1.一种复位控制模块，集成于芯片中，所述芯片还包括至少一功能模块，其特征在于，所述复位控制模块与所述功能模块之间存在信息传递，所述复位控制模块收集所有所述功能模块的复位信息，并且所述复位控制模块根据寄存器配置内容判断所述功能模块所需要的复位方式，并控制所述功能模块进行长复位或者短复位。
2.如权利要求1所述的复位控制模块，其特征在于，所述复位控制模块具有一状态机，所述状态机具有一状态0、一状态1、一状态2、一状态3以及一空闲状态，所述复位控制模块按照所述寄存器配置内容来判断和控制所述功能模块的复位方式。
3.如权利要求2所述的复位控制模块，其特征在于，所述状态0的进入条件为：发生上电复位或不可恢复的复位事件；所述状态0的退出条件为:上电复位结束、不可恢复的复位事件结束、内部快速晶振已经运行10个周期以上并且电压稳压器能够稳定提供电压给所述芯片的内部逻辑。
4.如权利要求3所述的复位控制模块，其特征在于，所述状态1的进入条件为：发生有效的长复位事件或者满足状态0的退出条件；所述状态1的退出条件为：有效的长复位事件结束并且内部快速晶振在状态1下运行时间超过闪存模块要求的recall时间。
5.如权利要求4所述的复位控制模块，其特征在于，所述状态2的进入条件为：满足状态1的退出条件。所述状态2的退出条件为：所述功能模块初始化结束。
6.如权利要求5所述的复位控制模块，其特征在于，所述状态3的进入条件为：发生有效的短复位事件或者满足状态2的退出条件；所述状态3的退出条件为：有效的短复位事件结束并且复位端口已被释放。
7.如权利要求6所述的复位控制模块，其特征在于，所述空闲状态的进入条件为：满足状态3的退出条件；所述空闲状态的退出条件为：发生上电复位、不可恢复的复位事件、有效的长复位事件或者有效的短复位事件。
8.一种复位方法的流程示意图，所述复位方法基于所述复位控制模块11，包括步骤：
(A)复位控制模块检测并判断功能模块所需复位方式；
(B)复位控制模块控制功能模块进行长复位或短复位。