触摸传感器以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及搭载于各种电子设备的输入操作部等的触摸传感器以及电子设备。

背景技术：

各种电子设备具有输入操作部，对于输入操作部，利用手指等进行的触摸操作来受理输入操作。智能手机等便携式设备是其代表。

电子设备的输入操作部包括配设在电子设备的显示装置的前方位置的附带盖板玻璃(cover lens)的触摸传感器。触摸传感器是静电电容式且具有光透射性。盖板玻璃是平板状且由具有透明性的绝缘树脂制成。使用者经由触摸传感器来视觉辨认显示装置的显示内容，以手指等来对盖板玻璃的外面进行触摸操作。

触摸传感器一般具有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等基材和设置在基材的表面上的探测部。探测部包括导电部位。

探测部的导电部位例如由氧化铟锡(ITO)形成。或者，探测部的导电部位也有时由分散到绝缘树脂内的导电性纳米线构成。

另外，作为与本申请的实用新型相关联的在先技术文献信息，例如，已知专利文献1、专利文献2。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-174003号公报

专利文献2：JP特开2012-181828号公报

技术实现要素：

本实用新型的触摸传感器具有第1表面和第1表面的相反侧的第2 表面，在第1表面具有：形成有向第2表面凹陷的有底的槽部的绝缘树脂制的基材；配置于槽部的导体部；以及在槽部内配置成覆盖导体部的绝缘树脂制的第1覆膜部。若是该触摸传感器，则由于在基材的厚度的中部配置了导体部，所以能够提高输入操作时的检测精度。

本实用新型的电子设备具有上述的触摸传感器；和在触摸传感器的第 1表面以面对状态配置的显示装置。触摸传感器具有光透射性。并且，在触摸传感器的第2表面设置功能性膜，功能性膜的外面成为操作面。即，在该电子设备中，不是安装于盖板玻璃而是以单体形式搭载触摸传感器。该电子设备的输入操作状态下的检测精度能够得到提高并且价格低。

附图说明

图1是作为搭载了本实用新型的实施方式的触摸传感器的电子设备的智能手机的外观立体图。

图2是图1所示的智能手机的分解立体图。

图3是示意性表示图1所示的智能手机的结构的方框图。

图4是搭载于图1所示的智能手机的触摸传感器的剖面图。

图5是从基材的第2表面观察图4所示的触摸传感器的俯视图。

图6是将图5的主要部分放大表示的触摸传感器的俯视图。

图7是第1变形例的触摸传感器的剖面图。

图8是表示触摸传感器和显示装置的配置状态的图。

图9是表示触摸传感器和显示装置的其他配置状态的图。

图10是表示第2变形例的触摸传感器和显示装置的配置状态的图。

图11是表示第2变形例的触摸传感器和显示装置的其他配置状态的图。

图12是表示第3变形例的触摸传感器和显示装置的配置状态的图。

图13是表示第3变形例的触摸传感器和显示装置的其他配置状态的图。

图14是表示第4变形例的触摸传感器和显示装置的配置状态的图。

图15是表示第4变形例的触摸传感器和显示装置的其他配置状态的图。

图16是表示第5变形例的触摸传感器和显示装置的配置状态的图。

图17是第6变形例的触摸传感器的外观立体图。

具体实施方式

在本实施方式的触摸传感器的说明之前，说明现有的触摸传感器的课题。

在现有的触摸传感器中，在基材的表面上层叠探测部的导电部位。并且，触摸传感器使与具有探测部的面相反的一侧的面安装于盖板玻璃而搭载于电子设备。使用者通过进行以手指等触碰暴露到盖板玻璃的外侧的外面的触摸操作从而来进行对电子设备的输入操作。因此，在搭载了以往的触摸传感器的电子设备中，很难使探测部的导电部位与输入操作中的手指等的间隔接近，很难提高检测精度。此外，为了抑制与检测到手指等的操作位置的位置之间的偏差，需要偏差少地将触摸传感器贴合于盖板玻璃。

此外，在以往的触摸传感器中，探测部中的导电部位的材质是ITO 制。ITO制的导电部位若考虑材料费、加工工时等则成本高。同样地，即使探测部的导电部位的材顾是包括导电性纳米线的结构，由于导电性纳米线的价格高，因而成本也变得高。

