散热装置及计算机的制作方法

1.本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热装置及计算机。


背景技术：

2.计算机系统在运行过程中大部分能量是以热的形式释放，这样容易导致计算机内的运行模块温度升高，例如cpu、显卡模块等温度升高。而高温环境下cpu、显卡模块等的运算稳定性会降低，因此热源的散热系统对计算机系统的稳定性有至关重要的作用。
3.现有的计算机中，散热装置是由固定在热源处的一个风扇和一组散热翅片组成，通过风扇的作用引起空气流动从而带走多余热量。但是由于一组散热翅片形成的散热模块和风扇组装在一起的形体通常比较规则且体积较大，需要在计算机的特定位置预留完整且足够大的安装空间，导致计算机内的空间不能合理利用，不利于计算机的更新换代。


技术实现要素：

4.鉴于上述状况，有必要提供一种能够合理利用空间的散热装置和具有该散热装置的计算机。
5.一种散热装置，包括风扇和多个第一散热翅片，所述多个第一散热翅片层叠设置以形成第一散热模块；所述散热装置还包括多个第二散热翅片，所述多个第二散热翅片层叠设置以形成第二散热模块，所述第一散热模块与所述第二散热模块间隔设置并通过散热管连接，所述风扇设置于所述第一散热模块靠近所述第二散热模块的一侧，所述第一散热模块背离所述风扇的一侧接触热源。
6.可选地，所述第一散热模块朝向所述风扇的侧面为弧面，所述风扇与所述第一散热模块之间具有间隙，所述间隙用于减小气流噪音。
7.可选地，所述散热装置还包括底座，所述多个第一散热翅片垂直设置于所述底座上，所述底座上设置散热部，所述散热部抵触热源。
8.可选地，所述散热装置还包括固定支架，所述固定支架盖设在所述第一散热模块上并与所述底座连接，所述第二散热模块设置在所述固定支架上。
9.可选地，所述固定支架包括主体部、第一固定部和第二固定部，所述主体部设置于所述风扇与所述第一散热模块之间，两个所述第一固定部分别设置于所述主体部相对的两侧，并且所述第一固定部远离所述主体部的一侧与所述底座连接，所述第二固定部设置于所述主体部的一侧，所述第二散热翅片堆叠设置在所述第二固定部上。
10.可选地，所述风扇固定安装于所述主体部，所述主体部上开设通槽，所述第一散热模块和所述风扇通过所述通槽连通。
11.可选地，所述散热管包括第一端和第二端，所述第一端夹设于所述底座与所述第一散热模块之间，所述第二端插接于所述第二散热模块。
12.可选地，所述第二散热模块上开设通孔，所述散热管的第二端插接于所述通孔并贯穿所述第二散热模块，所述通孔与所述散热管一一对应。
13.可选地，相邻第一散热翅片或相邻第二散热翅片之间的间距为2.0～2.5mm。
14.一种计算机，所述计算机包括上述任一项所述的散热装置。
15.上述散热装置通过将第一散热模块和第二散热模块分开设置并利用散热管连接，使得第一散热模块和第二散热模块可以设置在不同区域，以适应不规则的安装空间，实现合理利用空间的目的，无需在需要热源设备中预留大量规则完整的安装空间给散热装置。
附图说明
16.图1为散热装置在一实施例中的结构示意图。
17.图2为图1的散热装置的分解结构示意图。
18.图3为风扇与第一散热模块的侧视图。
19.图4为翅片间距与热源温度关系的测试结果。
20.图5为计算机在一实施例方式中的结构框图。
21.主要元件符号说明：
22.23.具体实施方式：
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
27.本技术提供一种散热装置，包括风扇和多个第一散热翅片，所述多个第一散热翅片层叠设置以形成第一散热模块；所述散热装置还包括多个第二散热翅片，所述多个第二散热翅片层叠设置以形成第二散热模块，所述第一散热模块与所述第二散热模块间隔设置并通过散热管连接，所述风扇设置于所述第一散热模块靠近所述第二散热模块的一侧，所述第一散热模块背离所述风扇的一侧接触热源。
28.上述散热装置通过将第一散热模块和第二散热模块分开设置并利用散热管连接，使得第一散热模块和第二散热模块可以设置在不同区域，以适应不规则的安装空间，实现合理利用空间的目的，无需在需要热源设备中预留大量规则完整的安装空间给散热装置。
29.本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
