一种板载BMC临时替换刷新装置及方法与流程

本发明涉及计算机系统设计技术领域，具体涉及一种板载BMC临时替换刷新装置及方法,主要针对服务器电路板关于BMC无法启动、刷新错误等问题影响主板开机性能等问题。

背景技术：

许多平台的主板在量产后，BMC芯片会直接焊接在主板上，但是会遇到一些特殊原因，如刷新BMC时写入程式不正确、刷新过程中主板异常断电重启、维修时为了验证是否是BMC的原因等，这些情况下BMC都无法正常启动，机器没有显示，也无法在线刷新。通常这种情况会将主板进行返厂维修，厂家维修team通过热风枪、烙铁等工具将直接焊接在主板上的BMC取下，然后对该BMC芯片在烧录器上进行烧录，烧录完成后重新焊接到故障主板上。这里就存在一定风险：在取BMC芯片的时候如果操作不当会造成BMC的pin脚粘连底下铜箔随BMC芯片一起离开板面，造成整板的报废，重新焊接回去后人工焊接可能会不美观，出厂被客户退回，给公司造成较大的损失。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种板载BMC临时替换刷新装置及方法，它具有临时替换板载BMC，无需取焊BMC，减小板卡报废的优点。

本发明所采用的技术方案为：

一种板载BMC临时替换刷新装置，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：

BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；

导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；

所述的定位pin针用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。

一种板载BMC临时替换刷新方法，所述方法通过用能够引导开机版本的BMC芯片替换主板板载BMC，启动引导至刷新界面下，然后再拿掉替换装置，刷新板载BMC芯片，直至刷新OK、板载BMC能够正常启动引导开机为止。

所述方法具体实现过程如下：

通过一种板载BMC临时替换刷新装置的pin针与主板上的BMC芯片接触；

通过拉低板载BMC芯片的hold_N引脚，disable板载的BMC芯片；

强制拉高临时替换刷新装置上BMC芯片的hold_N引脚，使得临时替换刷新装置上的BMC芯片在接触主板板载BMC芯片时能起到替代作用，完成有故障板载BMC的功能；

当启动到一定阶段时，进入DOS界面、linux刷新BMC界面，引导到刷新BMC时，将该替换刷新装置拿掉，正常刷新板载程式有问题的BMC，无需将BMC吹下再烧录然后再重新焊接上，省去了一部分步骤和降低了拿去芯片造成报废主板的风险。

本发明的有益效果为：

本发明装置能够通过本体上的BMC芯片临时替换主板上的板载BMC，引导到刷新界面时拿掉，通过刷新程序来刷新主板上的BMC，使其能正常启动主板，节省了返厂维修的费用，省去了从主板上取芯片、烧录芯片、焊接芯片的工序，减小了因焊取芯片造成主板掉铜箔、报废主板的风险，降低了维修成本和返修故障数。

附图说明

图1为本发明方法原理图。

具体实施方式

根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1：

一种板载BMC临时替换刷新装置，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：

BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；

导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；

所述的定位pin针为飞针测试机台的飞针，用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。

实施例2

基于实施例1的一种板载BMC临时替换刷新方法，所述方法通过用能够引导开机版本的BMC芯片替换主板板载BMC，启动引导至刷新界面下，然后再拿掉替换装置，刷新板载BMC芯片，直至刷新OK、板载BMC能够正常启动引导开机为止。

实施例3

如图1所示，在实施例2的基础上，本实施例所述的一种板载BMC临时替换刷新方法，其特征在于，所述方法具体实现过程如下：

通过一种板载BMC临时替换刷新装置的pin针与主板上的BMC芯片接触；

通过拉低板载BMC芯片的hold_N引脚，disable板载的BMC芯片；

强制拉高临时替换刷新装置上BMC芯片的hold_N引脚，使得临时替换刷新装置上的BMC芯片在接触主板板载BMC芯片时能起到替代作用，完成有故障板载BMC的功能；

当启动到一定阶段时，进入DOS界面、linux刷新BMC界面，引导到刷新BMC时，将该替换刷新装置拿掉，正常刷新板载程式有问题的BMC，无需将BMC吹下再烧录然后再重新焊接上，省去了一部分步骤和降低了拿去芯片造成报废主板的风险。

实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。