一种食品料理机的控制电路的制作方法

1.本技术涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种食品料理机的控制电路。


背景技术：

2.随着人们生活水平的提高，兼具做豆浆、磨干粉、榨果汁、打肉馅及刨冰等功能于一身的食品料理机，在人们的生活中得到了广泛的应用。用户可以通过向食品料理机中加入需要加工的物料类型，并触发食品料理机执行相应的功能选项，实现相应的物料加工需求。
3.然而，现有技术中，用户使用食品料理机制作豆浆时，会出现物料多放情况，导致食品料理机在过载情况运行时会出现，制作豆浆过程中物料溢出、做好的豆浆中存在夹生的物料等制浆异常情况，极大地降低了用户的使用感受。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种食品料理机的控制电路，其能够进行物料检测，避免出现物料多放情况。
5.本技术的实施例是这样实现的：
6.本技术提供一种食品料理机的控制电路，包括发热盘组件及物料检测电路；其中，发热盘组件连接电源，用于对食品料理机中的物料进行加热；物料检测电路的一端连接发热盘组件，物料检测电路的另一端连接电源；在发热盘组件和物料检测电路所在回路导通时，若发热盘组件开路，物料检测电路输出第一信号；若发热盘组件导通，物料检测电路输出第二信号。
7.于一实施例中，发热盘组件包括温控器及发热元件；其中，温控器连接电源；发热元件的一端连接温控器，发热元件的另一端连接物料检测电路；温控器用于检测发热元件的温度，在温度达到预设阈值时，温控器开路，在温度小于预设阈值时，温控器导通。
8.于一实施例中，食品料理机的控制电路还包括电机、主控电路及开关电路；其中，电机连接电源；开关电路分别连接发热盘组件、电机和主控电路；当开关电路接收到主控电路发送的第一开关信号时，开关电路控制发热盘组件所在回路导通；当开关电路接收到主控电路发送的第二开关信号时，开关电路控制电机所在回路导通。
9.于一实施例中，食品料理机的控制电路还包括功率控制电路；其中，功率控制电路分别与电源、开关电路及主控电路连接；当开关电路接收到主控电路发送的第一开关信号时，开关电路控制发热盘组件和功率控制电路所在回路导通；当开关电路接收到主控电路发送的第二开关信号时，开关电路控制电机和功率控制电路所在回路导通。
10.于一实施例中，功率控制电路包括驱动元件及可控硅；其中，驱动元件与主控电路连接；可控硅分别与电源、开关电路及驱动元件连接；当发热盘组件和功率控制电路所在回路导通时，主控电路用于每间隔预设时长驱动驱动元件断开，使可控硅断电，使得发热盘组件和物料检测电路所在回路导通。
11.于一实施例中，驱动元件为三极管或光耦。
12.于一实施例中，物料检测电路包括第一分压电阻、第二分压电阻、三极管、稳压电容及第三分压电阻；其中，第一分压电阻与发热盘组件连接；第二分压电阻与第一分压电阻连接；三极管的基极与第二分压电阻连接，三极管的发射极接地，三极管的集电极用于输出第一信号及第二信号；稳压电容一端与三极管的集电极连接，稳压电容另一端接地；第三分压电阻一端与三极管的基极连接，第三分压电阻另一端接地。
13.于一实施例中，物料检测电路还包括二极管及限流电阻；其中，二极管的阴极与三极管的基极连接，二极管的阳极接地；限流电阻一端与三极管的集电极连接，限流电阻另一端与电源连接。
14.于一实施例中，第一分压电阻及第二分压电阻的阻值均大于5kω，第三分压电阻的阻值大于100ω，稳压电容的电容值为10pf～100μf。
15.于一实施例中，物料检测电路包括第一限流电阻、第二限流电阻及第三限流电阻；其中，第一限流电阻与发热盘组件连接；第二限流电阻与第一限流电阻连接；光耦的第一输入端与第二限流电阻连接，光耦的第二输入端接地，光耦的第一输出端用于输出第一信号及第二信号，光耦的第二输出端接地；第三限流电阻的一端与电源连接，第三限流电阻的另一端与光耦的第一输出端连接。
16.本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术中通过在发热盘组件的控制回路中设置物料检测电路，实现对食品料理机进行物料检测，避免出现物料多放情况，进一步的，避免出现制浆异常情况，实现提升浆液口感，提升用户的使用感受。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路的结构示意图；
19.图2为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路的结构示意图；
