印章防伪识别方法及装置与流程

1.本发明涉及印章处理技术领域，特别是涉及一种印章防伪识别方法及装置。


背景技术：

2.在印章处理技术领域，可以通过计算待检测印章与模板印章之间的相似度，以此实现对待检测印章的防伪检测。上述计算相似度的方式可以是使用直方图匹配方法计算相似度，或者基于印章之间的欧式距离计算相似度。
3.然而，在上述方式中，待检测印章可能存在噪声干扰或失真，这降低了防伪识别结果的准确性。


技术实现要素：

4.本发明实施例的目的在于提供一种印章防伪识别方法及装置，解决现有的待检测印章可能存在噪声干扰或失真，降低了防伪识别结果的准确性的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种印章防伪识别方法，所述方法包括：
6.在得到待检测印章和模板印章的情况下，分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取，得到所述待检测印章对应的多个第一特征点和所述模板印章对应的多个第二特征点；
7.分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量；
8.基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对；所述第一目标特征点对包括所述多个第一特征点中的至少部分特征点和所述多个第二特征点中的至少部分特征点；
9.基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章；
10.计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果。
11.可选地，所述分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取之前，所述方法包括：
12.获取原始待检测印章和原始模板印章；
13.分别对所述原始待检测印章和所述原始模板印章进行感兴趣区域提取，得到所述待检测印章和所述模板印章。
14.可选地，所述计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值包括：
15.在第一背景区域叠加预设的第一背景图像，得到加噪处理后的目标印章；所述第一背景区域为所述目标印章中的至少部分区域；
16.在第二背景区域叠加预设的第二背景图像，得到加噪处理后的模板印章；所述第二背景区域为所述模板印章中的至少部分区域；
17.计算所述加噪处理后的目标印章和所述加噪处理后的模板印章之间的相似度数值。
18.可选地，所述基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对包括：
19.基于每个第二特征向量，使用最邻近搜索算法确定所述第二特征向量对应的多个第一特征向量；
20.计算所述第二特征向量与每个所述第一特征向量之间的欧式距离，确定目标欧式距离，所述目标欧式距离为小于第一预设阈值且数值最小的欧式距离；
21.将所述第二特征向量对应的第二特征点和所述目标欧式距离对应的第一特征点，确定为所述第一目标特征点对。
22.可选地，所述分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量包括：
23.将所述第一特征点的预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第一特征向量；
24.将所述第二特征点在预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第二特征向量。
25.可选地，所述基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章包括：
26.在所述第一目标特征点对的数量大于或等于第二预设阈值的情况下，对所述第一目标特征点对进行筛选，得到第二目标特征点对；
27.计算所述第二目标特征点对对应的透视变换矩阵；
28.使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章。
29.可选地，所述使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章包括：
30.读取所述透视变换矩阵中的第一分量和第二分量；所述第一分量和所述第二分量为变换后的待检测印章的透视变换分量；
31.在所述第一分量小于或等于第三预设阈值，且所述第二分量小于或等于第四预设阈值的情况下，使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换。
32.可选地，所述计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果包括：
33.计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值；
34.在所述相似度数值大于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章相似；
