一种计算机机箱及其主机的制作方法

本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种设置有风道的计算机机箱，并涉及包括了该计算机机箱的主机。

背景技术：

计算机机箱中包括的很多配件含有大量发热元件，需要提供良好的散热通道进而把热量带出计算机机箱之外，目前的设计方案都是从前表面进风，从后面和/或顶面出风；也有部分产品选择从侧面的中部和前侧部分设置进风孔通道，而在顶部的侧面提供出风孔。这些现有的设计方案中，后面板由于扩展挡板和主板IO孔占用较大的面积，如果在前面板、顶面板和侧面板不开孔，只能满足一般的散热需求，对于高端发热功率较大的计算机机箱，则需要增强散热通道的设计，而目前的设计方案主要是在前面板和顶面板上设置散热通风口，这样虽然改进了散热性能，但不利于噪声控制，特别是前面板上设置进风口，噪音就很容易传播出来；同时，如果在顶面板设置散热出风口，则不利于防尘和防水泼洒，并且，在前面板、顶面板以及侧面板上设置通风口，还会严重影响计算机机箱的美观。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够满足散热需求，且有利于噪声控制和防尘防水的计算机机箱。

对此，本实用新型提供一种计算机机箱，包括：机箱本体，所述机箱本体的底面板和后面板上均设置有通风孔，所述机箱本体内设置有主板支撑架和内置顶板，所述内置顶板与所述主板支撑架相连接，所述主板支撑架和内置顶板将所述机箱本体隔离出第一腔体和第二腔体。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一腔体内设置主板。

本实用新型的进一步改进在于，所述通风孔包括第一通风孔和第二通风孔，所述第一通风孔设置于所述第一腔体的底部，所述第二通风孔分别设置于所述第一腔体和第二腔体对应的后面板上。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一腔体的底部设置有第一风扇安装位。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一腔体对应的后面板上设置有第二风扇安装位，所述第二通风孔为出风孔。

本实用新型的进一步改进在于，所述内置顶板和/或主板支撑架上设置有第三风扇安装位。

本实用新型的进一步改进在于，所述内置顶板和/或主板支撑架上设置有电源安装位。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板支撑架上设置有散热器安装孔，所述散热器安装孔上设置有隔板。

本实用新型的进一步改进在于，所述机箱本体的顶面板两侧设置有折弯部，所述顶面板的两侧内侧设置有限位挡板，所述顶面板通过折弯部和限位挡板固定设置于所述机箱本体的顶端。

本实用新型还提供一种主机，所述主机包括了如上所述的计算机机箱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：在所述机箱本体的底面板和后面板上均设置有通风孔，并且通过所述主板支撑架和内置顶板将所述机箱本体隔离出第一腔体和第二腔体，使得空气可以从第一腔体内吸入，吸入的一部分空气从第一腔体对应的后面板通风孔排出，另一部分通过排出至第二腔体然后再从第二腔体对应的后面板通风孔排出，提供了至少两条独立的风道，进而提高了其散热性能。本实用新型无需在计算机机箱的顶面板和侧面板上设置通风孔，降低了噪声，且达到同等的散热性能，更加安静和美观，防尘和防水性能优越。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的后视爆炸结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例在左侧自下往上方向的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的正视爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1和图2所示，本例提供一种计算机机箱，包括：机箱本体，所述机箱本体的底面板1和后面板2上均设置有通风孔，所述机箱本体内设置有主板支撑架3和内置顶板4，所述内置顶板4与所述主板支撑架3相连接，所述主板支撑架3和内置顶板4将所述机箱本体隔离出第一腔体5和第二腔体6。

本例通过所述主板支撑架3和内置顶板4将所述机箱本体隔离出两个独立的第一腔体5和第二腔体6，所述第一腔体5内用于设置主板、显卡、电源和内存等部件，所述第二腔体6用于设置硬盘；所述第一腔体5的前面板的内壁下半部分也可以设置硬盘安装架，用于安装硬盘。