以下，参照图1～图17来说明本实用新型的实施方式中的触摸传感器10～10F以及电子设备。另外，电子设备以智能手机100为例来说明。

图1是作为搭载了本实用新型的实施方式的触摸传感器10的电子设备的智能手机100的外观立体图。图2是智能手机100的分解立体图。图 3是示意性表示智能手机100的结构的方框图。图4是触摸传感器10的剖面图。图5是从基材40的第2表面42观察图4所示的触摸传感器10 的俯视图。图6是将图5的主要部分放大表示的触摸传感器10的俯视图。

智能手机100如图1、图2所示，具有形成为框状的框体110和配置在框体110内的显示装置300。触摸传感器10以面对状态搭载于显示装置300的显示面。触摸传感器10具有光透射性。触摸传感器10不是安装于盖板玻璃而是以单体形式安装于框体110。即，触摸传感器10是所谓盖板玻璃一体型的结构。

在框体110内，除显示装置300以外，如图3所示，配置有麦克风 410、扬声器420等。此外，在框体110内，还配置有装配了第1控制部510、第2控制部520、电波用的收发部550等的布线基板。

第1控制部510分别与显示装置300、麦克风410、扬声器420等各种功能部位连接，对这些功能部位进行控制。此外，在第1控制部510 还连接了第2控制部520。

如图1所示，三个侧面开关部600配设在框体110的侧部。侧面开关部600如图3所示，与第1控制部510连接。通过对侧面开关部600进行按压操作而生成的开关信号由第1控制部510来检测。第1控制部510 与该检测结果相应地进行使显示装置300的显示中的画面迁移等的控制。

触摸传感器10如图3所示，与第2控制部520连接。第2控制部520 检测与针对触摸传感器10的手指等的接近操作或者触摸操作相应地在触摸传感器10产生的静电电容的变化。并且，第2控制部520根据该检测结果将规定信号输出到第1控制部510。第1控制部510接受来自第2控制部520的规定信号，使对应的功能部位工作等。

如以上，智能手机100包括触摸传感器10、各种功能部位等而构成。

接着，说明触摸传感器10。

触摸传感器10如图4～图6所示，包括：形成为平板状的主体部15 和设置于主体部15的多个探测部20。另外，省略安装于主体部15的柔性布线板的图示、说明。

图4是将设置于主体部15的探测部20的区域放大表示的剖面图。主体部15在探测部20的区域中具有：具有第1表面41的树脂制的基材40；设置于第1表面41的槽部45内的导体部50；在槽部45内配置成覆盖导体部50的第1覆膜部61。槽部45有底。另外，所谓基材40的第1表面 41指槽部45以外的部位，第1表面41是相同的高度的平面。第2覆膜部62覆盖第1覆膜部61地与第1表面41重叠配置。另外，第1覆膜部 61的材质、第2覆膜部62的材质例如最好仅是绝缘树脂。

基材40是硬质的。基材40的材质例如是具有光透射性的聚碳酸酯(P C)树脂。基材40的材质也可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、环状烯烃树脂等光透射性的树脂。

基材40的厚度设定成能够确保规定的强度并且能得到输入操作时的静电电容的变化。基材40的厚度也受所使用的树脂的特性等影响。例如，在PC树脂制的基材40的情况下，以单体形式将触摸传感器10搭载于电子设备而能使用的厚度从确保强度的观点出发只要是1mm程度即可。最好，基材40的厚度可以比1mm以上厚。相反，若基材40过厚则会很难得到输入操作时的静电电容的规定的变化量。基材40的厚度的基准是 3mm程度，最好是3mm以下。

在基材40的与第1表面41相反的一侧的第2表面42重叠设置硬涂层等功能性膜48。以手指等进行输入操作的操作面是功能性膜48的外面。功能性膜48例如以硬涂层为首，包括反射防止功能层、光学调整功能层、防指纹功能层等。功能性膜48可以以多层来层叠。即，功能性膜48包括硬涂层、反射防止功能层、光学调整功能层以及防指纹功能层之内的至少一个。另外，也可以使硬涂层本身同时具有反射防止功能层等其他功能。