35.在所述相似度数值小于或等于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章不相似。
36.可选地，所述计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值包括：
37.计算所述目标印章与所述模板印章之间的均值、方差和协方差；
38.将所述均值、方差和协方差进行加权计算，确定为所述相似度数值。
39.本发明实施例还提供了一种印章防伪识别装置，所述装置包括：
40.第一处理模块，用于在得到待检测印章和模板印章的情况下，分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取，得到所述待检测印章对应的多个第一特征点和所述模板印章对应的多个第二特征点；
41.分析模块，用于分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量；
42.匹配模块，用于基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对；所述第一目标特征点对包括所述多个第一特征点中的至少部分特征点和所述多个第二特征点中的至少部分特征点；
43.第二处理模块，用于基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章；
44.计算模块，用于计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果。
45.可选地，所述装置还包括：
46.获取模块，用于获取原始待检测印章和原始模板印章；
47.提取模块，用于分别对所述原始待检测印章和所述原始模板印章进行感兴趣区域提取，得到所述待检测印章和所述模板印章。
48.可选地，所述计算模块，具体用于：
49.在第一背景区域叠加预设的第一背景图像，得到加噪处理后的目标印章；所述第一背景区域为所述目标印章中的至少部分区域；
50.在第二背景区域叠加预设的第二背景图像，得到加噪处理后的模板印章；所述第二背景区域为所述模板印章中的至少部分区域；
51.计算所述加噪处理后的目标印章和所述加噪处理后的模板印章之间的相似度数值。
52.可选地，所述匹配模块，具体用于：
53.基于每个第二特征向量，使用最邻近搜索算法确定所述第二特征向量对应的多个第一特征向量；
54.计算所述第二特征向量与每个所述第一特征向量之间的欧式距离，确定目标欧式距离，所述目标欧式距离为小于第一预设阈值且数值最小的欧式距离；
55.将所述第二特征向量对应的第二特征点和所述目标欧式距离对应的第一特征点，确定为所述第一目标特征点对。
56.可选地，所述匹配模块，还具体用于：
57.将所述第一特征点的预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第一特征向量；
58.将所述第二特征点在预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第二特征向量。
59.可选地，所述第二处理模块，具体用于：
60.在所述第一目标特征点对的数量大于或等于第二预设阈值的情况下，对所述第一目标特征点对进行筛选，得到第二目标特征点对；
61.计算所述第二目标特征点对对应的透视变换矩阵；
62.使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章。
63.可选地，所述第二处理模块，还具体用于：
64.读取所述透视变换矩阵中的第一分量和第二分量；所述第一分量和所述第二分量为变换后的待检测印章的透视变换分量；
65.在所述第一分量小于或等于第三预设阈值，且所述第二分量小于或等于第四预设阈值的情况下，使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换。
66.可选地，所述计算模块，还具体用于：
67.计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值；
68.在所述相似度数值大于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章相似；
69.在所述相似度数值小于或等于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章不相似。
70.可选地，所述计算模块，还具体用于：
71.计算所述目标印章与所述模板印章之间的均值、方差和协方差；
72.将所述均值、方差和协方差进行加权计算，确定为所述相似度数值。
73.本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现如上所述的印章防伪识别方法。
74.本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如上所述的印章防伪识别方法。
75.本发明实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如上所述的印章防伪识别方法。
