电脑水冷散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电脑水冷散热装置


背景技术：

2.对于电子装置，例如是车用电子装置来说，如何使装置在运作时保持稳定的温度实为重要的课题。举例来说，可使用水冷式的散热方式来降低电子装置在运作时所产生的温度。对于这种散热方式，电子装置本体需要具有良好的密封性。在业界一般来说是先在其中一片壳体上涂胶，再放置另一片壳体使其密合。然而，这种组装方式仍非完全令人满意。


技术实现要素：

3.本实用新型一些实施例提供一种电脑水冷散热装置，包括第一壳体、第二壳体、电路板、以及密封元件。第二壳体包括主体、挡墙。主体与第一壳体在第一方向上排列。挡墙连接主体，与第一壳体在第二方向上排列，且第一方向与第二方向垂直。电路板设置在第一壳体以及第二壳体之间，用以设置电子元件。密封元件设置在第一壳体与第二壳体之间，第一壳体包括面朝主体的第一面、背朝主体的第二面、以及面朝挡墙之第三面，密封元件接触第三面，且与第一面隔开。
4.在一些实施例中，第二面与挡墙隔开，且密封元件接触第二面。
5.在一些实施例中，挡墙与第一壳体隔开一间隙。
6.在一些实施例中，间隙介于0.3mm至0.5mm之间。
7.在一些实施例中，第一壳体的第二面定义一基准面，且挡墙高于基准面。
8.在一些实施例中，挡墙从基准面延伸的高度大于3mm。
9.在一些实施例中，在第一方向上，密封元件与主体的距离和第一壳体与主体的距离不同。
10.在一些实施例中，电脑水冷散热装置更包括导电元件，其中凹槽形成于第二壳体面朝该第一壳体的一侧，且导电元件设置在凹槽中，直接并电性连接第一壳体、第二壳体。
11.在一些实施例中，第二壳体是以压铸成形的方式所形成，使主体与挡墙一体成形。
12.在一些实施例中，电脑水冷散热装置更包括固定元件，设置在第一壳体以及第二壳体上，用以固定第一壳体与第二壳体的相对位置，密封元件与固定元件隔开。
附图说明
13.以下将配合所附图式详述本实用新型之实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本实用新型的特征。
14.图1a、图1b是根据本实用新型一些实施例绘示的电脑水冷散热装置从不同方向观察的示意图。
15.图2是根据本实用新型一些实施例绘示的电脑水冷散热装置的爆炸图。
16.图3是根据本实用新型一些实施例绘示的电脑水冷散热装置的俯视图。
17.图4a是沿图3中的线段a-a绘示的剖面图。
18.图4b是图4a的放大图。
19.图5是电脑水冷散热装置一些元件的示意图。
20.附图标记说明
21.10:第一壳体
22.11:第一面
23.12:第二面
24.13:第三面
25.14,17:突起部
26.15,16:设置部
27.20:第二壳体
28.22:主体
29.24:挡墙
30.25:槽体
31.26:延伸部
32.27,71:顶表面
33.28:凹槽
34.30:电路板
35.32,34,36:接口
36.40,64:盖体
37.42,52:开口
38.50,62:弹性元件
39.60:承载座
40.70:密封元件
41.80:导电元件
42.90,92:固定元件
43.100:电脑水冷散热装置
44.d:距离
45.h:高度
46.s:基准面
47.w1:宽度
48.w2:间隙
具体实施方式
49.以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供之标的之不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本实用新型。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本实用新型的范围。举例来说，在说明书中提到第一特征部件形成于第二特征部件之上，其包括第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例，另外也包括于第一特
征部件与第二特征部件之间另外还有其他特征的实施例，亦即，第一特征部件与第二特征部件并非直接地接触。
