一种基于智慧室分系统的RFID标签的制作方法

一种基于智慧室分系统的rfid标签
技术领域
1.本技术实施例属于rfid标签技术领域，具体涉及一种基于智慧室分系统的rfid标签。


背景技术：

2.在基于rfid技术的智慧室分系统中，需要通过读取黏贴在天线外罩上面的rfid标签，来获取当前的链损情况，以达到链损检测的目的。由于rfid标签位于天线的罩上，因此必须要确保，即不会降低正常天线的各项指标，如果驻波比，三阶互调，方向性等，又要有足够的抗干扰能力，由于天线是强辐射源，如果rfid标签的抗干扰能力差，则会导致检测系统的不稳定甚至无法正常检测。例如，普通5g室分天线，频段为700mhz-3.6ghz，rfid标签的工作频段为840～960mhz，这就意味着，某些手机信号频段而不是rfid网关专用信号，都可以干扰到rfid标签，导致检测系统异常。
3.在基于rfid技术的智慧室分系统中，rfid标签的设计是非常重要的，传统的用于物品标识的设计普通rfid标签是无法满足上述要求的。因此，必须设计一种基于智慧室分系统的高灵敏度抗干扰rfid标签以满足这种测量级别的应用场景。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种基于智慧室分系统的rfid标签，用以解决或缓解上述一个或者部分技术问题。
5.为实现上述目的，本技术实施例提供了一种基于智慧室分系统的rfid标签，其特征在于，所述frid标签包括：天线，阻抗匹配电路，滤波电路和控制电路；
6.所述天线与所述阻抗匹配电路连接，所述阻抗匹配电路与所述滤波电路连接，所述滤波电路与所述控制电路连接。
7.作为本技术一优选实施例，所述阻抗匹配电路包括第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路，所述第一阻抗匹配电路与所述天线连接，所述第二阻抗匹配电路设置在滤波电路和控制电路之间。
8.作为本技术一优选实施例，所述第一阻抗匹配电路包括第一电感，第二电感，第一电容和第二电容，所述第一电感与第二电感串联设置，所述第一电感远离第二电感的一端与天线连接；
9.所述第一电容一端与第一电感和第二电感之间的公共端连接，另一端与固定电压节点连接；所述第二电容一端与第二电感和滤波电路之间的公共端连接，另一端与固定电压节点连接；
10.所述第二阻抗匹配电路包括第三电感，第四电感和第五电感，所述第三电感一端与滤波电路连接，另一端与控制电路连接；
11.所述第四电感一端与第三电感和滤波电路之间的公共端连接，另一端与固定电压节点连接；所述第五电感一端与第三电感和控制电路之间的公共端连接，另一端与固定电
压节点连接。
12.作为本技术一优选实施例，所述滤波电路为两级滤波电路。
13.作为本技术一优选实施例，所述天线为曲线状结构。
14.作为本技术一优选实施例，所述控制电路为rfid芯片。
15.作为本技术一优选实施例，所述rfid芯片为封装后的芯片。
16.与现有技术相比，本技术实施例提供了一种基于智慧室分系统的rfid标签，所述frid标签包括：天线，阻抗匹配电路，滤波电路和控制电路；所述天线与所述阻抗匹配电路连接，所述阻抗匹配电路与所述滤波电路连接，所述滤波电路与所述控制电路连接。本技术实施例提供的frid标签具有高灵敏度抗干扰能力，且在基于rfid技术的智慧室分系统中能正常使用。
附图说明
17.图1为本技术一实施例提供的基于智慧室分系统的rfid标签的电路结构示意图；
18.图2为本技术另一实施例提供的基于智慧室分系统的rfid标签的电路结构示意图。
具体实施方式
19.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
20.如图1所示，本技术实施例提供了一种基于智慧室分系统的rfid标签，所述frid标签包括：天线01，阻抗匹配电路02，滤波电路03和控制电路04；
21.所述天线01与所述阻抗匹配电路02连接，所述阻抗匹配电路02与所述滤波电路03连接，所述滤波电路03与所述控制电路04连接，在本技术实施例中，所述天线04为曲线状结构，用于frid标签与外部进行通信。
22.如图2所示，在本技术一优选实施例中，所述阻抗匹配电路02包括第一阻抗匹配电路02-1和第二阻抗匹配电路02-2，所述第一阻抗匹配电路02-1与所述天线01连接，所述第二阻抗匹配电路02-2设置在滤波电路03和控制电路04之间。
23.具体的，所述第一阻抗匹配电路02-1包括第一电感l1，第二电感l2，第一电容c1和第二电容c2，所述第一电感l1与第二电感l2串联设置，所述第一电感l1远离第二电感l2的一端与天线01连接；
24.所述第一电容c1一端与第一电感l1和第二电感l2之间的公共端连接，另一端与固定电压节点连接；所述第二电容c2一端与第二电感l2和滤波电路03之间的公共端连接，另一端与固定电压节点连接；
25.所述第二阻抗匹配电路02-2包括第三电感l3，第四电感l4和第五电感l5，所述第三电感l3一端与滤波电路03连接，另一端与控制电路04连接；
26.所述第四电感l4一端与第三电感l3和滤波电路03之间的公共端连接，另一端与固
定电压节点连接；所述第五电感l5一端与第三电感l3和控制电路04之间的公共端连接，另一端与固定电压节点连接。
27.在本技术实施例中，所述控制电路为rfid芯片，且所述rfid芯片为封装后的芯片，也就是说rfid芯片不能采用一般的裸片绑定工艺，必须进行封装，通过封装的屏蔽以及大面积接地，可以大大提高芯片本身的抗干扰能力。
28.所述阻抗匹配电路避免功率传输时阻抗不匹配的问题。在本技术实施例中，所述阻抗匹配电路也可以为多组阻抗匹配电路，本技术实施例对此不做限制。
29.所述滤波电路为两级滤波电路，所述滤波电路常用于滤去整流输出电压中的纹波，本技术实施例通过增加滤波匹配电路，例如增加840～845mhz滤波器或920～925mhz滤波器，对带外信号进行抑制，对移动终端各频段信号进行屏蔽，提高抗干扰能力，滤波电路可以采用单级或多级滤波方式，具体根据实际干扰程度选择具体方式。
30.本技术实施例，尽量缩小rfid标签尺寸，减小受到辐射的面积，以便减少自干扰，另外本技术实施例简化天线设计，目前通用的标签设计采用对称偶极子天线，即有两个天线臂，如果每个天线臂上都增加一路滤波匹配电路，天线的体积会变得非常大，无法使用。因此采用单端设计，减少一路天线臂。达到降低体积的目的，同时为了确保灵敏度，rfid天线长度要按照1/2波长来设计。
31.本技术实施例提供了一种基于智慧室分系统的rfid标签，所述frid标签包括：天线，阻抗匹配电路，滤波电路和控制电路；所述天线与所述阻抗匹配电路连接，所述阻抗匹配电路与所述滤波电路连接，所述滤波电路与所述控制电路连接。本技术实施例提供的frid标签具有高灵敏度抗干扰能力，且在基于rfid技术的智慧室分系统中能正常使用。
32.虽然，本文中已经用一般性说明及具体实施例对本技术作了详尽的描述，但在本技术基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本技术要求保护的范围。