技术特征：
技术总结
本发明涉及一种芯片卡的制造方法。根据所述方法，提供了天线和芯片卡模块(400)。所述芯片卡模块(400)包括介电基板及在所述基板的至少一面上的导电迹线。连接单元(300)用于在天线与模块(400)的导电迹线之间建立连接。本发明还涉及一种用于制造包括所述连接单元(300)的天线支撑件的方法。本发明还涉及通过上述方法获得的芯片卡和天线支撑件。
技术研发人员：西里尔·普鲁瓦耶;瓦莱里·穆斯凯;克里斯多佛·保罗
受保护的技术使用者：兰克森控股公司
技术研发日：2017.03.30
技术公布日：2018.11.23