在键盘中或下方的天线及其方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于无线通信的装置。
【背景技术】
[0002]移动装置，如手机或智能手机，可与附近的计算装置通信，如经由近场通信(NFC)协议来通信。便携式计算装置，如膝上型计算机或笔记本式计算机，可以包括金属壳体或机壳，所述金属壳体或机壳会干扰无线通信，从而使得难以与移动装置通信。
【发明内容】
[0003]在示例实施方案中，一种电子装置可以包括设置在键盘内或键盘下方的天线，如近场通信(NFC)天线。将所述天线设置在所述键盘内或键盘下方可以使得所述天线能够从在所述电子装置外的装置接收信号并向其发送信号，而所述信号不会遭受来自所述电子装置的壳体的干扰。
[0004]根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括:围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及天线，所述天线围绕所述多个按键的子集延伸。
[0005]根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括:围住电子组件的壳体，所述壳体包括位于所述壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的键盘，所述键盘包括多个按键；以及位于所述键盘下方的天线。
[0006]根据另一示例实施方案，一种方法可以包括:将天线安装到键盘上；以及将所述键盘固定到壳体的孔中，所述壳体围住电子装置的电子组件。
[0007]根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括:用于围住电子组件的构件，所述构件包括位于壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的用于接收键盘输入的构件，所述构件包括多个按键；以及用于接收无线和/或电磁信号的构件，所述构件围绕所述多个按键的子集延伸。
[0008]根据另一示例实施方案，一种电子装置可以包括:用于围住电子组件的构件，所述构件包括位于壳体的顶部部分上的孔；位于所述壳体的所述孔内的用于接收键盘输入的构件，所述构件包括多个按键；以及位于所述键盘下方的用于接收无线信号和/或电磁信号的构件。
[0009]一个或多个实施方案的细节将在附图和以下描述中阐明。从描述和附图，并且从权利要求书，将明确看出其它特征。
【附图说明】
[0010]图1A展示根据示例实施方案的电子装置，所述电子装置包括底座的壳体和盖子。
[0011]图1B展示根据示例实施方案的图1A所示电子装置的透视图。
[0012]图1C展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置的底座的前视图。
[0013]图2A展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置的底座的前视横截面图。
[0014]图2B展示根据另一示例实施方案的图1B所示电子装置的底座的前视横截面图。
[0015]图3A展示根据示例实施方案的图2B所示底座的俯视横截面图。
[0016]图3B展示根据示例实施方案的天线、条带和磁性薄片的相对定位。
[0017]图4展示根据示例实施方案的图2A所示底座的俯视图。
[0018]图5展示根据示例实施方案的底座的组件。
[0019]图6展示根据另一示例实施方案的图2A或图2B所示底座的组件。
[0020]图7展示可以配合本文所述技术来使用的通用计算机装置700和通用移动计算机装置750的实例。
[0021]图8是根据示例实施方案的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]图1A展示根据示例实施方案的电子装置100，所述电子装置包括底座102的壳体106和盖子104。电子装置100可以包括例如膝上型计算机或笔记本式计算机。
[0023]电子装置100可以包括盖子104，所述盖子可以可旋转地和/或可铰接地附接到底座102。盖子104可以包括向用户显示图像的显示器122。
[0024]在图1A所示的实例中，底座102包括壳体106，但图1A并未展示底座102中可能包括的其它组件。关于后续的图来描述底座102中所包括的其它组件。
[0025]壳体106可以包括六个面。壳体106在六个面内可以是空心和/或凹陷的。壳体106可以是例如三维多面体，如矩形棱柱或平行六面体。
[0026]壳体106可以包括顶部108和对置的底部110。顶部108和底部110可以彼此平行。顶部108可以被认为是“C形外壳”，和/或整个壳体106可以被认为是C形外壳。壳体106的顶部108可包括和/或界定孔120、凹口或孔洞。孔120可以接纳用于接收击键输入的键盘(未在图1A中展示)。尽管未在图1A中展示，但是顶部108还可以包括和/或界定第二孔、凹口或孔洞，用以接纳触觉输入装置，如轨迹板或触摸板。
[0027]壳体106可以包括垂直于顶部108和底部110的四个侧面。四个侧面可包括前部112和对置的后部114。前部112和后部114可以彼此平行。四个侧面还可以包括左侧116和对置的右侧118。左侧116和右侧118可以彼此平行。左侧116和右侧118都可以与前部112和后部114相邻，并且还可以垂直于前部112和后部114。
[0028]在示例实施方案中，壳体106可由如金属的导电材料制造而成，所述金属包括铝或钢。导电材料可以使电磁辐射或者无线信号难以穿过壳体106。在另一示例实施方案中，壳体106可由如塑料的不导电材料制造而成。
[0029]图1B展示根据示例实施方案的图1A所示电子装置100的透视图。图1B展示搁置和/或设置在孔120内的键盘124。键盘124可以例如通过以下方式固定到壳体106:如螺栓或螺杆的紧固件(并未展示)，用以啮合键盘124与壳体的顶部108或侧面；或粘合剂，用以将键盘124固定到底座102的壳体106的顶部108。
[0030]键盘124可与顶部108平行，并且可以与壳体106的顶部108大体齐平，和/或可以延伸高出或者超过顶部108。键盘124可以包括多个按键。用户可以压下键盘124内的按键，从而致动指示用户所输入击键的信号。
[0031]在图1B所示的实例中，底座102还可包括触觉输入装置126。触觉输入装置126可以包括(例如)轨迹板或触摸板。通过用户轻敲和/或轻扫触觉输入装置126，触觉输入装置126可从用户接收输入。壳体106的顶部108可界定接纳触觉输入装置126的第二孔。
[0032]图1C展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置100的底座102的前视图。在图1C所示的实例中，键盘124在垂直方向上延伸超过和/或高出底座102的顶部108。在另一实例中，键盘124可与顶部108齐平。第一假想平面128可以沿着顶部108延伸，并且第二假想平面130可以沿着底座102的底部110延伸。键盘124可以在平行于顶部108和底部110并且平行于第一假想平面128和第二假想平面130的方向上在左侧116与右侧118之间延伸。
[0033]图2A展示根据示例实施方案的图1B所示电子装置100的底座102的前视横截面图。横截面可沿着图1B所示虚线。在此实例中，天线202A在键盘124内的按键子集之间和/或围绕按键子集延伸，所述按键子集可以包括少于全部按键的按键，如图4更详细地展示。天线202A还可以围绕键盘124中的所有按键延伸。天线202A可以包括NFC天线，和/或可以耦合到如NFC天线处理器等天线处理器(图2A中并未展示)。天线202A可以包括金属导线。可以将天线202A缠绕在按键子集周围，以便形成线圈。可以将天线202A以矩形或其它形状缠绕在按键子集周围。可以将天线在按键子集周围缠绕一次或者多次以便形成线圈。设置在孔120 (图2A中并未标记)内的键盘124下方的天线202A位置可以允许在来自壳体106 (图2A中并未标记)的干扰为最小的情况下将电磁信号发射到天线202A以及从天线202A发射出。
[0034]天线202A可在键盘124内的多个按键之间延伸，和/或可以围