机箱及电脑的制作方法

文档序号:11048841阅读:361来源:国知局
机箱及电脑的制造方法与工艺

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种机箱及电脑。



背景技术:

随着时代的发展,电脑小型化已经成为一种趋势,其中,台式电脑的小型化机箱以其精巧的外观及节省空间等优点,备受人们青睐。

由于小型化机箱的体积较小,使得主板的尺寸亦较小,随着电脑系统配置要求越来越高,主板上的部件会随之不断增多,导致主板上的空间不足以存放越来越多的电子元件,为了拓展主板上的可用空间,可以将某些电子元件设置在主板的背面,例如,内存和固态硬盘等,以使空余出来的空间用于放置其它电子元件,提高电脑系统配置。

然而,当需要对设置在主板背面的电子元件进行维修或更换时,须将机箱的上盖拆下,再将主板从机箱的下盖上拆下,然后才能对主板背面的电子元件进行维修或更换,在拆卸主板的过程中,易对主板上其它的电子元件造成损坏。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型实施例提供一种机箱及电脑,主要目的是实现在对主板背面电子元件进行维修或更换的操作过程中,避免拆卸主板,进而避免对主板上的其它电子元件造成损坏的目的。

为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:

一方面,本实用新型实施例提供了一种机箱,包括:

外壳,其上设置有开口;

主板,设置于所述外壳内,所述主板具有相背的第一面和第二面,所述第二面上设置有电子元件,所述电子元件与所述开口相对;

盖板,封堵于所述开口,所述盖板与所述外壳可拆卸连接。

具体地,所述外壳包括第一面板,所述开口设置于所述第一面板上,所述第一面板上设置有葫芦孔;

所述第一面板的一端连接有第一舌片,所述第一舌片上设置有卡接凸起;

所述盖板的一端连接有第二舌片,所述第二舌片上设置有与所述卡接凸起相适配的卡接槽;所述盖板的内表面设置有卡接件,所述卡接件滑动连接于所述葫芦孔内;

当所述卡接件滑动至所述葫芦孔的小孔时,所述卡接件卡接于所述葫芦孔的小孔内,所述卡接凸起卡接于所述卡接槽内;当所述卡接件滑动至所述葫芦孔的大孔时,所述卡接件脱离所述葫芦孔的大孔,所述卡接凸起脱离所述卡接槽。

具体地,所述卡接件为工字形,所述卡接件包括两个连接片和连接于两个所述连接片之间的连接柱,任一所述连接片与所述盖板连接,

所述连接柱的外径小于所述葫芦孔的小孔内径,所述连接柱插设于所述葫芦孔的小孔内,所述连接柱的长度与所述第一面板的厚度相适配,每个所述连接片的外径大于所述葫芦孔的小孔内径,小于所述葫芦孔的大孔内径。

具体地,所述葫芦孔的数量为多个,多个所述葫芦孔围绕所述开口间隔分布,且多个所述葫芦孔的对称轴线相互平行;

所述卡接件的数量与所述葫芦孔的数量相同,多个所述卡接件围绕所述盖板内表面的外边缘间隔分布,每个所述卡接件与每个所述葫芦孔相对应。

具体地,所述卡接凸起的表面为半球面,所述卡接槽的内壁为与所述凸起相适配的半球面。

具体地,所述外壳上设置有卡扣,所述盖板上设置有与所述卡扣相适配的卡勾,所述卡扣与所述卡勾卡接。

具体地,所述第一面板上设置有多个导电凸起,多个所述导电凸起围绕所述开口间隔设置,多个所述导电凸起用于与所述盖板的内表面接触。

具体地,所述第一面板上设置有多个长条形通孔,每个所述长条形通孔内壁的一端一体连接有连接臂,使所述连接臂在所述通孔内形成悬臂;

每个所述导电凸起设置于每个所述悬臂的自由端;

具体地,每个所述导电凸起的表面为半球面。

具体地,所述外壳包括第一盖体,所述第一盖体包括背板和围绕所述背板外周且与所述背板相邻三边连接的第一侧壁,所述背板为所述第一面板;

所述第一舌片的一端与所述背板的固定端连接,所述固定端为除所述第一侧壁所在三边以外的一边所在端;

所述机箱还包括第二盖体,所述第二盖体包括第二面板和与所述第二面板一边连接的第二侧壁,所述第二侧壁的一端连接有与所述第二面板平行的扣板,所述第一侧壁与所述第二面板的外边缘扣合连接,所述扣板紧扣于所述第二舌片。

具体地,所述固定端通过第一连接板与所述第一舌片的一端连接,所述第一连接板与所述固定端及所述第一舌片均垂直;

所述盖板的一端通过第二连接片与所述第二舌片的一端连接,所述第二连接片与所述盖板及所述第二舌片均垂直;

