线路布局结构的制作方法

本发明关于一种线路布局结构，尤指一种适用于触控面板且可以减少讯号传输线数量的线路布局结构。

背景技术：

已知技术单层多点的触控面板，其每一触碰的感测元件被设置于同一层当中，且利用黄光制程使感测元件连接至软性印刷电路板(pcb)。

然而，在现有触碰面板的线路布局结构中，每一感测元件通过讯号传输线连接至软性印刷电路板，当感测元件数量多时，其讯号传输线的数目亦随之增加，相对应地，线路布局过于复杂容易造成触控面板的良率下降。

技术实现要素：

本发明的目的之一是提供一种线路布局结构，可以减少触控面板的讯号传输线数目。

本发明的目的之一是提供一种线路布局结构，使感测元件的线路通过一电路连接晶片进行重新进行线路布局。

本发明的目的之一是提供一种线路布局结构，其感测元件于线路均能布局于同一层上。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种线路布局结构，适用于一触控面板，结构包含：一第一感测元件、复数个第二感测元件、一电路板、一电路连接晶片。第一感测元件用以进行一第一轴的感测；复数个第二感测元件，沿一方向排列，用以进行第二轴的感测；电路板，耦接第一感测元件与第二感测元件；电路连接晶片，设置于第一感测元件、第二感测元件、以及电路板之间，电路连接晶片用以决定第二感测元件的耦接。

进一步的，

所述第二感测元件连接至所述电路连接晶片的线路，其线路通过所述电路连接晶片中重新进行线路布局。

该线路布局结构包含：复数连结线，每一连结线用以电性连结相对应的所述第二感测元件。

每一所述连结线用以电性连结具有相同第二轴座标位置的所述第二感测 元件。

在所述电路连接晶片中，相同第二轴座标位置的所述第二感测元件连结后，所述第二感测元件所输出的讯号由同一个讯号传输线传输至所述电路板。

在所述电路连接晶片中，每一连接至所述第一感测元件的所述讯号传输线分别耦接至所述电路板。

每一连接至所述第一感测元件的所述讯号传输线，不直接耦接至所述电路连接晶片，所述第一感测元件直接耦接至所述电路板。

每一连接至所述第一感测元件的所述讯号传输线与所述第一感测元件、以及第二感测元件位于同一层。

所述连结线与第二感测元件位于同一层。

所述复数连结线设置于所述电路连接晶片中。

一种线路布局结构，适用于一触控面板，该结构包含：

一感测装置(e，f)，该感测装置(e，f)同时沿一第一方向与一第二方向排列，该感测装置(e，f)具有一第一感测元件(e，f，g)与一第二感测元件(e，f，0)，该第一感测元件(e，f，g)用以进行一第一轴的感测，该第二感测元件(e，f，0)用以进行一第二轴的感测；

一电路板，耦接该第一感测元件(e，f，g)与该第二感测元件(e，f，0)；

一电路连接晶片，设置于该第一感测元件(e，f，g)、该第二感测元件(e，f，0)、以及该电路板之间，该电路连接晶片用以决定该第二感测元件(e，f，0)的耦接；

其中，当g等于0表示该第二感测元件(e，f，0)于该感测装置(e，f)中的位置；当g值为正整数时，表示该第一感测元件(e，f，g)的位置；以及，当g值相同且不等于0时，该第一感测元件(e，f，g)耦接该第二方向对应的该第一感测元件(e，f，g)。

该线路布局结构包含：复数连结线，每一连结线用以电性连结任一个所述感测装置(e，f)中其中的一个所述第二感测元件(e，f，0)。

每一所述连结线用以电性连结具有相同f值的所述第二感测元件(e，f，0)。

所述复数连结线设置于所述电路连接晶片中。

所述第二感测元件耦接至所述电路连接晶片时具有复数个节点，所述电路连接晶片中的该些节点分别与相邻的所述电路连接晶片中所对应的该些节点耦接，且该些节点之间的耦接的线路与所述第二感测元件为同一层。

附图说明

图1a是本发明一实施例的示意图。

图1b是本发明一实施例的示意图。

图1c是本发明一实施例的示意图。

图2a是本发明一实施例的示意图。

图2b是本发明一实施例的示意图。

图2c是本发明一实施例的示意图。

图2d是本发明一实施例的示意图。

图2e是本发明一实施例的示意图。

图2f是本发明一实施例的示意图。

图2g是本发明一实施例的示意图。

图2h是本发明一实施例的示意图。

图3是本发明一实施例的示意图。

图4是本发明一实施例的示意图。

图5是本发明一实施例的示意图。

图6是本发明一实施例的示意图。

图7是本发明一实施例的示意图。

图8是本发明一实施例的示意图。

图9是本发明一实施例的示意图。

图10是本发明一实施例的示意图。

图11是本发明一实施例的示意图。

图12是本发明一实施例的示意图。

具体实施方式

请参考图1a，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构中，其线路布局结构100a适用于一触控面板10的感应层(图未示)，其感应层为现有或未来发展的结构，本发明不应限制于铟锡氧化物(ito)透明导电薄膜的结构。

