Oxide, IZO)、氧化锌镓(GZO)、奈米碳管薄膜(CarbonNanotube-based thin films)、金属奈米线、石墨烯、导电高分子或其他导电性材质等所构成，但不以此为限。此外，上述导电构件的形态可以是连续的块状薄膜，或是网格状。
[0064]第一导电构件112与第二导电构件114所构成的电容效应可用以提供触控感测功能。另外，关于电容式触控面板100的触点坐标相关测量方法可参考目前熟知的触点坐标测量方法，例如自电容测量方法或互电容测量方法，然而本发明并不受特定测量方法所限制。通过第一导电构件112与第二导电构件114，如果有导电物件(例如手指)接近或接触触控面板100的表面，手指将与相靠近的导电构件(第一导电构件112或/及第二导电构件114)之间形成耦合电容，从而在手指接近或接触区域发生电容效应的变化，以检测手指的位置或移动等。其中，手指可隔着绝缘体(例如基板106)，进行触摸绝缘体外表面的触控操作。或者，手指可接近但不接触触控面板100以进行悬浮触控操作。须说明的是，本实施例第一导电构件112与第二导电构件114的形状、数量、空间配置和排列方式仅为举例说明，而非用以限定本发明。在其他实施例中，也可以采用其他结构的触控元件，例如，可以是不具有架桥结构的单层触控感测电极；或是，第一导电构件与第二导电构件可以分别配置在一介电层的相对二面，介电层例如可以是硬质基板或是薄膜基材；或是，第一导电构件与第二导电构件也可分别作在二基材上，例如第一、第二导电构件分别作在二片薄膜基材上，之后再通过光学胶贴附至覆盖板上；或是，第一导电构件作在覆盖板上，第二导电构件作在一薄膜基材上；抑或是第一导电构件作在覆盖板上，第二导电构件作在显示面板上。另外，本实施例的触控元件110也可以是其他类型的触控元件，例如，在一实施例中，其可以为电阻式触控元件。
[0065]在一些未示出的实施例中，外围区104中可具有可被使用者看到的图像，例如文字、商标、装饰图案或功能键等。在本实施例中，上述图像可通过导电图案120的设置来完成。导电图案120设置在外围区104内，其可以是图案化的导电层(如文字或图像)或是未经图案化的导电层。导电图案120电性连接至参考电压源，其例如是电性连接至接地环境。导电图案120的材料包括金属材料、合金材料、金属材料与非金属材料的复合材料(例如是含有银的油墨)或其他适当的导电材料。
[0066]覆盖层130覆盖导电图案120。覆盖层130例如是绝缘材料层，其可以为单层结构或是多层堆叠结构，且厚度在20微米以下，例如可以是单层的无机层，例如氧化硅；或是，单层的有机层，例如光阻；或是，多层的无机层搭配单层有机层，例如氧化硅/氮化硅复合无机层搭配光阻层；抑或是基材，例如薄膜基材；如为薄膜基材，较佳有一粘胶层，且该粘胶层位于薄膜基材与导电图案120之间。在其他实施例中，覆盖层130可由抗光材质所构成，所述抗光材质定义为光通过其界面会发生损失的材质，以用于遮蔽装置中不欲被看到的元件或光。覆盖层130的材料可为陶瓷、类钻碳、油墨或抗光光阻，但不以此为限。
[0067]第一走线140和第二走线150设置在覆盖层130上且与触控元件110电性连接。第一走线140电性连接至第一导电构件112，第二走线150电性连接至第二导电构件114。第一走线140与第二走线150彼此电性绝缘且传递不同类型的信号。举例而言，第一走线140传递感测信号，而第二走线150传递驱动信号。或者，第一走线140传递驱动信号，而第二走线150传递感测信号。第一走线140和第二走线150设置在导电图案120的上方，因此第一走线140和第二走线150与导电图案120重叠。
[0068]屏蔽走线160设置于覆盖层130上。屏蔽走线160位于第一走线140和第二走线150之间且位于导电图案120上方。在本实施例中，屏蔽走线160在基板106上的正投影至少与导电图案120在基板106上的正投影部分重叠。屏蔽走线160电性连接至参考电压源。屏蔽走线160可用以遮蔽第一走线140和第二走线150，进而减少二者之间发生信号干扰的现象。值得一提的是，若第一导电构件与第二导电构件设置在不同层时，则仅第一走线或第二走线其中之一设于覆盖层上。
