1.一种键盘，其特征在于，包括：
按键模块，具有底板、电路板和多个按键组，所述电路板设置于所述底板上，多个所述按键组设置于所述电路板上，所述底板具有多个连接孔，所述电路板具有多个通孔，多个所述连接孔分别与多个所述通孔对应；
键盘框架，设置于所述按键模块上，并且具有多个按键口，多个所述按键组分别位于对应的所述按键口中；
多个连接件，分别填充于对应的所述连接孔，并且通过对应的所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面连接。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述框架具有多个连接槽，多个所述连接槽位于所述框架靠近所述电路板的表面，并且与多个连接孔对应，每个所述连接件填充对应的所述连接孔和所述连接槽中。
3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述连接槽的直径等于所述连接孔的直径。
4.如权利要求1至3中任一项所述的键盘，其特征在于，所述底板远离所述电路板的表面具有多个定位槽，多个所述连接孔位于对应的所述定位槽中，每个所述连接件填充于对应的所述定位槽中。
5.如权利要求4所述的键盘，其特征在于，所述定位槽的直径大于所述连接孔的直径。
6.如权利要求4所述的键盘，其特征在于，所述通孔的直径大于所述连接孔的直径，所述底板靠近所述电路板的表面具有多个第一隔离凸部，多个所述第一隔离凸部分别位于对应的所述通孔中，并且抵接于所述键盘框架靠近所述电路板的表面上，每个所述连接孔贯穿对应的所述第一隔离凸部。
7.如权利要求1至3中任一项所述的键盘，其特征在于，所述底板远离所述电路板的表面具有多个环形凸部，多个所述连接孔位于对应的所述环形凸部中，每个所述连接件填充于对应的所述环形凸部中。
8.如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述环形凸部的直径大于所述连接孔的直径。
9.如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述通孔的直径大于所述连接孔的直径，所述底板靠近所述电路板的表面具有多个隔离凸部，多个所述隔离凸部分别位于对应的所述通孔中，并且抵接于所述键盘框架靠近所述电路板的表面上，每个所述连接孔贯穿对应的所述隔离凸部。
10.如权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述键盘框架设有多个第二隔离凸部，每个所述第二隔离凸部对应且抵接于每个所述第一隔离凸部，所述连接槽设置在所述第二隔离凸部，所述第一隔离凸部与所述第二隔离凸部对应于所述通孔。
11.如权利要求1至3中任一项所述的键盘，其特征在于，所述键盘框架靠近所述电路板的表面具有多个第二隔离凸部，多个所述第二隔离凸部分别位于对应的所述通孔中，并且抵接于所述底板靠近所述电路板的表面上，所述连接槽设置在所述第二隔离凸部。
12.一种键盘组装方法，用于组装如权利要求1所述的键盘，其特征在于，包括：
将所述键盘框架设置于所述按键模块上，多个所述按键对应地穿过多个所述按键口；
分别形成多个所述连接件于对应的所述连接孔，所述连接件通过所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面粘接。
13.如权利要求12所述的键盘组装方法，其特征在于，分别形成多个所述连接件于对应的所述连接孔的步骤包括：
填充连结胶体于多个所述连接孔中，并且通过多个所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面粘接；
固化所述连结胶体而形成多个所述连接件。