30.请参阅图1和图2，在一实施方式中，散热装置100包括风扇1、多个第一散热翅片21和多个第二散热翅片31。所述多个第一散热翅片21层叠设置以形成第一散热模块2，所述多个第二散热翅片31层叠设置以形成第二散热模块3。在本技术的实施方式中，所述第一散热模块2与所述第二散热模块3大致垂直间隔设置并通过散热管4连接。所述风扇1设置于所述第一散热模块2靠近所述第二散热模块3的一侧，所述第一散热模块2背离所述风扇1的一侧接触热源。所述第二散热模块3可以用于接触另一热源，或者设置在通风较好的位置以便提高散热装置100的散热性能。可以理解，在其他实施例中，当散热装置100安装至计算机机箱中时，所述第二散热模块3还可以与第一散热模块2平行间隔设置，或二者之间的夹角为锐角或钝角，方便第二散热模块3设置在计算机机箱内的其他空余空间即可，使得机箱内无需为散热装置预留较大整块的安装空间，实现对机箱空间的合理利用。
31.进一步地，请继续参阅图3，为了减小风扇1抽风的噪音声压，所述第一散热翅片21
朝向风扇1的一侧大致呈弧形，从而使多大第一散热模块2朝向风扇1的侧面大致为弧面，增大风扇1与第一散热模块2之间的间隙。该间隙也大致呈弧形，可以让气体可以更加顺畅地流向风扇1，从而减小气体流动过程中产生的噪音。图中箭头指示的方向为气体流动方向。
32.请继续参阅图2，所述散热装置100还包括底座5，所述多个第一散热翅片21大致垂直设置于所述底座5上，即所述第一散热模块2的气流通道大致垂直于所述底座5。所述底座5上设置散热部51，优选为铜材料制成，具有良好的导热性。所述散热部51大致设置于所述底座5的中部并抵触热源，所述热源可以是计算机的中央处理器(central processing unit，cpu)。进一步地，所述底座5的四周还设有紧固件52，所述紧固件52用于将所述散热装置100安装在热源处。优选地，所述紧固件52上还套设有弹性件53，所述弹性件53的两端分别抵持所述底座5和所述紧固件52的端部，防止所述紧固件52松脱。
33.所述散热装置100还包括固定支架6，所述固定支架6包括一体成型的主体部61、第一固定部62和第二固定部63。所述主体部61设置于所述风扇1与所述第一散热模块2之间，所述风扇1固定安装于所述主体部61。所述主体部61的中心开设一通槽64，所述第一散热模块2与所述风扇1通过所述通槽64连通。所述通槽64大致呈圆形，其直径与所述风扇1的直径大致相同。两个所述第一固定部62分别设置于所述主体部61相对的两侧，所述第一固定部62大致与所述主体部61垂直，并且所述第一固定部62远离所述主体部61的一侧与所述底座5连接。两个所述第一固定部62分别覆盖所述第一散热模块2最外侧的两片第一散热翅片21。换句话说，所述第一散热模块2设置在底座5、第一固定部62和主体部61围成的空间内。所述第二固定部63设置于所述主体部61的一侧，并且所述第二固定部63大致与所述主体部61平行。所述第二散热翅片31堆叠设置在所述第二固定部63上，以形成所述第二散热模块3，即所述第二散热模块3设置在所述固定支架6上，所述固定支架6盖设在所述第一散热模块2上。所述第二散热模块3的一侧可以靠近另一热源，例如显卡模块等，使得散热装置100可以同时对多个热源进行散热。
34.进一步地，所述散热管4包括第一端41和第二端42，多根所述散热管4的第一端41夹设于所述底座5与所述第一散热模块2之间，所述散热管4的第二端42插接于所述第二散热模块3。为了减小第一散热模块2的高度尺寸，所述第一端41通过压扁散热管4形成，其高度小于所述第二端42的直径，即所述第一端41大致呈椭圆柱形，所述第二端42大致呈圆柱形。所述第二散热模块3上开设通孔32，所述第二端42插接于所述通孔32并贯穿所述第二散热模块3。所述通孔32与所述散热管4一一对应。所述散热管4优选为铜材料制成，能够将热量快速导流至第二散热模块3进行散发。在另一可选实施例中，所述散热管4还可以连通能够提供冷却液的设备，或者直接在所述散热管4内填充冷却液等冷却工质，以提高散热装置100的散热性能。
35.请参阅图4，所述散热装置100的散热性能与相邻翅片之间的间距相关，但是相邻翅片之间的间距即不是越大越好，也不是越小越好。通过热力软件模拟测试可以得出，翅片间距在1.6～2.1mm的范围中时，翅片间距越大，热源温度越低，表示散热性能越好；翅片间距在2.3～2.8mm的范围中时，翅片间距越大，热源温度越高，表示散热性能越差。本技术的散热装置100中，若要获得较好的散热性能，翅片间距应为2.0～2.5mm，优选为2.2mm。
36.请参阅图5，本技术还提供一种计算机200，所述计算机200包括处理器和上述散热装置100，所述散热装置100设置于所述计算机200的机箱中，用于降低机箱中处理器的温
度，维持计算机200的稳定运行。
37.以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。