感测模组及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及人机交互技术领域，尤其涉及一种指纹感测模组及包括该指纹感测模组的电子设备。


背景技术：

2.电子装置通常包括指纹识别模组。指纹识别模组用于识别使用者的手指指纹以使得电子装置具备人机交互功能。指纹识别模组包括感测元件和电路板。感测元件和电路板通常通过导电胶实现电连接。现有的导电胶与感测元件和电路板的接触面积不足，导致感测元件和电路板之间的固定强度较低。


技术实现要素：

3.本技术一方面提供一种感测模组，包括：
4.感测组件，用于接收驱动信号，根据所述驱动信号感测手指以产生感测信号；
5.电路板，用于输出所述驱动信号，并用于接收所述感测信号以根据所述感测信号获取所述手指的触控坐标或识别所述手指的指纹；以及
6.导电胶，所述导电胶分别电连接所述感测组件和所述电路板；
7.所述感测组件或/和所述电路板上开设有至少一溢胶开口，所述导电胶部分嵌入所述至少一溢胶开口。
8.于一实施例中，所述感测组件为指纹感测组件，所述电路板用于根据所述感测信号识别所述手指的指纹。
9.于一实施例中，所述感测组件包括电极层，所述电极层通过所述导电胶电连接所述电路板，用于接收所述驱动信号以感测所述手指。
10.于一实施例中，所述至少一溢胶开口开设于所述电极层上。
11.于一实施例中，所述至少一溢胶开口开设于所述电路板上。
12.于一实施例中，所述至少一溢胶开口开设于所述电极层和所述电路板上。
13.于一实施例中，所述电极层上开设有多个所述溢胶开口，所述电路板上开设有一所述溢胶开口。
14.于一实施例中，所述导电层由导电银浆凝固形成。
15.于一实施例中，所述电路板为柔性电路板。
16.本技术另一方面提供一种电子设备，包括：
17.如上述的感测模组；以及
18.显示模组，电连接所述感测模组，用于根据所述触控坐标或所述手指的指纹显示图像。
19.上述感测模组，感测组件与电路板通过导电胶建立电连接，通过设置感测组件或/和所述电路板上开设有至少一溢胶开口，使得导电胶在固化的过程中，可以溢入所述至少一溢胶开口，有利于增大导电胶与感测组件或/和电路板的接触面积，从而有利于提升感测
组件与电路板之间的固定强度。
附图说明
20.图1为本技术实施例的电子设备的模块结构示意图。
21.图2为图1中感测模组的部分剖面结构示意图。
22.图3a为本实施例的感测模组中感测组件和电路板的拆解状态的平面结构示意图。
23.图3b为本实施例的感测模组中感测组件、电路板及导电胶的组装状态的平面结构示意图。
24.图4a为一变更实施例的感测模组中感测组件和电路板的拆解状态的平面结构示意图。
25.图4b为一变更实施例的感测模组中感测组件、电路板及导电胶的组装状态的平面结构示意图。
26.图5a为另一变更实施例的感测模组中感测组件和电路板的拆解状态的平面结构示意图。
27.图5b为另一变更实施例的感测模组中感测组件、电路板及导电胶的组装状态的平面结构示意图。
28.图6为本技术其他实施例的第二电极层和电路板的一平面结构示意图。
29.图7为本技术其他实施例的第二电极层和电路板的另一平面结构示意图。
30.图8为本技术一变更实施例中第二电极层的平面结构示意图。
31.图9为本技术另一变更实施例中第二电极层的平面结构示意图。
32.主要元件符号说明
33.电子设备：100
34.感测模组：10
35.感测组件：11
36.基板：111
37.第一电极层：112
38.压电层：113
39.第二电极层：114
40.溢胶开口：115
41.电路板：12
42.连接垫：121
43.溢胶开口：122
44.导电胶：13
45.热固胶：131
46.导电粒子：132
47.显示模组：20
48.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
49.在本实用新型的各实施例中，为了便于描述而非限制本实用新型，本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语"连接"并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
50.本实施例提供的电子设备100如图1所示，电子设备100例如为智能手机、平板电脑、智能家电等能显示图像且能实现人机交互的装置。电子设备100包括相互电连接的感测模组10和显示模组20。感测模组10例如为指纹感测模组、触控感测模组，用于感测人手指的触控坐标信息、指纹信息等。显示模组20例如为有机发光二极管显示模组、液晶显示模组、迷你发光二极管显示模组等。显示模组20用于根据所述触控坐标信息、指纹信息显示相应的图像，例如根据触控坐标显示播放视频的图像，根据指纹信息显示解锁后的主页面等。
51.本实施例中，以感测模组10为指纹感测模组为例进行说明。请参阅图2，感测模组10包括感测组件11、电路板12和感测组件11与电路板12之间的导电胶13。感测组件11和电路板12通过导电胶13电连接，以建立感测组件11和电路板12之间的电连接。
