炒菜机驱动电路的制作方法

文档序号:22599091发布日期:2020-10-23 12:25阅读:300来源:国知局
炒菜机驱动电路的制作方法

本实用新型涉及炒菜机领域,具体而言,涉及炒菜机驱动电路。



背景技术:

现有技术中的自动炒菜机结构复杂、且需要清洗,难以小型化,且用户体验差因而不适用于办公室或家用。随着技术的发展,出现了利用可转动的灶体带动可一次性锅具的炒菜机。

但现有技术仍然存在缺陷,主要驱动控制电路运行不稳定,元器件容易烧毁,机器容易出故障。由此,使得炒菜机的使用一段时间后的返修率较高,增加了成本和工作负担。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了炒菜机驱动电路,其能够解决前述技术问题中的至少一个。

具体地,其技术方案如下:

一种炒菜机驱动电路,应用于具有灶体、转动支撑装置、排油烟装置、温度检测模块和显示屏的炒菜机,所述灶体包括加热舱,所述加热舱内设置有电加热组件和温度检测组件,所述转动支撑装置配置为转动支撑所述灶体并带动所述灶体上下翻转,所述转动支撑装置中具有用于提供驱动力的电机,所述排油烟装置中具有风扇,

所述炒菜机驱动电路包括主控pcb板,主控pcb板上设置有第一ic芯片、第二ic芯片、加热驱动控制电路、电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路、温度检测电路和显示电路,所述第一ic芯片电性连接所述加热驱动控制电路和所述温度检测电路,所述加热驱动控制电路电性连接所述电加热组件,所述温度检测电路配置为至少检测所述加热舱的温度并传送检测信号给所述第一ic芯片;

所述第二ic芯片电性连接所述电机驱动控制电路、所述风扇驱动控制电路和所述显示电路,所述电机驱动控制电路电性连接所述电机,所述风扇驱动控制电路电性连接所述风扇,所述第一ic芯片和所述第二ic芯片之间连接有通信线路。

在一个具体的实施例中,所述加热舱包括上舱和下舱,所述上舱和所述下舱内分别设置有电加热组件,加热驱动控制电路的数量包括至少两个、且其中一个电性连接所述上舱内的电加热组件、另一个电性连接所述下舱内的电加热组件;

所述加热驱动控制电路包括第一光电耦合器(u8)、第一可控硅(t2)、第一电阻(r49)、第二电阻(r70)、第三电阻(r37)、第四电阻(r25)、第一电容(cx2),所述第一可控硅(t2)的第二端电性连接电加热组件,所述第一可控硅(t2)的第一端连接于交流市电电路,所述第一可控硅(t2)的第一端同时通过第一电阻(r49)接于所述第一可控硅(t2)的第三端,所述第一可控硅(t2)的第三端电性连接第一光电耦合器(u8)的第一端,第四电阻(r25)、第一电容(cx2)串联设置形成第一支路,第一支路的一端连接电加热组件、另一端连接所述第一可控硅(t2)的第一端,第三电阻(r37)的一端连接第一光电耦合器(u8)的第二端、另一端连接电加热组件,所述第一光电耦合器(u8)的第三端通过第二电阻(r70)电性连接直流电源,所述第一光电耦合器(u8)的第四端电性连接所述第一ic芯片的控制端口。

在一个具体的实施例中,还包括过零检测电路,所述过零检测电路包括第二光电耦合器(u7)、第七电阻(r33)、第一单向二极管(d6)、第五电阻(r32)、第六电阻(r34)、第二电容(c28),第一单向二极管(d6)的负极连接第二光电耦合器(u7)的第一端,第一单向二极管(d6)的正极连接第二光电耦合器(u7)的第二端,第一单向二极管(d6)的正极连接交流市电电路的n线,第七电阻(r33)的一端电性连接交流市电电路的l线、另一端连接第二光电耦合器(u7)的第一端,第二光电耦合器(u7)的第三端接地,第二光电耦合器(u7)的第四端通过第五电阻(r32)连接直流电源,第二光电耦合器(u7)的第四端通过第六电阻(r34)连接所述第一ic芯片的控制端口,第六电阻(r34)还通过第二电容(c28)接地。

