用于检测存在和运动的电子设备和方法与流程

文档序号:12287525阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备中的方法,所述电子设备包括:壳体,所述壳体包括具有形成在其上的多个开口的拐角;红外IR传感器,所述红外传感器靠近所述拐角并且具有经由所述多个开口到所述壳体的外部的无阻碍路径和视线,所述开口在不同的方向上朝向所述IR传感器取向,所述方法包括:

由所述IR传感器经由所述多个开口中的至少一个开口接收由人发出的热量;

响应于此而生成信号;以及

基于生成的信号来检测所述人的存在。

2.如权利要求1所述的方法,进一步包括:

如果检测到所述人的存在,则发起通知,其中,发起通知包括下述中的至少一个:在所述设备的显示单元上显示通知、从所述设备发出通知声音、和使所述设备振动。

3.如权利要求1至2中任一项所述的方法,其中,所述检测所述人的存在包括:

基于所生成的信号,来确定所述人相对于所述电子设备的位置;以及

基于所生成的信号,来确定所述人与所述电子设备之间的距离。

4.如权利要求3所述的方法,进一步包括:

基于所确定的位置或所确定的所述人与所述设备之间的距离,调节通知音量。

5.如权利要求3所述的方法,进一步包括:

基于所确定的位置或所确定的所述人与所述设备之间的距离,改变通知的类型。

6.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,生成所述信号包括:生成第一信号,所述方法进一步包括:

由所述IR传感器经由所述多个开口中的第二开口接收由所述人发出的热量;

响应于此而生成第二信号;以及

基于所生成的第一信号和第二信号的相对变化来检测所述人的运动。

7.一种电子设备,包括:

壳体,所述壳体包括:

第一拐角,所述第一拐角具有形成在其上的第一多个开口;以及

第二拐角,所述第二拐角具有形成在其上的第二多个开口;

第一红外IR传感器,所述第一红外IR传感器靠近所述第一拐角并且具有经由所述第一多个开口到所述电子设备的外部的无阻碍路径和视线;

第二IR传感器,所述第二IR传感器靠近所述第二拐角并且具有经由所述第二多个开口到所述电子设备的外部的无阻碍路径和视线;

其中,所述第一多个开口中的开口在不同的方向上朝向所述第一IR传感器取向;并且

其中,所述第二多个开口中的开口在不同的方向上朝向所述第二IR传感器取向。

8.如权利要求7所述的电子设备,其中:

所述壳体进一步包括:

第三拐角,所述第三拐角具有形成在其上的第三多个开口;以及

第四拐角,所述第四拐角具有形成在其上的第四多个开口;

所述电子设备进一步包括:

第三IR传感器,所述第三IR传感器靠近所述第三拐角并且具有经由所述第三多个开口到所述电子设备的外部的无阻碍路径和视线;以及

第四IR传感器,所述第四IR传感器靠近所述第四拐角并且具有经由所述第四多个开口到所述电子设备的外部的无阻碍路径和视线;

其中,所述第三多个开口中的开口在不同的方向上朝向所述第三IR传感器取向;并且

其中,所述第四多个开口中的开口在不同的方向上朝向所述第四IR传感器取向。

9.如权利要求8所述的电子设备,其中:

所述第一多个开口的总覆盖的角度为约90度;

所述第二多个开口的总覆盖的角度为约90度;

所述第三多个开口的总覆盖的角度为约90度;并且

所述第四多个开口的总覆盖的角度为约90度。

10.如权利要求7至9中任一项所述的电子设备,其中

所述第一多个开口的总覆盖的角度为约180度;并且

所述第二多个开口的总覆盖的角度为约180度。

11.如权利要求7至10中任一项所述的电子设备,其中,所述第一IR传感器和所述第二IR传感器中的每个IR传感器选自包括热电堆传感器和热释电传感器的组。

12.如权利要求7至11中任一项所述的电子设备,其中,所述第一IR传感器和所述第二IR传感器中的每个IR传感器包括热电堆传感器,所述热电堆传感器被配置为检测具有范围在约5到约100微米之间的波长的发出热量。

13.如权利要求7至12中任一项所述的电子设备,其中:

所述第一多个开口包括第一多个狭缝;并且

所述第二多个开口包括第二多个狭缝。

14.如权利要求7至13中任一项所述的电子设备,其中:

所述第一多个开口中的至少两个开口具有彼此不同的大小;并且

所述第二多个开口中的至少两个开口具有彼此不同的大小。

15.如权利要求7至14中任一项所述的电子设备,其中:

所述第一多个开口包括相同大小的开口;并且

所述第二多个开口包括相同大小的开口。

16.如权利要求7至15中任一项所述的电子设备,其中:

所述第一多个开口包括均匀间隔开的开口;并且

所述第二多个开口包括均匀间隔开的开口。

17.如权利要求7至16中任一项所述的电子设备,进一步包括设置在所述壳体中的网状材料,所述网状材料覆盖所述第一多个开口和所述第二多个开口。

18.如权利要求7至17中任一项所述的电子设备,进一步包括塑料膜,所述塑料膜设置在所述壳体的外部并且覆盖所述第一多个开口和所述第二多个开口,所述塑料膜具有约0.05至0.1毫米的厚度。

19.如权利要求7所述的电子设备,进一步包括用于执行权利要求1至6中任一项所述的方法的装置。

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