线路布局结构100a包含第一感测元件x、复数个第二感测元件y、一电路板103、一电路连接晶片104。其中，电路板103可由一软性印刷电路板(pcb)所实现。

第一感测元件x用以进行一第一轴的感测；第二感测元件y，沿一方向d排列，用以进行第二轴的感测；电路板103耦接第一感测元件x与第二感测元件y；电路连接晶片104，设置于第一感测元件x、第二感测元件y、以及电路板103之间，电路连接晶片104用以决定第二感测元件y的耦接。在本实施例中，第一感测元件x用以感测x轴，第二感测元件y用以感测y轴。

在此请注意，第二感测元件y连接至电路连接晶片104的线路，其线路通过电路连接晶片104重新进行线路布局，故电路连接晶片104中的耦接方式与原第二感测元件y的线路具有差异。

为了简化说明，在本实施例中，每一组感测元件分别具有一个第一感测元件x与复数个第二感测元件y(0)～y(j-1)，意即图1绘示第一感测元件x(0)～x(3)，且每一个第一感测元件x(0)～x(3)搭配第二感测元件y(0)～y(j-1)，且感测元件y(0)～y(j-1)沿y轴排列。

在电路连接晶片104中具有复数连结线l，每一连结线l用以电性连结具有相同第二轴座标位置的第二感测元件y。意即在本实施例中，每一个第二感测元件y(0)为耦接，每一个第二感测元件y(1)为耦接，每一个第二感测元件y(2)为耦接，每一个第二感测元件y(j-1)为耦接。

当相同第二轴座标位置的第二感测元件y(0)～y(j-1)连结后，第二感测元件y(0)～y(j-1)所输出的讯号分别由对应的同一条讯号传输线t(0)～t(j-1)传输至电路板103，意即同为第二感测元件y(0)所传输的讯号通过讯号传输线t(0)传输至电路板103，其余原理相同不再另行赘述。其中，j为讯号传输线的数目。

而在结构100a中每一个第一感测元件x(0)～x(3)电性连接至电路连接晶片104，再分别由对应的讯号传输线r(0)～r(3)传输讯号至电路板103。如此一来，通过本发明电路连接晶片104，使第二感测元件y(0)～y(j-1)能在晶片中重新进行线路布局，以减少讯号传输线t(0)～t(j-1)的数量，以降低触控面板不可见区域。

请参考图1b，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构100b与线路布局结构100a的差异在于每一组第二感测元件y(0)～y(j-1)可沿y轴随机排列，并不需要按第二感测元件y(0)～y(j-1)的顺序进行排列；故每一连结线l用以电性连结相对应的第二感测元件y(0)～y(j-1)，例如：所有第二感测元件y(0)通过连结线l电性连结、所有第二感测元件y(2)通过连结线l电性连结，其余操作原理与前述相同，不再另行赘述。

在本实施例中线路布局结构100b，其第二感测元件y(0)～y(j-1)为线路布局结构100a的逆向排列，但本发明不应以此为限。

请参考图1c，其为本发明一实施例的示意图。在本实施例中线路布局结构100c中可具有i个第一感测元件x(0)～x(i-1)，且每个第一感测元件x(0)～x(i-1)可搭配j个第二感测元件y(0)～y(j-1)，其余操作原理与前述相同，不再另行赘述。

请参考图2a，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构200a与线路布局结构100a的差异在于，线路布局结构200a具有复数个电路连接晶片204a～204d，每一组感测元件搭配一个电路连接晶片，故本实施例为简化说明，绘示有四个电路连接晶片204a～204d。而每一个电路连接晶片与邻近的电路连接晶片电性连接，使得每一个相同第二轴座标位置的第二感测元件y(0)～y(j-1)能进行耦接。

请注意，电路连接晶片204a～204d之间的电性连接线路可通过与感测元件在相同制程中预先进行线路布局，或者通过导电材质的线路进行布线，在本实施例用虚线表示。

最后，在结构200a中每一个第一感测元件x(0)～x(3)直接电性连接至对应的电路连接晶片204a～204d，再分别由对应的讯号传输线r(0)～r(3)传输讯号至电路板203；而第二感测元件y(0)～y(j-1)所输出的讯号分别由对应的同一条讯号传输线t(0)～t(j-1)传输至电路板203，在本实施例中，其讯号传输线t(0)～t(j-1)与电路连接晶片204a电性连接，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图2b，其为本发明一实施例的示意图。线路布局结构200b中，每一第二感测元件y(0)～y(j-1)与电路连接晶片204a～204d耦接分别具有节点p0～pj-1，每一电路连接晶片204a～204d与电路板203耦接时存在节点n0～nj-1；其中节点p0表示第二感测元y(0)与电路连接晶片204a～204一侧边的节点，节点n0表示第二感测元y(0)与电路连接晶片204a～204另一侧边的节点。