如图5、图6所示，探测部20各自例如在俯视下是矩形状。多个探测部20在俯视下配置成彼此独立的矩阵状。按每个探测部20设置的引出部30被引出至主体部15的外缘位置，与未图示的柔性布线板连接。各个探测部20经由柔性布线板与第2控制部520分别连接。

探测部20如图4所示，包括槽部45而构成。槽部45如图6所示，在探测部20内配设成网眼状。此外，槽部45也配设在探测部20的矩形状的外框的位置。多个槽部45全部是相同的宽度，槽部45彼此相互连结。同样地，引出部30也包括相互连结的槽部45来构成。

如图4所示，槽部45有底且向第2表面42凹陷。槽部45的内底的剖视形状只要是平坦面、曲面状等即可，并不特别被限定。多个槽部45 的全部最好包括内底且以相同的形状来设置。换言之，多个槽部45最好剖面形状相同，且从第1表面41至内底的深度等是相同的尺寸。多个槽部45若在基材40的形成时同时配设则能够效率很好地形成。另外，槽部 45可以对表背面的平坦的平板状的基材使用激光器等来形成。此外，槽部45也可以使用其他方法来形成。

槽部45的宽度例如是0.5μm以上、3μm以下。此外，槽部45的从第1表面41至内底的深度例如是0.5μm以上、10μm以下。探测部20内的多个槽部45以50μm以上、1000μm以下的平行间距来设置，多个槽部 45彼此以直角交叉而成为网眼状。

如图4所示，在槽部45的内底配置导体部50。导体部50遍及槽部 45的宽度整体来配置。导体部50比槽部45的深度尺寸薄。导体部50成为探测部20的导电部位、引出部30的导电部位。

导体部50由铜、银、铝、金或者各自的合金等金属来形成。导体部 50的厚度遍及槽部45的内底的宽度整体是0.5μm以上、3μm以下。并且，在俯视下，导体部50以与连结的多个槽部45相同的形状来配置。导体部 50的形成方法并不特别限定，但可以使用溅射法、蒸镀法。另外，导体部50可以由金属以外的导体来形成。

若导体部50是3μm以下的宽度、厚度，则导体部50几乎无法被视觉辨认。即，即使配置导体部50，触摸传感器10也具有光透射性。因此，以使导体部50的宽度成为3μm以下为目标来设定剖视下的槽部45的内底的宽度。

在触摸传感器10中，将上述的宽度、厚度的导体部50配置在透明的绝缘树脂制的基材40的槽部45内。因此，触摸传感器10能够构成为具有透明性的所谓触摸面板。另外，由于探测部20等导体部50是网眼状，所以导体部50的完全的断线减少。此外，触摸传感器10由于在探测部 20的导电部位不使用价格高的ITO、导电性纳米线，所以价格便宜。

导体部50优选在槽部45的内底以相同的厚度配置，并且槽部45以同一形状有规则地配置。若是这样，则基材40的厚度内的导体部50的高度位置一致，并且在俯视下导体部50也成为均一的配置，所以能够得到操作时检测精度良好的触摸传感器10。另外，如果是有规则的槽部45的配设状态，则第1表面41以有规则的相同的面积而散布，第2覆膜部62 的形成不均匀的发生等也变少。

并且，如图4所示，第1覆膜部61配置在槽部45内以使得覆盖导体部50。换言之，导体部50配置于槽部45的内底，在槽部45的开口部位置配置有第1覆膜部61。第1覆膜部61也在俯视下以与多个槽部45的连结形状相同的形状来配置。

换言之，第1覆膜部61将槽部45中的与第1表面41接近的开口位置封闭。另外，第1覆膜部61只要在槽部45内配置在比导体部50更靠外侧的位置即可。并且，第1覆膜部61可以与导体部50以接触状态重叠配置，也可以在第1覆膜部61与导体部50之间隔着其他功能层等。

