技术特征：
1.一种管路控温设备，用于半导体设备中，其特征在于，包括处理器件和多个加热组件，多个所述加热组件沿被控温管路的延伸方向分布，以控制所述被控温管路中对应部分的温度，各所述加热组件均包括加热器件、第一测温器件、第二测温器件和控制器件，其中，各所述加热组件中的所述第一测温器件和所述第二测温器件成组设置，且均用于测量所述被控温管路中与该所述加热组件的加热器件对应的被加热部分的实时温度，各所述加热组件中的第一测温器件和所述第二测温器件均与所述加热组件中的控制器件连接；多个所述控制器件均与所述处理器件连接；所述处理器件用于根据所述被控温管路上多个所述被加热部分各自的目标温度，以及多个所述加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个所述控制器件分别控制多个所述加热器件工作，直至多个所述被加热部分分别满足各自的所述目标温度；所述处理器件还用于在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的所述第二测温器件的测量值以及对应的所述被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部分进行加热；所述处理器件还用于在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。2.一种管路控温方法，应用于权利要求1所述的管路控温设备，其特征在于，包括：s1、接收控温命令；s2、根据所述被控温管路上多个所述被加热部分各自的目标温度，以及多个所述加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个所述控制器件分别控制多个所述加热器件工作，直至多个所述被加热部分分别满足各自的所述目标温度；s3、在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的所述第二测温器件的测量值以及对应的所述被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部进行加热；s4、在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。3.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s2具体包括：在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据所述第一测温器件的测量值和所述第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。4.根据权利要求3所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s2具体包括：所述第一测温器件和所述第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，在所述第一测温器件和所述第二测温器件的测量值的差值的绝对值不超过第一预设差值或所述第一测温器件的测量值大于所述第二测温器件的测量值且所述第一测温器件和所述第二测温器件的测量值的差值大于所述第一预设差值的情况下，根据所述第一测温器件的测量值和所述第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
5.根据权利要求3所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s2具体包括：在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大且所述第二测温器件的测量值于所述预设时间段内保持不变的情况下，根据所述第一测温器件的测量值和所述第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。6.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s3具体包括：所述第一测温器件和所述第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，在所述第一测温器件的测量值小于所述第二测温器件的测量值且所述第二测温器件和所述第一测温器件的测量值的差值大于第一预设差值的情况下，根据所述第二测温器件的测量值和所述第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。7.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s3具体包括：在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大且所述第一测温器件的测量值于所述预设时间段内保持不变的情况下，根据所述第二测温器件的测量值和所述第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。8.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s3具体包括：在所述第一测温器件的测量值于预设时间段内持续超过第一预设值或跳变幅度超过第二预设值达到预设次数，且所述第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据所述第二测温器件的测量值和所述第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。9.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s4具体包括：在所述第二测温器件的测量值于所述预设时间内保持不变的情况下，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。10.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s4具体包括：在所述第二测温器件的测量值于预设时间段内持续超过第一预设值或跳变幅度超过第二预设值达到预设次数的情况下，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。11.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤s4之后还包括：对所述被加热部分进行加热预设时长后，获取所述被加热部分的当前温度，确定所述被加热部分的目标温度与所述当前温度的差值的绝对值小于预设值时，通过对应所述被加热部分的控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部分进行保温加热。
技术总结
本申请公开一种管路控温设备和管路控温方法，用于半导体设备中，管路控温设备包括处理器件和多个沿被控温管路的延伸方向分布的加热组件，各加热组件均包括加热器件、第一测温器件、第二测温器件和控制器件，各加热组件中的第一测温器件和第二测温器件均用于测量被控温管路的实时温度，且均与加热组件中的控制器件连接；多个控制器件均与处理器件连接，处理器件能够基于各加热组件中的第一测温器件或第二测温器件的测量值，通过多个控制器件分别控制多个加热器件工作，直至多个被加热部分分别满足各自的目标温度。上述技术方案能够解决目前控温热偶失效会造成工艺过程终止，晶圆报废，对工艺过程连续性产生极大的不利影响的问题。的问题。的问题。
技术研发人员：胡彩丰
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/3/29