[0069]在本实施例中，位于导电图案120和屏蔽走线160之间的覆盖层130具有开口130s。屏蔽走线160通过覆盖层130的开口 130s与导电图案120彼此连接，其中导电图案120通过屏蔽走线160电性连接至参考电压源，以提供参考电压至导电图案120。由于导电图案120具有参考电位，因此第一走线140和第二走线150不易经由位于二者之间的导电图案120传递耦合信号E (如图2所示)，藉此减少第一走线140和第二走线150之间发生信号干扰的机率。在此，与第一走线140电性连接的第一导电构件112和第二导电构件114之间的互电容值为第一电容值。
[0070]在触控面板100中，有部分的第一走线140a未经过导电图案120上方(即未与导电图案120重叠)。在此，与第一走线140a电性连接的第一导电构件112和第二导电构件114之间的互电容值为第二电容值。在本实施例中，第一电容值实质上等于第二电容值。换言之，由于导电图案120电性连接至参考电压源，位于导电图案120上方的第一走线140和第二走线150不易经由导电图案120传递耦合信号E，因此触控元件110整体具有均匀互电容值。
[0071]进一步而言，若是导电图案120未电性连接至参考电压源，位于导电图案120上方的第一走线140和第二走线150可能通过位于二者之间的导电图案120传递耦合信号E，因而发生两者互相干扰的机率。如此一来，与第一走线140电性连接的第一导电构件112和第二导电构件114之间的互电容值将会改变(例如是第一电容值大于第二电容值)。如此一来，将造成触控元件110部分区域的互电容值不同，进而影响触控面板100的触控感测效能。相较之下，由于本实施例的触控元件110的各区域具有大致相同的互电容值，因此触控面板100可维持良好的触控感测效能。而且，本实施例的触控面板100中的第一走线140和第二走线150不需避开导电图案120的设置区域，故外围区104具有较佳布线弹性，其例如是具有更为密布的布线设计。
[0072]再者，触控面板100可选择性地包括导电环170。导电环170设置于外围区104内且围绕触控元件110。导电环170可电性连接至参考电压，其材料例如是导电性良好的导电材料。导电环170可用以提供触控面板100静电宣泄路径，以提高触控面板100的静电防护功能。此外，导电环170也可以遮蔽来自外界环境的电子信号，以维持触控元件110的信噪比。
[0073]在本实施例中，第一走线140、第二走线150、屏蔽走线160和导电环170例如是电性连接至软性印刷电路板200，且软性印刷电路板200可电性连接至驱动芯片300。屏蔽走线160可连接至驱动芯片300的接地端，以使导电图案120具有接地电位。由于软性印刷电路板200与各走线及导电环的实际接合结构已为现有技术，故在此不再详细描述，且附图仅以示意的方式呈现。
[0074]以下将列举数个实施例以详细说明本发明其他可能的实施方式，但并非用以限定本发明。其中，凡可能之处将使用相同或相似的标号来表示相同或相似的构件，并且省略相同技术内容的说明。
[0075]图3为本发明另一实施例的触控面板的局部剖面示意图，其上视示意图和剖面位置与图1相似。请参照图1和图3，图3的触控面板10a与图2的触控面板100相似，其不同之处在于:图3的触控面板10a还包括设置在基板106与覆盖层130之间的装饰层180。装饰层180可以是全面覆盖基板106的外围区104或是部分覆盖基板106的外围区104。装饰图案180具有开口 180s，其中导电图案120至少位于装饰层180的开口 180s中。具体而言，可以在基板106上设置具有开口 180s的装饰层180，其中开口 180s形状可以是设计好的文字或图案的形状，而导电图案120至少设置于开口 180s中以形成上述设计好的文字或图案。本实施例是以导电图案120完全位于开口 180s中为例说明。在其他实施例中，导电图案120也可以是从开口 180s中延伸至装饰层180上，以覆盖部分的装饰层180，例如可以是与开口 180s具有同样形状,或是为一矩形。在另一实施例中，导电图案120可以全面覆盖装饰层180。
[0076]在前述实施例中，导电图案120通过屏蔽走线160电性连接至参考电压源。但本发明不限于此。导电图案120也可以通过其他走线的设置以电性连接至参考电压源，详细说明如下。