电子装置壳体及其加工方法与流程

技术总结
本发明揭露一种电子装置壳体及其加工方法。电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。提供一金属板。对金属板进行锻造，其中在锻造过程中，金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体。对锻造后的金属板进行阳极处理。上述方法可利用锻造来形成具有弧面的金属板，而提高加工效率。

技术研发人员：彭新鑑;陈垂鸿;吴仲庭;张硕修
受保护的技术使用者：宏达国际电子股份有限公司
技术研发日：2014.12.05
技术公布日：2020.01.21