76.本发明实施例中，分别对待检测印章和模板印章进行特征点提取，得到多个第一特征点和多个第二特征点；分别在第一特征点的预设切片范围内和第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到第一特征点对应的第一特征向量和第二特征点对应的第二特征向量；基于第一特征向量和第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对；待检测印章基于第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章。上述方式中，将特征点在不同尺度的切片范围计算得到的主成分作为该特征点对应的特征值，在待检测印章与模板印章尺寸不同，或待检测印章存在变形的情况下，可以消除印章中存在的噪声干扰，进而提高防伪识别结果的准确性。此外，对待检测印章进行矩阵变换后的目标印章和模板印章的尺寸和角度相同，以此避免了印章失真带来的干扰，也提高了防伪识别结果的准确性。
附图说明
77.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
78.图1为本发明实施例中印章防伪识别方法的流程示意图；
79.图2为本发明实施例中印章防伪识别的应用场景图之一；
80.图3为本发明实施例中印章防伪识别的应用场景图之二；
81.图4为本发明实施例中印章防伪识别的应用场景图之三；
82.图5为本发明实施例中印章防伪识别的应用场景图之四；
83.图6为本发明实施例中印章防伪识别的应用流程图；
84.图7为本发明实施例中印章防伪识别装置的结构示意图；
85.图8为本发明实施例中一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
86.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述。
87.请参阅图1，图1为本发明实施例中印章防伪识别方法的流程示意图。本发明实施例提供的印章防伪识别方法包括：
88.s101，在得到待检测印章和模板印章的情况下，分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取，得到所述待检测印章对应的多个第一特征点和所述模板印章对应的多个第二特征点。
89.应当理解，上述待检测印章和模板印章均是图像。
90.本步骤中，可以基于用户的输入获取待检测印章和模板印章，或者，应用本实施例提供的印章防伪识别方法的终端可以通过互联网下载上述待检测印章和模板印章，或者通过其他方式得到待检测印章和模板印章。在此不做具体限定。
91.在得到待检测印章和模板印章后，分别提取待检测印章对应的特征点和模板印章对应的特征点，其中，可以使用尺度不变特征转换(scale-invariant feature transform，sift)算法提取待检测印章对应的特征点和模板印章对应的特征点，或者orb(oriented fast and rotated brief)算法，或者使用其他方式提取特征点，在此不做具体限定。其中，上述特征点包括但不限于印章中的边缘点或角点。
92.本步骤中，将待检测印章对应的特征点称为第一特征点，将模板印章对应的特征点称为第二特征点，且第一特征点和第二特征点的数量均大于等于2。
93.为便于理解，请参阅图2，图2示出的是对待检测印章和模板印章进行特征点提取操作后的场景。
94.s102，分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量。
95.应理解，特征向量由多个特征值构成，本步骤中，在得到第一特征点和第二特征点后，可以在第一特征点的预设切片范围内和第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，确定第一特征点对应的特征值和第二特征点对应的特征值，进而将第一特征点对应的特征值的集合确定为第一特征向量，将第二特征点对应的特征值的集合确定为第二特征向
量，具体的技术方案请参阅后续实施例。
96.s103，基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对。
97.本步骤中，对上述第一特征点和第二特征点进行特征点匹配，确定第一目标特征点对，关于特征点匹配的具体方案，请参阅后续实施例。
98.上述第一目标特征点对包括多个第一特征点中的至少部分特征点和多个第二特征点中的至少部分特征点。也就是说，第一目标特征点对包括相互匹配的第一特征点和第二特征点。
99.s104，基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章。
100.本步骤中，可以基于第一目标特征点对，对待检测印章进行矩阵变换处理。上述矩阵变换处理可以理解为是待检测印章中的每个像素点坐标与基于第一目标特征点对得到的矩阵进行乘法运算，以此实现印章的矩阵变换，得到目标印章。其中，目标印章和模板印章的尺寸和角度相同。
101.s105，计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果。
102.本步骤中，在得到目标印章之后，对目标印章与模板印章进行相似度计算，得到相似度数值，并基于相似度数值与预设的数值之间的大小关系，确定目标印章与模板印章是否为相似的印章，以此实现对待检测印章的防伪检测。
