本实用新型涉及电器设备技术领域,具体涉及一种恒温恒湿的配电柜。
背景技术:
在电力系统中,供电的可靠性和安全性尤为关键,是电力系统服务于最终端客户的最迫切的需求。现有的配电柜中由于缺少必要的内部温湿度调节装置,往往会发生配电柜内部环境过于潮湿而造成内部电路短路,或者由于内部温度过高或者过低而导致的内部电路失效等问题,存在着潜在的危害安全供电的隐患,稍有不慎将会引发事故。除了安全因素以外,在一些四季温差较大的区域,配电柜内部的温湿度一直在发生变化,甚至会有比较极端的气候出现,往往会造成配电柜内部电子设备使用寿命下降、可靠性降低的问题,不仅造成配电柜维护成本的提升,同时对供电系统的稳定供电造成非常大的影响。
技术实现要素:
为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种恒温恒湿的配电柜,该配电柜通过合理设置温湿度控制结构和通风排风系统,不仅能够使配电柜内部保持恒温恒湿,而且对配电柜内部电子元器件起到保护的作用,延长配电柜的使用寿命,提升配电柜使用过程中的可靠性。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:
本实用新型提供的恒温恒湿配电柜,包括配电柜本体,所述配电柜内顶部设有温湿度传感器、温湿度调节系统、排风系统,底部设有进风系统;配电柜外设有与温湿度传感器、温湿度调节系统以及排风系统、进风系统相连的控制面板。
本实用新型中使用的温湿度调节系统为空调系统,可使用不同型号的空调设施适配不同体积的配电柜。
进一步地,所述进风系统与外部环境相通,从外侧至配电柜内侧依次为初效过滤层、二次过滤层、等离子催化层和风机。进一步优选,所述初效过滤层为椰壳活性炭过滤层,其过滤粒径为大于5μm的颗粒;所述二次过滤层为玻璃纤维压制成的厚度为2.5-3cm的玻璃纤维过滤网,其过滤粒径为大于0.1μm的颗粒;或者,所述二次过滤层为过滤孔径在0.5-1.0μm范围内的有机微滤膜或陶瓷微滤膜。
所述等离子催化层为等离子催化网,所述等离子催化网采用Ag/TiO2、Ag/TiO2、Au/CeO2、Au/Ag3PO4、Au/Bi2O3材料中的一种。
所述排风系统与外部环境相通,包括排风管道和排风扇。
本实用新型具有以下优点:本实用新型中的配电柜通过合理设置温湿度控制结构和通风排风系统,不仅能够使配电柜内部保持恒温恒湿,而且对配电柜内部电子元器件起到保护的作用,延长配电柜的使用寿命,提升配电柜使用过程中的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型中恒温恒湿配电柜的结构示意图。
图2为本实用新型中配电柜内进风系统的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
本实施例中提供的恒温恒湿配电柜的结构示意图如附图1所示,包括配电柜本体。配电柜顶部设有检具温湿度调节功能以及温湿度传感器的空调系统1,即具备温湿度监测功能的冷暖空调系统。将空调系统设于配电柜顶部,一方面是考虑安装过程的便利性,另一方面排风口同样设于顶部,利于温湿度传感器监测获得的温湿度数据为实时有效数据。
配电柜内顶部还设有排风系统2,底部设有进风系统3,配电柜外设有与空调系统、进风排风系统相连的控制面板4。考虑到如何有效进行温度调节,同时兼具经济性,本实用新型中伴随着空调系统还设有进风及排风系统。进风系统3设于底部,排风系统2设于顶部,两系统同时进行工作则在配电柜内部形成气流,可将配电柜内部热量带出,利于散热,在温湿度暂不需要空调系统进行调节时,可单独开启进风系统3和排风系统2,散热效率高而且较为省电。进风系统3和排风系统2的位置不宜互换或者设于配电柜中部,会影响散热。
进入配电柜内部的气流需为洁净气流,如采用直接环境空气气流送风,则会加剧尘埃和粉尘的堆叠,会对配电柜内部电子系统产生不利的影响,故本实施例中采用的进风系统为包含有多层过滤层的设置。进风系统与外部环境相通,从外侧至配电柜内侧依次为初效过滤层301、二次过滤层302、等离子催化层303和风机304,如附图2所示,进风的风向如箭头所示。排风系统与外部环境相通,包括排风管道和排风扇即可,排风管道提供送风的路径,排风扇将配电柜内部的气流送出。
初效过滤层可采用椰壳活性炭过滤层,其过滤粒径为大于5μm的颗粒,二次过滤层为玻璃纤维压制成的厚度为2.5-3cm的玻璃纤维过滤网,其过滤粒径为大于0.1μm的颗粒,进一步优选的,二次过滤层可采用过滤孔径在0.5-1.0μm范围内的有机微滤膜或陶瓷微滤膜。等离子催化层为等离子催化网,可去除环境进风中所包含的如酸性废气微粒,杜绝进风中包含有腐蚀配电柜内部电子设施的尘埃微粒,可保证配电柜在较差的环境中仍旧能够高效使用。等离子催化网采用Ag/TiO2、Ag/TiO2、Au/CeO2、Au/Ag3PO4、Au/Bi2O3材料中的一种。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。