智能数位IT资产管理系统的制作方法

本实用新型涉及IT管理技术领域，特别涉及一种智能数位IT资产管理系统。

背景技术：

随着运营商、电商、政府等行业信息化的大力发展，数据中心建设日益扩大，IT设备及系统的数量与等级也在变得越来越庞大，如何有效地进行IT资产的管理与运维，对于IT管理人员来说是一个极大的挑战。

为实现IT设备的自动化管理，对设备进行定位和监测，现在较多地采用在设备上粘贴标签的方式。标签分为两种，一种是基于RFID定位技术的射频标签，其与设置在设备上的永磁体相配合，发出电磁信号，由主机上的天线接收并传递信号至CPU芯片。一旦设备丢失或者射频标签与设备脱离，则天线不再接收电磁信号，主机能够及时响应，产生示警信号。但RFID定位技术存在定位精度不足的问题，无法精确到单个U位，即4.445cm。

第二种标签基于霍尔效应，通过在标签内设置磁铁，与设置在主机上的霍尔传感器相配合进行信号的传递。标签一端与设备连接，另一端与主机上的铁磁性材料磁性吸附，此时霍尔传感器处于一定强度的磁场中，输出低电平，并将信号传递给CPU芯片。采用磁定位技术能对设备进行精确地定位，但难以对设备进行有效的监测，只要令标签设有磁铁的一端与主机相连，无论将标签剪断还是将标签从设备上揭下，霍尔传感器都始终输出低电平，CPU芯片也不会接收到异常信号。

现有的主机其内部结构大致相似，如图1所示，壳体包覆在两块数据板外侧，并将数据板固定，其中一块数据板上嵌设有CPU芯片，另一块数据板上则设有与标签相配合的天线（或霍尔传感器），CPU芯片与天线（或霍尔传感器）之间电性连接。因为设置了两块数据板相连，其占用的主机内部空间较大，主机的体积也因此较大，将主机安装在机柜内部时有诸多不便，甚至可能出现机柜内空间较小，无法安放主机的情况。

技术实现要素：

本实用新型是提供一种智能数位IT资产管理系统，其具有大大减小了数据板占用的空间，从而减小主机体积，以便于将主机安放在机柜内的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种智能数位IT资产管理系统，包括主机和若干标签，所述主机包括外壳，外壳由上壳体和下壳体组成，外壳内部设有CPU芯片和感应件，且CPU芯片和感应件电性连接，所述标签包括与感应件相配合的信号源，所述外壳内设有数据板，CPU芯片和感应件分别设置在数据板的两侧。

通过采用上述技术方案，将CPU芯片和感应件安装在同一块数据板的两侧，大大减小了数据板占用的空间，从而减小主机体积，以便于将主机安放在机柜内。

进一步设置：所述下壳体上与上壳体相对的侧面开设有若干凹槽，且凹槽与下壳体的内部连通，所述数据板两侧设有若干翼板，翼板嵌于凹槽底部，所述上壳体上与下壳体相对的侧面上设有若干凸块，凸块嵌于滑槽内，并与翼板的上表面相抵。

通过采用上述技术方案，翼板嵌于凹槽内，并被凸块压于凹槽底部，可以较好地将数据板安装在外壳内部，且拆装数据板时方便快捷。

进一步设置：所述翼板为T型板，所述凹槽的横截面则设置为T型。

通过采用上述技术方案，翼板和凹槽均设置为T型，则翼板嵌入凹槽内之后无法移动，数据板也随之被固定在外壳内，避免因数据板错位导致感应件无法顺利感应信号源发出的信息。

进一步设置：所述上壳体上与下壳体相对的侧面开设有若干定位孔，所述下壳体上与上壳体相对的侧面设有若干定位杆。

通过采用上述技术方案，上壳体与下壳体并拢时，定位杆插入对应的定位孔内，使上壳体与下壳体对齐，防止二者错位。

进一步设置：所述定位孔为圆形沉孔，所述定位杆的底部呈圆柱形，顶部则设置为圆台形。

通过采用上述技术方案，定位杆的顶部设置为圆台形，其顶端的直径小于定位孔内径，便于引导定位杆插入定位孔内。

进一步设置：所述下壳体与上壳体之间设有弹性密封垫。

通过采用上述技术方案，上壳体与下壳体并拢时，弹性密封垫受挤压变形，将上壳体与下壳体之间的缝隙填充，使二者的拼接面具有较好的密封性，防止水汽、灰尘等进入主机内部将数据板损坏。

进一步设置：所述感应件包括霍尔传感器和天线，所述信号源包括对应设置的磁铁和射频源，且射频源由RFID芯片、感应回路和干簧管组成，所述磁铁与RFID芯片位于标签朝向主机一端，干簧管位于标签朝向设备一端，感应回路则将RFID芯片和干簧管连接。