50.此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本实用新型，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，在本实用新型中的在另一特征部件之上形成、连接到及/或耦接到另一特征部件可包括其中特征部件形成为直接接触的实施例，并且还可包括其中可形成插入上述特征部件的附加特征部件的实施例，使得上述特征部件可能不直接接触。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“垂直的”、“上方”、＂上＂、＂下＂、＂底＂及类似的用词(如＂向下地＂、＂向上地＂等)，这些空间相关用词系为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间相关用词旨在涵盖包括特征的装置的不同方向。
51.于本实用新型之中，「约」、「大约」、「实质上」之用语通常表示在一给定值或范围的20％内，较佳是10％内，更佳是5％内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此，给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「大约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「实质上」之含义。
52.再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如”第一”、”第二”等之用词，以修饰权利要求之元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该等序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能做出清楚区分。
53.首先，请参考图1a至图3，其中图1a、图1b是根据本实用新型一些实施例绘示的电脑水冷散热装置100从不同方向观察的示意图，图2是根据本实用新型一些实施例绘示的电脑水冷散热装置100的爆炸图，图3是根据本实用新型一些实施例绘示的电脑水冷散热装置100的俯视图。如图1至图3所示，电脑水冷散热装置100主要可包括第一壳体10、第二壳体20、电路板30、盖体40、弹性元件50、承载座60、以及弹性元件62。
54.在一些实施例中，第一壳体10以及第二壳体20可在z方向(第一方向)上彼此排列，并且在第一壳体10以及第二壳体20之间可形成一容置空间，用以保护设置在其中的其他元件。在一些实施例中，第一壳体10可包括金属材料，例如可包括铝，并且可藉由冲压成型等方式来形成。因此，第一壳体10可具有变形度。接着可将第一壳体10紧靠在第二壳体20上，使第二壳体20与第一壳体10一起变形，从而密封第一壳体10以及第二壳体20之间的间隙，以达到防水防尘的效果。在一些实施例中，第一壳体10与第二壳体20可在边缘的部分彼此接触。
55.在一些实施例中，第二壳体20可为进行水冷式散热时，接触水冷装置(未绘示)的一侧。在一些实施例中，亦可将第二壳体20设计为压铸件、锻造件、或者机械加工件，并作为电脑水冷散热装置100中的主要部件，以便于控制变形量，并且可降低第二壳体20的厚度，从而达成电脑水冷散热装置100的小型化。在一些实施例中，可将电脑水冷散热装置100安装于个人电脑、显示器、电视机、摄影机、照相机、汽车等电子应用上，以达到防水防尘的效果。
56.在一些实施例中，电路板30可以是印刷电路板(printed circuit board，pcb)或软性电路板(flexible printed circuit，fpc)，然而，本实用新型并不以此为限。电路板30可设置在第一壳体10以及第二壳体20之间，例如设置在此容置空间之中。可在电路板30上
设置各种电子元件，例如可透过承载座60而设置在电路板30上。在一些实施例中，第一壳体10上可包括对应于承载座60的突起部14，例如可与承载座60在z方向上重叠。突起部14可朝向z方向突起，用以容纳从电路板30上突出的承载座60(以及设置于其上的电子元件)。
57.此外，电路板30上可具有多个接口32、接口34，用以允许外界的其他电子元件通过接口32、接口34而电性连接到电路板30上的各电子元件。换句话说，接口32、接口34可露出于电脑水冷散热装置100。为了防止外界的其他物质通过设置了接口32的一侧进入电脑水冷散热装置100之中，可在此侧设置额外的盖体40以及弹性元件50。盖体40上可具有多个开口42，弹性元件50上可具有多个开口52，而接口32可通过开口42以及开口52而露出于电脑水冷散热装置100。
