电子组件及服务器的制作方法

1.本发明关于一种电子组件及服务器，特别关于一种包含保护盖的电子组件及服务器。


背景技术：

2.一般来说，服务器中的主机板上会设有可信平台模块(trusted platform module，tpm)元件来对硬盘进行加密。此外，为了防止可信平台模块元件被有心人士轻易地从主机板拆除，通常会通过铆钉将保护盖固定于主机板而罩住可信平台模块元件。
3.但是，暴露于外的铆钉容易使用工具来破坏或撬开而无法有效地将保护盖维持在罩住可信平台模块元件的状态。此外，不同厚度的电路板需要使用不同规格的铆钉，这会使得将保护盖安装在电路板的成本增加。再者，由于铆钉需要穿过主机板才能达到所需的紧固力，因此铆钉会凸出于主机板靠近服务器的机壳的一侧而占据主机板及机壳之间的空间。


技术实现要素：

4.本发明在于提供一种电子组件及服务器以使保护盖能安装于不同厚度的电路板，并同时有效地保护电子元件及减少电路板及机壳之间被占据的空间。
5.本发明一实施例所公开的电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
6.本发明另一实施例所公开的一种电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件包含一本体及一第一卡扣结构。止挡件固定于电路板。第一卡扣结构位于本体。保护盖包含一罩体以及一第二卡扣结构。第二卡扣结构凸出于罩体。第一卡扣结构卡合于第二卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
7.本发明再另一实施例所公开的服务器包含一机壳以及一电子组件。电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板固定于机壳。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
8.根据上述实施例所公开的服务器及电子组件，由于保护盖的卡扣结构是受到固定于电路板的止挡件止挡而不是受电路板止挡，因此电路板的厚度并不会影响保护盖的卡扣
结构及止挡件之间的止挡关系。如此一来，便得以使保护盖能通过卡扣结构安装于不同厚度的电路板。
附图说明
9.图1为根据本发明第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。
10.图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。
11.图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。
12.图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
13.图5为图1中的电子组件从机壳拆离的侧视图的局部放大图。
14.图6为图1中的电子组件的卡扣结构未受止挡件止挡时的侧剖示意图的局部放大图。
15.图7为根据本发明另一实施例的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
16.其中，附图标记：
17.10服务器
18.100机壳
19.200电子组件
20.210电路板
21.211底面
22.212顶面
23.213穿孔
24.220电子元件
25.230止挡件
26.231第一部分
27.232第二部分
28.240保护盖
29.241罩体
30.242卡扣结构
31.2420导引斜面
32.243凸缘
33.250螺丝
34.260容置空间
35.e1、e2延伸方向
36.t1厚度
37.d1拆卸方向
38.d2安装方向
39.210a电路板
40.230a止挡件
41.240a保护盖
42.242a卡扣结构
43.t2厚度
具体实施方式
44.以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利范围及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
45.请参阅图1至图4。图1为根据本发明第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
46.于本实施例中，服务器10包含一机壳100以及一电子组件200。电子组件200包含一电路板210、一电子元件220、两个止挡件230、一保护盖240及多个螺丝250。
47.如图1所示，于本实施例中，电路板210例如通过这些螺丝250固定于机壳100。须注意的是，于其他实施例中，电路板也可仅通过单个螺丝固定于机壳，或者，于其他实施例中，电路板也可通过铆钉或其他合适的紧固件固定于机壳。于本实施例中，电路板210包含一底面211、一顶面212及两个穿孔213。底面211及顶面212彼此相背对。两个穿孔213彼此分离并贯穿底面211及顶面212。此外，于本实施例中，电路板210的厚度t1例如为0.118英寸。
48.于本实施例中，电子元件220固定于电路板210的顶面212并例如为可信平台模块(trusted platform module，tpm)元件。