在一个具体的实施例中,所述温度检测电路包括用于检测加热舱温度的至少一个温度检测电路。

在一个具体的实施例中,所述温度检测电路的数量为至少两个,分别用于检测上舱和下舱的温度,所述温度检测电路包括max6675型的第一温度传感器,所述第一温度传感器的输出端连接所述第一ic芯片的控制端口,所述第一温度传感器的电源端通过第三电容(c33)接地,所述第一温度传感器的电源端通过第一电感(l3)连接直流电源,第一电感(l3)连接所述第一温度传感器的电源端的一端通过第四电容(c34)接地。

在一个具体的实施例中,第三电容(c33)的容量为0.1uf,第四电容(c34)的容量为10uf。

在一个具体的实施例中,所述温度检测电路包括热敏电阻温度检测电路,所述热敏电阻温度检测电路的输出端连接所述第一ic芯片的控制端口。

在一个具体的实施例中,还包括按键面板和显示器,所述按键面板用于输入菜品信息,所述显示器用于显示菜品信息和/或炒菜机的运行状态,所述按键面板和所述显示器电性连接所述第二ic芯片;

或者,还包括按触控屏,所述触控屏用于输入菜品信息、显示菜品信息和/或炒菜机的运行状态,所述触控屏电性连接所述第二ic芯片。

在一个具体的实施例中,还包括扫描识别电路,用于识别用户端的图形码信息,并输出结果给所述第一ic芯片或所述第二ic芯片。

在一个具体的实施例中,还包括电源变换电路,用于输入交流市电并同时输出3.3v直流电源和5v直流电源。

在一个具体的实施例中,所述转动支撑装置的转轴连接处设置具有导电滑环,所述导电滑环具有多路独立的通道,用于分别传输安装在所述灶体上的加热组件和温度检测电路的电信号。

本实用新型至少具有以下有益效果:

本实用新型中,炒菜机驱动电路的主控pcb板设置有第一ic芯片、第二ic芯片、加热驱动控制电路、电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路、温度检测电路和显示电路,第一ic芯片电性连接加热驱动控制电路和温度检测电路,加热驱动控制电路电性连接电加热组件,温度检测电路配置为至少检测加热舱的温度并传送检测信号给第一ic芯片;第二ic芯片电性连接电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路和显示电路,电机驱动控制电路电性连接电机,风扇驱动控制电路电性连接风扇,第一ic芯片和第二ic芯片之间连接有通信线路。

基于上述设计,将电加热组件的加热驱动与温度检测的电路与其它元器件的电路分别由两块ic芯片控制,第一ic芯片、第二ic芯片具有通信能力,能够降低芯片的工作负荷以提高控制响应速度。而且,能够耗能更大的加热组件相关的控制由单独的芯片控制能够避免加热控制对转动用电机、风扇等器件控制的干扰和影响,例如避免控制信号的干扰,以及避免加热电路万一断开或短路等故障情况影响其它电路等。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

附图说明

图1是实施例中炒菜机第一斜视图;

图2是实施例中炒菜机第二斜视图;

图3是实施例中炒菜机隐藏外门组件和正面的外壳后的示意图;

图4是实施例中灶体在灶门打开时的示意图;

图5是实施例中灶体的整体结构的爆炸图;

图6是实施例中的炒菜机驱动电路的整机电气原理图;

图7是实施例中主控pcb板的示意图;

图8是实施例中第一ic芯片的示意图;

图9是实施例中加热驱动控制电路的示意图;

图10是实施例中过零检测电路的示意图;

图11是实施例中主温度检测电路的示意图;

