技术特征：
1.一种cpu辅助散热装置，其特征在于，包括：底座、水冷机构和风冷机构；所述水冷机构包括储液槽，所述储液槽开设于所述底座的底部，所述底座的底部固定安装有导热板，所述导热板将所述储液槽密封，所述底座的顶端固定安装有散热管，所述散热管内固定安装有盘管，所述底座的一侧固定安装有水泵，所述盘管的两端分别与所述储液槽和所述水泵通过管道相连通，所述水泵与所述储液槽通过管道相连通；所述风冷机构设于所述散热管的一侧，所述风冷机构用于加速所述散热管的散热。2.根据权利要求1所述的cpu辅助散热装置，其特征在于，所述风冷机构包括导风罩，所述导风罩固定安装在所述散热管的一侧，所述导风罩的一侧固定安装有风扇，所述散热管上开设有多个导热孔，多个导热孔呈环形阵列分布。3.根据权利要求1所述的cpu辅助散热装置，其特征在于，所述导热板为铜板，所述导热板表面经过镀银处理。4.根据权利要求1所述的cpu辅助散热装置，其特征在于，所述散热管上固定安装有多个散热翅片。5.根据权利要求1所述的cpu辅助散热装置，其特征在于，所述散热管内固定安装有两个半环板，两个所述半环板均与所述散热管的内壁相适配。6.根据权利要求1所述的cpu辅助散热装置，其特征在于，所述底座的一侧固定安装有半导体制冷板。7.根据权利要求1所述的cpu辅助散热装置，其特征在于，所述底座上固定安装有四个连接板，四个所述连接板上均设有螺丝，四个所述螺丝上均安装有弹簧。
技术总结
本实用新型提供一种CPU辅助散热装置，包括：底座、水冷机构和风冷机构；所述水冷机构包括储液槽，所述储液槽开设于所述底座的底部，所述底座的底部固定安装有导热板，所述导热板将所述储液槽密封，所述底座的顶端固定安装有散热管，所述散热管内固定安装有盘管，所述底座的一侧固定安装有水泵，所述盘管的两端分别与所述储液槽和所述水泵通过管道相连通，所述水泵与所述储液槽通过管道相连通。本实用新型提供的CPU辅助散热装置通过设置水冷机构和风冷机构，结合了水冷和风冷的优点，实现了体积小、散热强的效果，能够将热量快速的传导与排放，也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。也在一定程度上提高了CPU的运行稳定性。
技术研发人员：汪焕
受保护的技术使用者：汪焕
技术研发日：2021.03.19
技术公布日：2021/9/24