第1覆膜部61的材质最好使用抗蚀剂材料。例如使用具有光透射性的丙烯树脂、各种其他绝缘树脂。第1覆膜部61的材质并不限定于绝缘树脂(绝缘组成物)，但若使用绝缘树脂则能够容易地进行制作且在成本上是低价格。此外，若由绝缘组成物构成的第1覆膜部61在槽部45内覆盖导体部50来配置，则能够抑制导体部50的腐蚀等。另外，槽部45的开口部最好以第1覆膜部61来封闭。另外，在基材40具有透明性的情况下，第1覆膜部61若使用UV固化型的树脂液来形成则能够缩短树脂液的固化时间。树脂液的涂敷也是若使用旋涂法则能够缩短树脂液的涂敷时间。

第1覆膜部61的厚度是0.5μm以上、3μm以下。位于槽部45的开口方向的第1覆膜部61的表面的高度优选与第1表面41是同一高度，或者比第1表面41低。即，第1覆膜部61形成为使其表面的高度是与槽部 45的侧壁的上端相同的高度或者比槽部45的侧壁的上端低。另外，所谓第1覆膜部61的表面的高度比第1表面41低包括第1覆膜部61的宽度整体经由高低不平而变得比第1表面41低或者部分地变低的状态。

进一步地，以覆盖第1覆膜部61以及第1表面41的方式来配置第2 覆膜部62。即，第2覆膜部62与第1覆膜部61以及第1表面41重叠。第2覆膜部62的材质是抗蚀剂材料，例如是具有光透射性的丙烯酸树脂或者具有光透射性的其他绝缘树脂。如果是绝缘树脂制的第2覆膜部62 则能够容易地进行制作且在成本上为低价格。此外，若配置第2覆膜部 62，则能够更加抑制槽部45内的导体部50的腐蚀等。

虽然第1覆膜部61的材质和第2覆膜部62的材质可以是不同的材质，但也可以是相同的材质。详细情况后述，但是在将第1覆膜部61和第2 覆膜部62设为相同的材质的情况下，可以将第1覆膜部61和第2覆膜部 62一体地同时设置。

第2覆膜部62的厚度在重叠于第1表面41的部位是0.5μm以上、3μm 以下。第2覆膜部62的外面是同一高度的平面。若第1覆膜部61的表面的高度位置不足第1表面41的高度，则第2覆膜部62的重叠于第1表面 41的位置最薄。因此，第2覆膜部62的厚度管理在重叠于第1表面41 的部位处进行，可以简化重叠于第1覆膜部61的第2覆膜部62的形成厚度的管理。

然后，在基材40的第2表面42如上述那样重叠设置硬涂层等功能性膜48。

如以上这样来构成触摸传感器10。触摸传感器10在向智能手机100 等电子设备搭载时，使主体部15的第1表面41朝向框体110的内部来搭载。在这样的触摸传感器10向电子设备搭载的搭载状态下，设置于主体部15的第2表面42的功能性膜48的外面露出到外部。

即，在该电子设备中，触摸传感器10的功能性膜48的外面成为操作面。另外，触摸传感器10由于与输入操作状态对应地来设定硬质的基材 40的厚度等，所以不需要盖板玻璃。即，触摸传感器10是盖板玻璃一体型，不需要如现有产品那样向盖板玻璃的贴合，能够消除与盖板玻璃贴合的贴合偏差等主要因素。另外，也可以将触摸传感器10安装搭载于盖板玻璃。在该情况下，基材40的厚度可以变薄。

接着，参照图3来说明向智能手机100输入的输入操作状态、此时的触摸传感器10的动作。

使用者使智能手机100的显示装置300显示各种图标。在该状态下，使用者在与期望图标对应的位置处以手指等对功能性膜48的外面部位进行触摸操作。与触摸操作相应地，在触摸传感器10的相应的探测部20 产生静电电容的变化。该静电电容的变化由第2控制部520来检测，第2 控制部520将与检测结果相应的信号输出到第1控制部510。第1控制部 510根据来自第2控制部520的信号来进行使显示装置300的显示迁移到与期望图标对应的下一个画面等控制。

