集成电路中一个或多个处理器的发起的制作方法

集成电路中一个或多个处理器的发起
1.优先权
2.本专利申请要求提交于2018年9月25日的题目为“集成电路中一个或多个处理器的发起”的非临时申请第16/141,706号的优先权，该非临时申请被转让给本受让人，并且在此通过引用明确并入本文。
技术领域
3.本公开总体上涉及通信系统，并且更具体地，涉及发起集成电路(ic)的一个或多个处理器的过程。


背景技术：

4.无线个人局域网(wpan)是用于互连以距用户特定距离为中心的设备的个人短程无线网络。由于wpan提供的连接的灵活性和便利性，wpan越来越受欢迎。诸如基于短程通信协议(例如，(bt)协议、低能量(ble)协议、协议等)的wpan通过提供允许在特定距离(例如5米、10米、20米、100米等)内连接的无线链路来提供与外围设备的无线连接。
5.bt是一种短程无线通信协议，支持中央设备(例如，主设备)和至少一个外围设备(例如，从设备)之间的wpan。与bt通信相关联的功率消耗可能致使bt在某些应用不切实际，诸如发生数据的不频繁传输的应用。
6.为了解决与bt相关联的功率消耗问题，ble被开发并被采用在发生数据的不频繁传输的各种应用中。ble通过使用低占空比操作并在数据发射之间将中央设备和/或(多个)外围设备中的至少一个转换到睡眠模式来利用数据的不频繁传输。可以使用例如硬件、固件、主机操作系统、主机软件栈和/或主机应用支持来建立两个设备之间的ble通信链路。使用ble的示例应用包含在各种医疗、工业、消费者和健身应用中的电池操作的传感器和致动器。ble可用于连接设备，诸如ble使能的智能电话、平板电脑和笔记本电脑。尽管传统的ble具有某些优势，但仍需要进一步改进ble技术。


技术实现要素：

7.以下呈现了一个或多个方面的简化概述，以便提供对这样的方面的基本理解。该概述不是所有预期方面的广泛概述，并且既不旨在标识所有方面的关键或重要元素，也不旨在描绘任何或所有方面的范围。其唯一目的是以简化形式呈现一个或多个方面的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。
8.过去，互补金属氧化物半导体(cmos)集成电路被设计为在有限的温度范围内操作，以减轻设计复杂性并限制在极端温度下开发库和自定义ip的工作。例如，用于无线应用的集成电路，例如bt设备、ble设备、wi
‑
fi设备、以wi
‑
fi和bt为特征的组合设备、包含wi
‑
fi和ble的组合设备或包含wi
‑
fi和长期演进(lte)蜂窝通信的组合设备可以设计为在0摄氏度(0℃)和70摄氏度(70℃)的环境温度范围内可靠地操作。该温度范围通常被称为“商业
级”，并且这种商业级集成电路(ic)并非旨在在非常恶劣的温度环境下操作。
9.最近，汽车正在合并越来越多的集成电路，用于引擎控制、远程信息处理、信息娱乐和自动驾驶。汽车规范和标准(诸如aeq
‑
100)要求这类集成电路针对汽车等级(autograde)3在
‑
40℃至85℃的环境温度范围内并且针对汽车等级2在
‑
40℃至105℃的环境温度范围内可靠操作十年使用寿命。至少出于以下阐述的三个原因，开发出在低至
‑
40℃可靠操作的ic是有问题的：
10.首先，无线ic可以操作使用精确校准的敏感射频(rf)模拟电子设备。尽管设计出可以在低至
‑
40℃校准的ic，但是维持合理的关键性能指标(kpi)(例如，诸如接收灵敏度和发射误差向量幅度)可能很困难，并且有时不切实际。
11.其次，由于结霜的问题，可能难以形成低至
‑
40℃的表征和制造测试环境。
12.第三，对于必须模拟的每个不同的温度、过程和/或电压角，或者必须关闭的时序，开发在ic中使用的ic单元模型、存储器阵列和/或其他(多个)基础知识产权(ip)核心的成本可能成比例地增加。构建针对低压和高压以及针对慢速和快速过程角的能够在非常低的温度(例如，
‑
40℃)下操作的标准ic模型，会增加多达四个附加库“角”，该附加库“角”可能需要仔细且繁琐的超出商业和/或工业规范所需的表征。从制造的角度来看，表征用于商业和/或工业规范的附加库角可能是不期望地昂贵和复杂(例如，费时的)。
13.为了减少上述不期望的经济和复杂性约束，有必要避免在低至
‑
40℃的温度下对ic进行表征，同时还需要在非常低的周围温度(例如，
‑
40℃)下在所有操作模式下实现可靠的操作。
14.本公开提供了一种通过延迟引导ic的一个或多个处理器的发起过程，直到在一个或多个晶体管和/或电阻器处实现焦耳加热过程并且ic的温度达到阈值(例如，
‑
30℃)的解决方案，例如以下结合图1至图8所述。
15.在本公开的方面中，提供了一种方法、计算机可读介质和装置。该装置可以确定ic的温度是否小于阈值。在确定温度小于阈值时，该装置可以使用ic的焦耳加热元件发起焦耳加热过程。该装置可以延迟ic的一个或多个处理器的发起，直到温度达到阈值。
16.为了实现前述和相关目的，一个或多个方面包括特征，该特征在后文中被完整描述且在权利要求中特别指出。以下描述和附图详细阐述一个或多个方面的某些说明性特征。然而，这些特征指示可以采用各种方面的原理的若干各种方式，并且本描述旨在涵盖所有此类方面及其等效方案。
附图说明
17.图1是图示根据本公开的某些方面的wpan的示例的图。
18.图2是根据本公开的某些方面的无线设备的框图。
19.图3是图示根据本公开的某些方面的修改的ble协议栈的图。
20.图4图示了根据本公开的某些方面的ic的框图，该ic可以被配置为延迟ic的一个或多个处理器的发起过程，直到实现焦耳加热过程。
21.图5图示了时序图，该时序图描绘了结合图4描述的信号的相对时序。
22.图6是无线或有线通信的方法的流程图。
23.图7是图示示例性装置中的不同部件/组件之间的数据流程的概念数据流程图。
24.图8是图示采用处理系统的装置的硬件实现方式的示例的图。
具体实施方式
25.以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而非旨在表示可以实践本文中描述的概念的仅有配置。详细描述包括具体细节，以便提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出了公知的结构和组件，以避免模糊这些概念。
26.现在将参考各种装置和方法来呈现电信系统的几个方面。这些装置和方法将在以下详细描述中进行描述，并通过各种框、组件、电路、过程、算法等(统称为“元件”)在附图中图示。可以使用电子硬件、计算机软件或其任何组合实现这些元件。将这些元件实现为硬件或软件取决于特定的应用和施加在整个系统上的设计约束。