当所述第一侧壁与所述面板的外边缘扣合连接,所述扣板紧扣于所述第二舌片时,所述扣板的外表面与所述盖板的外表面位于同一平面上。

具体地,所述第一盖体和所述第二盖体之间连接有防盗锁。

具体地,所述盖板上设置有散热区域,所述散热区域与所述电子元件相对,所述散热区域内设置有多个散热通孔,所述散热区域用于通过多个所述散热通孔为所述电子元件进行散热。

具体地,所述散热区域凸出于所述盖板的外表面,或者;

所述散热区域凹陷于所述盖板的外表面。

另一方面,本实用新型实施例还提供一种电脑,包括机箱,该机箱采用上述的机箱。

借由上述技术方案,本实用新型机箱及电脑至少具有以下有益效果:

本实用新型实施例提供的技术方案中,机箱的外壳上设置有开口,该开口与设置在主板第二面上的电子元件相对,即与设置在主板背面的电子元件相对,且在开口处封堵有盖板,该盖板与外壳之间的可拆卸连接,这样的结构设计,可以实现当需要对设置在主板背面的电子元件进行维修或更换时,只需将盖板拆下,便可以通过开口对电子元件进行维修或更换,无需拆卸主板,避免了操作过程中易对主板上的其它电子元件造成损坏的弊端。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种机箱的爆炸图;

图2图1中第一盖体的结构示意图;

图3图1中盖板的结构示意图;

图4为图3中卡接件的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型申请的机箱及电脑的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示,本实用新型实施例提供了一种机箱,包括外壳1,其上设置有开口111;主板(图中未示出),设置于外壳1内,主板具有相背的第一面和第二面,第二面上设置有电子元件2,电子元件2与开口111相对,其中,盖板3,封堵于开口111,盖板3与外壳1可拆卸连接。

该机箱,主板具有相背的第一面和第二面,其中,第一面为主板的正面,第二面为主板的背面,而电子元件2设置在第二面上,为主板的第一面拓展出可用空间,用于提高电脑系统配置。同时,外壳1上设置有与电子元件2相对的开口111,在开口111上封堵有盖板3,且该盖板3与外壳1可拆卸连接,此处的“可拆卸连接”可以解释为:盖板3与外壳1之间既可以组装连接,又可以拆卸分离,因此,当需要对主板第二面上的电子元件2进行维修或更换时,只需拆下盖板3,操作人员便可以通过开口111对电子元件2进行维修或更换,待维修或更换完毕后,再将盖板3安装在外壳1上继续使用,操作简单方便,而且,由于操作的过程没有对主板进行拆卸,因此还可以避免在操作过程中对主板上的其它电子元件2造成损坏。其中,设置在主板第二面上的电子元件2可以为一个或多个,例如,所述的电子元件2可以为内存和/或固态硬盘,当电子元件2的数量为多个时,外壳1上的开口111可以分为多个小开口(1111,1112),使得每个电子元件2通过每个小开口显露,供操作人员进行维修或更换。此外,为了保证机箱的外观美观性,可以将开口111的边缘设计为凹陷于其所在的面,且当盖板3组装在外壳1上时,盖板3会嵌在开口111的边缘中,使得盖板3的外表面与开口111所在的面在同一平面。

本实用新型实施例提供的机箱,外壳上设置有开口,该开口与设置在主板第二面上的电子元件相对,即与设置在主板背面的电子元件相对,且在开口处封堵有盖板,该盖板与外壳之间的可拆卸连接,这样的结构设计,可以实现当需要对设置在主板背面的电子元件进行维修或更换时,只需将盖板拆下,便可以通过开口对电子元件进行维修或更换,无需拆卸主板,避免了操作过程中易对主板上的其它电子元件造成损坏的弊端。

