一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签的制作方法

一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签
技术领域
1.本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种硬质pc材质的超高频 rfid电子标签。


背景技术：

2.rfid电子标签是射频识别的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成，是当代通信的一种技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别标签是目前射频识别技术的关键，射频识别电子标签可存储一定容量的信息并具一定的信息处理功能，读写设备可通过无线电讯号以一定的数据传输率与标签交换信息，作用距离可根据采用的技术从若干厘米到1千米不等。
3.针对现有技术存在以下问题：
4.1、现有pc材质的超高频rfid电子标签在使用时，由于外界金属对电磁波具有强烈的反射性，会造成芯片接收的电磁波信号减弱，在干扰严重时会出现信息读取失败的现象；
5.2、现有pc材质的超高频rfid电子标签在使用时，由于其附着在各种类型的产品表面，易受外力作用产生撕裂破坏，甚至从产品表面脱落，影响后续信息的正常读取交流。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签，其中一种目的是为了具备减小外界金属的电磁干扰的能力，解决芯片接收的电磁波信号由于受到干扰而不稳定，严重时出现信息读取失败的问题；其中另一种目的是为了解决rfid电子标签易受外力作用而产生撕裂破坏的问题，以达到提高电子标签抵抗外力破坏的能力的效果。
7.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
8.一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签，包括电子标签主体，所述电子标签主体包括有logo条和硬质pc板，所述硬质pc板的上侧设置有抗干扰双芯片机构，所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构。
9.所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板，所述第一芯片板、第二芯片板的外侧设置有抗干扰防护装置。
10.所述可粘贴抗撕裂机构包括有抗撕裂tpe套壳，所述抗撕裂tpe套壳的下侧设置有厚黏胶层和离型膜。
11.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一芯片板、第二芯片板的底部均与硬质pc板的顶部固定连接，所述抗干扰双芯片机构包括有传输导线，所述传输导线一端与第一芯片板的侧面固定连接，所述传输导线的另一端与第二芯片板的侧面固定连接。
12.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰防护装置包括有围护pc套壳，所述围护pc套壳的一侧开设有信号通孔，所述围护pc套壳的内部设置有抗干扰装置。
13.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗干扰装置包括有隔磁片组合装置
和第二连杆，所述隔磁片组合装置的两端固定连接有第一连杆，所述第二连杆的两端固定连接有附加隔磁片，所述第一连杆的一端与附加隔磁片的侧面固定连接。
14.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述可粘贴抗撕裂机构包括有 tpe底板，所述tpe底板的两端与抗撕裂tpe套壳的端部固定连接，所述tpe 底板的底部固定连接有薄黏胶层。
15.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述厚黏胶层的顶部与抗撕裂 tpe套壳的底部固定连接，所述离型膜的顶部与厚黏胶层、薄黏胶层的底部固定连接，所述离型膜的底部固定连接有塑料薄膜。
16.由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
17.1、本实用新型提供一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签，采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合，通过第一芯片板和第二芯片板的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护pc套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护，配合信号通孔的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰，保障电子标签主体的正常运行。
18.2、本实用新型提供一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签，采用可粘贴抗撕裂机构内部结构之间的配合，通过tpe底板和抗撕裂tpe套壳对内部的硬质pc板和抗干扰双芯片机构进行防护，配合tpe底板和抗撕裂tpe套壳的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层和厚黏胶层的不同厚度，对厚黏胶层的粘性进行加强，通过塑料薄膜上侧设置的离型膜，方便将塑料薄膜撕下，对电子标签主体进行安放。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图；