27.举例来说，元件或元件的任何部分或元件的任何组合可以被实现为包含一个或多个处理器的“处理系统”。处理器的示例包含微处理器、微控制器、图形处理单元(gpu)、中央处理单元(cpu)、应用处理器、数字信号处理器(dsp)、精简指令集计算(risc)处理器、片上系统(soc)、基带处理器、现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑设备(pld)、状态机、门控逻辑、分立硬件电路以及其他合适的硬件，这些硬件被配置为进行贯穿本公开中描述的各种功能。处理系统中的一个或多个处理器可以执行软件。软件应广义地解释为指令、指令集、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件组件、应用、软件应用、软件包、例程、子例程、对象、可执行文件、执行线程、过程、功能等等，无论是否被称为软件、固件、中间件、微码、硬件描述语言或其他。
28.因此，在一个或多个示例实施例中，可以以硬件、软件或其任何组合来实现所描述的功能。如果以软件来实现，则该功能可以被储存在计算机可读介质上或在计算机可读介质上被编码为一个或多个指令或代码。计算机可读介质包含计算机存储介质。存储介质可以是计算机可以访问的任何可用介质。通过示例而非限制，这种计算机可读介质可以包括随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、光盘存储、磁盘存储、其他磁存储设备、上述类型的计算机可读介质的组合、或者可以用于储存可以由计算机访问的指令或数据结构形式的计算机可执行代码的任何其他介质。
29.图1图示了根据本公开的某些方面的示例wpan 100。在wpan 100内，中央设备102可以使用ble协议或修改的ble协议连接到一个或多个外围设备104、106、108、110、112、114并与一个或多个外围设备104、106、108、110、112、114建立ble通信链路116。ble协议是bt核心规范的部分，并且使能射频通信在全球公认的2.4ghz工业、科学和医学(ism)频段内操作。
30.中央设备102可以包含合适的逻辑、电路、接口、处理器和/或代码，该逻辑、电路、接口、处理器和/或代码可以用于使用ble协议或修改的ble协议来与一个或多个外围设备104、106、108、110、112、114通信，如以下结合图2至图8中的任何一个所述。中央设备102可以作为发起方操作，以请求与预期的外围设备104、106、108、110、112、114建立链路层(ll)连接。
31.与bt相比，ble协议栈和/或修改的ble协议栈(例如，参见图3)中的ll提供了超低功率空闲模式操作、简单的设备发现以及可靠的具有先进的节能和加密功能的点对多点的
数据传输。在建立请求的ll连接之后，中央设备102可以成为主设备，并且预期的外围设备104、106、108、110、112、114可以成为所建立的ll连接的从设备。作为主设备，中央设备102能够一次支持与各种外围设备104、106、108、110、112、114(从设备)的多个ll连接。中央设备102(主设备)可操作地管理与关联的外围设备104、106、108、110、112、114(从设备)的ll连接中的数据分组通信的各个方面。例如，中央设备102可操作地确定与外围设备104、106、108、110、112、114的ll连接中的操作调度。中央设备102可操作地发起在ll连接上的ll协议数据单元(pdu)交换序列。ll连接可以配置为在专用数据信道中运行周期性连接事件。中央设备102与外围设备104、106、108、110、112、114中的一个或多个之间的ll数据pdu发射的交换可以在连接事件内发生。
32.在某些配置中，中央设备102可以被配置为将每个连接事件中的第一ll数据pdu发射到期望的外围设备104、106、108、110、112、114。在某些其他配置中，中央设备102可以利用轮询方案轮询连接事件期间的ll数据pdu发射的预期的外围设备104、106、108、110、112、114。在从中央设备102接收到分组ll数据pdu时，预期的外围设备104、106、108、110、112、114可以发射ll数据pdu。在某些其他配置中，外围设备104、106、108、110、112、114可以将ll数据pdu发射到中央设备102而无需先从中央设备102接收ll数据pdu。
33.中央设备102的示例可以包含蜂窝电话、智能电话、会话发起协议(sip)电话、移动站(sta)、笔记本电脑、个人计算机(pc)、台式计算机、个人数字助理(pda)、卫星广播、全球定位系统、多媒体设备、视频设备、数字音频播放器(例如，mp3播放器)、相机、游戏机、平板电脑、智能设备、可穿戴设备(例如，智能手表、无线耳机等)、车辆、电表、气泵、烤面包机、恒温器、助听器、体内血糖仪、物联网(iot)设备或任何其他相似功能的设备。
34.一个或多个外围设备104、106、108、110、112、114的示例可以包含蜂窝电话、智能电话、sip电话、sta、笔记本电脑、pc、台式计算机、pda、卫星广播、全球定位系统、多媒体设备、视频设备、数字音频播放器(例如，mp3播放器)、相机、游戏机、平板电脑、智能设备、可穿戴设备(例如，智能手表、无线耳机等)、车辆、电表、气泵、烤面包机、恒温器、助听器、体内血糖仪、iot设备或任何其他相似功能的设备。尽管示出了中央设备102与wpan 100中的六个外围设备104、106、108、110、112、114通信，但是中央设备102可以与wpan 100内的多于六个外围设备或少于六个外围设备通信，而不会脱离本公开的范围。
35.再次参考图1，在某些方面，中央设备102和/或外围设备104、106、018、110、112、114可以被配置为延迟ic的(多个)处理器的发起过程直到在一个或多个晶体管和/或电阻器上实现焦耳加热过程，并且ic的温度达到阈值(120)，例如，如以下结合图2至图8中的任何一个所述。
36.图2是根据本公开的某些方面的无线设备200的框图。无线设备200可以对应于例如中央设备102和/或以上结合图1描述的外围设备104、106、108、110、112、114中的一个。在某些方面，无线设备200可以是ble使能的设备。
