一种双界面卡的自动生产系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种生产带芯片的双界面卡的自动生产系统。
【背景技术】
[0002]随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，市场上对智能卡的需求越来越大。
[0003]智能卡包括接触式卡、非接触式卡、双界面卡(也称金融IC卡)等。
[0004]现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤:
[0005]1、在内置有天线的卡体上雕刻出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；
[0006]2、挑出内置天线的两根天线头；
[0007]3、两个天线头与芯片上的2个预定焊点分别焊接；
[0008]4、将芯片植入芯片槽位内，再进行黏贴，以此来制造嵌入有芯片的双界面卡。
[0009]现有技术中生产双界面卡采用系统都是半自动的，第一种系统的生产过程是雕刻机一次性铣削芯片槽位，手工挑线，机器植入芯片，并人工黏贴的方法来完成制造双界面卡。由于卡片中埋线的深浅会有细微不同，一次性铣削芯片槽位会遇到雕刻槽位过深，或者直接将线切断的情况出现，导致合格成品率低。
[0010]第二种系统的生产过程是:雕刻机铣削出芯片槽位，人工拉出卡体内置天线头，再用机器植入芯片并黏贴的方法来完成制造双界面卡。
[0011]以上两种生产双界面卡的系统都没完全实现机械自动化，有些过程需3-4个工人操作，生产效率低，每个工序耗时长，稳定性差，人工操作工序多，合格率低等缺点。生产过程中没有多种检测装置，当发生卡片加工不好时，没及时剔除不良卡片，影响产品合格率。
[0012]现有生产系统和方法生产效率低，只有1200-1500张/小时；其导致产能低的原因是有部分工作需要手工完成，或机器分成了多台，没联动控制自动工作；机器设计考虑不周全，没考虑全部工序的连贯配合问题，动作流程不合理。
[0013]现有生产系统的良品合格率不高，只有85%_91%，导致原因是雕刻芯片槽位的动作没有分解，雕刻时间长，浪费了有效时间，直接延缓了后续工序时间。
[0014]另外没有对天线头进行先浸锡再焊接，会导致焊接不良，有虚焊、假焊情况。没有分级热焊黏贴，黏贴不牢固，也耗费了黏贴时间。
[0015]现有生产系统稳定性较差的原因是系统设计有缺陷，比如:入料卡匣里因卡体的重力原因，在自动下拉时容易出现重叠两张或多张卡在传送带上传输，会导致停机修整时间多；另外雕刻时铣削出的废肩吸不干净，会导致停机清理垃圾，也影响雕刻精度。
【实用新型内容】
[0016]本实用新型目的是提供一种生产速度快、稳定性高、产品合格率高的双界面卡自动生产系统，可大大节约原材料、节省人力资源、生产效率提高一倍。
[0017]本实用新型提供了一种双界面卡的自动生产系统，包括自动控制装置和传动装置，还包括通过自动控制装置控制进行依次联动工作的入卡装置、传送装置、双张卡检测装置、雕刻切线装置、挑线装置、立线装置、剪线吸尘装置、扒线装置、粘线焊接装置、条带芯片步进装置、模具冲切装置、芯片翻转装置、修线装置、植入定位装置、黏贴装置、收卡装置；其中所述粘线焊接装置通过粘上锡的双界面卡的两个天线头与芯片焊接固定。
[0018]进一步，所述雕刻切线装置包括依次联动工作的第一雕刻槽位装置、第一吸尘装置、切线装置、第二雕刻槽位装置、第二吸尘装置。所述雕刻切线装置采用上下层两级铣槽结构，分成两个工序对双界面卡进行雕刻。
[0019]进一步，所述双张卡检测装置包括用于防止重叠的多张双界面卡同时加工的厚度传感器和可控传动部件。
[0020]进一步，所述挑线装置用于挑出双界面卡内置天线的两根天线头；所述立线装置包括第一立线装置和第二立线装置，其中所述第一立线装置用于将第一个天线头拉直，所述第二立线装置用于将第二个天线头拉直；所述剪线吸尘装置用于剪短拉出的天线多余部分，并吸取废料到垃圾箱。
[0021]进一步，在所述雕刻切线装置之后设置有用于在显示屏监视雕刻后的内置天线头位置的第一 CCD视觉装置；在所述扒线装置之前设置有用于检测是否两个天线都竖立起来的第二 CCD视觉装置，在所述扒线装置之后设置有用于在芯片槽位的底壁上雕刻出凸台槽位的第三雕刻槽位装置。
[0022]进一步，所述粘线焊接装置包括依次联动工作的粘线装置、理线扶直装置、天线头浸锡装置、双修线双碰焊装置，其中所述粘线装置用于将扒倒的两条天线粘起并竖起来，所述理线扶直装置用于将竖起来的天线整理竖直，所述天线头浸锡装置用于将卡体上竖直的两条天线头去掉漆包线油漆并附着薄层金属锡，所述双修线双碰焊装置用于将两个粘上锡的天线头分别与芯片的两个预定焊点焊接。
[0023]进一步，所述黏贴装置包括第一黏贴装置、第二黏贴装置、第三黏贴装置，采用分级加热黏贴方式；其中所述第一黏贴装置用于将芯片背面热熔胶和卡体通过加热到200°C -220°C中等温度来黏贴，所述第二黏贴装置用于将芯片背面热熔胶和卡体通过加热到230°C -250°C高温来黏贴，所述第三黏贴装置用于将芯片背面热熔胶和卡体通过加热到190 0C -199 °C低温来黏贴。
[0024]进一步，所述黏贴装置之后还依次设置有ATR检测装置、不良品剔除装置，其中所述ATR检测装置用于检验芯片焊接内置天线和卡体黏贴后的功能好坏，所述不良品剔除装置用于将生产过程中的不良品剔除出来。
[0025]本实用新型提供的一种双界面卡的自动生产系统是把多个工作站位全线贯通传动，实现了入料、雕铣、挑线、粘线、植入、碰焊、黏贴、收卡等机构一体化智能化控制，没有人工加工的工序，实现了真正意义上的自动化生产，有利于管理，节省了操作人手，节省了车间的使用空间，最关键是保证了嵌入有芯片的双界面卡生产过程的一致性和稳定性。
[0026]本实用新型的系统优点非常明显:
[0027]1.大大提升产量，每个工作站加工时间短，并且连贯加工，使机器产量提升到3000张/小时；
[0028]2.提升了产品的合格率，加工精度高，产品合格率达到98%_99.5% ;
[0029]3.提高了稳定性，稳定性达到96.5%以上，极少出现卡机，生产过程中及时发现加工不良广品，能快速副除。
[0030]4.实现全智能化运作，采用挑线切线、粘锡焊接、植入芯片一体化系统，有效降低人力成本，现在只需I人监控操作机器。
【附图说明】
[0031]图1是本实用新型实施例二提供的双界面卡的自动生产系统结构示意图。
[0032]图2是本实用新型实施例二提供的系统中的双张卡检测装置结构示意图。
[0033]图3是本实用新型实施例二提供的系统中的雕刻切线装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
[0035]本实用新型实施例一提供的一种双界面卡的自动生产系统，包括自动控制装置和传动装置，还包括通过自动控制装置控制进行依次联动工作的入卡装置、传送装置、双张卡检测装置、雕刻切线装置、挑线装置、立线装置、剪线吸尘装置、扒线装置、粘线焊接装置、条带芯片步进装置、模具冲切装置、芯片翻转装置、修线装置、植入定位装置、黏贴装置、收卡装置；其中所述粘线焊接装置通过粘上锡的双界面卡