20.图3为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路的结构示意图；
21.图4为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路的结构示意图；
22.图5为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路的结构示意图。
23.图标：
24.1-食品料理机的控制电路；100-功率控制电路；110-驱动元件；120-可控硅；200-物料检测电路；300-发热盘组件；301-温控器；302-发热元件；400-电机；500-开关电路；600-主控电路。
具体实施方式
25.术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而
是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
27.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
28.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
29.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。
30.请参照图1，其为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路1的结构示意图。本技术中的食品料理机的控制电路1，可以应用于具有打豆浆、榨果汁及刨冰等功能的食品料理机中。如图1所示，食品料理机的控制电路1包括发热盘组件300及物料检测电路200。其中，发热盘组件300连接电源，用于对食品料理机中的物料进行加热；具体的，发热盘组件300的一端与电源的火线连接，发热盘组件300的另一端与电源的零线连接。物料检测电路200的一端连接发热盘组件300，物料检测电路200的另一端连接电源；具体的，物料检测电路200可以与电源的零线连接(图中未示出连接关系)。
31.其中，发热盘组件300在对物料进行加热的过程中，会根据其对物料的加热情况，呈现导通或开路状态。因此，若发热盘组件300和物料检测电路200所在回路导通，且发热盘组件300导通或开路时，物料检测电路200会输出不同的检测信号。则此时，通过物料检测电路200所输出的检测信号，即可确定发热盘组件300的断开次数。最终，基于发热盘组件300的断开次数，即可实现对食品料理机进行物料检测。其中，使发热盘组件300呈现断开或导通状态，使得物料能够受热均匀，避免出现物料溢出及物料粘连杯底等异常情况，并及时对发热盘组件300进行保护。
32.具体的，能够通过发热盘组件300的断开次数，对食品料理机进行物料检测的原理为：若物料较多时，需要发热盘组件300花费更多的加热时间对物料进行加热，从而使物料能够充分被软化，以保证良好的制浆效果。则此时，发热盘组件300为避免异常情况，其断开次数也会有所增加。因此，通过发热盘组件300的断开次数，即可实现对食品料理机进行物料检测。
33.于一操作过程中，在发热盘组件300对物料加热时，若发热盘组件300和物料检测电路200所在回路导通，且发热盘组件300开路时，物料检测电路200输出第一信号；若发热盘组件300和物料检测电路200所在回路导通，且发热盘组件300导通时，物料检测电路200输出第二信号。则此时，通过累计第一信号出现的次数，即可确定发热盘组件300的断开次数，从而实现对食品料理机进行物料检测。其中，当发热盘组件300的断开次数达到第一设定阈值n1时，则可以认为物料过多，此时可以控制食品料理机进行报警操作，从而便于用户能够根据上述报警提醒，调整食品料理机中的物料数量，进而保证浆液口感。
34.本技术中，通过在发热盘组件300的控制回路中设置物料检测电路200，实现对食品料理机进行物料检测，从而避免出现物料多放情况，进一步的，避免出现制浆异常情况，
以实现提升浆液口感，极大地提升了用户的使用感受。
35.请参照图2，其为本技术一实施例提供的食品料理机的控制电路1的结构示意图。请参照图3，其为本技术一实施例提供的食品料理机的控制电路1的结构示意图。如图2所示，发热盘组件300包括温控器301及发热元件302。温控器301与电源连接；具体的，温控器301与电源火线连接；发热元件302的一端与温控器301连接，发热元件302的另一端与物料检测电路200连接。其中，温控器301用于检测发热元件302的温度，当发热元件302的温度达到预设阈值时，温控器301开路，发热盘组件300开路；当发热元件302的温度小于预设阈值时，温控器301导通，发热盘组件300导通。