具体地,参见图1、图2和图3,外壳1包括第一面板112,开口111设置于第一面板112上,第一面板112上设置有葫芦孔1121;第一面板112的一端连接有第一舌片113,第一舌片113上设置有卡接凸起1131,当然,所述的第一舌片113的数量可以设置多个,并沿第一面板112的一端间隔布置,盖板3的一端连接有第二舌片31,第二舌片31上设置有与卡接凸起1131相适配的卡接槽311,当然,所述的第二舌片31的数量亦可以设置多个,并沿盖板3的一端间隔布置,盖板3的内表面设置有卡接件31,卡接件31滑动连接于葫芦孔113内;当卡接件31滑动至葫芦孔113的小孔时,卡接凸起1131卡接于卡接槽311内,卡接件31卡接于葫芦孔113的小孔内;当卡接件31滑动至葫芦孔113的大孔时,卡接凸起1131脱离卡接槽311,卡接件31脱离葫芦孔113的大孔。其中,盖板3与外壳1之间的可拆卸连接方式有多种,只要实现盖板3与外壳1之间的可拆卸连接即可,本实用新型实施例通过在外壳1的第一面板112一端连接带有卡接凸起1131的第一舌片113,以及在盖板3一端连接带有与卡接凸起1131相适配的卡接槽311,同时,在外壳1的第一面板112上设置葫芦孔113,以及在盖板3内表面设置滑动连接在葫芦孔113内的卡接件31,实现当需要对主板背面的电子元件2进行维修或更换时,操作人员只需向盖板3施加一个正向力,使盖板3的卡接槽311脱离第一面板112的卡接凸起1131,同时,使卡接件31滑动至葫芦孔113的大孔中,便可以将盖板3从外壳1上拆卸下来;当电子元件2的维修或更换完毕后,操作人员只需将卡接件31放入葫芦孔113的大孔,并向盖板3施加一个反向力,使盖板3的卡接槽311卡接于第一面板112的卡接凸起1131,实现盖板3与外壳1在水平方向上的固定,同时,使卡接件31卡接在葫芦孔113的小孔中,实现盖板3与外壳1在垂直方向上的固定,从而实现将盖板3组装在外壳1上的目的。这样的结构设计,使操作人员的操作更方便。其中,所述的正向力和反向力为方向相反的两个作用力。

具体地,参见图3和图4,卡接件31为工字形,卡接件31包括两个连接片311和连接于两个连接片311之间的连接柱312,任一连接片311与盖板3连接,其中,所述的任一连接片311与盖板3的连接方式可以为:在盖板3上设置通孔33,且该通孔33,且该通孔33的内径与所述的任一连接片311的外径相适配,使所述的任一连接片311固定在通孔33内,当然,亦可以在通孔33的内壁上设置锯齿,同时,在所述的任一连接片311的外周壁上设置锯齿,以增大二者之间连接的摩擦力;连接柱312的外径小于葫芦孔113的小孔内径,连接柱312插设于葫芦孔113的小孔内,连接柱312的长度与第一面板111的厚度相适配,此处的“相适配”可以解释为:当卡接件31卡接在葫芦孔113的小孔中时,连接柱312的长度大小既可以保证其在葫芦孔113中进行滑动,又可以保证盖板3和第一面板111可以较紧密贴合;每个连接片311的外径大于葫芦孔113的小孔内径,小于葫芦孔113的大孔内径。由于卡接件31的连接柱312的外径小于葫芦孔113的小孔内径,且连接片311的外径大于葫芦孔113的小孔内径,小于葫芦孔113的大孔内径,因此,当需要对主板背面的电子元件2进行维修或更换时,操作人员只需向盖板3施加一个正向力,使盖板3的卡接槽311脱离第一面板111的卡接凸起1131,同时,使卡接件31的连接片311滑动至葫芦孔113的大孔中,便可以将盖板3从外壳1上拆卸下来;当电子元件2的维修或更换完毕后,操作人员只需将卡接件31放入葫芦孔113的大孔,并向盖板3施加一个反向力,使盖板3的卡接槽311卡接于第一面板111的卡接凸起1131,同时,使卡接件31的连接片311卡接在葫芦孔113的小孔处,实现盖板3组装在外壳1上的目的,设计合理,结构简单。

具体地,参见图2,葫芦孔113的数量为多个,多个葫芦孔113围绕开口111间隔分布,且多个葫芦孔113的对称轴线相互平行;卡接件31的数量与葫芦孔113的数量相同,多个卡接件31围绕盖板3内表面的外边缘间隔分布,每个卡接件31与每个葫芦孔113相对应。通过将葫芦孔113和卡接件31的数量为多个,且多个葫芦孔113围绕开口111间隔分布,及多个卡接件31围绕盖板3内表面的外边缘间隔分布,可以将呈板状结构的盖板3更加牢固的安装在外壳1上,防止了盖板3由于受到外力而发生掉落的现象。

具体地,参见图1、图2和图3,卡接凸起1131的表面为半球面,卡接槽311的内壁为与卡接凸起1131相适配的半球面。通过将卡接凸起1131的表面和卡接槽311的内壁设计为半球面,可以使得操作人员在推动盖板3以实现安装或拆卸盖板3的过程中,卡接凸起1131可以滑入或滑出卡接槽311,减小了卡接凸起1131和卡接槽311之间的摩擦力,延长了盖板3的使用寿命。

在一个替代的实施例中,盖板3与外壳1之间的可拆卸连接并不限于上述的实现方式,在该替代的实施例中,外壳1上设置有卡扣,盖板3上设置有与卡扣相适配的卡勾,卡扣与卡勾卡接,即盖板3和外壳1还可以通过卡扣与卡勾相互配合实现可拆卸连接。其中,卡扣和卡勾的形式可以在现有技术中选取。