103.本发明实施例中，分别对待检测印章和模板印章进行特征点提取，得到多个第一特征点和多个第二特征点；分别在第一特征点的预设切片范围内和第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到第一特征点对应的第一特征向量和第二特征点对应的第二特征向量；基于第一特征向量和第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对；待检测印章基于第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章。上述方式中，将特征点在不同尺度的切片范围计算得到的主成分作为该特征点对应的特征值，在待检测印章与模板印章尺寸不同，或待检测印章存在变形的情况下，可以消除印章中存在的噪声干扰，进而提高防伪识别结果的准确性。此外，对待检测印章进行矩阵变换后的目标印章和模板印章的尺寸和角度相同，以此避免了印章失真带来的干扰，也提高了防伪识别结果的准确性。
104.可选地，所述分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取之前，所述方法包括：
105.获取原始待检测印章和原始模板印章；
106.分别对所述原始待检测印章和所述原始模板印章进行感兴趣区域提取，得到所述待检测印章和所述模板印章。
107.其中，感兴趣区域提取包括但不限于：掩膜处理、修复处理。本发明优选的是，采用掩膜处理方式提取感兴趣区域，以得到待检测印章和所述模板印章。
108.具体的，上述原始待检测印章为用户输入的，需要进行防伪识别的印章；上述原始的模板印章为用户输入的，或者预先设置的印章。本实施例中，在获取到原始待检测印章和原始模板印章后，分别对原始待检测印章和原始的模板印章进行掩膜处理，通过掩膜处理
去除印章中的背景文本、水印以及噪声，得到印章的感兴趣区域(region of interest，roi)。将掩膜处理后的原始待检测印章称为待检测印章，将掩膜处理后的原始的模板印章称为模板印章。
109.本实施例中，通过对原始待检测印章和原始模板印章进行掩膜处理，去除原始待检测印章和原始模板印章中的噪声，在后续的相似度计算过程中，避免印章中存在的噪声影响相似度结果，进而提高相似度结果的准确性。
110.以下，具体阐述如何对原始待检测印章和原始模板印章进行掩膜处理：
111.可选地，所述分别对所述原始待检测印章和所述原始模板印章进行掩膜处理包括：
112.确定所述原始待检测印章和所述原始模板印章中每一像素点对应的饱和度值和亮度值；
113.将所述原始待检测印章中饱和度值处于第一预设区间，且亮度值处于第二预设区间的像素点确定为第一目标像素点，将所述原始模板印章中饱和度值处于第一预设区间，且亮度值处于第二预设区间的像素点确定为第二目标像素点；
114.调整所述原始待检测印章中除第一目标像素点之外的像素点对应的像素值，调整所述原始模板印章中除第二目标像素点之外的像素点对应的像素值。
115.本实施例中，将原始待检测印章和原始模板印章从rgb空间转换到hsv空间，并基于hsv空间中的饱和度和亮度，对原始待检测印章和原始模板印章进行掩膜处理。
116.具体而言，确定处于hsv空间的原始待检测印章和原始模板印章中每个像素点对应的饱和度值和亮度值。本实施例设置有与饱和度值对应的第一预设区间和与亮度值对应的第二预设区间，其中上述第一预设区间和第二预设区间可以是预先设定的，也可以是根据原始待检测印章和原始模板印章自适应确定的。
117.对于原始待检测印章，将原始待检测印章中饱和度值处于第一预设区间，且亮度值处于第二预设区间的像素点确定为第一目标像素点，并调整原始待检测印章中除第一目标像素点之外的像素点对应的像素值，可选地，可以将上述像素值调整为0或255。
118.对于原始模板印章，将原始模板印章中饱和度值处于第一预设区间，且亮度值处于第二预设区间的像素点确定为第二目标像素点，并调整原始模板印章中除第二目标像素点之外的像素点对应的像素值，可选地，可以将上述像素值调整为0或255。
119.为便于理解，请参阅图3，图3示出了原始模板印章、原始待检测印章、感兴趣区域提取处理得到的模板印章以及感兴趣区域提取处理得到的待检测印章。
120.进一步的，在相似度数据的计算过程中，由于模板印章和目标印章中存在大量的黑/白色区域(即背景区域)，将导致模板印章和目标印章的相似度数值偏高，导致防伪识别结果计算不准确。
121.为了解决上述可能存在的技术问题，本实施例提出一种可行的实现方式，在对可以对模板印章和目标印章进行相似度计算时，可以先对模板印章和目标印章进行加噪处理，然后利用加噪处理后的模板印章和目标印章进行相似度。具体过程如下：
122.可选地，所述计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值包括：
123.在第一背景区域叠加预设的第一背景图像，得到加噪处理后的目标印章；
124.在第二背景区域叠加预设的第二背景图像，得到加噪处理后的模板印章；
125.计算所述加噪处理后的目标印章和所述加噪处理后的模板印章之间的相似度数值。
