柔性内嵌式触控结构及制备方法与流程

本发明涉及液晶显示器领域，尤其涉及一种柔性内嵌式触控结构及制备方法。

背景技术：

近年来柔性显示器开始进入市场,如Samsung S7系列。但目前的柔性产品有以下的缺点：1.仅为一固定形状,无法任意弯折；2.并且触控功能需要另外贴合触控传感器(TP sensor)薄膜,工艺上困难度大幅增加；3.触控传感器材料仍为ITO(氧化铟锡),弯折性不足。

参见图1A，其为现有柔性触控结构示意图，包括：主要由依次层叠的TFT基板1，发光层2及封装层3形成的柔性面板，柔性面板的封装层3上方设有光学胶层4，光学胶层4上方贴合触控传感器层5，触控传感器层5上方设置偏光片6作为保护膜。现有柔性触控结构中，传统全贴合技术会需要许多胶材,多次弯折后会产生剥离(peeling)的状况,造成面板失效。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供一种柔性内嵌式触控结构，减薄整体厚度，提升良率。

本发明的另一目的在于提供一种柔性内嵌式触控结构制备方法，减薄整体厚度，提升良率。

为实现上述目的，本发明提供了一种柔性内嵌式触控结构，包括：柔性面板及设于该柔性面板的封装层上方的第一UV固化胶层；该第一UV固化胶层的表面设有对应于触控传感器图案的凹槽，该凹槽中填充有形成触控传感器的导电材料。

其中，该凹槽对应于单层触控传感器的全部图案。

其中，该凹槽对应于跨桥式触控传感器的X轴和Y轴部分的图案，并由该导电材料填充形成X轴和Y轴部分；对应于跨桥式触控传感器的跨桥部分的图案，在该第一UV固化胶层的表面设有用于形成跨桥部分的UV固化胶，以及在该用于形成跨桥部分的UV固化胶上由该导电材料形成的跨桥部分。

其中，该第一UV固化胶层的凹槽对应于双层触控传感器的X轴部分的图案，并由该导电材料填充形成X轴部分；还包括设于该柔性面板的封装层上方的第二UV固化胶层，该第二UV固化胶层的表面设有对应于双层触控传感器的Y轴部分的图案，并由该导电材料填充形成Y轴部分。

其中，所形成的触控传感器上方设有保护膜。

其中，所述保护膜为偏光片。

本发明还提供了一种柔性内嵌式触控结构的制备方法，包括：在柔性面板中的封装层上方涂上一层UV固化胶,再利用压模在该层UV固化胶上根据单层触控传感器的图案压印出沟槽,并用紫外线将该层UV固化胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用紫外线将导电材料溶液固化,制作出单层触控传感器，最后贴上偏光片保护。

本发明还提供了一种柔性内嵌式触控结构的制备方法，包括：在柔性面板中的封装层上方涂上一层UV固化胶,再利用压模在该层UV固化胶上根据跨桥式触控传感器的X轴与Y轴的图案压印出沟槽,并用紫外线将该层UV固化胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用紫外线将导电材料溶液固化,形成X轴与Y轴，为使其中断开的轴连接起来，在断开的部分先涂上UV固化胶并将其固化,再用喷墨的方式喷上导电材料溶液并固化以形成跨桥，制作出跨桥式触控传感器，最后贴上偏光片保护。

本发明还提供了一种柔性内嵌式触控结构的制备方法，包括：在柔性面板中的封装层上方涂上第一层UV固化胶,再利用压模在第一层UV固化胶上根据双层触控传感器的X轴的图案压印出沟槽,并用紫外线将第一层UV固化胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用紫外线将导电材料溶液固化,形成X轴；然后涂上第二层UV固化胶，接下来再利用压模在第二层UV固化胶上根据双层触控传感器的Y轴的图案压印出沟槽,并用紫外线将第二层UV固化胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用紫外线将导电材料溶液固化,形成Y轴,制作出双层触控传感器，最后贴上偏光片保护。

综上，本发明的柔性内嵌式触控结构及制备方法将触控传感器整合进柔性面板，可减少贴合次数提升良率,并有效减薄整体厚度,增加弯折性。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1A为现有柔性触控结构示意图；

图1B为本发明柔性内嵌式触控结构第一较佳实施例的结构示意图；

图2A为单层触控传感器图案示意图；

图2B为本发明柔性内嵌式触控结构第二较佳实施例的制程流程图；

图3A为跨桥式触控传感器图案示意图；

图3B为本发明柔性内嵌式触控结构第三较佳实施例的制程流程图；

图4A为双层触控传感器图案示意图；

图4B为本发明柔性内嵌式触控结构第四较佳实施例的制程流程图。

具体实施方式

参见图1B，其为本发明柔性内嵌式触控结构第一较佳实施例的结构示意图。本发明的柔性内嵌式触控结构主要包括：主要包含层叠的TFT基板1，发光层2及封装层3的柔性面板，设于该柔性面板的封装层3上方的UV固化胶层7，该UV固化胶层7表面设有对应于触控传感器图案的凹槽，该凹槽中填充有形成触控传感器的导电材料8，位于最上方的UV固化胶层7表面还设有保护膜6，保护膜6可以为偏光片。本发明提出将触控传感器整合进柔性面板的技术,可减少贴合次数提升良率,并有效减薄整体厚度，增加弯折性。相比于现有技术，本发明可以有效将及光学胶整合,有效降低厚度。

