一种运算装置和无人车的制作方法

本实用新型涉及运算装置技术领域，更具体地说，是涉及一种运算装置和无人车。

背景技术：

现行运算装置的运算核心（例如cpu等运算模块）在高速运转过程中会产生热量，如果任由这些热量积聚，会使得运算核心被烧坏，因此运算装置通常会设置散热结构。传统的散热结构通常采用风扇正对运算核心进行吹风的方式将运算核心产生的热量快速带走，同时设计将热气向外吹出的抽风扇。这种散热结构虽然可以将运算核心产生的热量快速带走，但是由于传统散热结构在散热的过程中会将热风吹向设置运算核心的主板，使得主板以及主板上的其它元件温度更高，不利于运算装置整体的散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种运算装置和无人车，以解决现现有在对运算核心进行散热过程中容易导致主板以及主板上其它元件温度升高，整体散热效果不佳的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一方面，本实用新型提供一种运算装置，包括：

主板，所述主板上设有至少一个运算单元；

散热片，所述散热片设于所述主板的一侧且与所述运算单元表面贴合；

至少一个散热模块，所述散热模块包括风扇以及风扇壳体，所述风扇壳体设于所述散热片的表面且开设有至少一个出风口，所述风扇设于所述风扇壳体内且朝向所述散热片设置；

导风组件，所述导风组件包括连通部和风道，所述连通部与所述风扇壳体的出风口连通，所述风道与所述连通部连通。

在一些实施例中，所述散热模块的位置与所述运算单元的位置相对应，每个所述运算单元对应设置有至少一个所述散热模块。

在一些实施例中，所述出风口开设于所述风扇壳体的侧表面。

在一些实施例中，所述连通部设置有多个连接口，每个所述连接口对应连接一个所述出风口；

或者，所述导风组件设有沿同一方向出风的多个风道，每个所述风道对应一个所述连接口；

或者，所述导风组件设有一个风道，所述风道与至少一个所述连接口均连通；

在一些实施例中，所述风道的截面形状为多边形或者圆形或者椭圆形。

在一些实施例中，所述散热片包括与所述运算单元相贴合接触的吸热部以及用于散热的散热部，所述散热部与吸热部一体成型。

在一些实施例中，所述主板上设置有至少一个接口，所述导风组件设置有容纳至少部分所述接口的避让槽。

在一些实施例中，所述运算装置还包括底座和外壳，所述底座和所述外壳相互连接以形成容置空间，所述主板、所述散热片、所述散热模块和所述导风组件均设于所述容置空间；

在一些实施例中，所述外壳的侧面贯通开设有排风部。

在一些实施例中，所述外壳的4个侧面均设有所述排风部。

或者，所述外壳与所述导风组件对应的侧面贯通开设有所述排风部。

或者，所述排风部设置于所述侧面的上部。

或者，所述排风部包括多个排风孔。

在一些实施例中，所述散热片与所述主板通过多个螺钉固定连接，所述散热片与所述底座通过多个螺钉固定连接，所述外壳与所述底座扣合连接，所述外壳的相对两侧边还设置有固定孔。

另一方面，本实用新型提供一种无人车，所述无人车包括上述运算装置。

本实用新型提供的运算装置的有益效果至少包括：本实用新型通过设置散热片、散热模块和导风组件，运算单元在工作过程中产生的热量能够迅速传导至散热片，并通过散热模块中的风扇将热量传导至导风组件的风道，并通过风道排出至运算装置外部，不仅可以迅速散热，而且不会影响到主板的其他元件，有效提高了整体散热效率，改善散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种运算装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种运算装置的剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种运算装置的另一角度的结构示意图；

其中，图中各附图标记：

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本实施例的一些实施例提供了一种运算装置，包括：主板10、散热片20、至少一个散热模块30以及导风组件40。其中，所述主板10上设有至少一个运算单元11；所述散热片20设于所述主板10的一侧且与所述运算单元11表面贴合；所述散热模块30包括风扇31以及风扇壳体32，所述风扇壳体32设于所述散热片20的表面且开设有至少一个出风口33，所述风扇31设于所述风扇壳体32内且朝向所述散热片20设置；所述导风组件40包括连通部41和风道42，所述连通部41与所述风扇壳体32的出风口33连通，所述风道42与所述连通部41连通。