52.本实施例中，感测组件11为超声波指纹感测组件，用于根据驱动信号发射超声波至手指，并接收手指反射的超声波以产生感测信号。感测组件11用于分时发射超声波和接收超声波。
53.感测组件11包括依次层叠设置的基板111、第一电极层112、压电层113和第二电极层114。基板111用于承载第一电极层112、压电层113和第二电极层114。第二电极层114由导电银浆凝固形成。于其他实施例中，第二电极层114可为铜、镍、铝等其他材料。第一电极层112和第二电极层114其中一者被施加公共电压信号，另一者用于接收驱动信号。压电层113用于根据第一电极层112和第二电极层114之间的电压差(也即公共电压信号与驱动信号之间的电压差)产生所述超声波。
54.本实施例中，第一电极层112电连接基板111，用于接收基板111输出的公共电压信号。第二电极层114通过导电胶13电连接电路板12，用于接收电路板12输出的驱动信号。本实施例中，电路板12还包括多个连接垫121(图2视图中仅能观察到一个连接垫121)。连接垫121为铜，连接垫121通过导电胶13与感测组件10电连接。本实施例中，电路板12为柔性电路板，以方便与电子设备100中其他结构电连接。
55.本实施例中，导电胶13由液态导电胶经热压合固化形成。因此，通过在感测组件11或/和电路板12上开设至少一溢胶开口(如图3a中溢胶开口115)。使得导电胶13在固化的过程中不仅接触感测组件11和电路板12的表面，还可溢入溢胶开口中。
56.导电胶13包括热固胶131及分布于热固胶131中的多个导电粒子132。导电粒子132例如可为金属粒子。热固胶131用于固定感测组件11和电路板12，导电粒子132用于提供导电性。具体的，导电粒子132用于提供垂直方向的导电性。
57.热压合过程中，热固胶131可溢入溢胶开口中，使得固化后的导电胶13部分嵌入溢胶开口中，有利于增大与感测组件11和电路板12的接触面积，从而提升感测组件11与电路板12的固定强度。
58.请参阅图3a和图3b，本实施例中，所述第二电极层114包括多个溢胶开口115。电路板12上不开设溢胶开口。第二电极层114上的每一溢胶开口115为长条形，多个溢胶开口115
等间距平行排列，有利于使得导电胶13溢出分布均匀，从而使得感测组件11和电路板12之间的固定强度均匀。
59.本实施例中，通过在感测组件11上开设多个溢胶开口115。使得导电胶13在固化的过程中不仅接触感测组件11和电路板12的表面，还可溢入第二电极层114上的多个溢胶开口115中，因此固化后的导电胶13嵌入多个溢胶开口115中，增大了导电胶13与感测组件11的接触面积，从而提升了感测组件11与电路板12的固定强度。
60.请参阅图4a和图4b，于本技术一变更实施例中，所述第二电极层114上不开设溢胶开口，电路板12上包括一溢胶开口122。溢胶开口122为长条形。由于开设溢胶开口122会影响电路板12的整体结构，而电路板12上排布有走线，仅在电路板12上开设一个溢胶开口122，有利于避免改变电路板12上走线的排布方式。
61.本实施例中，通过在电路板12上开设溢胶开口122。使得导电胶13在固化的过程中不仅接触感测组件11和电路板12的表面，还可溢入电路板12上的溢胶开口122中，因此固化后的导电胶13嵌入溢胶开口122中，增大了导电胶13与电路板12的接触面积，从而提升了感测组件11与电路板12的固定强度。
62.请参阅图5a和图5b，于本技术另一变更实施例中，所述第二电极层114包括多个溢胶开口115。电路板12包括一个溢胶开口122。溢胶开口115和溢胶开口122的结构、数量、有益效果如前述。
63.本实施例中，通过在感测组件11上开设多个溢胶开口115，且在电路板上开设溢胶开口122。使得导电胶13在固化的过程中不仅接触感测组件11和电路板12的表面，还可溢入第二电极层114上的多个溢胶开口115和电路板12上的溢胶开口122中，因此固化后的导电胶13嵌入多个溢胶开口115和溢胶开口122中，增大了导电胶13与感测组件11和电路板12的接触面积，从而提升了感测组件11与电路板12的固定强度。
64.因此，该另一变更实施例中的感测模组，相较于图3a-图4b中所示的感测模组，有利于进一步增大导电胶13与感测组件11和电路板12的接触面积，并进一步提升感测组件11和电路板12的固定强度。
65.本技术不限定溢胶开口115(或122)的具体形状，于本技术其他实施例中，溢胶开口115(或122)例如还可为图6和图7所示的圆形。
66.请参阅图8，于本技术一变更实施例中，第二导电层114于电路板12连接的部分的边缘区域设置为锯齿结构，以形成上述的溢胶开口115。于本技术另一变更实施例中，第二导电层114的锯齿结构如图9所示。
67.本技术的感测模组10，通过在感测组件11或/和电路板12的中间区域开孔或边缘区域形成锯齿形状的方式形成一个或多个溢胶开口115(或122)，有利于提升感测组件11与电路板12的固定强度。
68.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。