加固笔记本电脑及其散热系统的制作方法

本实用新型涉及加固笔记本电脑技术领域，尤其涉及一种加固笔记本电脑及其散热系统。

背景技术：

在军事、公共安全、石油勘探等特殊领域，由于环境条件相对恶劣，普通的商用笔记本电脑无法满足使用条件。在这种背景下，加固笔记本电脑应运而生。加固笔记本电脑的特点是防水防尘、结构紧凑。现有的加固笔记本电脑常通过采用加厚金属外壳的方法来对电脑产生的热量进行散热，散热容量小，由于独立显卡功耗较大，不易散热，因此现有的加固笔记本电脑的散热系统无法满足独立显卡的散热需求。

技术实现要素：

本实用新型提供的加固笔记本电脑及其散热系统，能够兼容独立显卡，满足独立显卡的散热需求。

第一方面，本实用新型提供一种加固笔记本电脑的散热系统，包括：固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇，其中，

所述壳体包括底板和风扇隔离槽，所述底板安装有所述独立显卡导热模组和所述CPU导热模组；

所述独立显卡导热模组与所述主板上的独立显卡的表面相接触；

所述CPU导热块安装在所述主板上，与所述主板上的CPU的表面相接触；

所述CPU导热模组嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽；

所述风扇安装于所述风扇隔离槽内。

可选地，所述独立显卡导热模组，包括：导热板、独立显卡导热块、第一导热管及第二导热管，其中，

所述导热板与所述底板的接触面上开有所述第一凹槽；

所述导热板与所述独立显卡导热块的接触面上嵌有所述第一导热管及第二导热管；

所述独立显卡导热块分别与所述第一导热管及第二导热管接触。

可选地，所述CPU导热模组，包括：第三导热管及散热片，所述散热片放置在所述风扇隔离槽内，所述第三导热管嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽与所述散热片连接。

可选地，所述CPU导热模组，还包括：第四导热管，所述第四导热管与所述第三导热管并排嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内，在其末端连接所述散热片。

可选地，所述底板带有散热翅片，所述散热翅片上覆盖带有散热孔的挡板。

第二方面，本实用新型提供一种加固笔记本电脑，包括：上述加固笔记本电脑的散热系统及独立显卡，所述独立显卡安装在所述主板上。

本实用新型提供的加固笔记本电脑及其散热系统，独立显卡散热模组与CPU散热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系，与现有技术相比，能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的加固笔记本电脑未安装散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的加固笔记本电脑安装散热系统并隐藏掉底板的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例提供的安装有独立显卡导热模组及CPU导热模组的底板的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例提供的CPU导热块的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例提供的独立显卡导热模组与底板的接触面的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例提供的独立显卡导热模组与独立显卡的接触面的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例提供的CPU导热模组的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例提供的散热翅片的结构示意图；

图9为本实用新型一实施例提供的挡板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种加固笔记本电脑及其散热系统，如图1所示，加固笔记本电脑安装散热系统之前，包括：壳体1，所述壳体1内固定有主板11，所述主板11上有CPU111和独立显卡112，所述主板11上的发热源是CPU111，所述独立显卡112的发热源是GPU1121，所述壳体1内还设有一风扇隔离槽13。

在安装散热系统之后，如图2和图3所示,结合图1，所述散热系统包括：壳体1、独立显卡导热模组2、CPU导热块3、CPU导热模组4及风扇5，其中，所述壳体1包括底板12和所述风扇隔离槽13，所述独立显卡导热模组2和所述CPU导热模组4安装在所述底板12上，所述CPU导热块3安装在所述主板11上，所述独立显卡导热模组2与所述主板11上的独立显卡112的表面相接触，用于传导所述独立显卡112产生的热量；所述CPU导热块3与所述主板11上的CPU111的表面相接触，用于传导所述CPU111产生的热量；为了方便导热，在所述独立显卡导热模组2上开有第一凹槽201；如图4所示，在所述CPU导热块3上开有第二凹槽301，所述CPU导热模组4嵌入所述CPU导热块3的第二凹槽301内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组2并与所述第一凹槽201搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽13，可以同时传导所述独立显卡导热模组2与所述CPU导热块3传导过来的热量；所述风扇5安装于所述风扇隔离槽13内，用于加快所述CPU导热模组4的散热。

可选地，如图5和图6所示，所述独立显卡导热模组2，包括：导热板21、独立显卡导热块22、第一导热管23及第二导热管24，其中，所述导热板21的与所述底板12的接触面上开有所述第一凹槽201，所述导热板21的与所述独立显卡导热块22的接触面上嵌有所述第一导热管23及第二导热管24；所述独立显卡导热块22分别与所述第一导热管23及第二导热管24接触。

可选地，如图7所示，所述CPU导热模组4，包括：第三导热管41及散热片42，所述散热片42放置在所述风扇隔离槽13内，所述第三导热管41嵌入所述CPU导热块3的第二凹槽301内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组2并与所述第一凹槽201搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽13与所述散热片42连接。为了增加导热效果，所述CPU导热模组4可以增加第四导热管43，所述第四导热管43与所述第三导热管41并排嵌入所述CPU导热块3的第二凹槽301内，在其末端连接所述散热片42。

可选地，如图8所示，所述底板12带有散热翅片121，有利于加快散热；如图9所示，为了防止用户直接触摸到所述散热翅片121，避免烫伤，所述散热翅片121上覆盖带有散热孔的挡板122。

本实用新型实施例提供的加固笔记本电脑及其散热系统，独立显卡散热模组与CPU散热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系，因此独立显卡的散热路径有两条，一条是向壳体的传导自然散热，壳体相应位置设计有散热翅片；一条是借助CPU散热模组通过风扇进行强迫对流散热。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的加固笔记本电脑及其散热系统能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。