37.如图2所示，无线设备200可以包含可以执行无线设备200的程序指令的处理元件，诸如(多个)处理器202。无线设备200还可以包含可以进行图形处理并将显示信号提供给显示器242的显示电路204。(多个)处理器202还可以耦合到存储器管理单元(mmu)240，该存储器管理单元240可以被配置为从(多个)处理器202接收地址并将该地址转换为存储器(例如，存储器206、rom 208、闪存210)中的地址位置和/或其他电路或设备(诸如显示电路204、
无线电230、连接器接口220和/或显示器242)中的地址位置。mmu 240可配置为进行存储器保护和页表转换或设置。在一些实施例中，mmu 240可以被包含为(多个)处理器202的部分。
38.如图所示，(多个)处理器202可以耦合到无线设备200的各种其他电路。例如，无线设备200可以包含各种类型的存储器、连接器接口220(例如，用于耦合到计算机系统)、显示器242和无线通信电路(例如，用于wi
‑
fi、bt、ble、蜂窝等)。无线设备200可以包含多个天线235a、235b、235c、235d，用于进行与例如wpan中的无线设备的无线通信。
39.在某些方面，无线设备200可以包含硬件和软件组件(处理元件)，其被配置为延迟ic的(多个)处理器的发起过程，直到在一个或多个晶体管和/或电阻器(例如，焦耳加热元件)处实现焦耳加热过程，并且ic的温度达到阈值，例如，使用以下结合任何图3至图8所述的技术。无线设备200还可包括bt和/或ble固件或用于控制bt和/或ble操作的其他硬件/软件。
40.无线设备200可以被配置为，例如，通过执行储存在存储器介质(例如，非暂时性计算机可读存储器介质)上的程序指令和/或通过硬件或固件操作，实现以下结合图3至图8中的任何一个所述的技术的部分或全部。在其他实施例中，以下结合图3至图8中的任何一个所述的技术可以至少部分地由可编程硬件元件(诸如现场可编程门阵列(fpga))和/或专用集成电路(asic)实现。
41.在某些方面，无线电230可以包含配置为控制各种相应的无线电接入技术(rat)协议的通信的单独的控制器。例如，如图2所示，无线电230可以包含配置为控制无线局域网(wlan)通信的wlan控制器250、配置为控制短程通信的短程通信控制器252以及配置为控制无线广域网(wwan)通信的wwan控制器256。在某些方面，无线设备200可以储存并执行用于控制由wlan控制器250进行的wlan操作的wlan软件驱动程序、用于控制由短程通信控制器252进行的短程通信操作的短程通信软件驱动程序和/或用于控制由wwan控制器256进行的wwan操作的wwan软件驱动程序。
42.在某些实现方式中，第一共存接口254(例如，有线接口)可以用于在wlan控制器250和短程通信控制器252之间发送信息。在某些其他实现方式中，第二共存接口258可以用于在wlan控制器250和wwan控制器256之间发送信息。在某些其他实现方式中，第三共存接口260可以用于在短程通信控制器252和wwan控制器256之间发送信息。
43.在一些方面，wlan控制器250、短程通信控制器252和/或wwan控制器256中的一个或多个可被实现为硬件、软件、固件或其某种组合。
44.在某些配置中，wlan控制器250可以被配置为使用所有天线235a、235b、235c、235d使用wlan链路与wpan中的第二设备通信。在某些其他配置中，短程通信控制器252可以被配置为使用天线235a、235b、235c、235d中的一个或多个与wpan中的至少一个第二设备通信。在某些其他配置中，wwan控制器256可以被配置为使用所有天线235a、235b、235c、235d与wpan中的第二设备通信。无线设备可以被配置为延迟ic的(多个)处理器的发起过程，直到在一个或多个晶体管和/或电阻器处实现焦耳加热过程并且ic的温度达到阈值。
45.图3图示了根据本公开的某些方面的可以在ble设备中实现的修改的ble协议栈300。例如，修改的ble协议栈300可以由例如(多个)处理器202、存储器206、闪存210、rom 208、无线电230和/或短程通信控制器252中的一个或多个来实现，如图2所示。
46.参考图3，修改的ble协议栈300可以组织为三个块，即，应用块302、主机块304和控
制器块306。应用块302可以是与修改的ble协议栈300的其他块和/或层接口的用户应用。主机块304可以包含修改的ble协议栈300的上层，并且控制器块306可以包含修改的ble协议栈300的下层。
47.主机块304可以使用主机控制器接口(hci)320与无线设备中的控制器(例如，图2中的短程通信控制器252)通信。hci 320也可以用于将控制器块306与主机块304接口。将控制器块306与主机块304接口可以使能各种各样的主机与控制器块306接口。
48.应用块302可以包含更高级别的应用层(app)308，并且修改的ble协议栈300可以在app 308下运行。主机块304可以包含通用接入配置文件(gap)310、通用属性协议(gatt)312、安全管理器(sm)314、属性协议(att)316以及逻辑链路控制和适配协议(l2cap)318，其每一个将在下面进一步详细描述。控制器块306可以包含ll 322、专有ll(qll)324、直接测试模式(dtm)326和物理层(phy)328，其每一个将在下面进一步详细描述。
49.为了支持未来的应用(例如，iot应用，音频应用等)，与传统的ble协议栈中的phy相比，本公开的phy 328可以支持增加的通信范围和数据速率。phy 328可以定义用于在连接ble设备的物理链路上发射比特流的机制。比特流可以被分组为代码字或符号，并转换为通过传输介质发射的pdu。phy328可以向传输介质提供电接口、机械接口和过程接口。phy 328可以指定用于电连接器的形状和属性、用于发射的频带、调制方案以及相似的低级别参数。
50.dtm 326可以通过发射和接收测试分组的序列来允许对phy 328进行测试。dtm 326可以在合规性和生产线测试中使用，而无需经历整个修改的ble协议栈300。换句话说，dtm 326可以跳过主机块304并以隔离的方式直接地与无线电的短程通信控制器(例如，图2中的短程通信控制器252和无线电230)通信。
51.ll 322可以负责在phy 328上的低级别通信。ll 322可以管理发射的和接收的ll数据pdu的序列和时序，并且使用ll协议与其他设备关于连接参数和数据流控制进行通信。ll 322可以提供把关(gate keeping)功能以限制曝光和与其他设备的数据交换。如果配置了过滤，则ll 322可以维持允许的设备列表，并忽略来自不在列表中的设备的对数据pdu交换的所有请求。ll 322可以使用hci 320来与修改的ble协议栈300的上层通信。在某些方面，ll 322可以用于生成ll数据pdu和/或空分组(例如，空pdu)，可以使用与使用ll 322的另一个ble设备建立的ll通信链路发射该ll数据pdu和/或空分组。
