触控模组、触控显示装置及电子设备的制作方法

本发明涉及触控显示技术领域，特别是涉及一种触控模组、触控显示装置及电子设备。

背景技术：

在对触控面板与fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)上的焊垫(bondingpad)进行热压贴合时，fpc与触控面板之间不可避免地会存在溢胶，即位于fpc与触控面板之间的异方性导电胶层受热熔融后在热压头的挤压作用下由fpc与触控面板相接处溢出。当溢胶处聚集较多导电粒子时，相邻的两个焊垫之间容易发生短路，影响产品良率。

技术实现要素：

基于此，有必要针对溢胶处聚集较多导电粒子导致相邻的两个焊垫之间发生短路的问题，提供一种触控模组、触控显示装置及电子设备。

一种触控模组，包括：

触控面板；

柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及

异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。

上述触控模组，通过在基板的第一区域和第二区域相接处设置开口，液态的异方性导电胶沿覆盖层扩散的过程中，能够从该开口溢出，从而在不改变柔性电路板的走线空间的情况下，有效避免acf中的导电粒子在柔性电路板上两个相邻的焊垫之间聚集，提高了产品良率。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括若干设于所述基板的第一焊垫，所述第一焊垫的个数为至少2个，所述开口位于每两个相邻的所述第一焊垫之间。

在其中一个实施例中，所述开口的尺寸小于两个相邻的所述第一焊垫的间距。

在其中一个实施例中，所述第一焊垫由第一区域延伸至第二区域内。

在其中一个实施例中，所述开口的形状包括圆形、椭圆形、三角形、正方形或长方形。

在其中一个实施例中，所述触控面板包括基材、若干第二焊垫及触控电极层，所述第二焊垫和所述触控电极层均设于所述基材上，且所述第二焊垫与所述触控电极层电连接。

在其中一个实施例中，还包括如下中的至少一个：

所述触控模组还包括光学胶层和保护盖板，所述光学胶层设于所述触控电极层远离所述基材的表面；及

所述触控模组还包括覆盖于所述触控电极层的绝缘胶保护层。

在其中一个实施例中，所述开口具有连续的两个部分，其中一个部分位于第一区域，另一个部分位于第二区域而被所述覆盖层遮挡。

一种触控显示装置的制备方法，包括以下步骤：

提供所述的触控模组，对所述触控面板和所述柔性电路板进行热压绑定，制得触控模组成品；

将所述触控模组成品贴附于显示模组上，获得触控显示装置。

一种电子设备，包括所述制备方法制得的触控显示装置。

附图说明

图1为一实施例中触控显示装置的结构示意图；

图2为图1所示触控显示装置中柔性电路板的基板和第一焊垫的正视图；

图3为图1中a处的放大图；

图4为图2中沿b-b方向的剖视图；

图5为现有技术中触控面板和柔性电路板的绑定方案设计。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种触控显示装置100包括显示模组10和触控模组20，触控模组20贴附于显示模组10上。显示模组10可以是液晶显示屏或oled屏(organicelectroluminescencedisplay，有机电致发光显示)。

请结合图1和图2，触控模组20包括触控面板21、柔性电路板22及异方性导电胶层23，柔性电路板22包括层叠设置的基板221和覆盖层222，基板221包括第一区域221a和第二区域221b，覆盖层222设置在第二区域221b，第一区域221a和第二区域221b相接处设有若干开口221c；异方性导电胶层23位于触控面板21和基板221之间，以使触控面板21与柔性电路板22导通，异方性导电胶层23受热熔融后能够从开口221c溢出。

在一实施例中，柔性电路板22为双层板，覆盖层222采用与基板221相同的材质制成，请参阅图3，基板221和覆盖层222之间设有粘接层224，用于将基板221和覆盖层222粘接在一起。在其他实施例中，柔性电路板22为单层板，覆盖层222为喷涂保护层，该喷涂保护层覆盖于基板221形成有线路的区域，既节省材料又能对线路达到较好的密封效果。

具体的，请结合图3，基板221上设有第一焊垫223，触控面板21设有若干第二焊垫211(bondingpad)，通过第一焊垫223和第二焊垫211实现柔性电路板22和触控面板21的导通。

为实现柔性电路板22与触控面板21的导通，需要进行热压绑定操作，其包括以下步骤：首先，通过粘贴或印刷涂布的方式在触控面板21上形成异方性导电胶层23，该异方性导电胶层23覆盖于触控面板21的第二焊垫211上方；然后，使柔性电路板22靠近触控面板21，并将柔性电路板22上的第一焊垫223和触控面板21上的第二焊垫211对准；最后，绑定头压合于柔性电路板22的基板221背离第一焊垫223的表面，对第二焊垫211和第一焊垫223进行热压处理。