20.图2为本实用新型的结构抗干扰双芯片机构的立体示意图；
21.图3为本实用新型的结构抗干扰防护装置的立体示意图；
22.图4为本实用新型的结构抗干扰装置的立体示意图；
23.图5为本实用新型的结构可粘贴抗撕裂机构示意图。
24.图中：1、电子标签主体；2、logo条；3、硬质pc板；4、抗干扰双芯片机构；41、第一芯片板；42、第二芯片板；43、传输导线；44、抗干扰防护装置；441、围护pc套壳；442、信号通孔；443、抗干扰装置；4431、隔磁片组合装置；4432、第一连杆；4433、附加隔磁片；4434、第二连杆；5、可粘贴抗撕裂机构；51、tpe底板；52、抗撕裂tpe套壳；53、薄黏胶层；54、厚黏胶层；55、离型膜；56、塑料薄膜。
具体实施方式
25.下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：
26.实施例1
27.如图1-5所示，本实用新型提供了一种硬质pc材质的超高频rfid电子标签，包括电子标签主体1，电子标签主体1包括有logo条2和硬质pc板3，硬质pc板3的上侧设置有抗干扰双芯片机构4，抗干扰双芯片机构4的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构5，抗干扰双芯片机构4包括有第一芯片板41和第二芯片板42，第一芯片板41、第二芯片板42的外侧设置有抗干扰
防护装置44，可粘贴抗撕裂机构5包括有抗撕裂tpe套壳52，抗撕裂tpe套壳52 的下侧设置有厚黏胶层54和离型膜55，第一芯片板41、第二芯片板42的底部均与硬质pc板3的顶部固定连接，抗干扰双芯片机构4包括有传输导线43，传输导线43一端与第一芯片板41的侧面固定连接，传输导线43的另一端与第二芯片板42的侧面固定连接。
28.在本实施例中，电子标签主体1在使用时，通过第一芯片板41和第二芯片板42的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题。
29.实施例2
30.如图1-5所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，抗干扰防护装置44包括有围护pc套壳441，围护pc套壳441的一侧开设有信号通孔442，围护pc套壳441的内部设置有抗干扰装置443，抗干扰装置443包括有隔磁片组合装置4431和第二连杆4434，隔磁片组合装置 4431的两端固定连接有第一连杆4432，第二连杆4434的两端固定连接有附加隔磁片4433，第一连杆4432的一端与附加隔磁片4433的侧面固定连接。
31.在本实施例中，通过围护pc套壳441对内部芯片以及抗干扰装置443进行防护，配合信号通孔442的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置4431 和附加隔磁片4433减小外界电磁干扰，保障电子标签主体1的正常运行，利用第一连杆4432和第二连杆4434增加抗干扰装置443的内部强度。
32.实施例3
33.如图1-5所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，可粘贴抗撕裂机构5包括有tpe底板51，tpe底板51的两端与抗撕裂tpe套壳52的端部固定连接，tpe底板51的底部固定连接有薄黏胶层53，厚黏胶层54的顶部与抗撕裂tpe套壳52的底部固定连接，离型膜55的顶部与厚黏胶层54、薄黏胶层53的底部固定连接，离型膜55的底部固定连接有塑料薄膜56。
34.在本实施例中，通过tpe底板51和抗撕裂tpe套壳52对内部的硬质pc 板3和抗干扰双芯片机构4进行防护，配合tpe底板51和抗撕裂tpe套壳52 的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层53和厚黏胶层54的不同厚度，对厚黏胶层54的粘性进行加强，通过塑料薄膜56上侧设置的离型膜55，方便将塑料薄膜56撕下，对电子标签主体1进行安放。
35.下面具体说一下该硬质pc材质的超高频rfid电子标签的工作原理。
36.如图1-5所示，电子标签主体1在使用时，通过第一芯片板41和第二芯片板42的设置，可增加发射至解读器的电磁波的强度，在重要领域中，可减小因芯片故障出现的关键问题，通过围护pc套壳441对内部芯片以及抗干扰装置443进行防护，配合信号通孔442的开设方便信号传递，利用隔磁片组合装置4431和附加隔磁片4433减小外界电磁干扰，保障电子标签主体1的正常运行，利用第一连杆4432和第二连杆4434增加抗干扰装置443的内部强度，使得电子标签主体1具备减小外界金属的电磁干扰的能力，解决芯片接收的电磁波信号由于受到干扰而不稳定，严重时出现信息读取失败的问题，通过tpe底板51和抗撕裂tpe套壳52对内部的硬质pc板3和抗干扰双芯片机构4进行防护，配合tpe底板51和抗撕裂tpe套壳52的差异化厚度设置，方便设置薄黏胶层53和厚黏胶层54的不同厚度，对厚黏胶层54的粘性进行加强，通过塑料薄膜56上侧设置的离型膜55，方便将塑料薄膜56撕下，对电子标签主体1进行安放，解决rfid电子标签易受外力作用而产生撕裂破坏的问题，提高电子标签抵抗
外力破坏的能力。
37.上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。