在现有产品中，在基材的表面之上重叠构成探测部。然后，经由粘合剂使基材中的与探测部相反的一侧的面贴合于盖板玻璃，以手指等对暴露到盖板玻璃的外侧的外面进行输入操作。

相对于此，在触摸传感器10中，探测部20的导体部50配置在基材 40的厚度内。在对触摸传感器10的输入操作时，例如使用者以手指对第 2表面42的功能性膜48的外面进行触摸操作。通过该触摸操作，在使用者的手指与配置在槽部45的内底的导体部50之间发生静电电容的变化。即，由于导体部50处于接近于输入操作中的手指等的配置关系，所以与手指等之间的静电电容的变化变大。由此，触摸传感器10的检测精度与现有产品相比得到提高。此外，触摸传感器10能够去掉现有产品中必需的盖板玻璃、盖板玻璃安装用的粘合剂而搭载于电子设备。这些也对导体部50与输入操作中的手指等的距离接近地配置有帮助。此外，也对电子设备的薄型化等有贡献。

如以上所说明的那样，基于本实施方式的触摸传感器10在设置于基材40的第1表面41的槽部45内具有导体部50。并且，至少在槽部45 内具有以覆盖导体部50的方式配置的绝缘树脂制的第1覆膜部61。在触摸传感器10中，由于在基材40的厚度的中部配置了导体部50，所以在对触摸传感器10的输入操作时检测精度得到提高。此外，配置于槽部45 的导体部50由于在槽部45内由第1覆膜部61覆盖，因此导体部50的腐蚀等也得到抑制。

此外，作为基于本实施方式的电子设备的智能手机100具有：触摸传感器10；和在触摸传感器10的第1表面41以面对状态配置的显示装置 300。并且，触摸传感器10不是安装于盖板玻璃而是以单体形式被搭载。因此，能够以低价的结构来提高输入操作状态下的检测精度。

接着，简单说明触摸传感器10的制造方法。

使用规定的树脂形成具有第1表面41和第2表面42的基材40。基材40的形成方法并不特别被限定。例如若采用射出成形，则由于在基材 40的形成时，在第1表面41同时设置向第2表面42凹陷的有底的槽部 45，所以是优选的。形成槽部45的方法、所形成的定时并不特别被限定。接着，将基材40的第1表面41以及槽部45的内底包括在内来形成金属制的导体膜。导体膜的形成采用溅射法等。接着，例如涂敷树脂液以便对第1表面41的导体膜上进行覆盖，之后，使其固化而在导体膜上形成树脂覆膜。

接着，采用灰化处理等将与树脂覆膜的第1表面41相应的层叠部位去除，并且采用蚀刻处理等将与导体膜的第1表面41相应的层叠部位去除，由此形成配置于槽部45内的第1覆膜部61和导体部50。

另外，要使第1覆膜部61的表面的高度位置形成得比第1表面41 低，例如如以下这样来进行。考虑树脂覆膜的重叠在导体膜之上的厚度与树脂覆膜的从第1表面41至槽部45的内底的厚度之间的关系并且预先设定槽部45的深度。然后，在以规定厚度来形成树脂覆膜后，将树脂覆膜、导体膜的不需要部分去除。另外，在树脂液的涂敷后，采用摩擦法(刮刀法)来刮取槽部45以外的树脂液，也能够简化去除工序。

在将第1覆膜部61相对于第1表面41置于相同的高度位置的情况下也能够使用上述的灰化处理、蚀刻处理等。或者，也可以采用切削处理、研磨处理等来将树脂覆膜以及导体膜的与第1表面41相应的层叠部位去除。也可以将基材40削去少许而再次形成第1表面41，以便得到第1表面41的平坦性。

经过以上的工序，在槽部45内形成具有第1覆膜部61和导体部50 的基材40。

接着，形成对基材40的第1表面41以及第1覆膜部61进行覆盖的第2覆膜部62。例如在基材40的第1表面41上涂敷树脂液，之后，使其固化而形成第2覆膜部62。在该情况下也采用旋涂法等即可。

在基材40的第2表面42形成功能性膜48c另外，功能性膜48的形成顺序并不特别被限定。优选，功能性膜48在第2覆膜部62的形成后形成。或者，功能性膜48形成于对导体膜成膜前的基材40。

另外，如上述这样，在触摸传感器10中，以手指等对设置于基材40 的第2表面42的功能性膜48的外面进行输入操作。因此，功能性膜48 也优选采用表面的高度易于对齐的旋涂法等来形成。