本实施例提供的运算装置在进行散热时工作原理如下：

当所述运算装置运行时，运算单元11产生大量热量，由散热片20吸收运算单元11工作过程中产生的热量以防止运行中心烧坏，随后散热模块30中的风扇31将散热片20一侧的热空气抽走，通过所述风扇壳体32的出风口33排出，随后热空气经由导风组件40的连通部41和风道42排出至运算装置外部，完成散热。

本实用新型实施例提供的运算装置的有益效果至少包括：本实用新型实施例通过设置散热片20、散热模块30和导风组件40，运算单元11在工作过程中产生的热量能够迅速传导至散热片20，并通过散热模块30中的风扇31将热量传导至导风组件40的风道42，并通过风道42排出至运算装置外部，不仅可以迅速散热，而且不会影响到主板的其他元件，有效提高了整体散热效率，改善散热效果。

在一些实施例中，所述散热模块30的位置与所述运算单元11的位置相对应，每个所述运算单元11对应设置有至少一个所述散热模块30。运算单元11的数量可以根据需要进行设置。例如，所述主板10可以设置有1个运算单元11，在运算单元11表面设置有与所述运算单元11贴合的散热片20，在散热片20表面对应运算单元11的位置可以设置有1个、2个或多个散热模块30。在散热模块30功率确定的情况下，所述散热模块30设置的数量越多，运算装置的散热效果越好；因此通过设置多个散热模块30，可以显著提高运算装置的散热效率。再如，运算单元112的数量为2个，所述风扇314的数量与所述运算单元112的数量相同，每个风扇314与一个运算单元112对应设置。通过上述设置，所述风扇314直接与主板上温度最高的运算单元11对应，使得风扇314抽离热空气的效率更高。

在一些实施例中，所述出风口33开设于所述风扇壳体32的侧表面。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述风扇壳体32设有1个所述出风口33。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述风扇壳体32设有2个或2个以上的出风口33，设置多个出风口33可以增大热空气传输的腔体体积，从而增大运算装置与周围较低温度空气的热交换量。

在一些实施例中，所述连通部41设置有多个连接口411，每个所述连接口411对应连接一个所述出风口33。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述导风组件40设有沿同一方向出风的多个风道42，每个所述风道42对应一个所述连接口411。通过设置多个与连接口411对应的风道42，可以形成贯通的排风通道，使得通过连接口411排出的热空气可以不受运算装置内部的阻挡直接排出运算装置。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述导风组件40设有一个风道42，所述风道42与至少一个所述连接口411均连通。

在一些实施例中，所述风道42的截面形状为多边形或者圆形或者椭圆形。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述风道42的截面形状为较扁的梯形，一方面通过设置较大的底面，所述风道42与散热片20的连接会更加稳定；另一方面，由于运算装置一般为长方体，设置为梯形可以在预设空间范围内保持尽量大的排风截面积，增大排风效率。

在一些实施例中，所述散热片20包括与运算单元11贴合接触的吸热部21，以及与所述吸热部21相连接的更大面积的散热部22。所述吸热部21与所述运算单元11贴合接触，并将所述运算单元11的热量传导至更大面积的散热部22，从而增加散热效率；更大面积的散热部22，也便于所述散热片20与所述运行装置中其他结构的安装。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述散热部22可以设置为多种形状，其断面形状可以为珊条状、栅格状、螺旋管形或多个长条间隙分布的形状等。所述散热部22与空气接触的表面积越大，散热功能越强。优选地，所述散热部22的竖直方向的断面呈珊条状，由于珊条状的制作相对简单，因此采用此种形状更有利于节省成本。

在一些实施例中，所述主板10上设置有至少一个接口12，所述导风组件40设置有容纳至少部分所述接口12的避让槽43。通过设置避让槽43，可以更加合理地利用空间，减少运算装置的高度，使得运算装置体积更小。

在一些实施例中，所述散热片20的材质可以包括但不限于以下其中一种：铝合金、黄铜、铜铝结合、青铜、石墨等，基于不同的情形可以选择不同的材质。作为示例，所述散热片20的材质可以选取黄铜作为主要材质。