52.qll 324是与ll 322并存的专有协议。qll 324可用于发现对等专有设备，并与其建立安全的通信信道。例如，qll 324可用于在两个无线设备(例如，两个设备、两个设备、两个设备等)中的短程通信控制器和/或专有控制器(图2中未显示)之间建立qll通信链路。对等专有设备中的专有控制器可以使用分配的信道、控制协议、属性和过程彼此通信。专有控制器可以在ll 322处的标准连接已建立之后或通过广告承载建立qll通信链路。一旦在qll 324处已经建立qll通信链路，两个对等专有设备的专有控制器就可以使用专用信道的集合彼此通信。专有控制器处可用的每个服务都可以与特定的信道数相关联。专有控制器可以包含多达或多于例如127个不同的服务。这些服务可以包含例如固件更新，许可附加代码和/或在对等设备上添加附加固件组件，仅举几例。
53.l2cap 318可以将来自上层的多个协议封装到ll数据pdu和/或qll建立pdu中(反之亦然)。l2cap 318还可以将来自上层的大的ll数据pdu和/或qll建立pdu分成适合于发射
侧的最大有效载荷大小(例如，27字节)的段。相似地，l2cap 318可以接收已经被分段的多个ll数据pdu和/或qll建立pdu，并且l2cap 318可以将这些分段组合成可以被发送到上层的单个ll数据pdu和/或qll建立pdu。
54.att 316可以是基于与为特定目的(例如，监视心率，监视温度，广播广告等)而配置的ble设备相关联的属性的客户端/服务器协议。这些属性可以由其他ble使能的设备发现、读取和写入。在att 316上执行的操作的集合可以包含但不限于错误处理、服务器配置、查找信息、读取操作、写入操作、排队写入等。att 316可以构成ble设备之间数据交换的基础。
55.sm 314可以负责设备配对和密钥分配。由sm 314实现的安全管理器协议可以定义如何进行与对应的ble设备的sm的通信。sm 314可以提供可由修改的ble协议栈300的其他组件使用的附加密码功能。在ble中使用的sm 314的架构可以被设计为通过将工作转移到中央设备来最小化对外围设备的追索要求。sm 314提供机制以不仅加密数据而且提供数据认证。
56.gatt 312描述了使用属性协议的服务框架，以用于发现服务并用于在对应的ble设备上读取和写入特征值。gatt 312通过app的配置文件与app308连接。app 308配置文件定义了属性和与要在ble通信中使用的属性相关联的任何许可的集合。bt技术的好处之一是设备的互操作性。为了确保互操作性，使用标准化的无线协议来传输信息的字节可能是不够的，因此可能需要共享数据表示级别。换句话说，ble设备可以基于预期的设备功能使用相同的数据解释以相同的格式发送或接收数据。由gatt 312使用的属性配置文件可以充当修改的ble协议栈与ble设备的应用和功能之间的桥梁(例如，至少从无线连接的角度来看)，并且由该配置文件定义。
57.gap 310可以为app 308提供接口以发起、建立和管理与对应的ble设备的连接。
58.ic可以被封装在外壳中，然后被包含在例如无线设备中以用于连接到电路板。这种外壳的形状因数和材料组成非常广泛，但是一个共同的特性是，封装中可能包含一些封装材料(例如塑料)，这些封装材料嵌入ic用于保护和保持从ic的焊盘到电触点(例如，引脚或金属球)的内部连接，该电触点从封装中突出以与ic电接触。
59.封装可以具有固有的热阻，该固有的热阻在ic的正常操作期间导致周围“环境”空气与ic上的晶体管结(“结”)之间的温度梯度。这样的温度梯度可以被称为“焦耳加热”。焦耳加热可能是由转换为热量的ic的功耗导致的。封装可能会限制热量辐射到周围空气中。换句话说，封装可能会滞留由焦耳加热生成的热量，这可能导致ic的结温达到或超过周围空气的温度。ic耗散的功率越多，ic相对于周围空气可能变得越热。周围空气可以被称为环境空气，并且周围空气的温度可以被称为环境温度且被表示为t
a
。类似地，ic上的晶体管的源极和漏极结的温度可以被称为结温，并且可以被表示为t
j
。封装的热阻，例如，滞留由于焦耳加热而产生的热量的倾向(例如，封装的热阻)，可以被表示为θ
ja
。
60.根据以下提出的等式1可以从环境温度t
a
、封装的热阻θ
ja
和ic的稳态功耗p中计算结温t
j
。
61.t
j
.＝t
a
.+p xθ
ja
ꢀꢀꢀ
等式1
62.换句话说，与非无线设备相比，含有多个高功率无线电(诸如无线设备)的ic可能在比非无线设备显著更高的功率电平下操作，因此可能在比环境温度更高的结温下操作。
例如，如果环境温度为
‑
40℃、封装的热阻为每瓦25℃并且“稳态”功耗为1瓦，则结温t
j
可被表示为以下提出的等式2。
63.t
j
＝
‑
40℃+1w x25c/w＝
‑
15c
ꢀꢀꢀ
等式2
64.稳态功耗可以指的是以特定功率电平操作一段时间的ic。如果ic的功率电平突然地变化，则可能会有一个等待时间段(例如，几秒钟)，直到结温达到新的稳态值，因为封装缓慢地允许热量耗散到周围的空气中。
65.等待时间段可以涉及被称为“冷启动”的汽车电子应用。关于冷启动，假设汽车已停放在非常寒冷的地区(例如，阿拉斯加)，该地区在一年中的某些月份期间环境温度可能是例如
‑
40℃。另外，假设驾驶员启动汽车使图4的框图所述的ic上电。当ic上电时，由于功耗导致结温升高的时间为零，因此ic的环境温度和结温都可能为
‑
40℃。因此，当ic最初上电时，ic可能会从
‑
40℃开始发起复位并且引导序列(boot sequence)。复位电路(未在图4中示出)可能负责为电源轨(例如，通过焦耳加热元件(诸如加热器逻辑和电阻器406))以及ic内部的关键时钟供电，然后再移交给引导逻辑418，其可以为ic的一个或多个处理器进行引导序列。引导序列一般涉及一个或多个微处理器获取代码并从存储器中读取或写入。服务存储器请求的时间通常决定了ic的性能。因此，操作一般刺激ic上的最时间关键的路径。换句话说，复位电路可能需要在
‑
40℃操作，引导电路可能需要在
‑
40℃可靠地操作，或者在执行引导序列之前，温度可能需要达到阈值(例如，
‑
30℃)以确保引导电路能够可靠地操作。
66.然而，至少出于以上概述中提出的原因，使得引导电路能够在例如
‑
