低成本指纹识别模组的制作方法

本实用新型涉及一种低成本指纹识别模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

目前生物识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括：指纹芯片、元器件、连接器和.基板，指纹芯片通过导电材料与基板连接，元器件通过焊锡与基板连接，基板通过连接器与主板相连。

生物识别模组的组装过程是：步骤一、先将模组组装到手机后壳上；步骤二、再将连接器插入主板；步骤三、最后将后壳与前壳固定，以确定模组在整机中的位置。如图1，目前现有模组中基板的设计多为单环状走线形式，一定程度上降低了基板材料的利用率，提高了成本。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种低成本指纹识别模组，该低成本指纹识别模组在保证元器件、芯片，连接器位置及电路基板长度不变的情况下，通过改变基板的弯折方式，以达到提高基板利用率、降低成本的目的。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种低成本指纹识别模组，包括指纹芯片、表层保护物层、元器件、连接器和基板，此表层保护物层覆盖于指纹芯片表面，此指纹芯片通过导电层与基板一端电连接，所述元器件通过焊锡电连接到基板中部，所述基板的另一端连接有用于与主板连接的连接器；所述基板包括若干根平行且交替排列的第一基板带、第二基板带，此第一基板带、第二基板带的首尾部之间通过弧形基板带连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述指纹芯片形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形或者跑道形。

2. 上述方案中，所述表层保护物层形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形或者跑道形。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型低成本指纹识别模组，其在保证芯片、表层保护物、元器件、连接器、位置以及基板长度不变的情况下，采用由若干根平行且交替排列的第一基板带、第二基板带组成的基板，此第一基板带、第二基板带的首尾部之间通过弧形基板带连接，提高基板的利用率，在周长确定的情况下，基板长度不变的情况下，以达到提高基板利用率、降低成本的目的，具有低成本高效率的特点。

附图说明

附图1为现有指纹识别模组结构示意图；

附图2为本实用新型低成本指纹识别模组结构示意图。

以上附图中：1、指纹芯片；2、表层保护物层；3、元器件；4、连接器；5、基板；51、第一弧形基板带；52、第二弧形基板带；53、弧形基板带。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种低成本指纹识别模组，如附图2所示，包括指纹芯片1、表层保护物层2、元器件3、连接器4和基板5，此表层保护物层2覆盖于指纹芯片1表面，此指纹芯片1通过导电层与基板5一端电连接，所述元器件3通过焊锡电连接到基板5中部，所述基板5的另一端连接有用于与主板连接的连接器4；所述基板5包括若干根平行且交替排列的第一基板带51、第二基板带52，此第一基板带51、第二基板带52的首尾部之间通过弧形基板带53连接。

上述指纹芯片1形状为圆形，上述表层保护物层2形状为圆形。

实施例2：一种低成本指纹识别模组，包括指纹芯片1、表层保护物层2、元器件3、连接器4和基板5，此表层保护物层2覆盖于指纹芯片1表面，此指纹芯片1通过导电层与基板5一端电连接，所述元器件3通过焊锡电连接到基板5中部，所述基板5的另一端连接有用于与主板连接的连接器4；所述基板5包括若干根平行且交替排列的第一基板带51、第二基板带52，此第一基板带51、第二基板带52的首尾部之间通过弧形基板带53连接。

上述指纹芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形，上述表层保护物层2形状为四边具有倒圆角的正方形。

采用上述低成本指纹识别模组时，其在保证元器件、芯片，连接器位置及电路基板长度不变的情况下，通过改变基板的弯折方式，以达到提高基板利用率、降低成本的目的。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。