制造管理装置的制造方法
【专利说明】制造管理装置
[0001]本申请是申请日为2013年12月17日、申请号为201380003482.X (PCT/JP2013/083696)、发明名称为“系统、制造条件决定装置以及制造管理装置”的申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及一种系统、制造条件决定装置以及制造管理装置，详细地说，涉及一种用于对光半导体装置的制造方法中的制造条件进行决定和管理的系统、制造条件决定装置以及制造管理装置。
【背景技术】
[0003]近年来，作为光半导体装置的制造方法，研宄着以下方法:制造包含粒子和固化性树脂的清漆，从该清漆制造B阶段的密封片材等覆盖片材，用该覆盖片材来覆盖光半导体元件。
[0004]例如，提出了以下方法:利用由B阶段的热固性树脂构成的荧光体层来覆盖安装于基板的发光二极管，之后使荧光体层C阶段化，由此制造LED装置(例如，参照以下专利文献I)。
[0005]专利文献1:日本特开2009-060031号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]然而，在密封片材制造工厂制造包含荧光体层的密封片材，因此将制造出的密封片材出货到LED装置制造工厂。此外，在密封片材制造工厂，从LED装置制造工厂提供与发光二极管和LED装置相关的信息，根据该信息和与清漆相关的信息，决定适合于设为目的的LED装置的密封片材的制造条件。
[0008]然而，在LED装置制造工厂半导体元件和/或光半导体装置发生变动的情况下，在密封片材制造工厂需要与这些变动对应地再次制造密封片材，或者进一步将再次制造的不同种类的密封片材运送至LED装置制造工厂。因此，存在花费功夫、时间这种问题。
[0009]另一方面，还考虑在LED装置制造工厂内设置密封片材制造工厂，从而省略上述工作、时间。
[0010]然而，LED装置制造工厂存在与清漆相关的信息不充足而无法准确地决定密封片材的制造条件这种问题。
[0011]本发明的目的在于提供一种在光半导体装置的制造工厂能够简单且可靠地制造适合于光半导体装置的覆盖片材的系统、制造条件决定装置以及制造管理装置。
_2] 用于解决问题的方案
[0013]为了达到上述目的，本发明的系统是对光半导体装置的制造方法中的片材制造工序的制造条件进行决定和管理的系统，该光半导体装置的制造方法具备:清漆制造工序，制造包含粒子和固化性树脂的清漆；上述片材制造工序，从上述清漆制造B阶段的覆盖片材；以及覆盖工序，使用上述覆盖片材来覆盖光半导体元件，该系统的特征在于，上述系统具备制造条件决定装置和制造管理装置，上述制造条件决定装置具备:第一信息存储区域，其存储与上述光半导体元件和上述光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与上述清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据上述第一信息存储区域所存储的上述第一信息以及上述第二信息存储区域所存储的上述第二信息来决定上述制造条件，上述制造管理装置具备:第三信息存储区域，其存储与由上述决定单元决定的上述制造条件相关的第三信息；以及管理单元，其根据上述第三信息存储区域所存储的上述第三信息来管理上述片材制造工序的上述制造条件。
[0014]在该系统中，制造条件决定装置具备第一信息存储区域、第二信息存储区域以及决定单元，另一方面，制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元。
[0015]而且，制造条件决定装置能够将各第一信息和第二信息分别存储到第一信息存储区域和第二信息存储区域，通过决定单元来决定片材制造工序的制造条件，将该片材制造工序的制造条件提供给制造管理装置。
[0016]而且，在制造管理装置中，将从制造条件决定装置提供的与制造条件有关的第三信息存储到第三信息存储区域，由管理单元根据上述第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
[0017]因此，能够与制造管理装置分开地在制造条件决定装置中决定片材制造工序的制造条件，并且能够由制造管理装置进行管理。
[0018]另外，从制造条件决定装置提供的与片材制造工序的制造条件相关的第三信息基于第一信息和第二信息。因此，制造管理装置能够根据从制造条件决定装置提供的第三信息，通过管理单元高精度地管理片材制造工序的制造条件。其结果，能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0019]另外，本发明的系统优选还对上述清漆制造工序的制造条件进行决定和管理，上述决定单元还根据上述第一信息存储区域所存储的上述第一信息以及上述第二信息存储区域所存储的上述第二信息来决定上述清漆制造工序的上述制造条件，上述管理单元还根据上述第三信息存储区域所存储的上述第三信息来对上述清漆制造工序的上述制造条件进行管理。
[0020]在该系统中，决定单元还根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定清漆制造工序的制造条件，管理单元还根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理清漆制造工序的制造条件。因此，能够高精度地制造适合于设为目的的光半导体装置的覆盖片材，进一步能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0021]另外，在本发明的系统中，优选第一信息包含与安装光半导体元件的基板相关的信息。
[0022]根据该系统，第一信息包含与安装光半导体元件的基板相关的信息，因此制造条件决定装置能够与上述各信息一起还具备与安装光半导体元件的基板相关的信息。
[0023]因此，制造管理装置根据与基于第一信息决定的制造条件相关的高精度的第三信息，能够更进一步高精度地管理片材制造工序的制造条件。
[0024]另外，在本发明的系统中，优选上述制造管理装置还具备:第四信息存储区域，其存储第四信息，该第四信息包含粒子、固化性树脂、清漆以及光半导体元件中至少一种的批次信息和/或每单位期间的光半导体装置的制造量；以及修正单元，其根据上述第四信息存储区域所存储的上述第四信息来对上述片材制造工序的上述制造条件进行修正。