126.其中，第一背景区域为所述目标印章的至少部分区域；第二背景区域为模板印章的至少部分区域。
127.本实施例中，预设有第一背景图像和第二背景图像，其中，第一背景图像和第二背景图像之间的相似度数值为预设数值，可选地，上述预设数值为0。在目标印章的第一背景区域叠加第一背景图像，在模板印章的第二背景区域叠加第二背景图像，以此降低第一背景区域和第二背景区域之间的相似度。
128.进一步的，计算叠加第一背景图像后的目标印章和叠加第二背景图像后的模板印章之间的相似度，应理解，加噪处理后的目标印章的第一背景区域和加噪处理后的模板印章的第二背景区域之间的相似度数值较低，以此可以提高相似度计算结果的准确性。
129.以下，具体阐述进行特征点匹配的过程：
130.可选地，所述基于第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对包括：
131.基于每个第二特征向量，使用最邻近搜索算法确定所述第二特征向量对应的多个第一特征向量；
132.计算所述第二特征向量与每个所述第一特征向量之间的欧式距离，确定目标欧式距离；
133.将所述第二特征向量对应的第二特征点和所述目标欧式距离对应的第一特征点，确定为所述第一目标特征点对。
134.本步骤中，对于每个特征点，计算该特征点对应的特征向量，具体的计算特征向量的方式，请参阅后续实施例。将第一特征点对应的特征向量称为第一特征向量，将第二特征点对应的特征向量称为第二特征向量。
135.进一步的，对于每个第二特征向量，使用最邻近搜索算法确定该第二特征向量对应的多个第一特征向量，并计算第二特征向量与对应的每个第一特征向量之间的欧式距离。
136.本实施例中，还预设有第一预设阈值，在计算得到多个欧式距离后，若上述多个欧式距离中存在至少一个欧式距离小于第一预设阈值，则将上述多个欧式距离中数值最小的欧式距离确定为目标欧式距离，将该第二特征向量对应的第二特征点和该目标欧式距离对应的第一特征点确定为第一目标特征点对。
137.为便于理解，请参阅图4，图4示出了对待检测印章和模板印章进行特征点匹配之后的场景，其中，第二特征点与匹配的第一特征点之间用连线表示。
138.可选地，所述分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量包括：
139.将所述第一特征点的预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第一特征向量；
140.将所述第二特征点在预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第二特征向量。
141.本实施例中，对特征点进行主成分分析，得到特征点在预设切片范围内的主成分；进一步的，将特征点在预设切片范围内的梯度和主成分作为该特征点的特征值。其中，上述预设切片范围包括多个以特征点为中心的不同尺度的切片范围。
142.本实施例中，将第一特征点在预设切片范围内对应的特征值称为第一特征值，将第二特征点在预设切片范围内对应的特征值称为第二特征值，其中，第一特征值和第二特征值的数量均大于等于2。
143.进一步的，将第一特征点对应的多个第一特征值以向量的形式表示，作为该第一特征点对应的第一特征向量；将第二特征点对应的多个第二特征值以向量的形式表示，作为该第二特征点对应的第二特征向量。
144.本实施例中，在待检测印章与模板印章尺寸不同，或待检测印章存在变形的情况下，将特征点在不同尺度的切片范围计算得到的主成分作为该特征点对应的特征值，以此提高防伪识别结果的准确性。
145.可选地，所述基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章包括：
146.在所述第一目标特征点对的数量大于或等于第二预设阈值的情况下，对所述第一目标特征点对进行筛选，得到第二目标特征点对；
147.计算所述第二目标特征点对对应的透视变换矩阵；
148.使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章。
149.本实施例中，在第一目标特征点对的数量大于或等于第二预设阈值的情况下，表示待检测印章与模板印章之间存在匹配的可能性，则筛选第一目标特征点对，得到第二目标特征点对，其中，第二目标特征点对中的特征点数量小于等于第一目标特征点对中的特征点数量。
150.可选地，可以使用ransc算法对第一目标特征点对进行迭代拟合，并选择出拟合效果最佳的部分特征点作为上述第二目标特征点对。应理解，在其他实施例中，也可以通过其他方式对第一目标特征点对进行筛选，在此不做具体限定。
151.应理解，上述第二预设阈值可以是预先设定的，也可以是基于待检测印章和模板印章之间的图像熵值确定的，图像熵值越高，第二预设阈值越高。在得到第二目标特征点对后，可以使用ransc算法计算第二目标特征点对对应的透视变换矩阵，上述透视变换矩阵为单应矩阵。进一步的，使用透视变换矩阵对待检测印章进行透视变换，得到目标印章，具体的对待检测印章进行透视变换的技术方案，请参阅后续实施例。
152.在其他实施例中，若第一目标特征点对的数量小于第二预设阈值，表示待检测印章与模板印章之间不匹配，待检测印章与模板印章之间的相似度为0。
