本发明涉及扩充卡转接,特别涉及一种电信号传输延伸装置以及具有该电信号传输延伸装置的主机板总成结构。
背景技术:
低高度的电脑机壳,例如1U伺服器的机壳,由于高度限制,因此通常无法直接在其扩充卡插槽插接高卡高的扩充卡,必须通过转接的手段,将扩充卡的方向转换为与主机板平行的方向。而为了增加高扩充卡的数量,前述转接手段通常可以适用于二个扩充卡。前述的转接手段,通常包含一个具有二个插槽的转接卡,以及一条连接主机板与转接卡的软排线。软排线通常有信号容易衰退,且容易受干扰的问题,同时,插槽的数量也会受到限制。因此使得前述转接手段在实际应用上仍有不便利而受到限制的问题。
若不采用软排线转接,则需要客制化主机板,让主机板具有横向开口的扩充卡插槽,使得扩充卡的方向与主机板平行的方向,并且将主机板部分区域被挖空以闪避扩充卡。但是这种客制化主机板泛用性欠佳,而增加库存的困扰。
技术实现要素:
鉴于上述问题,本发明的目的在于提出一种电信号传输延伸装置以及主机板总成结构,解决现有技术中扩充卡转接所面临的问题。
本发明提出一种电信号传输延伸装置,包含一第一转接卡、一信号耦合卡以及一第二转接卡。
第一转接卡具有一第一电路板、一第一电性插槽以及一第一电连接器。第一电性插槽设置于第一电路板的一侧面,且第一电连接器设置于第一电路板的一侧边。
信号耦合卡具有一第三电路板、一第二电连接器以及一第三电连接器。第二电连接器以及第三电连接器分别设置于第三电路板的相对二侧边,第二电连 接器通过第三电路板电性连接于第三电连接器,且第二连接器用于插接于第一电性插槽。
第二转接卡具有一第二电路板、一第二电性插槽以及至少一延伸插槽。第二电性插槽与延伸插槽分别设置于第二电路的相对二侧面,信号耦合卡的第三电连接器用于插接于第二电性插槽,且延伸插槽电性连接于第二电性插槽。
于至少一实施例中,第一电连接器是一个独立设置于第一电路板的端子总成或一卡缘连接器。
于至少一实施例中,第三电路板为一印刷电路板。
于至少一实施例中,第二电连接器以及第三电连接器是独立设置于信号耦合卡的端子总成或是一卡缘连接器。
于至少一实施例中,第一转接卡的第一电路板平行于第二转接卡的第二电路板,且信号耦合卡的第三电路板垂直于第一电路板及第二电路板。
本发明提出一种主机板总成结构,包含一主机板以及一电信号传输延伸装置。
主机板具有一主插槽。
电信号传输延伸装置包含一第一转接卡、一信号耦合卡以及一第二转接卡。
第一转接卡具有一第一电路板、一第一电性插槽以及一第一电连接器;其中,第一电性插槽设置于第一电路板的一侧面,第一电连接器设置于第一电路板的一侧边,用于插接主插槽。
信号耦合卡具有一第三电路板、一第二电连接器以及一第三电连接器。第二电连接器以及第三电连接器分别设置于第三电路板的相对二侧边,且第二电连接器通过第三电路板电性连接于第三电连接器。
第二转接卡具有一第二电路板、一第二电性插槽以及至少一延伸插槽。第二电性插槽与延伸插槽分别设置于第二电路的相对二侧面,第三电连接器用于插接于第二电性插槽,且延伸插槽电性连接于第二电性插槽。
于至少一实施例中,第一电连接器是一个独立设置于第一电路板的端子总成或一卡缘连接器。
于至少一实施例中,第三电路板为一印刷电路板。
于至少一实施例中,第二电连接器以及第三电连接器是独立设置于信号耦 合卡的端子总成或是一卡缘连接器。
于至少一实施例中,第一转接卡的第一电路板平行于第二转接卡的第二电路板,且信号耦合卡的第三电路板垂直于第一电路板及第二电路板。
于至少一实施例中,主插槽位于主机板的边缘,且第三电路板平行于主机板。
于至少一实施例中,第三电路板不重合于主机板之上方。
于至少一实施例中,扩充插槽的开口朝向远离主机板的方向。
通过上述组合,第一转接卡的第一电连接器至第二转接卡的第三电性插槽之间,将可形成信号传递路径,使得第一电连接器到延伸插槽之间可以达成延长信号传递路径的效果。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明第一实施例的电信号传输延伸装置的立体图;
图2为本发明第一实施例的电信号传输延伸装置的爆炸图;
图3为本发明第二实施例的主机板总成结构的立体图。
其中,附图标记
100 电信号传输延伸装置
110 第一转接卡
112 第一电路板
114 第一电性插槽
116 第一电连接器
120 第二转接卡
122 第二电路板
124 第二电性插槽
126 延伸插槽
130 信号耦合卡
132 第三电路板
134 第二电连接器
136 第三电连接器
200 主机板
210 主插槽
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参阅图1以及图2所示,为本发明第一实施例所揭露的一种电信号传输延伸装置100,包含一第一转接卡110、一信号耦合卡130以及一第二转接卡120。
如图1以及图2所示,第一转接卡110具有一第一电路板112、一第一电性插槽114以及一第一电连接器116。
