本实用新型属于电子产品技术领域，特别涉及一种指纹识别模组。
背景技术：
随着科技行业的高速发展，越来越多的手机产品中也开始加入了更安全、更便捷的指纹识别功能。苹果在2013年推出的iPhone 5s内置了新型的电容式指纹传感器，“Touch ID”概念得以流行，成为手机验证、移动支付验证的新形式。
近年来，指纹识别作为比较流行、方便和可靠的身份鉴别方式，己经在社会生活中的诸多方面开始广泛使用，例如手机、电脑、门禁等电子设备上已经广泛地使用指纹识别来进行身份验证，保护系统及信息安全。滑擦时，手指与边框表面摩擦接触由于指纹识别过程通常需要手指以一定力度与指纹识别模组接触，如果指纹识别模组的结构具有一些尖锐的棱角，则十分容易给手指较大应力，造成手指不适感，影响用户体验，同时芯片封装环环绕覆盖层设置并突出在覆盖层的上表面之外，会存在高度差，用户触摸时感觉不平滑影响操作体验，且二者之间的高度差容易形成灰尘和污垢聚集的死角，很难去除。
技术实现要素：
鉴于上述状况，有必要提供一种避免了划伤手指、用户体验好、无灰尘死角问题，且结构简单，性价比较高的指纹识别模组。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种指纹识别模组，该指纹识别触摸屏包括芯片封装环、覆盖层、指纹识别芯片和FPC；
所述芯片封装环边框上端的外周缘为圆角结构；
所述覆盖层面向芯片封装环的一侧的边缘具有一个与芯片封装环形状相匹配的台阶。
所述圆角结构的半径为0.15mm～0.3mm。
所述芯片封装环的上表面与覆盖层的上表面齐平。
所述芯片封装环套置在覆盖层的台阶上。
所述覆盖层为蓝宝石、陶瓷或玻璃材质。
所述指纹识别芯片通过粘合剂贴附在覆盖层的下表面。
所述指纹识别芯片通过焊接方式与FPC上表面相连接。
所述芯片封装环通过粘合剂与FPC上表面相连接。
所述FPC下表面还设置有补强片。
本实用新型的指纹识别模组是将芯片封装环套置在具有台阶的覆盖层上，可以与覆盖层形成为一体结构，消除了芯片封装环和覆盖层之间的高度差，不存在突出的边缘，且芯片封装环边框上端的外周缘设计为圆角结构，避免了划伤手指以及灰尘死角的问题，模组结构简单，性价比较高。
附图说明
图1是本实用新型一种指纹识别模组的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
一种指纹识别模组，该指纹识别触摸屏包括芯片封装环（1）、覆盖层（2）、指纹识别芯片（3）和FPC（4）；
所述芯片封装环（1）边框上端的外周缘为圆角结构（5）；
所述覆盖层（2）面向芯片封装环（1）的一侧的边缘具有一个与芯片封装环（1）形状相匹配的台阶（6）。
所述圆角结构（5）的半径为0.15mm～0.3mm。
所述芯片封装环（1）的上表面与覆盖层（2）的上表面齐平。
所述芯片封装环（1）套置在覆盖层（2）的台阶（6）上。
所述覆盖层（2）为蓝宝石、陶瓷或玻璃材质。
所述指纹识别芯片（3）通过粘合剂（7）贴附在覆盖层（2）的下表面。
所述指纹识别芯片（3）通过焊接方式与FPC（4）上表面相连接。
所述芯片封装环（1）通过粘合剂（7）与FPC（4）上表面相连接。
所述FPC（4）下表面还设置有补强片（8）。
虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。