153.可选地，所述使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章包括：
154.读取所述透视变换矩阵中的第一分量和第二分量；
155.在所述第一分量小于或等于第三预设阈值，且所述第二分量小于或等于第四预设阈值的情况下，使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换。
156.应理解，透视变换矩阵可以表示为以下所示：
[0157][0158]
其中，可以将上述h
31
确定为第一分量，将h
32
确定为第二分量。上述第一分量和第二分量为变换后的待检测印章的透视变换分量。
[0159]
本实施例中，预设有第三预设阈值和第四预设阈值，在第一分量小于或等于第三预设阈值，且第二分量小于或等于第四预设阈值的情况下，表示透视变换后的待检测印章不产生预期范围的形变，则使用透视变换矩阵对待检测印章进行透视变换。如上所述，可以将待检测印章中每个像素点的坐标与透视变换矩阵做乘法运算，实现待检测印章的透视变换。
[0160]
在第一分量大于第三预设阈值，或第二分量大于第四预设阈值的情况下，表示透视变换后的待检测印章产生超出预期范围的形变，这种情况下，不需要对待检测印章进行透视变换，即可确定待检测印章与模板印章不相似。
[0161]
本实施例中，通过对待检测印章进行透视变换，生成目标印章，将目标印章图像转换到与模板印章一致的角度，并使得目标印章和模板印章的尺寸相同，模板印章进而提高后续相似度计算结果的准确性。
[0162]
为便于理解，请参阅图5，图5示出了待检测印章以及对待检测印章进行透视变换后得到的目标印章。
[0163]
可选地，所述计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果模板印章包括：
[0164]
计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值；
[0165]
在所述相似度数值大于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章相似；
[0166]
在所述相似度数值小于或等于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章不相似。
[0167]
本实施例中，在得到目标印章之后，可以不对目标印章和模板印章进行加噪处理，直接计算目标印章与模板印章之间的相似度数值，具体的计算方式，请参阅后续实施例。
[0168]
应理解，上述相似度数值越高，则目标印章与模板印章之间的相似性越高，上述相似度数值越低，则目标印章与模板印章之间的相似性越低。
[0169]
本实施例中，预先设置有第五预设阈值，上述第五预设阈值可以自定义设定。在相似度数值大于第五预设阈值的情况下，确定目标印章与模板印章相似；在相似度数值小于或等于第五预设阈值的情况下，确定目标印章与模板印章不相似。
[0170]
本实施例中，计算目标印章与模板印章之间的相似度数值，进而比较相似度数值与第五预设阈值之间的大小关系，生成相似度结果，以此确定目标印章与模板印章之间的相似性。
[0171]
可选地，所述计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值包括：
[0172]
计算所述目标印章与所述模板印章之间的均值、方差和协方差；
[0173]
将所述均值、方差和协方差进行加权计算，确定为所述相似度数值。
[0174]
本实施例中，可以计算目标印章与模板印章之间的均值、方差和协方差，将上述均值、方差和协方差进行加权计算，以此确定相似度数值。
[0175]
为便于理解整体方案，请参阅图6，图6为本发明实施例中印章防伪识别方法的应用流程图。
[0176]
在图6示出的流程中，在获取到待检测图像后，对待检测图像进行印章提取，对提取到待检测印章进行特征点提取，得到第一特征点；在获取到模板图像后，对模板图像进行印章提取，对提取到模板印章进行特征点提取，得到第二特征点。对第一特征点和第二特征点进行特征点匹配，若第一特征点和第二特征点不匹配，则确定待检测印章和模板印章之间的相似度为0；若第一特征点和第二特征点匹配，则对待检测印章进行透视变换。若透视变换矩阵中的矩阵参数异常，即矩阵参数中的第一分量大于或等于第三预设阈值，且第二分量大于或等于第四预设阈值，则确定待检测印章和模板印章之间的相似度为0；若透视变换矩阵中的矩阵参数不存在异常，则计算透视变换后的待检测印章与模板印章之间的相似度数值，进而基于像素度数值对待检测印章进行防伪识别。
[0177]
如图7所示，本发明实施例还提供了一种印章防伪识别装置200，包括：
[0178]
第一处理模块201，用于在得到待检测印章和模板印章的情况下，分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取，得到所述待检测印章对应的多个第一特征点和所述模板印章对应的多个第二特征点；
[0179]
分析模块202，用于分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量；
[0180]
