内存防尘散热装置及CPU服务器的制作方法

本实用新型涉及内存散热技术领域，尤其涉及一种内存防尘散热装置及cpu服务器。

背景技术：

目前，对于内存的散热，通常是通过服务器内部空间自然散热，虽然内存工作产生的热量能够得到散发，但是内存直接暴露在服务器的内部空间，日积月累容易沾染灰尘，特别是服务器箱体为不封闭式的结构时，容易影响内存的稳定工作。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种内存防尘散热装置及cpu服务器，以解决内存容易沾染灰尘的问题。

一方面，本实用新型实施例提出了一种内存防尘散热装置，包括第一壳体及第二壳体，第一壳体与第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，容纳空间用于容纳内存及内存卡槽，安装开口用于供内存及内存卡槽伸入容纳空间，封闭箱式结构的底部用于与安装内存卡槽的主板抵接。

根据本实用新型实施例的一个方面，第一壳体包括第一基板，沿第一基板的周向设置有环状的第一凸起，第一凸起对应第一基板底部处具有缺口。

根据本实用新型实施例的一个方面，第二壳体包括第二基板，第二基板的顶部设置有第二凸起。

根据本实用新型实施例的一个方面，第二凸起的形状与第一凸起的对应第一基板顶部处的形状相契合，由第一基板向第二基板观察，第一基板覆盖第二基板。

根据本实用新型实施例的一个方面，第二凸起与第一凸起抵接，以使第一壳体与第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构。

根据本实用新型实施例的一个方面，第二凸起与第一凸起通过螺钉固定连接。

根据本实用新型实施例的一个方面，第一壳体设置有第一凸起的一侧朝向内存的具有芯片的一侧设置，第一壳体设置有第一凸起的一侧上与内存芯片位置对应处设置有导热片，导热片用于与内存芯片抵接以传导热量。

根据本实用新型实施例的一个方面，安装开口的形状与内存卡槽的形状契合。

根据本实用新型实施例的一个方面，封闭箱式结构的底部与安装内存卡槽的主板之间粘接连接。

另一方面，本实用新型实施例提出了一种cpu服务器，包括如前述的内存防尘散热装置。

本实用新型实施例提供的内存防尘散热装置，第一壳体与第二壳体接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，内存及内存卡槽由安装开口伸入容纳空间，封闭箱式结构将内存防护在内，防止内存沾染灰尘，实现对于内存的防尘，结构简单，易于安装及维护，解决了内存容易沾染灰尘的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的内存防尘散热装置的爆炸结构示意图。

图2为本实用新型实施例的内存防尘散热装置的立体结构示意图。

图3为本实用新型实施例的内存防尘散热装置的第一壳体的结构示意图。

图4为本实用新型实施例的内存防尘散热装置的第二壳体的结构示意图。

附图中：

6-第一壳体，7-第二壳体，8-内存，9-内存卡槽，10-主板；

61-第一基板，62-第一凸起，63-导热片；

71-第二基板，72-第二凸起；

81-内存芯片；

621-定位凸块；

721-定位凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1及图2，本实用新型实施例的内存防尘散热装置，包括第一壳体6及第二壳体7，第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，容纳空间用于容纳内存8及内存卡槽9，安装开口用于供内存8及内存卡槽9伸入容纳空间，封闭箱式结构的底部用于与安装内存卡槽9的主板10抵接。在本实施例中，第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，内存8及内存卡槽9由安装开口伸入容纳空间，封闭箱式结构将内存8防护在内，防止内存8沾染灰尘，实现对于内存8的防尘，结构简单，易于安装及维护。

其中，封闭箱式结构可为长方体状，与内存8的形状相适应，能够在有效地对内存8进行防尘的同时，不占用过多空间。

并且，第一壳体6及第二壳体7均可为铜质等金属材质，能够对内存8工作产生的热量有效地进行传导及散发。

结合图3及图4，作为一个可选实施例，第一壳体6包括第一基板61，沿第一基板61的周向设置有环状的第一凸起62，第一凸起62对应第一基板61底部处具有缺口。第二壳体7包括第二基板71，第二基板71的顶部设置有第二凸起72。第二凸起72的形状与第一凸起62的对应第一基板61顶部处的形状相契合，由第一基板61向第二基板71观察，第一基板61覆盖第二基板71。