40℃可靠地操作可能是有问题的。因此，在发起一个或多个处理器的引导序列之前，需要将ic加热至引导电路可以可靠地操作的温度(例如，阈值)，例如，如以下结合图4至图8中的任何一个所述。
67.图4图示了根据本公开的某些方面的ic的框图400，该ic可以被配置为延迟ic的一个或多个处理器的发起过程，直到实现焦耳加热过程。图4的框图400中所描绘的ic被包含在：例如，中央设备102，外围设备104、106、108、110、112、114，无线设备200，装置702/702'中。
68.参考图4，假设ic处于休眠(例如，低功率模式)和/或完全断电，因此温度t
a
、t
j
可能在
‑
40℃，这是冷值。结合图4所述的
‑
40℃的冷值作为示例，不应以限制性的意义来解释。相反，根据某些设计要求，冷值可以是任何感兴趣的实际值。
69.在某个时刻，外部复位(ext_reset)信号401可以被断言。图4中所示的示例使用ext_reset信号401作为第一信号，该第一信号引发来自ic的响应(例如，发起焦耳加热过程)，但是可以使用唤醒信号421以使基础ic退出睡眠模式来描述相似的示例。使ic从结温达到或低于
‑
40℃(例如，由比较器412确定)的低功率状态或休眠状态切换到使温度升高至或高于阈值(例如，
‑
30℃)的高功率状态(例如，在ic的一个或多个处理器被引导时的最终完全操作状态)的任何事件可以被认为是来自ic的响应。在图4的描述中，
‑
30℃的阈值也用作示例，并且不应以限制性的意义来解释。阈值可以是任何感兴趣的实际值。
70.start_warm_up信号403可以被断言为高，这可以迫使sr触发器402保持复位，因此，引导过程使能(boot_en)信号419保持低，直到ic达到
‑
30℃的阈值。start_warm_up信号403断言可以使能计数器和状态机404从复位模式切换到操作模式。计数器和状态机404可以包含专门设计用于低至
‑
40℃操作的有限电路。时钟信号405可能相对较慢使得不会发生
建立时序违例。可替代地，可以使用时钟信号405的两个相位来设计计数器和状态机404以避免保持时间违例。
71.振荡器使能(osc_en)信号407可以被断言以发起可生成时钟信号405的自激振荡器408。可以将时钟信号405输入到加热器逻辑和电阻器406以及输入到计数器和状态机404。加热器逻辑和电阻器406可包含数字逻辑、难熔金属或多晶硅电阻器或其他电子元件，所有这些均响应于时钟而耗散功率(未在图4中示出)。在数字逻辑的情况下，可以通过以下提出的等式3给出功耗，其中p是功耗，c是数字逻辑信号上负载的电容，v是电压，并且f是时钟频率。
72.p＝cv2f
ꢀꢀꢀ
等式3
73.在某些实现方式中，加热器逻辑和电阻器406还可以含有携带dc电流的电阻器。在加热器逻辑和电阻器406包含携带dc电流的电阻器的实现方式中，当时钟激活时，加热器逻辑和电阻器404使能用于dc电流的使能信号(未在图4中示出)。在这样的实现方式中，功耗可以由以下提出的等式4表示，其中p是功耗，i是电流，并且r是电阻器值。换句话说，一旦发起时钟，加热器逻辑和电阻器406就可以开始耗散功率以提高ic的结温。可以将功率耗散量设计为达到或超过阈值，例如在这种情况下为
‑
30℃。例如，如果ic需要将结温从
‑
40℃提高到
‑
30℃并且ic的热阻为25℃/瓦，则可以将ic设计为耗散以下等式4中所述的最小功率。
74.p＝(t
j
.＝t
a
)/θ
ja
＝10/25＝0.4瓦
ꢀꢀꢀ
等式4
75.在预定的序列中，计数器和状态机404可以被连续地计时并且可以生成控制信号t
1 409、t
2 411和t
3 413。t
1 409、t
2 411和t
3 413的断言之间的时钟周期的确切数量可以由设计者决定。
76.在某些配置中，可以断言t
1 409以使能温度传感器410。温度传感器410可以包含监视ic的结温的电路。结合图4描述的单个温度传感器410用作示例，并且不应以限制性的意义来解释。例如，ic中可以有多个温度传感器，并且最低温度值可以通过温度传感器中的每一个来传递到温度比较器412的输入。输入到温度比较器412的阈值(例如，
‑
30℃)可以在一次性可编程(otp)存储或熔丝416中被预先编程(例如，在ic的制造期间)。阈值可以表示较热的温度，在结合图4描述的示例中为
‑
30℃。
77.在某些配置中，当断言t
2 411以使能温度比较器412时，可以在断言t
2 411之前将温度比较器412的输出解除断言为低(例如，表示不热)。
78.在某些配置中，当断言t
3 413时，可以将d触发器414复位以在热信号415被断言为高时使能sr触发器402的q输出为最终改变状态。
79.此时，图4中所示的ic可以等待结温达到或超过
‑
30℃的阈值，结温可由温度传感器410检测。温度传感器410的输出可将结温指示给温度比较器412。最终结温可以达到或超过
‑
30℃的阈值，并且在确定结温达到或超过阈值时温度比较器412可以断言热信号415。
80.在一个时钟周期之后，可以断言热延迟(warm_delay)信号417。在断言warm_delay信号417之前等待时钟周期到期可能是有益的，因为可以提供在预期竞争条件下的热信号415的时间缓冲。在不涉及竞争条件的某些操作中，可以省略warm_delay信号417。当两个或多个信号以产生不期望的条件的方式改变状态时，就会发生竞争条件。典型的情况是，在将两个信号a和b输入到与(and)门时，使得在时钟周期结束时(正好在下一个时钟事件之前)，a最初为高，而b最初为低。下一个时钟事件可能使逻辑来切换信号a以变为低并切换信号b
以变为高。如果在信号b变为高之前信号a变为低，则and门的输出将保持低。但是，如果在信号b变为高之后信号a变为低，则and门的输出将暂时变为高，这种事件称为“毛刺(glitch)”。毛刺是竞争条件的一种形式，因为信号b在信号a之前不期望地竞争。如果毛刺被无条件地且不可撤销地作用于毛刺的电路接收(例如，通过激活异步复位电路)，则可能会导致不期望的电路操作。为了避免不期望的电路操作，一般部署触发器使得可以从不具有中间逻辑的触发器的输出中直接生成这样的复位信号。以这种方式，信号a和信号b可以以任何顺序改变，只要它们在时钟的下一个边沿之前稳定使得所述的and门的输出已经稳定(在这种情况下为低)。在时钟的下一个边沿，因为在时钟边沿的时候and门的输出被稳定为低，所以触发器的输出可能保持低。因此，在触发器的输出处没有毛刺或竞争条件发生，并且(通过这个示例)在异步复位信号上没有毛刺发生。
