具有抗振性的SIM卡芯片的制作方法

本实用新型涉及移动通信领域，特别是涉及一种具有抗振性的SIM卡芯片。

背景技术：

随着移动通信的发展，已经渗透到各个领域，在一些特殊场合，对移动终端提出了更高的环境使用要求。目前广泛使用的SIM（用户识别卡）卡具有插拔更换方便等优点，但是存在易被人更换，在振动比较强的场合容易从卡座松脱，造成呼叫或业务中断，对于通信链路可靠性要求比较高的场合，这种方式存在安全性和可靠性的较大缺陷。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的问题和缺陷，本实用新型的目的是提供一种具有抗振性的SIM卡芯片。使用抗振性SIM卡芯片，用于替代在恶劣振动环境（比如汽车，火车，地铁车辆等）中使用的手机，CPE，TAU等移动通信终端替代原有的普通SIM卡，实现与普通SIM卡相同的功能，并优于普通SIM卡的安全性和可靠性。

本实用新型采取的技术方案是：一种具有抗振性的SIM卡芯片，其特征在于：包括集成在一块集成电路中的8/16/32bit CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM和串行通信单元，所述的8/16/32bitCPU分别与程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM和串行通信单元连接；所述的具有抗振性的SIM卡芯片设为八个管脚：#1至#8，其中芯片上部宽度A1=6.4mm±0.5mm,芯片长度A2=9.4mm±0.5mm,引脚宽度A3=0.45mm±0.1mm,引脚中心到邻近引脚边缘距离A4=1.5mm±0.2mm,引脚中心距A5=2.54mm±0.2mm,芯片高度A6=3.8mm±0.5mm,芯片底部到引脚引出部边缘长度A7=0.7mm±0.1mm,引脚长度A8=3.2mm±0.5mm, 芯片中部宽度A9=7.6mm±0.5mm,引脚厚度A10=0.25mm±0.05mm,引脚偏转角度A11=0-15度±0.5度。

本实用新型所产生的有益效果是：具有抗振性的SIM卡由于将原SIM卡数据写在DIP（双列直插式封装技术）封装芯片中，抗振性SIM卡芯片安装于在振动场合可靠性高的DIP芯片座中，实现了不易更换，解决了原SIM卡存在安全性和可靠性的两大缺陷。使用抗振性SIM卡替代原有的普通SIM卡，实现普通SIM卡相同的功能，并具有更好的环境使用特性，可以满足轨道交通、铁路等领域针对通信设备的IEC61373/EN61373的振动冲击标准。

附图说明

图1为本实用新型的抗振性SIM卡内部组成框图；

图2为普通SIM卡外形示意图；

图3为本实用新型的抗振性SIM卡芯片外形俯视示意图；

图4为本实用新型的抗振性SIM卡芯片外形左视示意图；

图5为本实用新型的抗振性SIM卡芯片外形正视示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明：

参照图1，本实用新型主要包括抗振性SIM卡芯片和配套的写卡软件和硬件。抗振性SIM卡由芯片和内部的国际移动用户识别码IMSI, 运营商根密钥OPC, 鉴权密钥KI等信息组成。抗振性SIM卡内有五个模块：CPU(8位/16位/32位)、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM和串行通信单元，这五个模块集成在一块集成电路中。

参照图2，普通SIM卡长度D1= 25.0mm±0.5mm， 宽度D2=15.0mm±0.5mm。

参照图3、图4和图5，具有抗振性的SIM卡芯片设为八个管脚：#1至#8，其中芯片上部宽度A1=6.4mm±0.5mm,芯片长度A2=9.4mm±0.5mm,引脚宽度A3=0.45mm±0.1mm,引脚中心到邻近引脚边缘距离A4=1.5mm±0.2mm,引脚中心距A5=2.54mm±0.2mm,芯片高度A6=3.8mm±0.5mm,芯片底部到引脚引出部边缘长度A7=0.7mm±0.1mm,引脚长度A8=3.2mm±0.5mm, 芯片中部宽度A9=7.6mm±0.5mm,引脚厚度A10=0.25mm±0.05mm,引脚偏转角度A11=0-15度±0.5度。

具有抗振性的SIM卡芯片的实现方法是将设为八个管脚的SIM卡芯片安装在DIP8封装芯片插座中，以抗击较强的振动；并将SIM卡数据写在DIP8封装芯片中，以防止被人更换。

抗振性SIM卡芯片的主要技术特性在于将原有的卡片式封装方式更改为8脚DIP封装方式。SIM卡芯片安装在DIP8插座中，非常牢固，可抗击较强的振动。其他技术特性与普通SIM卡保持一致。

下面说明本实用新型具体的工作过程：

移动终端从抗振性SIM卡芯片读取IMSI（国际移动用户识别码）,KI（鉴权密钥）等信息，将这些信息传送给系统的AUC（鉴权中心），AUC根据预设的密钥和加密算法进行运算，运算通过后，允许终端合法接入系统。抗振性SIM卡写卡通过专用的SIM卡写卡器使用装有写卡软件的PC机来写入。写卡器由SIM卡读写电路和配套软件组成。