第一电性插槽114设置于第一电路板112的一侧面,第一电连接器116设置于第一电路板112的一侧边,并且通过第一电路板112所提供的线路电性连接于第一电性插槽114。前述的第一电性插槽114可为但不限定于PCI、AGP、PCIE、ATA或SATA插槽,也可以是不同规格插槽的结合;第一电连接器116的脚位则是配合第一电性插槽114的通讯协定,第一电连接器116可以是一个独立设置于第一电路板112的端子总成,也可以是一卡缘连接器(edge connector,俗称金手指连接器)。第一电连接器116用于电性连接于一主机板200的主插槽210(适用的通讯协定与第一电性插槽114相同)。
如图2所示,信号耦合卡130具有一第三电路板132、一第二电连接器134以及一第三电连接器136。第三电路板132为一印刷电路板,其特性为具有一定刚性而可提供支撑效果,并且第三电路板132具有多层金属层构成之信号传输电路,可以提供优良的信号传输效果,降低信号衰减或受到干扰的程度。第二电连接器134以及第三电连接器136分别设置于第三电路板132的相对二侧边,且第二电连接器134通过第三电路板132电性连接于第三电连接器136。其中,第二电连接器134用于电性连接于第一电性插槽114。同样地,第二电连接器134以及第三电连接器136可以是独立设置于信号耦合卡130的端子总成,也可以是卡缘连接器。
如图2所示,第二转接卡120具有一第二电路板122、一第二电性插槽124以及至少一延伸插槽126。第二电性插槽124以及延伸插槽126分别设置于第 二电路板122的相对二侧面;第三电连接器136用于插接于第二电性插槽124,且延伸插槽126电性连接于第二电性插槽124。
延伸插槽126的数量可以是一个或一个以上,例如本实施例的电信号传输延伸装置100具有二个延伸插槽126,同时,二个扩充插槽126可以是相同规格,也可以是不同规格,例如,主机板200的主插槽210仅有单一规格时,则二个扩充插槽126是相同规格;主机板200的主插槽210是二个不同通讯协定的插槽结合时,则二个扩充插槽126可以分别符合二个通讯协定的规格。前述的通讯协定包含但不限定于PCI、AGP、PCIE、ATA或SATA。
如图1所示,通过上述组合,第一转接卡110的第一电路板112平行于第二转接卡120的第二电路板122,且信号耦合卡130的第三电路板132垂直于第一电路板112及第二电路板122。
第一转接卡110的第一电连接器116至第二转接卡120的第三电性插槽之间,将可形成信号传递路径,使得第一电连接器116到延伸插槽126之间可以达成延长信号传递路径的效果。
扩充插槽126可以让不同的扩充卡插接,藉以使的扩充卡与主机板200之间的连接方式,可以通过电信号传输延伸装置100进行延伸。特别是,原先扩充卡是以垂直方式插接于主插槽210,致使电脑机壳的高度与扩充卡的卡高必须批配。若是低高度的机壳,例如1U机壳,扩充卡的卡高就会受到限制。然而,通过本发明的电信号传输延伸装置100,扩充卡的插接方向可以转为与主机板200平行,并且延伸到主机板200之外的部份,使得扩充卡的卡高不会受到限制。此外,信号耦合卡130的第三电路板132是一个印刷电路板,提供优良的信号传输效果,降低信号衰减或受到干扰的程度。
如图3所示,为本发明第二实施例揭露的一种主机板总成结构,包含一主机板200以及一电信号传输延伸装置100。
如图3所示,主机板200具有一主插槽210以及构成主机板200的其他电子元件。前述电子元件包含中央处理器插槽、记忆体插槽、储存装置连接介面、系统芯片组等。主机板200的架构为本发明技术领域中具有通常知识者所熟习的现有技术,于此不再赘述。
电信号传输延伸装置100包含具有一第一转接卡110、一信号耦合卡130以及一第二转接卡120。具体技术细节与第一实施例相同;其中,第一转接卡 110的第一电连接器116用于插接主插槽210,而将主插槽210提供的接口,延伸到延伸插槽126。
此外,主插槽210位于主机板200的边缘,且第三电路板132平行于主机板200,并且朝向远离主机板200的方向延伸,使得连接于第三电路板132(信号耦合卡130)的第二转接卡120不会位于主机板200的上方,同时,扩充插槽126的开口也是朝向远离主机板的方向。也就是说,当扩充卡插接于第二转接卡120的扩充插槽126,扩充卡是延伸在主机板200之外,而不是重合于主机板200上方。由于主机板200此时不在扩充卡下方,因此主机板200不需要特别挖空部分区域以闪避扩充卡上的必要结构。例如,扩充卡为绘图卡时,若绘图卡直接架在主机板200正上方,则主机板200就必须挖空以闪避GPU芯片,以利散热器等元件的配置。而在本发明中,绘图卡是延伸到主机板200之外,因此主机板200就不需要挖空,也就是说,主机板200可以是标准规格主机板,而不需要进行客制化,以维持泛用性。
前述的主机板总成结构,可适用于一低高度的机壳,例如1U机壳。通过电信号传输延伸装置100,扩充卡的插接方向可以转为与主机板200平行,使得扩充卡的卡高不需要为低卡高,也可以使得扩充卡可以安装于低高度的机壳中。
同时,信号耦合卡130的第三电路板132是一个印刷电路板,提供优良的信号传输效果,降低信号衰减或受到干扰的程度。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。