本实施例的第一基板61与第二基板71的形状可相同，可均为长方形，第一基板61的尺寸等于或大于第二基板71的尺寸。

作为一个可选实施例，第二凸起72与第一凸起62抵接，以使第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构。第二凸起72与第一凸起62可通过螺钉固定连接。

本实施例的第二凸起72由第一凸起62的下方与第一凸起62抵接，可通过螺钉固定连接，第二凸起72限制第一壳体6与第二壳体7的间距，第一凸起62沿周向对封闭箱式结构整体进行密封，第一凸起62的缺口与第二壳体7配合而构成封闭箱式结构的安装开口。

可选地，第一凸起62上设置有定位凸块621，对应地，第二凸起72上以及第二壳体7朝向第一壳体6的一面设置有定位凹槽721，定位凹槽721与定位凸块621相匹配，使得第一壳体6与第二壳体7的相对位置更容易对接，封闭箱式结构的结构稳定性更强，同时也加强了封闭箱式结构的防尘性能。进一步可选地，定位凸块621与定位凹槽721的数量相同，且均可为多个。

作为一个可选实施例，第一壳体6设置有第一凸起62的一侧朝向内存8的具有芯片的一侧设置，第一壳体6设置有第一凸起62的一侧上与内存芯片81位置对应处设置有导热片63，导热片63用于与内存芯片81抵接以传导热量。

在本实施例中，当封闭箱式结构的底部与安装内存卡槽9的主板10抵接后，导热片63与内存芯片81抵接，将内存芯片81的热量传导至第一壳体6及第二壳体7，进而传导至外部空间。

当内存芯片81数量为多个时，导热片63的数量可与内存芯片81数量相同，每个导热片63单独对应一个芯片，进行热量传导，或者，导热片63的数量为一个，多个芯片共用一个导热片63。

其中，导热片63可为硅脂片，具备较好的热传导性能。

作为一个可选实施例，安装开口的形状与内存卡槽9的形状契合。

在本实施例中，安装开口的形状与内存卡槽9的形状相同或者近似相同，安装开口的尺寸等于或略大于内存卡槽9的周向尺寸。

本实施例的安装开口与内存卡槽9过盈配合或过渡配合，使得内存卡槽9同时具有对封闭箱式结构进行限位的作用，从而使得封闭箱式结构的位置更稳定，安装更牢靠。

作为一个可选实施例，封闭箱式结构的底部与安装内存卡槽9的主板10之间粘接连接。

在本实施例中，封闭箱式结构的底部可通过双面胶带粘接在主板10上，提升封闭箱式结构的位置稳定性，同时形成封闭空间，将内存8保护在内，密封性更强，防尘效果更佳。第一壳体6及第二壳体7的内壁可同时与内存卡槽9粘接，使得封闭箱式结构的位置更加稳定。

可以理解，第二凸起72与第一凸起62通过螺钉固定连接后，第一壳体6与第二壳体7的位置就已经足够稳定，通过双面胶带粘接进一步提高了位置稳定性，能够满足车载环境使用。

本实用新型实施例还提供一种cpu服务器，包括箱体及上述实施例的内存防尘散热装置，内存8设置于箱体内，内存防尘散热装置对内存8进行防护。

在本实施例中，第一壳体6与第二壳体7接合构成内部具有容纳空间、底部具有安装开口的封闭箱式结构，内存8及内存卡槽9由安装开口伸入容纳空间，封闭箱式结构将内存8防护在内，防止内存8沾染灰尘，实现对于内存8的防尘，第一壳体6及第二壳体7同时能够对内存8工作产生的热量进行散发，当箱体为封闭式的结构时，封闭箱式结构可将热量传导至其它散热器件，如散热板、风道等，以将热量散发至箱体外，当箱体为非封闭式的结构时，散热面积足够大，空气流通能够直接带走热量。

本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。