合,第二输送单元的后端可向下倾斜转动,破损收集盒设于第二输送单元的后端下方。控制器接收破损检测单元的检测信号,并控制第二输送单元后端是否向下倾斜。
[0007]该设备还包括:用于检测本检测设备异常或下一工序设备异常的异常检测单元、用于设备异常时收集硅片的异常收集盒,异常收集盒设于第一输送单元的前端下方,第一输送单元可升降运动,控制器接收异常检测单元的检测信号,并控制第一输送单元是否向上升起。
[0008]检测单元包括:设于第一输送单元上方的相机、设于第一输送单元下方的背光源、接收相机所拍图像的图像分析模块,图像分析模块分析图像并将检测信号传送至控制器。
[0009]其中,第一输送单元底部设有升降电动件,第一输送单元的底部还设有至少一个导向机构,升降电动件可推动第一输送单元升降运动,升降电动件与控制器连接。
[0010]第一输送单元包括:并排设置的至少一个第一输送通道、与第一输送通道数量相同的第一马达,每个第一输送通道传动连接一个第一马达,所述第一马达可带动各自连接的第一输送通道向后运送硅片。每个第一输送通道均配合设有检测单元。[0011 ]第二输送单元的后端连接有转动调节装置,该转动调节装置包括:一端铰接在第二输送单元后端的旋转板、铰接连接在所述旋转板下方的推拉电动件,推拉电动件可拉动旋转板的活动端向下倾斜,推拉电动件与控制器连接。
[0012]第二输送单元包括:与第一输送通道数量配合的第二输送通道、与所有第二输送通道传动连接的第二马达,第二马达可带动所有第二输送通道同步运送。每个第二输送通道的后端连接一转动调节装置。
[0013]第三输送单元包括:与第一输送通道数量配合的第三输送通道、与所有第三输送通道传动连接的第三马达,第三马达可带动所有第三输送通道同步运送。
[0014]第一输送通道、第二输送通道及第三输送通道均由两对称设置的传送带组件构成,旋转板的两侧也设有传送带组件。
[0015]与现有技术相比,本实用新型将输送单元分成三段,在第一输送单元可升降运送,当设备出现故障即升至高位,硅片自动收集在异常收集盒中,第二输送单元的后端可转动倾斜,当硅片检测出现破损即向下倾斜,硅片自动收集在破损收集盒中,设备的整体结构简单,检测过程流畅连贯,生产效率高,适用于硅片的批量加工生产。
【附图说明】
[0016]下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:
[0017]图1是本实用新型的整体结构示意图;
[0018]图2是本实用新型中第一输送单元的结构示意图;
[0019]图3是本实用新型中第二输送单元后端水平时的结构示意图;
[0020]图4是本实用新型中第二输送单元后端倾斜时的结构示意图;
[0021]图5是本实用新型的俯视结构不意图。
【具体实施方式】
[0022]如图1所示,本实用新型提出的硅片破损检测设备,包括:机架I,用于依次向后输送娃片的第一输送单元2、第二输送单元3和第三输送单元4,用于检测娃片破损的破损检测单元5,用于收集破损娃片的破损收集盒6,用于控制第一输送单元2、第二输送单元3和第三输送单元4运行状态的控制器。
[0023]如图2所示,第一输送单元2包括:至少一个第一输送通道21和第一马达22,第一输送通道21的数量与第一马达22相同,第一输送通道21并排设置在机架I上,每个输送通道21连接有一个第一马达22,当硅片运送到第一输送单元21时,每个第一输送通道21独立完成硅片的向后传送,第一马达22的工作由控制器控制。
[0024]检测单元5的位置与第一输送单元2相配合,检测单元5包括:设于第一输送单元2上方的相机51、设于第一输送单元2下方的背光源52、接收相机51所拍图像的图像分析模块,图像分析模块分析图像并将检测信号传送至控制器。第一输送单元2内的每个第一输送通道均设有一个检测单元5,第一马达22推动各自第一输送通道21上的硅片运动到背光源52上方,此时硅片位于相机51的拍照范围内,背光源52点亮后,凸显硅片的轮廓,背光源52点亮后,相机51对硅片进行拍照,拍完后第一马达22再推动硅片向后运动,相机51将所拍图像传送至图像分析模块,由图像分析模块检测硅片是否出现破损,控制器接收图像分析模块的检测信号。
[0025]如图3、4所示,第二输送单元3包括:与第一输送通道21数量配合的第二输送通道31、与所有第二输送通道31传动连接的第二马达32,第二马达32可带动所有第二输送通道31同步运送。每个第二输送通道31的后端连接一转动调节装置8。该转动调节装置8包括:一端铰接在第二输送通道31后端的旋转板81、铰接连接在旋转
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