49.于本实施例中，两个止挡件230各包含彼此相连的一第一部分231及一第二部分232。于本实施例中，第一部分231的延伸方向e1例如垂直于第二部分232的延伸方向e2。第一部分231例如以表面粘着技术(surface-mount technology，smt)焊接于电路板210的顶面212。两个第二部分232分别位于两个穿孔213中。并且，于本实施例中，第二部分232远离第一部分231的一侧介于电路板210的底面211及顶面212的间而没有凸出于电路板210的底面211。
50.于其他实施例中，第一部分的延伸方向也可与第二部分的延伸方向夹一锐角。于其他实施例中，止挡件的第一部分也可通过粘合或任何其他合适的方式固定于电路板的顶面。
51.于本实施例中，保护盖240包含一罩体241、两个卡扣结构242及一凸缘243。两个卡扣结构242分别凸出于罩体241的相对两侧并例如为卡勾。两个卡扣结构242分别位于两个穿孔213中，且止挡件230的两个第二部分232分别止挡于两个卡扣结构242的一侧而防止罩体241朝远离电路板210的顶面212的拆卸方向d1移动。并且，于本实施例中，两个卡扣结构242分别接触于两个第二部分232，但并不以此为限。于其他实施例中，只要两个卡扣结构能分别受到两个第二部分的止挡，两个卡扣结构也可分别间隔于两个第二部分。
52.罩体241盖合于电路板210的顶面212且罩体241与电路板210共同形成一容置空间260。电子元件220位于容置空间260中，也就是说，保护盖240将电路板210的顶面212上的电子元件220罩住。
53.于本实施例中，凸缘243邻近于两个卡扣结构242，且凸缘243沿远离容置空间260的方向凸出于罩体241并承靠于电路板210的顶面212。此外，于本实施例中，凸缘243环绕罩
体241。如此一来，凸缘243会增加将罩体241从电路板210的顶面212撬开的难度。
54.此外，于本实施例中，至少部分的卡扣结构242凸出于电路板210的底面211。再者，于本实施例中，罩体241、两个卡扣结构242及凸缘243例如为一体成型，但并不以此为限。于其他实施例中，罩体、两个卡扣结构及凸缘也可为组合式结构。
55.请参阅图5及图6。图5为图1中的电子组件从机壳拆离的侧视图的局部放大图。图6为图1中的电子组件的卡扣结构未受止挡件止挡时的侧剖示意图的局部放大图。在将螺丝250从机壳100拆离进而将电路板210拆离机壳100之后，由于至少部分的卡扣结构242凸出于电路板210的底面211，因此操作人员得以方便地扳动卡扣结构242中凸出于底面211的部分而使两个卡扣结构242分别脱离两个止挡件230的两个第二部分232的止挡，进而沿拆卸方向d1将保护盖240从电路板210移除。
56.请参阅图4及图6。于本实施例中，两个卡扣结构242各包含一导引斜面2420。当保护盖240沿相反于拆卸方向d1的一安装方向d2装设于电路板210时，两个导引斜面2420分别会导引两个卡扣结构242而令两个止挡件230的两个第二部分232分别止挡于两个卡扣结构242的一侧。于其他实施例中，两个卡扣结构也可无需包含导引斜面。
57.于其他实施例中，卡扣结构也可无需凸出于底面，且操作人员也可将手指伸入电路板的穿孔或是通过工具来扳动卡扣结构。
58.须注意的是，于其他实施例中，电路板也可仅包含一个穿孔，电子组件也可仅包含一个止挡件且保护盖也可仅包含一个卡扣结构。此外，在保护盖仅包含一个卡扣结构的实施例中，凸缘也可无需环绕罩体而仅位于罩体中邻近于卡扣结构的一侧。或者，于其他实施例中，保护盖也可无需包含凸缘。于再其他实施例中，电子组件也可包含多个电子元件及多个保护盖。
59.此外，于其他实施例中，电路板也可无需包含穿孔并令止挡件的第二部分朝远离电路板的方向延伸而止挡保护盖的卡构结构。
60.再者，于其他实施例中，保护盖的罩体及止挡件上可分别设有第一卡扣结构及第二卡扣结构，且第一卡扣结构及第二卡扣结构为相匹配的凹凸结构。如此一来，便得以通过第一卡扣结构及第二卡扣结构之间的卡合防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。
61.本发明的保护盖并不限于设置在单一厚度的电路板。请参阅图7。图7为根据本发明另一实施例的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。于本实施例中，电路板210a的厚度t2例如为0.062英寸。由于保护盖240a的卡扣结构242a受止挡件230a止挡而非受电路板210a止挡，因此保护盖240a能参照第一实施例中描述的方式设置于电路板210a。须注意的是，于其他实施例中，保护盖也可设置于厚度介于0.062英寸至0.118英寸之间的电路板或是设置于具有其他厚度尺寸的电路板。
62.根据上述实施例所公开的服务器及电子组件，由于保护盖的卡扣结构是受到固定于电路板的止挡件止挡而不是受电路板止挡，因此电路板的厚度并不会影响保护盖的卡扣结构及止挡件之间的止挡关系。如此一来，便得以使保护盖能通过卡扣结构安装于不同厚度的电路板。
63.此外，由于卡扣结构及止挡件的第二部分位于电路板的穿孔中，因此难以从外部破坏卡扣结构及止挡件的第二部分。如此一来，保护盖便能有效地保护电子元件。
64.再者，由于止挡件的第二部份远离第一部分的一侧介于电路板的底面及顶面之间
而没有凸出于电路板的底面，因此得以减少受止挡件止挡的卡扣结构在电路板及机壳之间所占据的空间。
65.在本发明的一实施例中，本发明的电子组件可应用于服务器，该服务器可用于人工智能(artificial intelligence，简称ai)运算、边缘运算(edge computing)，也可当作5g服务器、云端服务器或车联网服务器使用。