一种集中箱温度控制系统的制作方法

1.本实用新型涉及石油开采领域，特别涉及一种集中箱温度控制系统。


背景技术：

2.现有技术中，石油的开采通常采用主从控制芯片的电连接结构，主控制芯片连接各个分芯片，各个分芯片将采集的数据传输给总控制芯片，每个分控制芯片被安装于控制柜中，传统技术方案中若干分控制柜集中安装于集中箱中，由于控制柜中存在大量的发热元件，使得集中箱中的温度较高，传统的集中箱只有单纯的空调供冷或风机进行散热，空调长期供冷耗能较大，并且存在集中箱内部存在温度空间不均匀的现象，传统的技术方案无法实时监控整个集中箱内各个空间的温度，单纯的空调供冷在空调损坏时，集中箱内的温度无法有效地控制。


技术实现要素：

3.本实用新型其中一个目的在于提供一种集中箱温度控制系统，所述温度控制系统采用多种温度调节方法，通过总控制芯片控制不同的温度调节装置，可根据具体地需求调节集中箱内的温度。
4.本实用新型另一个目的在于提供一种集中箱温度控制系统，所述温度控制系统具有若干温度传感器，若干温度传感器分别被安装于所述集中箱的不同位置，若干传感器将温度发送至总控制柜芯片，总控制柜芯片根据若干传感器的感应探测集中箱内的温度分布情况，并驱动对应位置的空调和风扇等装置，从而有效地在集中箱内保持温度平衡。
5.本实用新型另一个目的在于提供一种集中箱温度控制系统，所述温度控制系统采用远程控制集中箱内的温度，操作简单，方便快捷。
6.本实用新型另一个目的在于提供一种集中箱温度控制系统，所述温度控制系统根据具体的监控温度对集中箱内空调和风扇功率实现智能调控，相对于传统技术方案中固定的功率，本实用新型的技术方案更加节能环保。
7.本实用新型另一个目的在于提供一种集中箱温度控制系统，所述温度控制系统在集中箱外设有温度传感器，通过对比室内温度和室外温度，智能化打开或关闭空调、风扇装置。
8.为了实现至少一个上述实用新型目的，本实用新型进一步提供一种集中箱温度控制系统，包括：
9.总控制器；
10.若干空调模块；
11.若干风扇模块；
12.若干温度传感器；
13.其中所述若干温度传感器通讯连接所述总控制器，所述若干温度传感器分别被安装于集中箱不同区域，所述若干空调模块和风扇模块分别通讯连接所述总的控制器，所述
总控制器接收温度传感器所在区域的集中箱温度数据，根据获取的温度数据所述总控制器分别驱动所述空调模块和风扇运行。
14.根据本实用新型其中一个较佳实施例，所述集中箱温度控制系统具有一modbus总线，所述modbus总线用于连接若干分控制器。
15.根据本实用新型另一较佳实施例，所述总控制器采用rs845电缆分别通讯连接所述温度传感器和空调模块。
16.根据本实用新型另一较佳实施例，所述总控制器通过0
‑
10v的控制总线分别连若干风扇模块。
17.根据本实用新型另一较佳实施例，所述集中箱温度控制系统具有一远程pc端，所述远程pc端通讯连接所述总控制器。
18.根据本实用新型另一较佳实施例，所述集中箱温度控制系统采用gsm/gprs网络和tcp client协议分别通讯连接所述总控制器和远程pc端，所述总控制器分别连接空调模块、风扇模块、温度传感器和远程pc端。
19.本实用新型进一步提供一种集中箱温度控制方法，包括如下步骤：
20.获取集中箱若干区域的温度数据；
21.获取集中箱外的环境温度数据；
22.将集中箱内若干区域温度数据和所述环境温度数据对比；
23.根据对比结果驱动风扇模块和/或空调模块运行。
24.根据本实用新型其中一个较佳实施例，设置温度t1,t2，t3；其中t1＜t2＜t3，测量室内温度ti,测量室外气温to，若to＜ti，且ti＜t1，则关闭通风孔，打开空调和风扇；若to＜ti，且t1＜ti＜t2,则关闭通风口，关闭空调和风扇；若t2＜ti＜t3,且to＜t2,则打开通风口，打开风扇，关空调；若t3＜ti，且to＜t2，则打开通风口，打开空调，打开风扇；若t2＜to＜ti，则关闭通风口，打开空调，打开风扇。
25.根据本实用新型另一较佳实施例，当ti＜to时,且ti＜t1，且to＜t1则关闭通风口，打开空调和风扇；若t1＜to且ti＜t1，则打开通风口，关闭空调，打开风扇；若t1＜ti＜t2，则关闭通风口，关闭空调和风扇；若t2＜ti，则关闭通风口，打开空调和风扇。
附图说明
26.图1显示的是本实用新型一种集中箱温度控制系统的模块示意图；
27.图2显示的是本实用新型一种集中箱温度控制方法的流程示意图；
28.图3显示的是本实用新型一种集中箱温度控制方法其中一种流程方框示意图。
具体实施方式
29.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
30.本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置
关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
31.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或若干”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为若干，术语“一”不能理解为对数量的限制。