81.可以将warm_delay信号417输入到sr触发器402的置位(s)输入。可以设计sr触发器402使得当warm_delay信号417变为高并且start_warm_up信号403变为低时，q输出(例如，boot_en信号419)导致从零切换到一。当ext_reset信号401被解除断言(例如，变为低)时，start_warm_up信号403可以变为低。可以将ext_reset信号401解除断言来向cpu(图4中未示出)发信号以检索引导向量，该引导向量用于通过引导逻辑418实现ic的一个或多个处理器的引导逻辑序列。换句话说，可以延迟引导逻辑序列(例如，引导逻辑过程)直到结温达到
‑
30℃的较热值并且解除断言ext_reset信号401。当断言boot_en信号419时，可以发起引导逻辑418处的引导逻辑序列(例如，可以用于发起ic的一个或多个处理器)的时序路径。在某些配置中，可以在多个时钟周期内断言boot_en信号419。在某些其他配置中，可以设计引导逻辑418使得一旦boot_en信号419被断言，即使在引导逻辑序列期间boot_en信号419被解除断言，引导逻辑418也将执行整个引导序列以发起ic的一个或多个处理器。
82.引导逻辑序列还可以被相似地描述用于从睡眠模式中唤醒。睡眠模式可能与冷启动或复位不同，因为外部电源轨可能已经稳定，并且ic资源中的许多可能被初始化。例如，当ic被包含在无线设备(例如，诸如wi
‑
fi设备、bt设备或ble设备)中时，可以定期地进入和退出睡眠模式以周期性地检查空中下载(over the air)信标、寻呼扫描或广告分组。因此，取决于无线设备处于睡眠模式期间的时间间隔，ic可以通过发送唤醒信号421来切换到唤醒模式以检查空中下载信标(例如，分组、消息、信标等)。ic资源可以包含时钟发生器(诸如锁相环(pll))、内部生成的电源或触发器或存储器的保留状态。在冷引导期间，ic资源不被初始化，因此处于未知状态并且一般导致设备花费相对长的时间来达到初始化状态。冷引导被认为需要花费相对长的时间来完成。在睡眠模式下，目标可能是要将设备置于低功耗状态但要维持一些资源，诸如内部生成的电源、诸如pll的时钟发生器以及触发器或存储器的保留状态，以便在唤醒时设备可以在相对于冷引导相对短的时间内返回到操作状态。
83.然而，睡眠模式期间生成的总功耗可能相对低，因此，ic的结温可能会下降到可能比阈值(例如，
‑
30℃)低的环境温度(例如，
‑
40℃)附近。换句话说，当ic进入睡眠模式时，ic可以经受以上结合关于图4的冷启动描述的相同或相似的过程。在某些实现方式中，术语“冷引导”可以指从非加电状态引导ic或系统，并且不表示与温度相关的任何信息。然而，本公开中的术语“冷启动”可以具体指的是进行以上结合图4描述的冷启动过程，例如当无线设备尚未开启且处于极低温度时。
84.图5图示了时序图500，该时序图500描述了以上结合图4描述的ext_reset信号
401、start_warm_up信号403、时钟信号405、osc_en信号407、t
1 409、t
2 411、t
3 413、热信号415、warm_delay信号417和boot_en信号419的相对时序。
85.图6是根据本公开的某些方面的用于延迟引导逻辑序列直到ic的温度达到阈值的方法的流程图600。该方法可以由包含在无线设备或有线设备(例如，中央设备102，外围设备104、106、108、110、112、114，无线设备200，设备702/702')中的ic进行。在图6中，用虚线指示可选操作。
86.在602处，ic可以从降低功率模式切换到完全操作模式。在某些方面，在接收到外部复位信号时，ic可以从降低功率模式切换到完全操作模式。例如参考图4，可以断言ext_reset信号401以从降低功率模式切换ic(例如，从冷启动到完全操作模式，或者从睡眠模式切换到完全操作模式)。图4中示出的示例使用ext_reset信号401作为第一信号，该第一信号引发来自ic的响应，但是可以使用唤醒信号421以使基础电路退出睡眠模式来描述相似的示例。任何事件使ic以从结温等于或低于
‑
40℃的低功率状态切换到温度可能升高至或高于例如
‑
30℃的高功率状态。结合图4描述的
‑
40℃的值(例如，冷值)用作示例，并且不应以限制性的意义来解释。冷值可以是任何感兴趣的实际值。
87.在604处，ic可以确定温度是否小于阈值。例如，参考图4，任何事件使ic以从结温等于或低于
‑
40℃(例如，由比较器412确定)的低功率状态切换到温度可能升高至或高于例如
‑
30℃的高功率状态(例如，当结温达到阈值并且一个或多个处理器被引导时的最终完全操作状态)。结合图4描述的
‑
30℃的值也用作示例，并且不应以限制性的意义来解释。热值可以是任何感兴趣的实际值。
88.在604处确定温度不小于阈值时，操作可以继续至框610。相反地，在604处确定温度小于阈值时，操作可以继续至框606。
89.在606处，在确定温度小于阈值时，ic可以使用焦耳加热元件来发起焦耳加热过程。在某些方面，焦耳加热元件可以包含至少一个晶体管或至少一个电阻器中的一个或多个。在某些方面，可以在接收到启动预热信号时发起焦耳加热程序，并且该启动预热信号可以用于发起与ic相关联的计数器或状态机中的一个或多个。在某些其他方面，可以在接收到振荡器使能信号时使能振荡器，并且当使能振荡器时，振荡器可以输出至少一个时钟信号。在某些其他方面，当使能振荡器时，振荡器可以输出至少一个时钟信号。在某些其他方面，计数器或状态机中的一个或多个将第一控制信号输出到温度传感器，将第二控制信号输出到温度比较器，并将第三控制信号输出到d触发器以使能d触发器当温度比较器确定温度达到阈值时断言热延迟信号并解除断言启动预热信号。在某些其他方面，在确定温度达到阈值时比较器可以向d触发器发送热信号。在某些其他方面，在确定温度达到阈值时比较器可以向d触发器发送热信号。结合图4，焦耳加热过程可以从发送ext_reset信号401开始，并遵循关于以下的上述操作：以上结合图4描述的start_warm_up信号403、时钟信号405、osc_en信号407、t
1 409、t
2 411、t
3 413、热信号41、warm_delay信号417、boot_en信号419、sr触发器402(在sr触发器402发送boot_en信号419到引导逻辑418之前)、计数器和状态机404、加热器逻辑和电阻器406、振荡器408、温度传感器410、温度比较器412、d触发器414和otp存储或熔丝416。
90.在608处，ic可以延迟ic的一个或多个处理器的发起，直到温度达到阈值。在某些方面，在从比较器接收到热延迟信号时置位输入和复位输入(sr)触发器将引导使能信号发