本发明在柔性面板的封装层上面利用压印技术设计出沟槽,再将利用喷墨或是刮涂的方式将导电材料注入沟槽中,在上方贴上偏光片或其他保护膜保护。UV固化胶层的层数以及凹槽的图案可以根据欲形成的触控传感器类型来确定，并对应填充导电材料。对于单层触控传感器，可以通过一层UV固化胶层来形成。对于跨桥式触控传感器，可以通过一层UV固化胶层来形成X轴和Y轴，并另外制作跨桥部分。对于双层触控传感器，可以通过两层UV固化胶层来形成。

参见图2A及图2B，图2A为单层触控传感器图案示意图，图2B为本发明柔性内嵌式触控结构第二较佳实施例的制程流程图。最后制作出的柔性内嵌式触控结构包括：柔性面板的封装层上方设有UV固化胶层20，该UV固化胶层20的表面设有对应于单层触控传感器的全部图案的凹槽21，该凹槽21中填充有形成触控传感器的导电材料22，最上方设有作为保护膜的偏光片23。

具体制程如下：在柔性面板中的封装层上方涂上一层UV固化胶,再利用压模在胶上压印(Imprint)出沟槽,并用紫外线(UV)将胶固化成型,然后利用喷墨(Inkjet Printing)技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用紫外线将其固化,制作单层触控传感器,传感器图案如图2A所示，最后贴上偏光片保护并完成模块。导电材料溶液可以为PEDOT。

参见图3A及图3B，图3A为跨桥式触控传感器图案示意图，图3B为本发明柔性内嵌式触控结构第三较佳实施例的制程流程图。最后制作出的柔性内嵌式触控结构包括：柔性面板的封装层上方设有UV固化胶层30，该UV固化胶层30的表面设有凹槽31，该凹槽31对应于跨桥式触控传感器的X轴和Y轴部分的图案，并由导电材料32填充形成X轴和Y轴部分；对应于跨桥式触控传感器的跨桥部分的图案，在该第一UV固化胶层的表面设有用于形成跨桥部分的UV固化胶33，以及在该用于形成跨桥部分的UV固化胶33上由导电材料32形成的跨桥部分，最上方设有作为保护膜的偏光片34。

具体制程如下：在柔性面板中的封装层上方涂上一层UV固化胶,再利用压模在胶上压印出沟槽,并用UV将胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用UV将其固化,形成X轴与Y轴,此时有一轴为断开，为使断开的轴能够接起来,会在断开的部分先在涂上UV固化胶并将其固化,再用喷墨的方式喷上导电溶液并固化,以此形成跨桥，形成跨桥式触控传感器,传感器图案可为图3A。最后贴上偏光片保护并完成模块。

参见图4A及图4B，图4A为双层触控传感器图案示意图，图4B为本发明柔性内嵌式触控结构第四较佳实施例的制程流程图。最后制作出的柔性内嵌式触控结构包括：柔性面板的封装层上方设有UV固化胶层40，该UV固化胶层40的表面设有凹槽41，凹槽41对应于双层触控传感器的X轴部分的图案，并由导电材料42填充形成X轴部分；还包括设于该柔性面板的封装层上方的UV固化胶层43，UV固化胶层43的表面设有对应于双层触控传感器的Y轴部分的图案，并由导电材料42填充形成Y轴部分，最上方设有作为保护膜的偏光片44。

具体制程如下：在柔性面板中的封装层上方涂上一层UV固化胶,再利用压模在胶上压印出沟槽,并用UV将胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用UV将其固化，形成X轴,再涂上一层UV固化胶，接下来再利用压模在胶上压印出沟槽,并用UV将胶固化成型,然后利用喷墨技术将导电材料溶液喷涂进沟槽,并利用UV将其固化,形成Y轴,形成双层触控传感器,传感器图案可为图4A，最后贴上偏光片保护并完成模块。

本发明提出一种新型的结构与制程方法,可以去掉传感器贴合的步骤,并因为薄度有效降低,可实现任意弯折甚至对折的能力。本发明已知和潜在的技术/产品应用领域及其应用方式包括：1.手机；2.TV；3.OLED；4.软性显示器。

综上，本发明的柔性内嵌式触控结构及制备方法可以得到更薄的面板,增加可弯曲性,达到任意卷曲的目的；减少一道触控传感器的贴合制程,可提升良率；采用紫外线固化,不会伤害到OLED发光层。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。