通过采用上述技术方案，磁铁位于标签朝向主机一端，当标签与主机相连时，磁铁位于霍尔传感器附近，使霍尔传感器处于一定强度的磁场中，此时霍尔传感器输出低电平，将信号传递给CPU芯片，若标签从主机上脱落，则磁铁远离霍尔传感器，霍尔传感器所在的位置磁场减弱，此时霍尔传感器输出低电平，将信号传递给CPU芯片；设备上设有磁铁，当标签另一端与设备相连时，干簧管处于一定强度的磁场中，簧片相互贴合，使感应回路连通，此时RFID芯片发射电磁波，天线将电磁波接收后传递信号至CPU芯片，若标签从设备上脱落，干簧管所在的位置磁场减弱，则簧片在弹力作用下相互脱离，使感应回路断开，RFID芯片停止发射电磁波，天线不再接收到信号。

进一步设置：所述标签还包括近端定位壳、回路定位壳和远端定位壳，所述磁铁和RFID芯片位于近端定位壳内，上壳体上设有与磁铁磁性吸附的铁质体一，所述感应回路位于回路定位壳内，所述干簧管位于远端定位壳内，且远端定位壳内还设有与设备磁性吸附的铁质体二。

通过采用上述技术方案，在上壳体上设置铁质体一，标签朝向主机一端与主机贴合时，磁铁与铁质体磁性吸附，将近端定位壳固定，且便于取下；在远端定位壳内设置铁质体二，与固定在设备上的磁铁磁性吸附，从而将远端定位壳固定在设备上，且便于取下。

进一步设置：所述近端定位壳呈圆形，且磁铁位于近端定位壳的中心，上壳体上则设有与近端定位壳相配合的圆形接口，所述远端定位壳呈圆形，且铁质体二位于远端定位壳的中心。

通过采用上述技术方案，将磁铁设置在圆形的近端定位壳中心，则近端定位壳受回路定位壳牵引，并在主机上转动时，磁铁始终与主机内的霍尔传感器相配合，保证信号的传输；远端定位壳内的铁质体二同此设置，在此不作赘述。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、大大减小了数据板占用的空间，从而减小主机体积，以便于将主机安放在机柜内；

2、数据板可以稳定地安装在外壳内，且易于拆装；

3、同时采用RFID芯片-天线、磁铁-霍尔传感器两套机制对设备进行监控和定位，当标签与主机脱离、标签与设备脱离、标签被剪断这三者中任意一种情况发生时，CPU芯片都能及时获得反馈；

4、标签的近端定位壳和远端定位壳均呈圆形，将磁铁和铁质体二分别设置在二者中心，则二者在回路定位壳的牵引下转动时，仍能保证霍尔传感器与近端定位壳内的磁铁、干簧管与设备上的磁铁之间稳定配合。

附图说明

图1是实施例中用于体现智能数位IT资产管理系统的结构示意图；

图2是实施例中用于体现主机的结构示意图；

图3是图1中A处放大图；

图4是图1中B处放大图；

图5是图1中C处放大图；

图6是图2中D处放大图；

图7是实施例中用于体现标签的结构示意图。

图中，1、主机；2、标签；11、外壳；111、上壳体；1111、凸块；1112、定位孔；1113、铁质体一；1114、圆形接口；1115、灯罩；112、下壳体；1121、凹槽；1122、定位杆；1123、插孔；12、CPU芯片；13、感应件；131、霍尔传感器；132、天线；14、数据板；141、翼板；15、弹性密封垫；16、指示灯；21、信号源；211、磁铁；212、射频源；2121、RFID芯片；2122、感应回路；2123、干簧管；22、近端定位壳；23、回路定位壳；24、远端定位壳；241、铁质体二。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：一种智能数位IT资产管理系统，如图1和图2所示，主机1包括外壳11、数据板14、CPU芯片12和感应件13，其中外壳11由上壳体111和下壳体112组成，数据板14位于外壳11内部，CPU芯片12设置在数据板14的下表面，感应件13则设置在数据板14的上表面，并与CPU芯片12电性连接。标签2一端与主机1相连，另一端与设备相连，包括近端定位壳22、回路定位壳23、远端定位壳24和信号源21。

如图1、图3和图6所示，上壳体111与下壳体112栓接，二者的连接处设有若干定位孔1112和定位杆1122。定位孔1112为圆形沉孔，均匀分布在上壳体111上与下壳体112相对的侧面，定位杆1122沿竖直方向设置，与定位孔1112一一对应，分布在下壳体112上与上壳体111相对的侧面，且定位杆1122的底部呈圆柱形，直径等于定位孔1112的内径，其顶部则设置为圆台形。

将上壳体111与下壳体112并拢时，定位杆1122插入定位孔1112内，起到导向作用的同时，还可以防止上壳体111与下壳体112在安装完成后发生错位。

如图1和图3所示，上壳体111与下壳体112之间还设有弹性密封垫15，且弹性密封垫15位于定位杆1122的外侧，增强上壳体111与下壳体112连接处的密封性。

如图3和图4所示，下壳体112上与上壳体111相对的侧面开设有若干凹槽1121，各凹槽1121均匀分布，与下壳体112内侧连通，其横截面成T型。数据板14两侧设有若干T型翼板141，各翼板141与凹槽1121一一对应，嵌于凹槽1121底部，且翼板141的形状与凹槽1121的横截面一致。数据板14随翼板141一起，受凹槽1121侧壁限制，无法沿水平方向移动。