送到引导逻辑。例如，参考图4，ext_reset信号401可以用作第一信号以引发来自ic的响应(例如，发起焦耳加热过程)，但是可以使用唤醒信号421以使基础ic退出睡眠模式来描述相似的示例。使ic以从结温等于或低于
‑
40℃(例如，由比较器412确定)的低功率状态切换到使温度升高至或高于例如
‑
30℃的高功率状态(例如，当ic的一个或多个处理器被引导时的最终完全操作状态)的任何事件可以被认为是来自ic的响应(例如，发起焦耳加热过程)。
91.在610处，当温度达到阈值时，ic可以发起ic的一个或多个处理器。在某些其他方面，在从sr触发器接收到热延迟信号时一个或多个处理器可以由引导逻辑发起。例如，参考图4，可以解除断言ext_reset信号401以向cpu(未在图4中示出)发信号来检索引导向量，该引导向量用于通过引导逻辑418来实现ic的一个或多个处理器的引导逻辑序列。换句话说，可以延迟引导逻辑序列(例如，引导逻辑过程)，直到结温达到
‑
30℃的较热值并且解除断言ext_reset信号401。当断言boot_en信号419时，可以发起引导逻辑418处的引导逻辑序列(例如，可以用于发起ic的一个或多个处理器)的时序路径。在某些配置中，可以在多个时钟周期内断言boot_en信号419。在某些其他配置中，可以设计引导逻辑418使得一旦boot_en信号419被断言，即使在引导逻辑序列期间boot_en信号419被解除断言，引导逻辑418也将执行整个引导序列以发起ic的一个或多个处理器。
92.图7是图示了示例性装置702中的不同部件/组件之间的数据流程的概念数据流程图700。装置702可以是包含在例如可以与第二设备750(例如，中央设备102，外围设备104、106、108、110、112、114，无线设备200)通信的无线设备或非无线设备中的ic。该装置可以包含接收组件704、sr触发器组件706、计数器和状态机组件708、加热器逻辑和电阻器组件710、振荡器组件712、温度传感器组件714、温度比较器组件716、d触发器组件718、otp存储或熔丝组件720、引导逻辑组件722和发射组件724。
93.在某些方面，装置702可以配置为从降低功率模式切换到完全操作模式。在某些方面，在接收到外部复位信号时ic可以从降低功率模式切换到完全操作模式。
94.在某些其他方面，设备702可以配置为确定温度是否小于阈值。例如，温度传感器组件714可以将指示温度的信号发送到温度比较器组件716。温度比较器组件716可以配置为将温度与阈值进行比较，以确定温度是否达到或未达到阈值。
95.在某些其他方面，装置702可以配置为在确定温度小于阈值时使用例如加热逻辑和电阻器组件710(例如，焦耳加热元件)来发起焦耳加热过程。在某些方面，焦耳加热元件可以包含至少一个晶体管或至少一个电阻器中的一个或多个。在某些方面，可以在接收到启动预热信号时发起焦耳加热过程，并且该启动预热信号可以用于发起计数器和状态机组件708。在某些其他方面，在接收到振荡器使能信号时可以使能振荡器组件712，并且振荡器组件712可配置为在使能振荡器组件712时输出至少一个时钟信号。在某些其他方面，振荡器组件712可配置为在使能振荡器组件712时输出至少一个时钟信号。在某些其他方面，计数器和状态机组件708可以将第一控制信号(例如，t1)输出到温度传感器组件714，将第二控制信号(例如，t2)输出到温度比较器组件716，并将第三控制信号(例如，t3)输出到d触发器组件718。d触发器组件718可以被配置为当温度比较器组件716确定温度达到阈值(例如，使用来自温度传感器组件714的温度测量信号)时断言热延迟信号并解除断言启动预热信号。在某些配置中，d触发器的输出可能不会影响启动预热信号，但是在不损害本发明的情况下可以使用ic以断言预热信号。在某些其他方面，otp存储或熔丝组件720可以配置为维
持阈值(例如，
‑
30℃)，将该阈值输入到温度比较器组件716以与来自温度传感器组件的(多个)温度测量信号进行比较。在某些其他方面，温度比较器组件716可以配置为在确定温度达到阈值时将热信号发送到d触发器组件718(例如，经由d触发器组件718)。
96.在某些其他方面，装置702可以配置为延迟装置702的一个或多个处理器的发起，直到温度达到阈值。在某些方面，sr触发器组件706可以配置为在从温度比较器组件716接收到热延迟信号时向引导逻辑组件722发送引导使能信号。在某些其他方面，引导逻辑组件722可以配置为在从sr触发器组件706接收到热延迟信号时使能装置702的一个或多个处理器。
97.在某些其他方面，装置702可以配置为当温度达到阈值时发起装置702的一个或多个处理器。
98.一旦由引导逻辑组件722使能一个或多个处理器，接收组件704可配置为从第二设备750接收一个或多个无线通信，并且发射组件724可配置为将一个或多个控制和/或数据分组发送到第二设备750。
99.该装置可以包含附加组件，该附加组件进行图6的上述流程图中的算法的每个框。因此，可以由组件进行图6的上述流程图中的每个框并且该装置可以包含那些组件中的一个或多个。组件可以是具体配置为执行陈述的过程/算法的一个或多个硬件组件、可以由配置为进行陈述的过程/算法的处理器实现、可以储存在计算机可读介质内以供处理器实现、或其某种组合。
100.图8是图示了采用处理系统814的装置702'的硬件实现方式的示例的图800。该处理系统814可以用总线架构来实现，该总线架构一般由总线824表示。总线824可以包含任何数量的互连总线和桥接器，这取决于处理系统814的特定应用和总体设计约束。总线824将各种电路链接在一起，包含一个或多个处理器和/或硬件组件(由处理系统804表示)，组件704、706、708、710、712、714、716、718、720、722、724和计算机可读介质/存储器806。总线824还可以链接各种其他电路，诸如时序源、外围设备、电压调节器和电源管理电路等，这些在本领域中是公知的，因此将不再赘述。