之后，在主体部15安装柔性布线板等来完成触摸传感器10。

接着，说明触摸传感器10的变形例，并且将该变形例包括在内来说明触摸传感器10对电子设备的搭载例。另外，省略与触摸传感器10相同的结构部分的说明。

图7是第1变形例的触摸传感器10A的剖面图。图8是表示触摸传感器10(10A)和显示装置300的配置状态的图。图9是表示触摸传感器 10(10A)和显示装置300的其他配置状态的图。

如图7所示，在第1变形例的触摸传感器10A中，第1覆膜部61A 的表面的高度在宽度方向整体上形成得比基材40的第1表面41低。并且，位于槽部45的位置的第2覆膜部62A的部位进入到槽部45内。与上述的触摸传感器10同样地，第2覆膜部62A覆盖第1覆膜部61A。另外，触摸传感器10A的第2覆膜部62A与槽部45的对置的内壁也紧贴。

并且，如图8所示，触摸传感器10及其变形例的触摸传感器10A能够以在与显示装置300的显示面之间具有空气层700的方式空开间隔地配置而搭载于电子设备。另外，触摸传感器10(10A)由框体110等保持以便成为该搭载状态。并且，触摸传感器10(10A)配置成使第1表面41 面对显示装置300。

或者，如图9所示，触摸传感器10(10A)也可以经由透明的粘合剂 710而保持于显示装置300。作为粘合剂710，使用丙烯酸树脂等透明树脂。例如，粘合剂710使用Optical Clear Adhesive(OCA)透明双面胶带等。在该搭载状态下，触摸传感器10(10A)使第1表面41面对显示装置300地被配置。

图10是表示第2变形例的触摸传感器10B和显示装置300的配置状态的图。图11是表示第2变形例的触摸传感器10B和显示装置300的其他配置状态的图。

触摸传感器10B相对于前述的触摸传感器10(10A)，不设置第2覆膜部62(62A)。并且，触摸传感器10B如图10所示，经由透明的粘合剂710而保持于显示装置300从而搭载于电子设备。在该搭载状态下，触摸传感器10B也使第1表面41面对显示装置300而被配置。

此时，只要粘合剂710以覆盖第1表面41和第1覆膜部61(61A) 的表面的方式介于之间，则即使触摸传感器10B不具有第2覆膜部62 (62A)，也能够防止导体部50的腐蚀。即，在将触摸传感器10B搭载于显示装置300的情况下，优选粘合剂710预先形成于触摸传感器10B的第1表面41。采用该结构，粘合剂710实现与第2覆膜部62(62A)相当的功能。另外，粘合剂710也可以在将触摸传感器10B安装于显示装置300时进行配置。

触摸传感器10B也可以如图11所示相对于显示装置300具有空气层 700来配置。在该情况下，作为触摸传感器10B，提高第1覆膜部61(61A) 处的槽部45的密封程度。

图12是表示第3变形例的触摸传感器10C和显示装置300的配置状态的图。图13是表示第3变形例的触摸传感器10C和显示装置300的其他配置状态的图。

在触摸传感器10C中，前述的触摸传感器10(10A)中的第1覆膜部61(61A)和第2覆膜部62(62A)由相同的材质形成。即，第1覆膜部61B、第2覆膜部62B是相同的材质。在该情况下，由于第1覆膜部 61B与第2覆膜部62B的边界也有时很难明确产生，所以在图12、图13 中以虚线来表示第1覆膜部61B与第2覆膜部62B的边界。

触摸传感器10C对电子设备的搭载状态与触摸传感器10、10A、10B 相同。即，触摸传感器10C如图12所示那样经由透明的粘合剂710而保持于显示装置300从而搭载于电子设备。或者，触摸传感器10C如图13 所示那样相对于显示装置300空开间隔地被配置以使得与显示装置300 之间具有空气层700，从而搭载于电子设备。