32.请参考图1显示的一种集中箱温度控制系统的模块示意图，所述温度控制系统包括一总控制器，若干温度传感器；若干空调模块和若干风扇模块，其中将集装箱内部划分为若干检测区域，在每一检测区域内安装所述空调模块、风扇模块和温度传感器，每一检测区域内的空调模块、风扇模块和温度传感器分别采用rs485线缆连接所述总控制器，用于传输温度数据和温控指令，所述温度传感器连接一通讯模块，所述通讯模块连接所述rs485线缆，从而实现温度数据的上传，需要说明的是，所述通讯模块分别连接两条rs485线缆，分别用于接收温度传感器的温度数据，以及监控划分区域的温度安全。其中所述空调模块采用rs485线缆连接总控制器，用于总控制器下发温控指令，用于控制所述空调模块的启停，制冷量以及工作状态。需要说明的是，在本实用新型另一较佳实施例中，所述集中箱温度控制系统还包括若干湿度传感器，每个检测区域分别安装所述湿度传感器，并且所述湿度传感器连接所述通讯模块，并通过所述rs485线缆通讯连接所述总控制器，用于上传每一检测区域的湿度信息。
33.进一步地，所述总控制器采用0
‑
10v的总线分别连接所述风扇模块，用于总控制器根据检测区域的温度状况分别下发风扇模块的启动、关闭、提高或降低功率的指令。
34.在本实用新型一个较佳实施例中，所述集中箱温度控制系统还包括以远程pc端，通过gsm/gprs网络和tcp client协议通讯连接总控制器，总控制器分别连接所述空调模块、温度传感器和风扇模块，以实现远程pc端的网页控制。所述远程pc端具有一显示界面，所述总控制器通过所述gsm/gprs网络和tcp client协议将数据上传至所述pc端，并通过包括但不仅限于列表的方式显示。
35.为了更好地说明本实用新型的技术效果，请参考图2
‑
3，本实用新型进一步提供一种集中箱温度控制方法，包括如下步骤：
36.获取集中箱若干区域的温度数据；
37.获取集中箱外的环境温度数据；
38.集中箱内若干区域温度数据和所述环境温度数据对比；
39.根据对比结果驱动风扇模块和/或温度模块运行。
40.在一较佳实施例中，请结合图3显示的流程方框示意图，温度控制的方法包括如下步骤：设置温度t1,t2，t3；其中t1＜t2＜t3，测量室内温度ti,测量室外气温to，若to＜ti，且ti＜t1，则关闭通风孔，打开空调和风扇；若to＜ti，且t1＜ti＜t2,则关闭通风口，关闭空调和风扇；若t2＜ti＜t3,且to＜t2,则打开通风口，打开风扇，关空调；若t3＜ti，且to＜t2，则打开通风口，打开空调，打开风扇；若t2＜to＜ti，则关闭通风口，打开空调，打开风扇。
41.当ti＜to时,且ti＜t1，且to＜t1则关闭通风口，打开空调和风扇；若t1＜to且ti＜t1，则打开通风口，关闭空调，打开风扇；若t1＜ti＜t2，则关闭通风口，关闭空调和风扇；
若t2＜ti，则关闭通风口，打开空调和风扇。
42.进一步地，所述集中箱温度控制系统还包括一报警模块，所述报警模块安装于每一检测区域所在的控制柜等设备，在所述总控制器内设置一报警时间阈值，比如可设置报警时间阈值为10分钟，所述温度传感器实时检测到的温度大于所述第一温度阈值超过所述报警时间阈值时，则所述总控制器向远程pc端发送一报警信息，并且将每一检测区域的实时温度、空调状态和风扇状态传输至所述远程pc端可视化显示，以供工作人员调控分析处理，在本实用新型另一较佳实施例中，所述总控制器实时监控空调状态，若所述空调状态数据发生异常导致温度升高，则所述报警模块将报警信息发送至所述远程pc端。
43.需要说明的是，一般集中箱内间隔安装若干控制柜，检测区域划分可根据所述控制柜的安装划分，并且所述空调模块、风扇模块和温度传感器可直接根据控制柜的安装位置进行具体地安装，用于针对性地对每一控制柜的温度进行有效地调控。
44.所述总控制器还具有一modbus总线，所述modbus总线连接分控制柜，可根据分控制柜的添加而添加所述集中箱温度控制系统的温度传感器、空调模块和风扇模块等装置模块，安装更加便捷。
45.特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)执行时，执行本技术的方法中限定的上述功能。需要说明的是，本技术上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或若干导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd
‑
rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本技术中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本技术中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
46.附图中的流程图和框图，图示了按照本实用新型各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或若干用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也
要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
47.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型，本实用新型的目的已经完整并有效地实现，本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。