本实用新型涉及智能卡生产技术领域，尤其涉及一种智能卡芯片连接结构。
背景技术：
目前，随着智能卡的应用越来越广泛，其功能需求也越来越多，市场需求量呈上升趋势。智能卡是由PVC层和芯片、线圈经过层压、冲切而成。芯片放置在PVC芯材上与芯片吻合的安置孔内，在PVC芯材上绕有与芯片工作频率相匹配的天线线圈，通过碰焊将芯片焊点处的点锡与线圈线头焊接固定。目前，由于线圈末端两线头的预留长度较短，造成线头与芯片焊接不牢固，常有线头偏移或碰焊短线的现象发生，造成芯片与线圈连接质量很难保证。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够使芯片与线圈线头焊接牢固的智能卡芯片连接结构，其结构简单、操作方便，增大了碰焊时线头与芯片的接触面积，能够保证碰焊良品率，提高工作效率。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种智能卡芯片连接结构，包括带有芯片孔的线圈层，线圈呈矩形绕线设置在线圈层边缘位置，所述线圈末端的线头一和线头二分别搭设在芯片孔左右两侧，芯片设置在芯片孔内、且线头一和线头二分别设置在芯片两侧上方，所述线头一和线头二均为双线形式，所述线头一和线头二与芯片上点锡通过碰焊连接。
优选的，所述线头一设置在线圈层左侧，线头一向右第一次折弯90°延伸至芯片孔下方，向上第二次折弯90°后搭设在芯片孔左端上方，在芯片孔上方经过180°折弯向下再次搭设在芯片孔左端上方，形成双线形式。
优选的，所述线头二设置在线圈层上部，线头二向下经过第一次折弯90°延伸搭设在芯片孔右端上方，在芯片孔下方经过180°折弯向上再次搭设在芯片孔右端上方，形成双线形式。
优选的，所述线头一的末端再次折弯呈钩状，所述线头二末端自芯片孔上方向右下方及左下方两次折弯后设置在芯片孔右侧。
优选的，所述线头一及线头二的长度均为3-5cm。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：将线圈末端的线头一和线头二经过折弯均呈双线形式搭设在芯片孔两端，在线头一和线头二与芯片上点锡经过碰焊连接时，增大了与芯片的接触面积，增加了芯片与线圈连接的可靠性，从而保证芯片焊接质量。本实用新型具有结构简单、操作方便的优点，能够提高提高碰焊良品率及工作效率，适应了大批量生产的需要。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1-芯片孔，2-线圈层，3-线圈，4-线头一，5-线头二，6-芯片，7-点锡。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，以下所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示的一种智能卡芯片连接结构，包括带有芯片孔1的线圈层2，线圈3呈矩形绕线设置在线圈层2边缘位置，所述线圈3末端的线头一4和线头二5分别搭设在芯片孔1左右两侧，芯片6设置在芯片孔1内、且线头一4和线头二5分别设置在芯片6两侧上方，所述线头一4和线头二5均为双线形式，所述线头一4和线头二5与芯片6上点锡7通过碰焊连接。将线圈3末端的线头一4和线头二5经过折弯均呈双线形式搭设在芯片孔1两端，在线头一4和线头二5与芯片6上点锡7经过碰焊连接时，增大了与芯片6的接触面积，使芯片6与线圈3连接更可靠，从而保证芯片焊接质量。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述线头一4设置在线圈层2左侧，线头一4向右第一次折弯90°延伸至芯片孔1下方，向上第二次折弯90°后搭设在芯片孔1左端上方，在芯片孔1上方经过180°折弯向下再次搭设在芯片孔1左端上方，形成双线形式。
另外，所述线头二5设置在线圈层2上部，线头二5向下经过第一次折弯90°延伸搭设在芯片孔1右端上方，在芯片孔1下方经过180°折弯向上再次搭设在芯片孔1右端上方，形成双线形式。
在智能卡制作过程中，为了使线头一4与线头二5在线圈层2上固定更可靠，将线头一4的末端再次折弯呈钩状，所述线头二5末端自芯片孔1上方向右下方及左下方两次折弯后设置在芯片孔1右侧。这种结构可避免线头一4及线头二5的末端反翘或脱离芯片孔1
为了实现线头一4与线头二5折弯形成双线形式，所述线头一4及线头二5的长度均为3-5cm，与芯片孔1的尺寸相匹配。
综上所述，本实用新型具有结构简单、操作方便的优点，将线圈末端的线头一和线头二经过折弯均呈双线形式搭设在芯片孔两端，在线头一和线头二与芯片上点锡经过碰焊连接时，增大了与芯片的接触面积，增加了芯片与线圈连接的可靠性，从而保证芯片焊接质量。利用本实用新型能够提高工作效率及芯片碰焊良品率，大大降低了次品的产生，尤其适应大批量生产。
在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受上面公开的具体实施例的限制。