58.在一些实施例中，第二壳体20上可具有槽体25，而盖体40以及弹性元件50可设置在槽体25上。在一些实施例中，弹性元件50可具有弹性的材料，例如胶材、树脂、泡棉、硅胶、橡胶、塑胶或其组合，视实际应用而定，于此并不限制，从而可填充接口32、接口34以及盖体40之间的空间，避免外界的其他物质进入第一壳体10以及第二壳体20之间。
59.在一些实施例中，如图3所示，从z方向观察，接口32可至少部分露出于第一壳体10，而接口34可不露出于第一壳体10，从而可允许在电脑水冷散热装置100设置具有各种不同功能的接口，以满足各种需求。
60.在一些实施例中，如图1b、图2所示，在电脑水冷散热装置100的另一侧还可具有接口36、弹性元件62、盖体64，其功能与前述接口32、弹性元件50、盖体40类似，可允许电脑水冷散热装置100在另一侧与其他的元件进行连接，其细节于此不再赘述。
61.第一壳体10以及第二壳体20可藉由固定元件90而固定彼此的相对位置。在一些实施例中，第二壳体20上可具有多个延伸部26，并且可在延伸部26上设置固定元件92，用以将电脑水冷散热装置100固定在外界的其他装置上。固定元件90、固定元件92例如可为螺丝，或者亦可藉由锁固、黏合、卡合等方式进行固定。在一些实施例中，第一壳体10可具有额外的设置部15以及设置部16，对应于固定元件90的位置。设置部15可位于第一壳体10的两侧，并且从第一壳体10的中心在x方向上突出，而设置部16可在y方向上向第一壳体10的中心凹陷，从而允许有较大的空间来设置固定元件90。在一些实施例中，从z方向观察，如图3所示，延伸部26可露出于第一壳体10，从而可便于设置延伸部26。在一些实施例中，从z方向观察，延伸部26从第一壳体10在x方向上延伸的距离可与设置部15从第一壳体10在x方向上延伸的距离不同，例如延伸部26可延伸较长的距离，以增加设计弹性。
62.在一些实施例中，可在第一壳体10设置朝特定方向(例如x方向)延伸的突起部17。突起部17可允许增加第一壳体10的机械强度，并且还可将线路设置于前述容置空间中对应于突起部17的位置，以保护线路。在一些实施例中，各突起部17的长度可彼此不同。
63.图4a是沿图3中的线段a-a绘示的剖面图，图4b是图4a的放大图。如图4a、图4b所示，在第二壳体20面朝第一壳体10的一面上可具有凹槽28。在一些实施例中，可在凹槽28中设置导电元件80，以允许第一壳体10与第二壳体20进行电性连接。导电元件80例如可包括导电胶，可同时达到接合第一壳体10与第二壳体20以及提供电性连接的功能。
64.图5是电脑水冷散热装置100一些元件的示意图。其中绘示出了与图4b类似的结构的细节。如图5所示，第二壳体20可包括主体22以及挡墙24。主体22与第一壳体10在第一方向(例如z方向)上排列，而挡墙24连接主体22，并与第一壳体10在第二方向(例如x方向)上
排列。应注意的是，前述第一方向与第二方向可彼此垂直。在一些实施例中，挡墙24与第一壳体10之间可彼此隔开。此外，由于第二壳体20可使用压铸成形的方式所形成，从而主体22可与挡墙24一体成形，以增加机械强度。
65.请回头参照图3，其中挡墙24可包围第一壳体10。举例来说，如图3的左侧所示，挡墙24可包括多个不连续的部分。或者，如图3的右侧所示，挡墙24亦可连续地在电脑水冷散热装置100的侧边延伸，取决于设计需求。
66.为了达成防尘防水的功能，可在挡墙24与第一壳体10之间设置密封元件70，以填充第一壳体10以及第二壳体20在组装时所产生的间隙。举例来说，可先将第一壳体10设置在第二壳体20上，接着设置固定元件90来固定第一壳体10以及第二壳体20的相对位置，再从外部设置密封元件70，即可使用外部点胶的方式来设置密封元件70。藉此，可提升制造时的速度，从而降低制程所需的时间。在一些实施例中，可在对电脑水冷散热装置100进行测试，并确保内部的元件符合要求之后，再从电脑水冷散热装置100的外部设置密封元件70。另一方面，密封元件70可顺着第一壳体10以及第二壳体20间的间隙流动并均匀分布到整个间隙中，达到全周封胶的效果，从而保证接着的强度且可避免不想要的异物进入电脑水冷散热装置100中。
67.在一些实施例中，密封元件70可包括无需感压的黏着剂，例如可流动的胶体，例如热固化胶、光固化胶、热融胶、湿气固化胶、双剂型胶水等，但本实用新型并不以此为限。藉由在第一壳体10以及第二壳体20之间设置密封元件70，并且在密封元件70固化之后，可允许电脑水冷散热装置100满足ip6k9k与ip6k8的防水规格。此外，密封元件70可与固定元件90彼此隔开，以便于拆卸固定元件90。在一些实施例中，可将固定元件90设计为锁固于第二壳体20，而与第一壳体10的孔洞17的侧壁隔开(或未锁固于孔洞17)，以避免组装时可能会产生的公差造成无法组装。