36.在一实施例中，如图2及如图3所示，食品料理机的物料检测电路200还包括电机400、开关电路500及主控电路600。电机400与电源连接，具体的，电机400与电源的火线连接。开关电路500与发热盘组件300、电机400及主控电路600连接，具体的，开关电路500通过发热元件302与发热盘组件300连接。其中，电机400用于带动食品料理机的刀具组件，使刀具组件对物料进行粉碎或搅拌处理；开关电路500用于控制发热盘组件300或电机400工作，使发热盘组件300或电机400处于工作回路，从而实现对物料进行加热、搅打操作。
37.具体方式为，如图2所示，当开关电路500接收到主控电路600发送的第一开关信号时，开关电路500控制发热盘组件300所在回路导通，以控制发热盘组件300对物料进行加热处理；如图3所示，当开关电路500接收到主控电路600发送的第二开关信号时，开关电路500控制电机400所在回路导通，控制电机400对物料进行搅打处理。
38.于一操作过程中，当开关电路500控制发热盘组件300处于工作回路，且发热盘组件300与物料检测电路200所在回路导通时，物料检测电路200输出检测信号，当发热盘组件300的断开次数达到第二设定阈值n2(第二设定阈值n2小于第一设定阈值n1)时，物料量虽已超过标准物料量，但食品料理机能够完成正常的制浆流程，然而，此时可能会产生电气危险(即出现电机400冒烟及起火等情况)。因此，此时为保证用户的安全，可以减少电机400对物料的搅打时间，增加电机400对物料的搅打停止时间。
39.通过上述措施，通过物料检测结果，控制电机400对物料的搅打流程，实现有效避免食品料理机出现电气危险，以充分保证用户的使用安全。
40.在一实施例中，食品料理机中设有一温度检测模块，温度检测模块用于检测物料温度。
41.其中，食品料理机的制浆流程包括加热阶段及粉碎阶段；加热阶段对物料进行软化，粉碎阶段用于对物料进行搅打。则此时，可以在加热阶段检测物料温度，当物料温度小于设定的温度阈值t1，且物料检测电路200与发热盘组件300所在回路导通时，可以根据发热盘组件300的断开次数对食品料理机进行物料检测；当物料温度大于设定的温度阈值t1时，根据物料检测结果控制电路的工作流程或进行报警处理。示例性的，t1为一接近于海拔温度(不同海拔水的沸点温度)的温度阈值。
42.通过上述措施，在电机400对物料搅打前，对食品料理机进行物料检测，能够有效调整电机400后续的搅打流程，避免出现电气危险；同时，能够保证物料完整，当确定物料较多时，便于用户对物料进行调整，从而避免物料浪费。
43.在一实施例中，如图2及如图3所示，食品料理机的控制电路1还包括功率控制电路100。功率控制电路100与电源、开关电路500及主控电路600连接，具体的，功率控制电路100
与电源的零线连接。其中，功率控制电路100用于控制发热盘组件300或电机400的工作功率。
44.于一操作过程中，当开关电路500接收到主控电路600发送的第一开关信号时，开关电路500控制发热盘组件300和功率控制电路100所在回路导通，以使得功率控制电路100对发热盘组件300的工作功率进行控制；当开关电路500接收到主控电路600发送的第二开关信号时，开关电路500控制电机400和功率控制电路100所在回路导通，以使得功率控制电路100对电机400的工作功率进行控制。
45.如图2及图3所示，功率控制电路100还包括驱动元件110及可控硅120。其中，驱动元件110的一端与主控电路600连接，驱动元件110的另一端与可控硅120连接；可控硅120一端与电源连接，可控硅120的另一端与开关电路500连接，具体的，可控硅120可以与电源零线连接。其中，如图2所示，当可控硅120断电时，发热盘组件300和物料检测电路200所在回路导通，物料检测电路200输出检测信号。因此，当发热盘组件300和功率控制电路100所在回路导通时，主控电路600还用于每间隔预设时长驱动驱动元件110断开，使可控硅120断电，使得发热盘组件300和物料检测电路200所在回路导通。示例性的，预设时长可以为5s～300s。由此看出，可以通过控制可控硅120的断开频率，控制对食品料理机的物料检测频率。
46.请参照图4，其为本技术一实施例提供的食品料理机的控制电路1的结构示意图。其中，为便于描述，图4中并未示意出主控电路600。