图12是实施例中副温度检测电路的示意图;

图13是实施例中第二ic芯片的示意图。

具体实施方式

实施例

本实施例提供了一种炒菜机驱动电路,应用于具有灶体、转动支撑装置、排油烟装置、温度检测模块和显示屏的炒菜机,灶体包括加热舱,加热舱内设置有电加热组件和温度检测组件,转动支撑装置配置为转动支撑灶体并带动灶体上下翻转,转动支撑装置中具有用于提供驱动力的电机,排油烟装置中具有风扇。

具体地,请一并参阅图1-图5所示,该炒菜机10包括外壳组件500、外门组件600、灶体200和转动支撑装置100,灶体200由转动支撑装置100转动支撑,转动支撑装置100和灶体200设置在外壳组件500内,外门组件600可转动地设置在外壳组件500上以打开及关闭外壳组件500。灶体200包括加热舱205、托架208、灶壳201和灶门202,托架208用于托住容器锅400,加热舱205面向外门组件600的一侧具有开口,灶壳201设置在加热舱205的外部,托架208被配置为能够从开口进出加热舱205,灶门202与托架208固定连接,托架208完全进入加热舱205时灶门202封闭开口。与现有技术相比,本实施例中灶体200和转动支撑装置100不再直接暴露在外部环境中,提高了装置的安全性和稳定性。

本实施例中,如图6-图13所示,炒菜机驱动电路包括主控pcb板,主控pcb板上设置有第一ic芯片、第二ic芯片、加热驱动控制电路、电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路、温度检测电路和显示电路。其中,第一ic芯片电性连接加热驱动控制电路和温度检测电路,加热驱动控制电路电性连接电加热组件,温度检测电路配置为至少检测加热舱的温度并传送检测信号给第一ic芯片。第二ic芯片电性连接电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路和显示电路,电机驱动控制电路电性连接电机,风扇驱动控制电路电性连接风扇,第一ic芯片和第二ic芯片之间连接有通信线路。

基于上述设计,将电加热组件的加热驱动与温度检测的电路与其它元器件的电路分别由两块ic芯片控制,第一ic芯片、第二ic芯片具有通信能力,能够降低芯片的工作负荷以提高控制响应速度。而且,能够耗能更大的加热组件相关的控制由单独的芯片控制能够避免加热控制对转动用电机、风扇等器件控制的干扰和影响,例如避免控制信号的干扰,以及避免加热电路万一断开或短路等故障情况影响其它电路等。

其中,加热舱包括上舱和下舱,上舱和下舱内分别设置有电加热组件,加热驱动控制电路的数量包括至少两个、且其中一个电性连接上舱内的电加热组件、另一个电性连接下舱内的电加热组件。

此外,图9示出了一种优选的加热驱动控制电路,所述加热驱动控制电路包括第一光电耦合器(u8)、第一可控硅(t2)、第一电阻(r49)、第二电阻(r70)、第三电阻(r37)、第四电阻(r25)、第一电容(cx2),所述第一可控硅(t2)的第二端电性连接电加热组件,所述第一可控硅(t2)的第一端连接于交流市电电路,所述第一可控硅(t2)的第一端同时通过第一电阻(r49)接于所述第一可控硅(t2)的第三端,所述第一可控硅(t2)的第三端电性连接第一光电耦合器(u8)的第一端,第四电阻(r25)、第一电容(cx2)串联设置形成第一支路,第一支路的一端连接电加热组件、另一端连接所述第一可控硅(t2)的第一端,第三电阻(r37)的一端连接第一光电耦合器(u8)的第二端、另一端连接电加热组件,所述第一光电耦合器(u8)的第三端通过第二电阻(r70)电性连接直流电源,所述第一光电耦合器(u8)的第四端电性连接所述第一ic芯片的控制端口。