68.在一些实施例中，第一壳体10可包括第一面11、第二面12、第三面13，其中第一面11可面朝主体22，第二面12可背朝主体22并与挡墙24隔开，且第三面可面朝挡墙24。在一些实施例中，密封元件70可设置在挡墙24以及第一壳体10之间，并且可直接接触第二面12以及第三面13，以接合第一壳体10以及第二壳体20。在一些实施例中，第一面11可直接接触主体22，且密封元件70可与第一面11隔开。藉此，可填充第一壳体10与第二壳体20之间的间隙。此外，导电元件80可直接接触第一面11以及主体22，以电性连接第一壳体10以及第二壳体20。
69.由于密封元件70可与第一面11隔开，可方便拆卸第一壳体10以及第二壳体20，以防止在组装之后若对设置在电脑水冷散热装置100中的其他电子元件进行测试时，若测试失败需重新拆开电脑水冷散热装置100所需的时间，从而可节省制程上所需花费的成本。举例来说，若对电脑水冷散热装置100中电子元件的测试结果为失败，由于密封元件70未接触第一面11，可藉由较小的力道分隔第一壳体10以及第二壳体20，并且清除残留的密封元件70，之后，即可选择要进行重复组装或者是丢弃，以节省制程上所需的时间，从而可降低成本。
70.在一些实施例中，在z方向上，密封元件70可与本体22隔开一距离d，以降低拆卸第一壳体10以及第二壳体20时所需的力量。也就是说，在第一方向上(z方向上)，密封元件70与主体22的距离d和第一壳体10与主体22的距离不同。此外，在x方向上，挡墙24的宽度为
w1，而挡墙24与第一壳体10彼此隔开一间隙w2，其中宽度w1可大于间隙w2。举例来说，宽度w1可为约2mm，而间隙w2可介于约0.3mm至约0.5mm之间。藉此，具有较大宽度w1的挡墙24可具有足够的机械强度。此外，藉由将间隙w2设计为介于约0.3mm至约0.5mm之间，可避免若间隙w2过小，密封元件70难以流动到挡墙24以及第一壳体10之间的问题。此外，还可避免若间隙w2过大，较难让密封元件70同时接触挡墙24以及第一壳体10的问题。藉此，可允许电脑水冷散热装置100满足ip6k9k与ip6k8的防水规格。
71.在一些实施例中，为了使挡墙24可进一步限制密封元件70的流动位置，可将挡墙24设计成高于第一壳体10。举例来说，第一壳体10的第二面12可定义一基准面s，且挡墙24的顶表面27可高于此基准面s。举例来说，挡墙24的顶表面27从基准面s在z方向上延伸的高度h可大于约3mm，以确保密封元件70不会流动超过挡墙24而抵达其他的元件。
72.在一些实施例中，密封元件70的顶表面71可具有圆弧状的形状，并且露出于电脑水冷散热装置100，以增加密封元件70的固定性，从而允许电脑水冷散热装置100满足ip6k9k与ip6k8的防水规格。
73.综上所述，本实用新型提供了一种电脑水冷散热装置，包括第一壳体、第二壳体、电路板、以及密封元件。第二壳体包括主体、挡墙。主体与第一壳体在第一方向上排列。挡墙连接主体，与第一壳体在第二方向上排列，且第一方向与第二方向垂直。电路板设置在第一壳体以及第二壳体之间，用以设置电子元件。密封元件设置在第一壳体与第二壳体之间，第一壳体包括面朝主体的第一面、背朝主体的第二面、以及面朝挡墙之第三面，密封元件接触第三面，且与第一面隔开。藉此，可降低制程时所需花费的时间，从而可节省研发时的开发费用，并且还可做选择性开发流程，以符合各种功能上的要求，以降低研发成本。此外，这种配置也可允许验证需求的选择。
74.虽然本实用新型的实施例及其优点已经揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本实用新型之保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，在任何所属技术领域中具有通常知识者可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵上相同功能，或获得大抵上相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型之保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。