技术特征：
1.指纹录入方法，应用于一智能印章，所述智能印章与服务器通信连接，所述服务器还与用户终端通信连接，其特征在于，包括：接收服务器发送的指纹录入指令；所述指纹录入指令在所述服务器接收到用户终端发送的录入指纹的申请信息后发出；所述申请信息包括用户身份信息和用户姓名信息；切换至指纹录入界面，并将所述用户姓名信息在所述指纹录入界面显示；读取用户指纹信息，为所述指纹信息分配唯一的存储id，并将所述指纹信息与存储id一一对应保存；向服务器发送所述存储id；服务器在接收到所述存储id后，将所述存储id、用户身份信息和用户姓名信息一一对应保存。2.根据权利要求1所述的指纹录入方法，其特征在于，还包括：在读取用户指纹信息之后，输出第一提示信息；在接收到服务器发送的保存成功信息之后，输出第二提示信息。3.根据权利要求1所述的指纹录入方法，其特征在于，所述用户指纹信息中包含的数据量至少为32
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32矩阵。4.指纹录入方法，应用于一服务器，所述服务器与智能印章、用户终端均通信连接，其特征在于，包括：接收用户终端发送的录入指纹的申请信息；所述申请信息包括用户姓名信息；判断所述用户姓名信息是否包含在有权限人员信息表中；所述有权限人员信息表包括多个人员姓名信息；在所述用户姓名信息包含在有权限人员信息表中时，向所述智能印章发送指纹录入指令；所述指纹录入指令包括所述用户姓名信息；接收所述智能印章返回的指纹信息和存储id；所述指纹信息和存储id在所述智能印章读取用户指纹信息后发出；将所述指纹信息、存储id和用户姓名信息一一对应保存。5.一种智能印章，应用如权利要求1～3任一项所述的指纹录入方法，其特征在于，包括与主控芯片连接的指纹识别模块和存储模块，所述指纹识别模块用于识别用户指纹信息，所述存储模块用于存储所述用户指纹信息和存储id，还包括按压检测电路(1)，所述按压检测电路(1)包括依次连接的压电薄膜传感器、三极管q8、反相器u8、二极管d2和电容c2，所述压电薄膜传感器设置在所述指纹识别模块的表面，所述压电薄膜传感器的输出端接入所述反相器u8的1a端，所述反相器u8的1y端连接所述三极管q8的发射极，所述三极管q8的基极与偏置电压连接，所述三极管q8的集电极接入所述反相器u8的2a端，所述反相器u8的2y端接入3a端，所述反相器u8的3y端与所述二极管d2的阳极连接，所述二极管d2的阴极通过电容c2接地，所述二极管d2的阴极接入所述反相器u8的4a端，所述反相器u8的4y端作为所述按压检测电路(1)的输出端接入所述主控芯片。6.根据权利要求5所述的智能印章，其特征在于，还包括直流偏置电路，所述直流偏置电路包括串联的电阻r9和电位器rp2，所述电阻r9的一端与电源5v连接，所述电位器rp2的一端接地，所述电位器rp2的滑动端作为偏置电压，接入所述三极管q8的基极。7.根据权利要求5所述的智能印章，其特征在于，还包括与主控芯片连接的振动器。
8.根据权利要求5所述的智能印章，其特征在于，还包括自动关机电路(2)，所述自动关机电路(2)包括按键key2、三极管q3和d触发器u3，所述按键key2的第一端与电源vdd连接，所述按键key2的第二端接入所述d触发器u3的置位端，所述三极管q3的基极与所述主控芯片连接，所述三极管q3的发射极接地，所述三极管q3的集电极通过电阻r5与电源vdd连接，所述三极管q3的集电极接入所述d触发器u3的复位端，所述d触发器u3的输出端用于控制所述主控芯片的电源通断。9.根据权利要求8所述的智能印章，其特征在于，还包括电阻r6、二极管d1和电容c1，所述电阻r6与所述二极管d1并联，所述二极管d1的阳极与所述按键key2的第二端连接，所述二极管d1的阴极与所述电容c1的一端连接，所述电容c1的另一端接地。10.根据权利要求8所述的智能印章，其特征在于，还包括三极管q5，所述三极管q5的发射极与所述按键key2的第二端连接，所述三极管q5的发射极接地，所述三极管q5的集电极与所述主控芯片连接。
技术总结
本发明涉及印章管理技术领域，提出了指纹录入方法及应用该方法的智能印章，指纹录入方法包括接收服务器发送的指纹录入指令；指纹录入指令在服务器接收到用户终端发送的录入指纹的申请信息后发出；申请信息包括用户身份信息和用户姓名信息；切换至指纹录入界面，并将用户姓名信息在指纹录入界面显示；读取用户指纹信息，为指纹信息分配唯一的存储ID，并将指纹信息与存储ID一一对应保存；向服务器发送存储ID；服务器在接收到存储ID后，将存储ID、用户身份信息和用户姓名信息一一对应保存。通过上述技术方案，解决了现有技术中智能印章在指纹录入时需额外增加设备的问题。录入时需额外增加设备的问题。录入时需额外增加设备的问题。
技术研发人员：王丁 米欢 苏雅 周健 杜亚明 谭健伟 田鹏飞
受保护的技术使用者：人天通信集团有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/7/25