匹配模块203，用于基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对；所述第一目标特征点对包括所述多个第一特征点中的至少部分特征点和所述多个第二特征点中的至少部分特征点；
[0181]
第二处理模块204，用于基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章；
[0182]
计算模块205，用于计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果。
[0183]
可选地，所述印章防伪识别装置200，还包括：
[0184]
获取模块，用于获取原始待检测印章和原始模板印章；
[0185]
提取模块，用于分别对所述原始待检测印章和所述原始模板印章进行感兴趣区域提取，得到所述待检测印章和所述模板印章。
[0186]
可选地，所述计算模块205，具体用于：
[0187]
在第一背景区域叠加预设的第一背景图像，得到加噪处理后的目标印章；所述第一背景区域为所述目标印章中的至少部分区域；
[0188]
在第二背景区域叠加预设的第二背景图像，得到加噪处理后的模板印章；所述第二背景区域为所述模板印章中的至少部分区域；
[0189]
计算所述加噪处理后的目标印章和所述加噪处理后的模板印章之间的相似度数值。
[0190]
可选地，所述匹配模块203，具体用于：
[0191]
基于每个第二特征向量，使用最邻近搜索算法确定所述第二特征向量对应的多个第一特征向量；
[0192]
计算所述第二特征向量与每个所述第一特征向量之间的欧式距离，确定目标欧式距离，所述目标欧式距离为小于第一预设阈值且数值最小的欧式距离；
[0193]
将所述第二特征向量对应的第二特征点和所述目标欧式距离对应的第一特征点，确定为所述第一目标特征点对。
[0194]
可选地，所述匹配模块203，还具体用于：
[0195]
将所述第一特征点的预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第一特征向量；
[0196]
将所述第二特征点在预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第二特征向量。
[0197]
可选地，所述第二处理模块204，具体用于：
[0198]
在所述第一目标特征点对的数量大于或等于第二预设阈值的情况下，对所述第一目标特征点对进行筛选，得到第二目标特征点对；
[0199]
计算所述第二目标特征点对对应的透视变换矩阵；
[0200]
使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章。
[0201]
可选地，所述第二处理模块204，还具体用于：
[0202]
读取所述透视变换矩阵中的第一分量和第二分量；所述第一分量和所述第二分量为变换后的待检测印章的透视变换分量；
[0203]
在所述第一分量小于或等于第三预设阈值，且所述第二分量小于或等于第四预设阈值的情况下，使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换。
[0204]
可选地，所述计算模块205，还具体用于：
[0205]
计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值；
[0206]
在所述相似度数值大于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章相似；
[0207]
在所述相似度数值小于或等于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章不相似。
[0208]
可选地，所述计算模块205，还具体用于：
[0209]
计算所述目标印章与所述模板印章之间的均值、方差和协方差；
[0210]
将所述均值、方差和协方差进行加权计算，确定为所述相似度数值。
[0211]
本发明实施例还提供了一种电子设备，如图8所示，包括处理器301、通信接口302、存储器303和通信总线304，其中，处理器301，通信接口302，存储器303通过通信总线304完成相互间的通信。
[0212]
存储器303，用于存放计算机程序；
[0213]
处理器301，用于执行存储器303上所存放的程序时，所述计算机程序被所述处理器301执行时，用于在得到待检测印章和模板印章的情况下，分别对所述待检测印章和所述模板印章进行特征点提取，得到所述待检测印章对应的多个第一特征点和所述模板印章对应的多个第二特征点；
[0214]
分别在所述第一特征点的预设切片范围内和所述第二特征点的预设切片范围内进行主成分分析，得到所述第一特征点对应的第一特征向量和所述第二特征点对应的第二特征向量；
[0215]
基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对；
[0216]
基于所述第一目标特征点对，对所述待检测印章进行矩阵变换处理，得到目标印章；
[0217]
计算所述目标印章与所述模板印章之间的相似度数值，得到所述待检测印章和所述模板印章的相似度结果。
