一种集成电路烧录治具及集成电路烧录系统的制作方法

文档序号:11759264阅读:588来源:国知局
一种集成电路烧录治具及集成电路烧录系统的制作方法与工艺

本实用新型涉及烧录技术领域,更具体地说,涉及一种集成电路烧录治具,还涉及一种包括上述集成电路烧录治具的集成电路烧录系统。



背景技术:

集成电路烧录治具,也称IC烧录治具,指将程序烧录到芯片中的一种设备。早期可烧录IC是以紫外线清除资料的EPROM为主,后期PLD等各种可烧录IC相继问世,使得各种信息、通讯产品在体积、功能、省电各方面大幅改善。

对于可烧录IC的烧录治具,一般不同型号的IC或者同一型号不同封装的IC需要各自对应的烧录治具进行烧录,因而为满足多种产品需求,需设置各种烧录治具,进而使用不便且管控复杂。单个烧录治具的使用率较低,且整体成本较高。

综上所述,如何有效地烧录治具使用率低、管控复杂、成本高等问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的第一个目的在于提供一种集成电路烧录治具,该集成电路烧录治具的结构设计可以有效地解决烧录治具使用率低、管控复杂、成本高的问题,本实用新型的第二个目的在于提供一种包括上述集成电路烧录治具的集成电路烧录系统。

为了达到上述第一个目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种集成电路烧录治具,包括印制电路板,所述印制电路板上设置有至少两个烧录座,且每个所述烧录座对应烧录不同封装的集成电路。

优选地,上述集成电路烧录治具中,所述印制电路板上设置有三个所述烧录座。

优选地,上述集成电路烧录治具中,至少两个所述烧录座在所述印制电路板上沿平行于所述印制电路板的方向并列设置。

优选地,上述集成电路烧录治具中,两个所述烧录座在垂直于所述印制电路板的方向上叠置。

优选地,上述集成电路烧录治具中,相邻的两个所述烧录座之间的距离不小于所述印制电路板宽度的十分之一。

优选地,上述集成电路烧录治具中,所述印制电路板上对应每个所述烧录座设置有用于标识不同所述烧录座的凸起结构。

优选地,上述集成电路烧录治具中,还包括对应每个所述烧录座设置的指示灯。

本实用新型提供的集成电路烧录治具包括印制电路板和烧录座。烧录座包括至少两个,且每个烧录座对应烧录不同封装的集成电路。

应用本实用新型提供的集成电路烧录治具,对于不同封装的集成电路,可以通过同一烧录治具进行烧录,也就是将不同型号的烧录座整合在一个印制电路板上,因而提高了烧录治具的使用率,降低了其成本。同时,将至少两个烧录座设置于同一印制电路板上,减少了烧录治具的个数,便于对治具的管控。

为了达到上述第二个目的,本实用新型还提供了一种集成电路烧录系统,该集成电路烧录系统包括烧录机和上述任一种集成电路烧录治具。由于上述的集成电路烧录治具具有上述技术效果,具有该集成电路烧录治具的集成电路烧录系统也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的集成电路烧录治具一种具体实施方式的结构示意图;

图2为图1的主视结构示意图。

附图中标记如下:

印制电路板 1,烧录座 2。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种集成电路烧录治具,以提高烧录治具使用率、方便管控、降低成本。

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图2,图1为本实用新型提供的集成电路烧录治具一种具体实施方式的结构示意图;图2为图1的主视结构示意图。

在一种具体实施方式中,本实用新型提供的集成电路烧录治具包括印制电路板1和烧录座2。其中,烧录座2包括至少两个,且每个烧录座2对应烧录不同封装的集成电路。也就是将不同型号的烧录座2整合在一个印制电路板1上,具体烧录座2的数量可以根据烧录座2的形状大小及印制电路板1的大小等因素进行设置,优选的可以设置三个烧录座2,分别用于烧录不同封装的集成电路。当然,根据需要也可以增加或减少烧录座2的数量。具体烧录座2的型号根据待烧录的集成电路板的型号进行选择,此处不再赘述。需要说明的是,每个烧录座2的结构及与印制电路板1的连接关系等均与现有技术中单独设置的烧录座2相同,本实施例中,通过在同一印制电路板1上集成多个烧录座2,也就是将多个烧录座2分别设置于同一印制电路板1上以满足不同封装的集成电路烧录。

应用本实用新型提供的集成电路烧录治具,对于不同封装的集成电路,可以通过同一烧录治具进行烧录,也就是将不同型号的烧录座2整合在一个印制电路板1上,因而提高了烧录治具的使用率,降低了其成本。同时,将至少两个烧录座2设置于同一印制电路板1上,减少了烧录治具的个数,便于对治具的管控。

进一步地,至少两个烧录座2在印制电路板1上沿平行于印制电路板1的方向并列设置。并列设置的方式便于烧录座2在印制电路板1上的布局,且整体结构简单紧凑。具体的,各个烧录座2的中线可以共线且与印制电路板1的中线重合,也就是各个烧录座2均设置于印制电路板1的中央。

更进一步地,两个烧录座2在垂直于印制电路板1的方向上叠置。需要说明的是,此处的两个烧录座2指同一印制电路板1上所有烧录座2中的两个。可以将其在垂直于印制电路板1的方向上叠置,当然为便于使用,靠近印制电路板1的烧录座2的烧录空腔位于远离印制电路板1的烧录座2的烧录空腔内。也就是既能够将集成电路放置于上层的烧录座2内,且对于下层的烧录座2也能够将对应的集成电路放置于其内,以满足不同封装集成电路的烧录。

在上述各实施例的基础上,相邻的两个烧录座2之间的距离不小与印制电路板1宽度的十分之一。一方面通过设置相邻两个烧录座2之间的间距满足上述条件,能够充分利用印制电路板1,避免空间浪费。另一方面,相邻的烧录座2间设置一定间隙,便于烧录操作,减少相邻烧录座2对烧录操作的影响。

由于同一印制电路板1上设置有多个烧录座2,为了明显的区分不同的烧录座2,可以在印制电路板1上对应每个烧录座2设置用于标识不同烧录座2的凸起结构。如对应第一种封装的烧录座2设置一个凸起,而对应二种封装的烧录座2设置两个凸起等。当然,除了通过凸起个数的不同以区分不同的烧录座2外,也可以通过不同凸起形状或结构,如不同横截面形状,或者不同凸起高度等以分别对应不同烧录座2。

根据需要,对应每个烧录座2可以设置指示灯,以显示各个烧录座2是否处于工作状态。具体的,指示灯可以通过与控制器电性连接,自动在对应烧录座2工作时亮起,也可以通过设置手动开关,在使用烧录座2时,手动点亮对应指示灯。具体指示灯的电路连接关系请参考现有技术,此处不再赘述。

基于上述实施例中提供的集成电路烧录治具,本实用新型还提供了一种集成电路烧录系统,该集成电路烧录系统包括载带卷盘和上述实施例中任意一种集成电路烧录治具。由于该集成电路烧录系统采用了上述实施例中的集成电路烧录治具,所以该集成电路烧录系统的有益效果请参考上述实施例。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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