一种异方性导电膜紫外激光固化装置的制造方法

文档序号:8681404阅读:354来源:国知局
一种异方性导电膜紫外激光固化装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于微电子封装技术领域,具体涉及一种异方性导电膜(Anisotropic-Conductive-Film:ACF)的紫外激光固化装置,该装置主要要用于COG(Chip-on-Glass,玻璃芯片),FOG (FPC-on-Glass)和 FOF (FPC-on-Film)等微型电路的连接。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的微型化、柔性化,电子线路越来越密集,线间距越来越小,传统的锡铅焊接工艺已无法满足上述元器件的连接要求,需要用异方性导电膜(ACF)来实现微电路之间的连接和导通。
[0003]ACF是一种Z方向导通,XY方向绝缘的异方性导电膜,在利用ACF进行微电路连接后,上下电路导通,导通电阻通常小于I Ω,左右电极之间绝缘,其绝缘阻抗达18 Ω以上,且粘结强度大,通常大于5N/cm,连接的可靠性高。异方性导电膜(ACF)的上述特点使其在微电路连接领域得到越来越广泛应用。
[0004]目前在利用ACF进行微电路连接的固化工艺的装置中,有三种类型。一种是用于热固型ACF连接工艺的热压固化装置,一种是用于UV光固化型ACF连接工艺的光固化固化装置,另外一种是用于热固型ACF连接工艺的超声固化装置。
[0005]在上述三种装置中,热压固化装置是目前广泛采用的ACF微电路连接设备。该装置热传递途径是:首先由电能转变为热能的发热装置,加热压头,再由升温后的压头加热1C、FPC(Flexible Printed Circuit,柔性线路板)等上层需要连接的微电路,最后由加热了的上层连接微电路将热量传输到ACF层。这种热量传输途径升温速度慢,通常需要13s-20s,温度控制难,热量损失大。
[0006]对于现有的ACF光固化装置,如中国专利CN 203760001U,将ACF进行微电路连接固化时,先需要压头加热ACF胶至熔融状态,才能更好地进行光固化化反应,所以需要另外附设加热装置和温度控制装置,这就相当于在现有的热压固化装置的基础上额外增加了一套光源装置。
[0007]对于现有的ACF超声固化装置,如美国专利US8287670B2,在固化时虽然可以快速升温,但在固化过程中,因超声振动容易引起连接微电路错位而导致导通电阻增大,甚至出现导通失败;超声设备易产生噪声而污染环境。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型要解决的技术问题在于:克服现有的ACF固化装置存在的缺陷,提出一种异方性导电膜紫外激光固化装置,既可用于光固化型ACF的固化,也可用于热固化型ACF固化,且无需增加热源装置,升温速度更快,温度控制更准确,缩短了固化时间,提高了工作效率。
[0009]为了解决上述技术问题,本实用新型提出以下技术方案:一种异方性导电膜紫外激光固化装置,其包括紫外激光源、光处理器、振镜、石英底座、压头、压力控制装置、程序控制器;
[0010]该石英底座的材料为紫外光学石英玻璃,呈倒“U”型;
[0011]该压头位于该石英底座的上方;
[0012]该压力控制装置位于该压头上方,该压力控制装置连接该压头;
[0013]该程序控制器与该紫外激光源、光处理器、振镜分别连接,该程序控制器能够控制该紫外激光源、光处理器、振镜;
[0014]所述光处理器对紫外激光源输出的激光进行处理,输出激光矩形束斑;
[0015]所述的振镜将上述激光矩形束斑经全反射后照射透过该石英底座。
[0016]上述技术方案的进一步限定在于,该紫外激光源的紫外光波长范围在180nm-400nm ;该石英底座的透光波段是180nm-2500nm,紫外光的波长范围是100nm-400nmo
[0017]上述技术方案的进一步限定在于,该光处理器对紫外激光源输出的激光进行处理,包括:A、扩束,源激光束呈圆形光束,直径只有几微米到几十微米,必须进行扩束处理,放大激光光束;B、在扩束之后对激光光束进行整形,使之呈矩形输出;C、激光光场均匀化,即在扩束、整形的之后使激光光束的光场均匀化,使其输出的激光矩形束斑的横截面上各点的能量一致;经过光处理器后的激光矩形束斑强度均匀,激光矩形束斑照射区域内温度升幅一致。