[0025]粒子、固化性树脂、清漆以及光半导体元件的批次信息按批次发生变动。另外，每单位期间的光半导体装置的制造量按每个单位期间发生变动。因此，存在制造的光半导体装置的物性按每个批次和/或单位期间而发生变动的情况。在这种情况下，制造条件决定装置每次根据第四信息来决定制造条件是烦杂的。
[0026]但是，在该系统中，在制造管理装置中，能够由修正单元根据第四信息存储区域所存储的、包含粒子、固化性树脂、清漆以及光半导体元件中至少一种的批次信息和/或每单位期间的光半导体装置的制造量的第四信息来对片材制造工序的制造条件进行修正。因此，容易与批次信息和/或光半导体装置的制造量的变动对应地对片材制造工序的制造条件进行修正，能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0027]另外，在本发明的系统中，优选上述制造条件决定装置还具备第五信息存储区域，该第五信息存储区域存储与本次之前制造上述覆盖片材的制造条件相关的第五信息，上述制造条件决定装置根据上述第五信息存储区域所存储的上述第五信息来决定用于本次制造上述覆盖片材的制造条件。
[0028]根据该系统，制造条件决定装置能够存储与本次之前制造覆盖片材的制造条件相关的第五信息。因此，能够根据过去存储的制造条件在本次制造适合于设为目的的光半导体装置的覆盖片材，进一步能够在本次高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0029]另外，在本发明的系统中，优选上述制造条件决定装置经由网络与上述制造管理装置进行远程通信。
[0030]根据该系统，制造条件决定装置经由网络与制造管理装置进行远程通信，因此制造条件决定装置即使相对于制造管理装置位于远程，也能够将在制造条件决定装置中决定的片材制造工序的制造条件迅速地提供给制造管理装置。
[0031]另外，在本发明的系统中，优选上述制造管理装置被设置于片材制造装置内，上述制造条件决定装置被设置于相对于上述片材制造装置位于远端的控制部门。
[0032]根据该系统，即使制造管理装置被设置于片材制造装置内而制造条件决定装置被设置于相对于片材制造装置位于远端的控制部门，也由于制造条件决定装置经由网络与制造管理装置进行远程通信，而能够将在控制部门的制造条件决定装置中决定的片材制造工序的制造条件迅速地提供给制造管理装置。
[0033]本发明的制造条件决定装置用于决定光半导体装置的制造方法中的片材制造工序的制造条件，该光半导体装置的制造方法具备:清漆制造工序，制造包含粒子和固化性树脂的清漆；上述片材制造工序，从上述清漆制造B阶段的覆盖片材；以及覆盖工序，使用上述覆盖片材来覆盖光半导体元件，该制造条件决定装置的特征在于，具备:第一信息存储区域，其存储与上述光半导体元件相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与上述清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据上述第一信息存储区域所存储的上述第一信息以及上述第二信息存储区域所存储的上述第二信息来决定上述制造条件。
[0034]该制造条件决定装置具备第一信息存储区域、第二信息存储区域以及决定单元。
[0035]因此，根据该制造条件决定装置，将各第一信息和第二信息分别存储到第一信息存储区域和第二信息存储区域，能够通过决定单元来决定片材制造工序的制造条件。
[0036]其结果，根据上述片材制造工序的制造条件，能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0037]另外，在本发明的制造条件决定装置中，优选上述制造条件决定装置还决定上述清漆制造工序的制造条件，上述决定单元还根据上述第一信息存储区域所存储的上述第一信息以及上述第二信息存储区域所存储的上述第二信息来决定上述清漆制造工序的上述制造条件。
[0038]在该制造条件决定装置中，决定单元还根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定清漆制造工序的制造条件。因此，能够高精度地制造适合于设为目的的光半导体装置的覆盖片材，进一步能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0039]另外，在本发明的制造条件决定装置中，优选上述第一信息包含与安装上述光半导体元件的基板相关的信息。
[0040]根据该制造条件决定装置，第一信息包含与安装光半导体元件的基板相关的信息，因此制造条件决定装置能够与上述各信息一起还具备与安装光半导体元件的基板相关的信息。
[0041]因此，能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0042]另外，在本发明的制造条件决定装置中，优选还具备第五信息存储区域，该第五信息存储区域存储与本次之前制造上述覆盖片材的制造条件相关的第五信息，上述制造条件决定装置根据上述第五信息存储区域所存储的上述第五信息来决定用于本次制造上述覆盖片材的制造条件。
[0043]根据该制造条件决定装置，能够存储与本次之前制造覆盖片材的制造条件相关的第五信息。因此，能够根据过去存储的制造条件在本次制造适合于设为目的的光半导体装置的覆盖片材，进一步能够在本次高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0044]本发明的制造管理装置用于管理光半导体装置的制造方法中的片材制造工序的制造条件，该光半导体装置的制造方法具备:清漆制造工序，制造包含粒子和固化性树脂的清漆；上述片材制造工序，从上述清漆制造B阶段的覆盖片材；以及覆盖工序，使用上述覆盖片材来覆盖光半导体元件，该制造管理装置的特征在于，具备:第三信息存储区域，其存储与上述制造条件相关的第三信息；以及管理单元，其根据上述第三信息存储区域所存储的上述第三信息来对上述片材制造工序的上述制造条件进行管理。
[0045]根据该制造管理装置，将与片材制造工序的制造条件相关的第三信息存储到第三信息存储区域，能够由管理单元根据上述第三信息来高精度地管理片材制造工序的制造条件。
[0046]因此，能够高精度地制造设为目的的光半导体装置。
[0047]另外，在本发明的制造管理装置中，优选上述制造管理装置还对上述清漆制造工序的制造条件进行管理，上述管理