如图3、图4和图6所示，上壳体111上与下壳体112相对的侧面设有若干凸块1111，凸块1111与凹槽1121一一对应。当上壳体111与下壳体112并拢时，凸块1111嵌入凹槽1121内，并与翼板141的上表面相抵，将其紧压于凹槽1121底部。数据板14随翼板141一起，受凸块1111限制，无法沿竖直方向移动。凸块1111与凹槽1121配合，将数据板14固定在上壳体111与下壳体112内部，且便于拆装。

如图4和图5所示，数据板14两侧分别设有6个指示灯16，指示灯16位于数据板14的上表面，上壳体111两侧各设有6个灯罩1115，灯罩1115与指示灯16一一对应。指示灯16与CPU芯片12（参见图2）电性连接，其状态由CPU芯片12所接收到的来自感应件13的信号决定，且相邻两个指示灯16之间的距离为一个U位，用于显示对应位置处的标签2（参见图1）状态。

如图2和图3所示，下壳体112的一侧设有6个插孔1123，插孔1123沿下壳体112的长度方向均匀分布，用于与环境参数检测传感器对接，数据板14上对应设有数据接口。将不同的环境参数检测传感器接入插孔1123，可以将不同的环境参数信息（如温度、湿度等）通过数据接口传递至CPU芯片12。

如图1和图5所示，上壳体111的上表面设有6个圆形接口1114，圆形接口1114沿上壳体111的长度方向均匀分布，间隔一个U位，其中心镶嵌有铁质体一1113。标签2一端与主机1相连时，近端定位壳22即嵌于圆形接口1114内。

如图1、图4和图7所示，感应件13包括霍尔传感器131，信号源21包括设置在近端定位壳22内的磁铁211。当近端定位壳22嵌于圆形接口1114内时，磁铁211与铁质体一1113磁性吸附，使标签2一端与主机1相连，同时，霍尔传感器131处于一定强度的磁场内，输出低电平信号至CPU芯片12（参见图2）。若近端定位壳22从圆形接口1114内脱落，则磁铁211远离霍尔传感器131，霍尔传感器131所在位置的磁场减弱，输出高电平，CPU芯片12（参见图2）获知标签2与主机1脱离的信息，并作出反馈。

如图7所示，近端定位壳22呈圆形，其内的磁铁211位于其中部，当近端定位壳22嵌于圆形接口1114内时，无论其在回路定位壳23的牵引下如何转动，磁铁211均能与霍尔传感器131稳定地配合。

如图1、图4和图7所示，感应件13还包括天线132，信号源21则包括可发出电磁波的射频源212，且射频源212由RFID芯片2121、感应回路2122和干簧管2123组成。其中，RFID芯片2121位于近端定位壳22内，干簧管2123位于远端定位壳24内，感应回路2122则位于回路定位壳23内，并将RFID芯片2121和干簧管2123连接。

设备上固接有磁铁，当标签2背向主机1一端与设备相连时，远端定位壳24位于磁铁处，干簧管2123处于一定强度的磁场内，其内部的两个簧片相贴合，使感应回路2122连通。此时，RFID芯片2121发出电磁波，天线132则将电磁波接收，并传递信号至CPU芯片12（参见图2）。

若标签2从设备上脱落，干簧管2123远离设备上的磁铁，其所在处的磁场减弱，则两个簧片相互脱离，使感应回路2122断开；若标签2被剪断，则感应回路2122同样断开。在此情况下，RFID芯片2121不再发射电磁波，天线132无法接收到信号，CPU芯片12（参见图2）获知标签2与设备脱离或者标签2被剪断，并作出反馈。

如图7所示，远端定位壳24呈圆形，其内设有铁质体二241，用于与设备上的磁铁磁性吸附，将标签2与设备相连。铁质体二241位于远端定位壳24的中部，无论远端定位壳24在回路定位壳23的牵引下如何转动，干簧管2123始终能与设备上的磁铁稳定地配合。

具体实施过程：

CPU芯片12设置在数据板14的下表面，霍尔传感器131和天线132设置在数据板14的上表面，将数据板14两侧的T型翼板141嵌入下壳体112上的T型凹槽1121内，然后合上上壳体111，将上壳体111与下壳体112栓接。上壳体111上的凸块1111将翼板141压于凹槽1121底部，进而将数据板14固定。标签2一端与主机1磁性吸附，另一端与设备磁性吸附，霍尔传感器131-磁铁211用于检测标签2是否与主机1连接，天线132-射频源212用于检测标签2是否与设备连接，以及标签2是否被剪断。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。