47.如图4所示，本实施例中，驱动元件110为三极管，三极管的基极与主控电路600连接；三极管的集电极与可控硅120连接；三极管的发射极接地。如图4所示，本实施例中，物料检测电路200包括第一分压电阻201、第二分压电阻202、三极管205、稳压电容207、第三分压电阻203、二极管204及限流电阻206。其中，第一分压电阻201与发热盘组件300连接；第二分压电阻202与第一分压电阻201连接；三极管205的基极与第二分压电阻202连接，三极管205的发射极接地，三极管205的集电极用于输出第一信号及第二信号；稳压电容207的一端与三极管205的集电极连接，稳压电容的207另一端接地；第三分压电阻203的一端与三极管205的基极连接，第三分压电阻203的另一端接地；二极管204的阴极与三极管205的基极连接，二极管204的阳极接地；限流电阻206的一端与三极管205的集电极连接，限流电阻206的另一端与电源连接。
48.在一实施例中，第一分压电阻201及第二分压电阻202的阻值均大于5kω，第三分压电阻203的阻值大于100ω，稳压电容207的电容值为10pf～100uf。
49.请参照图5，其为本技术一实施例示出的食品料理机的控制电路1的结构示意图。其中，为便于描述，图5中并未示意出主控电路600。
50.如图5所示，本实施例中，驱动元件110为光耦，光耦的第一输入端与主控电路600连接，光耦的第二输入端接地，光耦的第一输出端与可控硅120连接，光耦的第二输出端接地。如图5所示，本实施例中，物料检测电路200包括第一限流电阻211、第二限流电阻212、光耦213、第三限流电阻214及稳压电容215。其中，第一限流电阻211与发热盘组件300连接；第二限流电阻212与第一限流电阻211连接；光耦213的第一输入端与第二限流电阻212连接，光耦213的第二输入端接地，光耦213的第一输出端用于输出第一信号及第二信号，光耦213的第二输出端接地；第三限流电阻214的一端与电源连接，第三限流电阻214的另一端与光耦213的第一输出端连接；稳压电容215的一端与光耦的第一输出端连接，稳压电容215的另
一端接地。
51.于一操作过程中，如图4或图5所示，当开关电路500接收到主控电路600发送的低电平信号(即第一开关信号)时，发热盘组件300和功率控制电路100所在回路导通，发热盘组件300对物料进行加热处理。当开关电路500接收到主控电路600发送的高电平信号(即第二开关信号)时，电机400和功率控制电路100所在回路导通，电机400对物料进行搅打处理。
52.下面以图4或图5所示的食品料理机的控制电路1的结构示意图为例，详细描述对食品料理机进行物料检测的工作流程：
53.于一操作过程中，当食品料理机接收到用户发送的制浆功能指令后，开始执行制浆流程。若开关电路500接收到主控电路600发送的低电平信号(即第一开关信号)，可以控制发热盘组件300和功率控制电路100所在回路导通(低电平信号使图中继电器的a、b触点连通，从而使得发热盘组件300和功率控制电路100所在回路导通)，使发热盘组件300对物料进行加热处理。在发热盘组件300处于工作回路后，功率控制电路100可以每间隔预设时长接收主控电路600发送的低电平信号，从而控制驱动元件110断开，可控硅120断电，使得发热盘组件300和物料检测电路200所在回路导通，从而使得物料检测电路200能够输出物料检测信号。具体的，当发热盘组件300开路时，三极管或光耦断开，物料检测电路200输出高电平信号(即第一信号)；当发热盘组件300导通时，三极管或光耦不停开合，物料检测电路200输出与电源线同频的方波信号(即第二信号)。其中，在上述物料检测过程中，温度检测模块会实时检测物料的温度。当物料的温度达到设定的温度阈值t1时，停止对食品料理机进行物料检测，同时，根据物料检测电路200的信号输出情况，确定发热盘组件300的断开次数，从而获得食品料理机的物料检测结果。最后，可以根据物料检测结果，控制食品料理机执行相应操作。具体的，当确定发热盘组件300的断开次数n小于第二设定阈值n2时，控制食品料理机继续执行制浆流程；当确定发热盘组件300的断开次数大于第二设定阈值n2，且小于第一设定阈值n1时，减少电机400对物料的搅打时间，增加电机400对物料的搅打停止时间；当确定发热盘组件300的断开次数大于第一设定阈值n1时，物料过量，控制食品料理机进行报警处理。
54.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。