[0018]上述技术方案的进一步限定在于,该振镜将激光矩形束斑经全反射后照射在放置在石英底座和压头之间的异方性导电膜上的同时,通过振镜的运动使激光矩形束斑沿异方性导电膜的长度方向扫描。
[0019]上述技术方案的进一步限定在于,激光矩形束斑的长度大于异方性导电膜的宽度Imm左右,激光矩形束斑的宽度与长度之比不小于1/7。
[0020]上述技术方案的进一步限定在于,该程序控制器利用程序设定和调控紫外激光源的功率和激光照射时间、利用程序设定控制激光处理器输出的激光矩形束斑的长和宽、利用程序设定控制该振镜偏转角度和扫描频率。
[0021]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0022]本实用新型异方性导电膜紫外激光固化装置,可用于光固化型ACF的固化,也可用于热固化型ACF固化。
[0023]本实用新型异方性导电膜紫外激光固化装置,利用激光穿过石英底座和ITO玻璃或ITO膜直接照射在ACF层,ACF直接吸收激光光能而使ACF快速升温到熔融或固化所需温度,升温速度快,热传导路程短,热能损失小。又因激光功率和照射时间易于控制,所以温度控制准确。对于光固化型ACF的固化也无需另外附设加热装置。在固化过程中,本实用新型装置既没有振动,也不会产生噪声,固化质量好,生产效率高,环境友好。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型异方性导电膜(ACF)紫外激光固化装置的结构图。
[0025]图2为激光扫描ACF时激光矩形束斑与ACF的相对位置的示意图。
[0026]图3为石英底座材料的透光光谱图。
[0027]图4为石英底座呈倒“U”形设计的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]如图1所示,本发明提出一种异方性导电膜(ACF)紫外激光固化装置,其包括紫外激光源10、光处理器11、振镜12、石英底座13、压头17、压力控制装置18、程序控制器20。
[0029]该石英底座13整体呈倒“U”形结构(如图4所示),该底座的厚度是d。
[0030]该石英底座13的材料是紫外光学石英玻璃(JGS2),其透光波段是180nm-2500nm,紫外光的波长范围是100nm-400nmo
[0031]该压头17位于该石英底座13的上方。
[0032]该压力控制装置18位于该压头17上方,该压力控制装置18连接该压头17。
[0033]使用过程中,在该石英底座13和该压头17之间从下向上依次放有透明ITO(氧化铟锡)玻璃或ITO (氧化铟锡)膜14、ACF(异方性导电膜)15和FPC (Flexible PrintedCircuit,柔性线路板)或IC16。
[0034]该FPC或IC 16和ITO玻璃或ITO膜14电极对好位后,压力控制装置18开始对压头17施压,然后紫外激光源10开始照射,激光光束通过光处理器11进行扩束、整形、光场均匀化处理,输出激光矩形束斑19 (激光矩形束斑19的长度须大于ACF 15的宽度Imm左右,激光矩形束斑19的宽度与长度之比不小于1/7),经过振镜12反射后,激光矩形束斑19穿过倒“U”形的石英底座13以及透明的ITO玻璃或ITO膜14,然后照射在ACF 15上,将激光矩形束斑19沿ACF15的长度方向扫描(如图2所示),ACF 15吸收激光光能发热快速升温。扫描角度根据ACF 15的长度设定,扫描范围超过ACF 15的长度即可,扫描速率控制在500mm/s-1000mm/s。
[0035]该程序控制器20与该紫外激光源10、光处理器11、振镜12分别连接,该程序控制器20能够控制该紫外激光源10、光处理器11、振镜12。
[0036]光固化时,使得ACF 15短时间内(0.5s)到达熔融温度,同时UV光引发ACF 15中的光固化剂,实现ACF固化。
[0037]热固化时,使得ACF 15快速升到固化温度,通常时间〈1.0s。同时引发热固化剂,实现ACF固化。
[0038]在上述固化过程中,当ACF胶处于熔融状态时,压力控制装置18在激光照射前对该压头17施压,当ACF胶处于熔融状态时,该压力使得导电微球在电极间变形,增大了导通接触面积,因此,固化后上下连接电路获得良好的导通性。
[0039]所述的紫外激光源10是紫外
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