在本实施例中，电路连接晶片204a～204d中的节点分别与相邻的电路连接晶片204a～204d中所对应的节点耦接，举例说明：电路连接晶片204a的节点n0与电路连接晶片204b的节点p0耦接；电路连接晶片204a的节点n1与电路连接晶片204b的节点p1耦接；电路连接晶片204b的节点n3与电路连接晶片204c的节点p3耦接；其耦接线路与第二感测元y(0)～y(j-1)布线(虚线表示)于同一层或同一制程预先布线；通过此种布线方式，电路连接晶片204a～204d不需要横向的连结线l，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图2c，其为本发明一实施例的示意图。线路布局结构200c与线路布局结构200b的差异在于，第二组至第四组感测元件y(0)～y(j-1)为第一组感测元件y(0)～y(j-1)的逆向排列。

如此一来，电路连接晶片204a的节点p0与电路连接晶片204b的节点p0耦接；电路连接晶片204a的节点p1与电路连接晶片204b的节点p1耦接；电路连接晶片204b的节点n3与电路连接晶片204c的节点p3耦接；其耦接线路 与第二感测元件y(0)～y(j-1)布线(虚线表示)于同一层或同一制程预先布线，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图2d，其为本发明一实施例的示意图。结构200d具有两个电路连接晶片204a、204b，电路连接晶片204a对应i个第一感测元件x(0)～x(i-1)，而电路连接晶片204b则对应i个第一感测元件x(i)～x(2i-1)，并通过前述节点耦接方式，将i个rx与j个tx扩充为2×i个rx与j个tx，其余原理相同不再另行赘述。在一实施例中rx代表感测元件接收端，tx为感测元件驱动端。

请参考图2e，其为本发明一实施例的示意图。结构200e与结构200d差异在于其节点耦接方式不同，但同样能将i个rx与j个tx扩充为2×i个rx与j个tx，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图2f，其为本发明一实施例的示意图。结构200f具有两个电路连接晶片204a与204b，电路连接晶片204a对应i个第一感测元件x(0)～x(i-1)，而电路连接晶片204b对应i个第一感测元件x(0)～x(i-1)，故本实施例中有两组第一感测元件x(0)～x(i-1)；请注意，一组第一感应元件对应第二感测元件y(0)～y(j-1)，而另一组第一感测元件则对应第二感测元件y(j)～y(2j-1)，并通过前述节点耦接方式，将i个rx与j个tx扩充为i个rx与2×j个tx，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图2g，其为本发明一实施例的示意图。结构200g与结构200f差异在于其节点耦接方式不同，但同样能将i个rx与j个tx扩充为i个rx与2×j个tx，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图2h，其为本发明一实施例的示意图。结构200h与结构200g的差异在于，本实施例使用两个电路连接晶片将i个rx与j个tx扩充为i个rx与2×j个tx，且让tx走线位置集中至一特定区域，故电路连接晶片了简化来自感测元件来线路，而且可电路连接晶片中任意变换讯号连接顺序。

请参考图3，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构300与线路布局结构100a的差异在于，线路布局结构300的每一连接至第一感测元件x(0)～x(3)的讯号传输线r(0)～r(3)，不通过电路连接晶片304耦接至电路板303，而是由第一感测元件x(0)～x(3)直接通过讯号传输线r(0)～r(3)耦接至电路板303。而讯号传输线r(0)～r(3)与第一感测元件x(0)～x(3)在同一制程中预先布线，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图4，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构400与线路布局结构200a的差异在于，线路布局结构400的每一连接至第一感测元件 x(0)～x(3)的讯号传输线r(0)～r(3)，不通过电路连接晶片404耦接至电路板403，而是由第一感测元件x(0)～x(3)直接通过讯号传输线r(0)～r(3)耦接至电路板403。而讯号传输线r(0)～r(3)与第一感测元件x(0)～x(3)在同一制程中预先布线，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图5，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构500与线路布局结构100a的差异在于，复数连结线l与感测元件同一制程中预先布线，本实施例的复数连结线l不设置于电路连接晶片504中，每一连结线l用以电性连结具有相同第二轴座标位置的第二感测元件y。讯号传输线t(0)～t(j-1)再通过穿孔与复数连结线l进行电性连接，以达到每一相同第二轴座标位置的第二感测元件y(0)～y(j-1)耦接，最后讯号可由讯号传输线t(0)～t(j-1)传输至电路板503，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图6，图6为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构600与线路布局结构200a的差异在于线路布局结构600复数连结线l与感测元件同一制程中预先布线，本实施例的复数连结线l不设置于电路连接晶片604a～604d中，其余原理相同与前述相同不再另行赘述。