[0218]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于获取原始待检测印章和原始模板印章；
[0219]
分别对所述原始待检测印章和所述原始模板印章进行感兴趣区域提取，得到所述待检测印章和所述模板印章。
[0220]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于在第一背景区域叠加预设的第一背景图像，得到加噪处理后的目标印章；
[0221]
在第二背景区域叠加预设的第二背景图像，得到加噪处理后的模板印章；
[0222]
计算所述加噪处理后的目标印章和所述加噪处理后的模板印章之间的相似度数值。
[0223]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于基于所述第一特征向量和所述第二特征向量进行特征点匹配，确定第一目标特征点对包括：
[0224]
基于每个第二特征向量，使用最邻近搜索算法确定所述第二特征向量对应的多个第一特征向量；
[0225]
计算所述第二特征向量与每个所述第一特征向量之间的欧式距离，确定目标欧式距离；
[0226]
将所述第二特征向量对应的第二特征点和所述目标欧式距离对应的第一特征点，确定为所述第一目标特征点对。
[0227]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于将所述第一特征点的预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第一特征向量；将所述第二特征点在预设切片范围内对应的主成分以及梯度确定为所述第二特征向量。
[0228]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于在所述第一目标特征点对的数量大于或等于第二预设阈值的情况下，对所述第一目标特征点对进行筛选，得到第二目标特征点对；
[0229]
计算所述第二目标特征点对对应的透视变换矩阵；
[0230]
使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换，得到目标印章。
[0231]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于读取所述透视变换矩阵中的第一分量和第二分量；
[0232]
在所述第一分量小于或等于第三预设阈值，且所述第二分量小于或等于第四预设阈值的情况下，使用所述透视变换矩阵对所述待检测印章进行透视变换。
[0233]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于计算所述目标印章与所
述模板印章之间的相似度数值；
[0234]
在所述相似度数值大于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章相似；
[0235]
在所述相似度数值小于或等于第五预设阈值的情况下，确定所述目标印章与所述模板印章不相似。
[0236]
可选地，所述计算机程序被所述处理器301执行时，还用于计算所述目标印章与所述模板印章之间的均值、方差和协方差；
[0237]
将所述均值、方差和协方差进行加权计算，确定为所述相似度数值。
[0238]
上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
[0239]
通信接口用于上述终端与其他设备之间的通信。
[0240]
存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，简称ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
[0241]
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称cpu)、网络处理器(network processor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processing，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
[0242]
在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一实施例所述的印章防伪识别方法。
[0243]
在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一实施例所述的印章防伪识别方法。
[0244]
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘solid state disk(ssd))等。
[0245]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0246]
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0247]
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。