图14是表示第4变形例的触摸传感器10D和显示装置300的配置状态的图。图15是表示第4变形例的触摸传感器10D和显示装置300的其他配置状态的图。

触摸传感器10D是触摸传感器10C的进一步的变形例。即，在触摸传感器10C中，第1覆膜部61B、第2覆膜部62B由相同的材质来设置。相对于此，在触摸传感器10D中，将第1覆膜部61B和第2覆膜部62B 合起来一次形成。另外，可以在形成第1覆膜部61B时同时形成第2覆膜部62B，也可以在形成第2覆膜部62B时同时形成第1覆膜部61B。触摸传感器10D对电子设备的搭载状态与触摸传感器10C相同。即，在触摸传感器10D中，也或者如图14所示那样经由透明的粘合剂710保持于显示装置300从而搭载于电子设备，或者如图15所示那样相对于显示装置300具有空气层700地被配置从而搭载于电子设备。

图16是表示第5变形例的触摸传感器10E和显示装置300的配置状态的图。

触摸传感器10E是触摸传感器10C的进一步的变形例。在触摸传感器10E中，取代第1覆膜部61B、第2覆膜部62B而使用为了保持于显示装置300而介于之间的透明的粘合剂710。即，触摸传感器10E不具有第1覆膜部61B、第2覆膜部62B，而是由配置于第1表面41的粘合剂 710来覆盖配置于第1表面41以及槽部45内的导体部50。另外，粘合剂 710形成为将槽部45封闭，并且为了减少空气中的光的折射等的影响而最好将槽部45内填充。并且，触摸传感器10E经由粘合剂710而保持于显示装置300从而搭载于电子设备。即使是具有触摸传感器10E的电子设备，由于粘合剂710覆盖触摸传感器10E的导体部50，所以导体部50 等的腐蚀也得到抑制。

图17是第6变形例的触摸传感器10F的外观立体图。

在触摸传感器10F中，基材40形成为成为平板状以外的外形的形状。即，触摸传感器10F具有仅短边方向成为圆弧状的外形形状。在该情况下，树脂液的涂敷只要使用旋涂法也能够容易地进行。

另外，在以上的触摸传感器10～10F中，虽然将操作面作为设置在第2表面42上的功能性膜48的外面，但是也能够将第1表面41或者第 2覆膜部62、62A、62B之上作为操作面。

此外，触摸传感器10～10F的探测部20的形状也能够变形。探测部 20在设为具有发送电极和接收电极的结构的情况下，可以是在俯视下包括梳齿形状的奇异形状。或者，也可以将探测部20的俯视形状设为细长的三角形的形状并设为将三角形的探测部在横向排列的配置等。

或者，探测部20的俯视形状也可以是细长的带状。例如将多个带状的探测部以平行关系排列配置。在该情况下，将设置了多个在X方向上延伸的带状的探测部的第1板状构件和设置了多个在Y方向上延伸的带状的探测部的第2板状构件层叠。第1板状构件(第2板状构件)可以是基材40本身，也可以是对具有透明性的树脂膜、玻璃等板材贴合基材40 的结构等。

另外，搭载触摸传感器10～10F的电子设备并不限定于智能手机100。触摸传感器10～10F即使是没有必要进行显示内容的视觉辨认的电子设备也能够搭载。例如，触摸传感器10～10F也可以搭载于汽车的车厢内的操作面板等。另外，在该情况下，触摸传感器10～10F的光透射性不是必要的。为此，触摸传感器10～10F的结构材料的选择范围变广泛，也能够更低价地构成。

工业可利用性

本实用新型涉及的触摸传感器将导体部配置于基材的厚度内。因此，探测部的导电部位与输入操作中的手指等的距离能够处于比现有产品更接近的关系，使输入操作时的检测精度提高。本实用新型涉及的触摸传感器主要在各种电子设备的输入操作部用等中是有用的。并且，本实用新型涉及的电子设备能够低价地得到输入操作状态下的检测精度高的电子设备。

符号的说明

10，10A，10B，10C，10D，10E，10F 触摸传感器

15 主体部

20 探测部

30 引出部

40 基材

41 第1表面

42 第2表面

45 槽部

48 功能性膜

50 导体部

61，61A，61B 第1覆膜部

62，62A，62B 第2覆膜部

100 智能手机(电子设备)

110 框体

300 显示装置

410 麦克风

420 扬声器

510 第1控制部

520 第2控制部

550 收发部

600 侧面开关部

700 空气层

710 粘合剂。