具体地,参见图2,第一面板111上设置有多个导电凸起1151,多个导电凸起1151围绕开口111间隔设置,多个导电凸起1151用于与盖板3的内表面接触。当盖板3组装到外壳1上时,盖板3会与多个导电凸起1151接触,从而解决了主板背面的电子元件2的静电释放和电磁干扰泄露问题。

具体地,参见图2,第一面板111上设置有多个长条形通孔114,每个长条形通孔114内壁的一端一体连接有连接臂115,使连接臂115在通孔内形成悬臂,每个导电凸起1151设置于每个悬臂的自由端。其中,所述悬臂的自由端能够在外力作用下以其固定端为轴进行转动,即导电凸起1151能够在外力作用下以悬臂的固定端为轴进行转动,使得导电凸起1151具有一定的弹力,当盖板3组装到外壳1上时,盖板3会克服所述弹力而向导电凸起1151施加一个压力实现与每个导电凸起1151接触,因此,盖板3与每个导电凸起1151的接触形式为弹性接触而非刚性接触,减小了盖板3与每个导电凸起1151的摩擦力,延长了盖板3和外壳1的使用寿命。

具体地,参见图2,每个导电凸起1151的表面为半球面。即每个导电凸起1151通过半球面与盖板3接触,进一步减小了盖板3与每个导电凸起1151的摩擦力,进一步延长了盖板3和外壳1的使用寿命。

具体地,参见图1,外壳1包括第一盖体11,第一盖体11包括背板和围绕背板外周且与背板相邻三边连接的第一侧壁116,背板为第一面板112;第一舌片113的一端与背板的固定端连接,固定端为除第一侧壁116所在三边以外的一边所在端;机箱还包括第二盖体12,第二盖体12包括第二面板121和与第二面板121一边连接的第二侧壁122,第二侧壁122的一端连接有与第二面板121平行的扣板1221,第一侧壁116与第二面板121的外边缘扣合连接,扣板1221紧扣于第二舌片31。由于第二盖体12的扣板1221紧扣在盖板3的第二舌片31上,因此,在拆卸盖板3之前,必须先将上盖拆下,才能将盖板3拆卸,这样的结构设计,在一定成都上可防止用户擅自对机箱进行拆装而对机箱造成损坏。其中,第一盖体11和第二盖体12分别为机箱的下盖和上盖,主板设置在下盖上,使得背板上的开口111与主板背面的电子元件2相对。

具体地,参见图1、图2和图3,固定端通过第一连接板(图中未示出)与第一舌片113的一端连接,第一连接板与固定端及第一舌片113均垂直;盖板3的一端通过第二连接板34与第二舌片31的一端连接,第二连接板34与盖板3及第二舌片31均垂直;当第一侧壁116与面板的外边缘扣合连接,扣板1221紧扣于第二舌片31时,扣板1221的外表面与盖板3的外表面位于同一平面上。通过第一连接板和第二连接板的设置,可以实现当第一盖体11和第二盖体12组装后,第二盖体12的扣板1221外面与盖板3的外表面在同一平面上,以保证机箱的外观美观性。

具体地,第一盖体11和第二盖体12之间连接有防盗锁(图中未示出),使该机箱具有防盗作用。其中,防盗锁可以采用电脑锁,且电脑锁的结构形式可以在现有技术中选取。

具体地,参见图3,盖板3上设置有散热区域35,散热区域35与电子元件2相对,散热区域35内设置有多个散热通孔351,散热区域35用于通过多个散热通孔351为电子元件2进行散热。其中,为了防止机箱内电子元件2在工作时产生的电火花通过散热通孔351对用户的人身安全造成影响,将每个散热通孔351的直径优选为小于1.9毫米,且相邻两个散热通孔351之间的距离优选在3.2毫米至4.5毫米之间。

具体地,散热区域35凸出于盖板3的外表面,或者;散热区域35凹陷于盖板3的外表面,以消除由于在盖板3上设置多个散热通孔351而对盖板3造成的应力变形。其中,散热区域35的突出高度或凹陷深度均优选为0.1毫米至0.4毫米。

本实用新型实施例还提供了一种电脑,包括机箱,该机箱包括外壳1,其上设置有开口111;主板,设置于外壳1内,主板具有相背的第一面和第二面,第二面上设置有电子元件2,电子元件2与开口111相对,其中,盖板3,封堵于开口111,盖板3与外壳1可拆卸连接。

本实用新型实施例提供的电脑,包括机箱,机箱的外壳上设置有开口,该开口与设置在主板第二面上的电子元件相对,即与设置在主板背面的电子元件相对,且在开口处封堵有盖板,该盖板与外壳之间的可拆卸连接,这样的结构设计,可以实现当需要对设置在主板背面的电子元件进行维修或更换时,只需将盖板拆下,便可以通过开口对电子元件进行维修或更换,无需拆卸主板,避免了操作过程中易对主板上的其它电子元件造成损坏的弊端。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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