通过前述的加热驱动控制电路,将第一光电耦合器(u8)和第一可控硅(t2)组合,实现了第一ic芯片对电加热组件的安全、隔离控制。而且与现有技术相比,前述加热驱动控制电路提供了第一光电耦合器(u8)和第一可控硅(t2)之间的一种巧妙的电路连接结构,不仅无触电大功率、开关速度快、成本低,而且大功率电路中无电阻,发热更少,功率更高。

在一个具体的实施例中,还包括过零检测电路,所述过零检测电路包括第二光电耦合器(u7)、第七电阻(r33)、第一单向二极管(d6)、第五电阻(r32)、第六电阻(r34)、第二电容(c28),第一单向二极管(d6)的负极连接第二光电耦合器(u7)的第一端,第一单向二极管(d6)的正极连接第二光电耦合器(u7)的第二端,第一单向二极管(d6)的正极连接交流市电电路的n线,第七电阻(r33)的一端电性连接交流市电电路的l线、另一端连接第二光电耦合器(u7)的第一端,第二光电耦合器(u7)的第三端接地,第二光电耦合器(u7)的第四端通过第五电阻(r32)连接直流电源,第二光电耦合器(u7)的第四端通过第六电阻(r34)连接所述第一ic芯片的控制端口,第六电阻(r34)还通过第二电容(c28)接地。

通过前述的过零检测电路,一方面,使得第一可控硅(t2)过零时触发,即当第一可控硅(t2)两端的市电交流电的电压为零的瞬间发出触发信号,起到对加热驱动控制电路的保护作用。另一方面,与现有技术中的过零检测电路相比,本实施例中的过零检测电路更加巧妙,功耗更低、运行稳定性更好。

本实施例中,所述温度检测电路包括用于检测加热舱温度的至少一个温度检测电路。

本实施例中,所述温度检测电路的数量为至少两个,分别用于检测上舱和下舱的温度,所述温度检测电路包括max6675型的第一温度传感器,所述第一温度传感器的输出端连接所述第一ic芯片的控制端口,所述第一温度传感器的电源端通过第三电容(c33)接地,所述第一温度传感器的电源端通过第一电感(l3)连接直流电源,第一电感(l3)连接所述第一温度传感器的电源端的一端通过第四电容(c34)接地。

优选地,第三电容(c33)的容量为0.1uf,第四电容(c34)的容量为10uf。

本实施例中,所述温度检测电路包括热敏电阻温度检测电路,所述热敏电阻温度检测电路的输出端连接所述第一ic芯片的控制端口。由此,提供了一种巧妙的基于max6675型的第一温度传感器的温度检测电路。与现有技术相比,能够去耦,消除高频噪声的影响。与此同时,还能躲开谐波的谐振点,避免谐波放大和电容器过流损坏,限制投入的涌流,调整到谐波频率,起到滤除谐波的作用等。

本实施例中,还包括按键面板和显示器,按键面板用于输入菜品信息,显示器用于显示菜品信息和/或炒菜机的运行状态,按键面板和显示器电性连接第二ic芯片。

或者,还包括按触控屏,触控屏用于输入菜品信息、显示菜品信息和/或炒菜机的运行状态,触控屏电性连接第二ic芯片。

本实施例中,还包括扫描识别电路,用于识别用户端的图形码信息,例如二维码,并输出结果给第一ic芯片或第二ic芯片。在一个优选的实施方式中,扫描识别电路输送扫描信号给第一ic芯片,第一ic芯片传送扫描信号给第二ic芯片,由第二ic芯片根据扫描信号生成控制指令,即第二ic芯片为第一ic芯片的上位机。

本实施例中,还包括电源变换电路,用于输入交流市电并同时输出3.3v直流电源和5v直流电源。

本实施例中,转动支撑装置的转轴连接处设置有导电滑环,导电滑环具有多路独立的通道,用于分别传输安装在灶体上的加热组件和温度检测电路的电信号。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施场景,但是,本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

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