请参考图7，图7为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构700包含一感测装置(e，f)、一电路板703、复数个电路连接晶片704。感测装置(e，f)是以阵列式同时沿方向d1与方向d2排列，如图7中虚框所示；感测装置(e，f)具有第一感测元件(e，f，g)与第二感测元件(e，f，0)，第一感测元件(e，f，g)用以进行第一轴的感测，第二感测元件(e，f，0)用以进行一第二轴的感测，在本实施例中第一轴为x轴，第二轴为y轴。

其中，当g等于0表示第二感测元件(e，f，0)于感测装置(e，f)阵列中的位置；当g值为正整数时，表示第一感测元件(e，f，g)于感测装置(e，f)阵列中的位置；以及，当g值相同且不等于0时，第一感测元件(e，f，g)耦接方向d2对应的第一感测元件(e，f，g)。

如图7举例说明，第二感测元件(1，1，0)、第二感测元件(2，1，0)如图面所标示；第一感测元件(1，0，1)、第一感测元件(1，0，2)、第一感测元件(2，0，1)、以及第一感测元件(2，0，2)如图面所标示，其余感测元件为求图面简洁，不再另行标示°

电路板703耦接第一感测元件(e，f，g)与第二感测元件(e，f，0)；电路连接晶片704a～704d设置于第一感测元件(e，f，g)、第二感测元件(e，f，0)、以及电路板703之间，电路连接晶片704a～704d用以决定第二感测元件(e，f，0)的耦接。

为了简化说明，在本实施例中，每一个感测装置(e，f，g)分别具有两个第一 感测元件(e，f，g)、一个第二感测元件(e，f，0)，但本发明不应以此为限。

另外，结构700包含复数连结线l，每一连结线l用以电性连结具有相同e值第二感测元件(e，f，0)。在本实施例中，连结线l设置于每一个电路连接晶片704中。

请注意，感测装置(e，f)阵列中，具有相同e值的第二感测元件(e，f，0)于对应电路连接晶片704a～704d中重新进行线路布局，而每一电路连接晶片704a～704d与邻近的电路连接晶片704a～704d沿方向d1耦接。

通过电路连接晶片704并利用连结线l，使第二感测元件(e，f，0)分别于对应的电路连接晶片704中重新布线，第二感测元件(e，f，0)所输出的讯号分别由对应的同一条讯号传输线x(0)～x(j-1)传输至电路板703。

而在结构700中每一个第一感测元件(e，f，g)依前述方式耦接后，再分别由对应的讯号传输线t传输讯号至电路板703，其余原理相同不再另行赘述。请注意，在本实施例中，每个电路连接晶片704具有两条讯号传输线t用以分别与感测装置(e，f)阵列中的第一感测元件(e，f，g)进行耦接。

如此一来，通过本发明电路连接晶片704，使第二感测元件(e，f，0)能在晶片中重新进行线路布局，以减少耦接至第一感测元件(e，f，g)或第二感测元件(e，f，0)的讯号传输线的数量，以降低触控面板不可见区域。

请参考图8，图8为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构800与线路布局结构700的差异在于，线路布局结构800的每一连接至第一感测元件(e，f，g)的讯号传输线t，不通过电路连接晶片804耦接至电路板803，而是由第一感测元件(e，f，g)直接通过讯号传输线t耦接至电路板803。而讯号传输线t与第一感测元件(e，f，g)在同一制程中预先布线，本实施例以虚线表示，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图9，图9为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构900与线路布局结构700的差异在于，复数连结线l与第一感测元件(e，f，g)在同一制程中预先布线，电路连接晶片904再通过穿孔分别与讯号传输线x(0)～x(j-1)进行电性连接，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图10，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构1000与线路布局结构700的差异在于，线路布局结构1000为线路布局结构700的镜射，其余原理相同不再另行赘述。

请参考图11，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构1100与线路布局结构800的差异在于，线路布局结构1100为线路布局结构800的镜射， 其余原理相同不再另行赘述。

请参考图12，其为本发明一实施例的示意图。在线路布局结构1200与线路布局结构900的差异在于，线路布局结构1200为线路布局结构900的镜射，其余原理相同不再另行赘述。

综上所述，本发明的线路布局结构利用电路连接晶片让感测元件能重新布局，减少讯号传输线的数量以减少触控面板的不可见区域。

以上所述是本发明的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。