热压贴合过程中，位于第二焊垫211和第一焊垫223之间的异方性导电胶层23受热熔融，在热压头的压力作用下，第一焊垫223与第二焊垫211的间距缩小，覆盖层222近似贴合于触控面板21。异方性导电胶层23受热熔融后产生的液态异方性导电胶(anisotropicconductivefilm，acf)向四周扩散，由于第一焊垫223与异方性导电胶层23的边缘与覆盖层222相接，液态acf朝右侧扩散过程中被覆盖层222遮挡，acf中的导电粒子会在覆盖层222和第一焊垫223的间隙内聚集，容易使相邻的两个第一焊垫223导通而发生短路。

通过在基板221的第一区域221a和第二区域221b相接处设置开口221c，液态的acf沿覆盖层222和第一焊垫223的间隙扩散过程中，能够从开口221c溢出，有效避免acf中的导电粒子在两个相邻的第一焊垫223之间聚集而发生短路，提高了产品良率。

请参阅图5，现有技术中采用增大第一焊垫530的尺寸的方式，扩大异方性导电胶层400与覆盖层520的间距，以增加液态acf的扩散空间，避免相邻的第一焊垫530发生短路。然而，在柔性电路板500的基板510面积不变的前提下，由于设于基板510的第一焊垫530的尺寸增大，相应的覆盖层520的面积缩小，导致柔性电路板500上的走线空间d减少，影响走线设计。本发明技术方案在不改变柔性电路板22的走线空间的情况下，解决了acf导电粒子在两个相邻第一焊垫223之间聚集而造成短路的问题。

进一步地，开口221c具有连续的两个部分，其中一个部分位于第一区域221a，另一个部分位于第二区域221b而被覆盖层222遮挡。

请参阅图2，在一实施例中，第一焊垫223的个数为至少2个，开口221c位于每两个相邻的第一焊垫223之间。基板221上对应每两个第一焊垫223之间的区域均设置有开口221c，确保每两个第一焊垫223之间均不会出现由于acf导电粒子的聚集而发生短路的问题。

开口221c的尺寸小于两个相邻的第一焊垫223的间距。若基板221上的开口221c尺寸过大，会影响柔性电路板22的强度。开口221c的尺寸应以不超过两个相邻的两个第一焊垫223的间距为宜，在为acf提供扩散空间的同时，保证柔性电路板22的强度。

需要说明的是，开口221c不应设置在第一焊垫223所在区域，即开口221c和第一焊垫223交错设置，避免影响第一焊垫223与基板221的电性连接。

在具体实施例中，开口221c的形状包括圆形、椭圆形、三角形、正方形或长方形。例如，当开口221c的形状为圆形时，开口221c的尺寸是指圆的直径。当开口221c的形状为椭圆形时，开口221c的尺寸是指椭圆的长轴。当开口221c的形状为三角形时，开口221c的尺寸是指三角形最长的边。当开口221c的形状为正方形或长方形时，开口221c的尺寸是指正方形或长方形的对角线。

触控面板21包括基材212和形成于基材212的触控电极层213，第二焊垫211与触控电极层213电连接。触控电极层213包括若干沿纵向延伸的第一感测电极和若干沿横向延伸的第二感测电极，且第一感测电极和第二感测电极相互绝缘设置，触控电极层213具体可以是金属网格。第一感测电极和第二感测电极的端部分别设有第二焊垫211，以便将触控感测信号传输至柔性电路板22，第二焊垫211具体可以是金手指。

柔性电路板22上设有控制电路，第一焊垫223由第一区域221a延伸至第二区域221b内，以便与控制电路电连接，使得触控电极层213上产生的触控感测信号通过第一焊垫223传输至设于柔性电路板22上的控制电路，以便识别用户的触控信息。

触控模组20还包括光学胶层24和保护盖板25，光学胶层24设于触控电极层213远离基材212的表面。保护盖板25用于保护触控面板21，以使触控面板21的触控电极层213与外部的水分和空气隔绝，光学胶层24用于将保护盖板25和触控面板21连接在一起。

触控模组20还包括覆盖于触控电极层213的绝缘胶保护层26。触控电极层213部分未被光学胶层24覆盖的区域设有绝缘胶保护层26，以防止裸露的触控电极层213被腐蚀。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。