101.处理系统814可以耦合到收发器810。收发器810耦合到一个或多个天线820。收发器810提供用于通过传输介质与各种其他装置通信的部件。收发器810从一个或多个天线820接收信号，从接收的信号中提取信息，并将提取的信息提供给处理系统814(具体是接收组件704)。此外，收发器810从处理系统814(具体是发射组件724)接收信息，并基于接收的信息，生成要施加到一个或多个天线820的信号。处理系统814包含耦合到计算机可读介质/存储器806的处理系统804。处理系统804可以负责一般的处理，包含执行储存在计算机可读介质/存储器806上的软件。当由处理系统804执行时，软件使处理系统814针对任何特定装置进行上文描述的各种功能。计算机可读介质/存储器806还可以用于储存当执行软件时由处理系统804操纵的数据。处理系统814还包含组件704、706、708、710、712、714、716、718、720、722、724中的至少一个。组件可以是在处理系统804(例如，可以使用与结合图4描述的焦耳加热过程相关联的信号来发起的处理器，而不是装置702/702'中的其他处理器)中运行、驻留/储存在计算机可读介质/存储器806中的软件组件，耦合到处理系统804的一个或多个硬件组件、或其某种组合。
102.在某些配置中，无线或非无线通信的装置702/702'可以包含用于从降低功率模式
切换到完全操作模式的部件。在某些方面，装置702/702'可以包含用于在接收到外部复位信号时，从降低功率模式切换到完全操作模式的部件。
103.在某些其他配置中，无线或非无线通信的装置702/702'可以包含用于确定温度是否小于阈值的部件。例如，温度传感器组件714可以配置为向温度比较器组件716发送指示温度的信号。温度比较器组件716可以配置为将温度与阈值进行比较以确定温度是否达到或未达到阈值。
104.在某些其他配置中，无线或非无线通信的装置702/702'可以包含用于在确定温度小于阈值时使用例如加热逻辑和电阻器组件710(例如，焦耳加热元件)来发起焦耳加热过程的部件。在某些方面，焦耳加热元件可以包含至少一个晶体管或至少一个电阻器中的一个或多个。在某些方面，可以在接收到启动预热信号时发起焦耳加热过程，并且启动预热信号可以用于发起计数器和状态机组件708。在某些其他方面，在接收到振荡器使能信号时可以配置使能振荡器组件712，并且当使能振荡器组件712时振荡器组件712可输出至少一个时钟信号。在某些其他方面，振荡器组件712可以配置为当使能振荡器组件712时输出至少一个时钟信号。在某些其他方面，计数器和状态机组件708可以配置为将第一控制信号(例如，t1)输出到温度传感器组件714，将第二控制信号(例如，t2)输出到温度比较器组件716，并且将第三控制信号(例如，t3)输出到d触发器组件718。d触发器组件718可以配置为当温度比较器组件716确定温度达到阈值(例如，使用来自温度传感器组件714的温度测量信号)时断言热延迟信号并解除断言启动预热信号。在某些配置中，d触发器的输出可能不会影响启动预热信号，但是在不损害本发明的情况下可以使用ic来断言预热信号。在某些其他方面，otp存储或熔丝组件720可以配置为维持阈值(例如，
‑
30℃)，输入该阈值到温度比较器组件712以与来自温度传感器组件714的(多个)温度测量信号比较。在某些其他方面，温度比较器组件716可以配置为在确定温度达到阈值时将热信号发送到d触发器组件718(例如，经由d触发器组件718)。
105.在某些其他配置中，无线或非无线通信的装置702/702'可以包含用于延迟装置702/702'的一个或多个处理器的发起直到温度达到阈值的部件。在某些方面，sr触发器组件706可以配置为在从温度比较器组件716接收到热延迟信号时向引导逻辑组件722发送引导使能信号。在某些其他方面，引导逻辑组件722可以配置为在从sr触发器组件706接收到热延迟信号时使能装置702的一个或多个处理器。
106.在某些其他配置中，无线或非无线通信的装置702/702'可以包含用于当温度比较器组件716确定由温度传感器组件714测量的温度达到阈值时，发起(例如，引导逻辑组件722)装置702/702'的一个或多个处理器(例如，不包含处理系统804)的部件，该温度比较器组件716可以配置为将热延迟信号发送到sr触发器组件706，并且该sr触发器组件706将引导过程使能信号发送到引导逻辑组件722。上述部件可以是(多个)处理器202(例如，可以使用与结合图4描述的焦耳加热过程相结合描述的信号来发起的处理器，而不是装置702/702'中的其他处理器)、无线电230、mmu 240、wlan控制器250、短程通信控制器252、wwan控制器256和/或非无线通信控制器(未在图2中示出)、装置702中的一个或多个上述组件和/或配置为进行由上述部件记载的功能的装置702/702'的处理系统814(例如，可以使用与结合图4描述的焦耳加热过程相关联的信号来发起的处理器，而不是装置702/702'中的其他处理器)。
107.应当理解，所公开的过程/流程图中的框的特定顺序或层级是对示例性方法的说明。基于设计偏好，应当理解，可以重新布置过程/流程图中的框的特定顺序或层级。此外，可以组合或省略一些框。附随的方法权利要求以样本顺序呈现各种框的元件，并不表示限制于所呈现的特定顺序或层级。
108.提供先前的描述以使本领域的任何技术人员能够实践本文描述的各个方面。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言将是显而易见的，并且本文定义的一般原理可以应用于其他方面。因此，权利要求书不意图限于本文中所示的方面，而是应被赋予与权利要求书的语言一致的完整范围，其中除非有特别说明，以单数形式提及元件并非意指“一个且仅一个”，而是“一个或多个”。词语“示例性”在本文中用于表示“作为示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何方面不一定理解为相对其他方面优选的或有利的。除非另有明确说明，否则术语“一些”是指一个或多个。对诸如“a、b或c中的至少一个”、“a、b或c中的一个或多个”、“a、b和c中的至少一个”、“a、b和c中的一个或多个”和“a、b、c或其任何组合”的组合包含a、b和/或c的任何组合，以及可以包含多个a、多个b、或多个c。具体地，对诸如“a、b或c中的至少一个”、“a、b或c中的一个或多个”、“a、b和c中的至少一个”、“a、b和c中的一个或多个”和“a、b、c或其任何组合”的组合可以是仅a、仅b、仅c、a和b、a和c、b和c、或a和b和c，其中任何这种组合可以含有a、b或c中的一个或多个成员。本领域普通技术人员已知或以后将知道的贯穿本公开内容所描述的各个方面的元件的所有结构和功能等同物通过引用明确地并入本文，并且旨在由权利要求涵盖。而且，无论在权利要求中是否明确记载了这种公开，本文所公开的任何内容都不旨在献给公众。词语“模块”、“机制”、“元件”、“设备”等等可以不是词语“部件”的代替。因此，任何权利要求要素不被解释为部件加功能，除非该要素是使用短语“用于
……
的部件”来明确记载的。