在一些实施例中，所述吸热部21与散热部22的连接方法可以为焊接、螺钉连接等常用结合方式。

在一些实施例中，所述吸热部21与散热部22的连接方法为一体成型。一体成型的制作方法可以使得散热片20整体材质均匀，热能从吸热部21传导至散热部22效率更高。

请参阅图2和图3，在一些实施例中，所述运算装置还包括底座60和外壳50，所述底座60和所述外壳50相互连接以形成容置空间，所述主板10、所述散热片20、所述散热模块30和所述导风组件40均设于所述容置空间。通过设置所述底座60和外壳50，可以防止外界因素对所述运算装置造成破坏，如水、灰尘、小动物等，还可以减少撞击造成的伤害，对所述运算装置起到较好的保护作用。

在一些实施例中，所述外壳50设置有4个侧面，且4个侧面均设有排风部51。通过在各个侧面均开设排风部51，散热片20产生的部分热空气不仅可以通过所述外壳50上与风道42对应方向的排风部排出热空气，其余方向的排风部51也可以与外部空气进行热交换，从而达到更好的散热效果，继而增加所述外壳50的散热能力。

在一些实施例中，所述外壳50与所述风道42对应的侧面贯通开设有所述排风部51。由于运算装置放置周围还有其他的装置，因此往往只能通过一个方向进行排风，以免对其他方向的装置造成影响，通过在与风道42对应的侧面设置排风部51，可以在起到散热效果的同时，保护其他周围的装置。

在一些实施例的一些可选的可实现方式中，所述排风部51设置于所述侧面的上部。由于所述外壳50的上部对应所述散热片20、风扇31与导风组件40所组成的部分，所述外壳50的下部对应主板10、运算单元11与散热片20所对应的部分，因此将所述排风部51设置于所述侧面的上部，可以在通过所述侧面上部的排风部51将热空气排出所述运算装置的同时，还可以通过外壳50的下部与底座60的结合，隔离运算装置外部被排出的热空气，减少被排出的热空气对所述主板10的二次影响。

在一些实施例中，所述排风部51包括多个排风孔52，所述排风孔52的形状可以根据需要进行设置，例如排风孔52可以呈栅格状、扁圆形、圆形或其它形状。通过设置多个排风孔52，一方面可以通过排风孔52起到排风作用，另一方面可以在运算装置未启动时对运算装置起到保护作用，如防止小动物爬入，防止杂物飞入等。

在一些实施例中，所述散热片20与所述主板10通过多个螺钉固定连接，所述散热片20与所述底座60通过多个螺钉固定连接，所述外壳50与所述底座60扣合连接，所述外壳50的相对两侧边还设置有固定孔。

在具体实施过程中，所述散热片20与所述主板10通过至少4个预设长度的螺钉固定连接，保证所述散热片20与所述主板10保持一定的距离。若所述散热片20与主板10的距离设置过近，会导致主板10受散热片20影响过大，继而可能导致的主板10损伤；若所述散热片20与主板10的距离设置过远，会导致运行装置体积过大；因此需要将其距离设置在一定范围内，如2-5cm。通过螺钉固定连接一方面可以使得距离容易把控，另一方面还便于拆卸与安装，因此选择螺钉连接方式。另外，由于主板10一般都为矩形，因此一般需要用至少4个螺钉进行固定，还可以采用5个、6个、8个或者更多。

作为本实用新型的一个具体示例，运算装置包括主板10、散热片20、散热模块30、导风组件40、外壳50和底座60。其中主板10包括两个运算单元11，散热片20与所述运算单元11表面贴合。散热模块30的数量为2个，每个散热模块30包括1个风扇31及与散热片20固定连接的风扇外壳32，风扇外壳32贯通开设有出风口33，所述风扇31被密闭包裹入所述风扇外壳32，使得所述风扇31抽取的热空气通过所述出风口33排出。导风组件40包括与所述出风口33紧密连接的连通部41，以及与所述连通部41连通的用于导出空气的风道42。底座60和所述外壳50相互连接以形成容置空间，将运算装置的其他部件包裹进所述容置空间，所述外壳50的4个侧面的上部均设置有由珊条状的排风孔52组成的排风部51。

本实用新型还提供了一种无人车，包括上述实施例中的运算装置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。