如图1所示，本例所述通风孔包括第一通风孔7和第二通风孔8，所述第一通风孔7设置于所述第一腔体5的底部，所述第二通风孔8分别设置于所述第一腔体5和第二腔体6对应的后面板2上。图1中，由于主板支撑架3和内置顶板4都设置与所述机箱本体的内部，因此，通过图2来标示出主板支撑架3和内置顶板4的位置，图2是在机箱本体的左侧以自下往上的方向来显示的结构示意图，实际上，所述第二通风孔8的分布位置为倒L型，在图1所示的第二通风孔8左侧位置对应的，就是第二腔体6的位置。优选的，所述第一通风孔7为进风孔，所述第二通风孔8为出风孔，这样的设置，使得第一腔体5对应的底面板1上设置有进风孔，第一腔体5和第二腔体6对应的后面板2上设置有出风孔，进而使得第一腔体5、第二腔体6以及第一通风孔7和第二通风孔8之间的风扇和电源构成整个计算机机箱的散热风道。气流从第一腔体5的对应的底面板1的第一通风孔7吸入；一部分从第一腔体5对应的后面板2的第二通风孔8排出；另一部分通过排出至第二腔体6，然后再从第二腔体6对应的后面板2的第二通风孔8排出，这样可以提供安静、美观和高性能散热的计算机机箱。

优选的，为了提高散热性能，本例所述第一腔体5的底部设置有第一风扇安装位，所述第一风扇安装位可以安装向内吸风的风扇；如图3所示，所述第一腔体5对应的后面板2上设置有第二风扇安装位14，对应的，所述第二风扇安装位14可以安装向外排风的风扇，当然，这是优选的方案，在实际应用中，进风孔和出风孔的设置可以根据实际需要进行调整和修改。

如图1所示，本例所述内置顶板4和/或主板支撑架3上设置有第三风扇安装位9，所述内置顶板4和/或主板支撑架3上设置有电源安装位13。值得一提的是，与现有技术的其他机箱相比，本例的特点在于，所述内置顶板4和/或主板支撑架3上的第三风扇安装位9用于设置风扇，进而把空气从第一腔体5吸入，经过第三风扇安装位9的风扇排出到第二腔体6，然后通过第二腔体6的后置通风孔排出去。

同时，本例所述内置顶板4和/或主板支撑架3上设置有电源安装位13，所述电源安装位13用于安装电源，所述电源自带的散热风扇也把空气从第一腔体5吸入，排出到第二腔体6，进而实现自身的散热。

如图2所示，本例所述主板支撑架3上设置有散热器安装孔，所述散热器安装孔上设置有隔板15，这样的设置是为了方便安装CPU散热器，即为主板安装安热器；而因为在主板支撑架3上开了散热器安装孔，为了隔离开第一腔体5和第二腔体6之间的空气，本例在主板支撑架3的散热器安装孔上安装有隔板15，进而保证风道的方向性和有效性。

如图1和图3所示，本例所述机箱本体的顶面板10两侧设置有折弯部11，所述顶面板10的两侧内侧还设置有限位挡板12，所述顶面板10通过折弯部11和限位挡板12固定设置于所述机箱本体的顶端，这样设置的目的在于，便于顶面板10的安装，同时，也让顶面板10和第三风扇安装位9之间存在一个空腔，这个空腔相当于也是一个散热风道的一部分，显而易见的是，顶面板10和内置顶板4之间的顶部空腔与主板支撑架3和右侧侧板形成的右侧空腔是相通的，因为内置顶板4与主板支撑架3相连的位置的右侧是留有空隙的。另外，顶面板10和内置顶板4之间的顶部空腔，是风道的一部分，第三风扇安装位9上的顶部风扇和电源的风扇把空气首先排到顶面板10和内置顶板4之间的顶部空腔,然后一部分通过顶部空腔的后面板上的通风孔排出到所述计算机机箱之外，另外一部分通过内置顶板4右侧的空隙排出到主板支撑架3和右侧侧板形成的右侧空腔里，然后再通过右侧腔体的后置面板的通风孔排出去。并且还能够进一步根据实际需要在内置顶板4上安装水冷散热器，能够有效提高散热性能。

本例在所述机箱本体的底面板1和后面板2上均设置有通风孔，并且通过所述主板支撑架3和内置顶板4将所述机箱本体隔离出第一腔体5和第二腔体6，使得空气可以从第一腔体5内吸入，吸入的一部分空气从第一腔体5对应的后面板2通风孔排出，另一部分通过排出至第二腔体6然后再从第二腔体6对应的后面板2通风孔排出，提供了至少两条独立的风道，进而提高了其散热性能。本例无需在计算机机箱的顶面板10和侧面板上设置通风孔，降低了噪声，且散热性能更好，更加安静和美观，防尘和防水性能优越。

本例还提供一种主机，所述主机包括了如上所述的计算机机箱。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。