触摸装置的制造方法及其树脂组合物的制作方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2013年12月30日递交的韩国专利申请10-2013-0167355号的优 先权及权利，通过援引将其并入本说明书中用于全部用途，如同在此对其进行了完整阐述。
技术领域
[0003] 本发明涉及一种通过触摸输入信息的触摸装置的制造方法。
【背景技术】
[0004] 随着显示器重量变轻以及显示器尺寸变薄，触摸装置正被逐渐引入，以替换需要 额外重量和空间的键盘或鼠标。所述触摸装置可以为用户界面提供能够识别用户在与屏幕 上显示的图像相同的位置处的操作方面的高直观性。
[0005] 虽然触摸装置为用户界面提供了高直观性，但是，其生产率较低，并且加工成本正 在逐渐上升，这使触摸装置可能局限于用在显示装置中。
【发明内容】
[0006] 因此，为解决【背景技术】中的上述和其他问题而完成了本发明，本发明的目的是提 供能够提高生产率并削减加工成本的触摸装置、触摸装置的制造方法和用于其方法的树脂 组合物。
[0007] 根据一个实施方式，提供一种触摸装置，其包括：表面粗糙度小于1. 2nm的基板、 形成于该基板表面上的触摸传感器和贴附于该基板的柔性印刷电路板。
[0008] 根据另一实施方式，提供一种树脂组合物，其用于防止在基板边缘被强化时蚀 刻剂对基板的表面的损伤。该树脂组合物包含：20重量％~50重量％的包含重量比为 10:90~90:10的酚醛树脂和环氧丙烯酸酯树脂的树脂混合物，和溶剂。
[0009] 根据另一实施方式，触摸装置的制造方法包括：在形成有两个以上触摸传感器的 母基板的第一和第二表面上形成每个触摸传感器的保护层；通过机械切割或化学处理母基 板，将母基板分割成两个以上的触摸传感器单元的基板；化学强化基板各自的边缘；和从 基板上除去保护层。
[0010] 因此，根据各种实施方式，可以提高生产率并削减触摸装置相关的加工成本。
【附图说明】
[0011] 通过结合附图进行的以下详细描述，本发明的上述和其他目的、特征及优点将会 更加显而易见，附图中：
[0012] 图1示出的是本发明的一个实施方式的触摸装置的截面图；
[0013] 图2示出的是本发明的实施方式的触摸装置的制造方法的流程图；
[0014] 图3~7示出的是本发明的实施方式的触摸装置的制造方法的工序。
【具体实施方式】
[0015] 下面，将参照附图描述本发明的示例性实施方式。在下面的描述中，虽然相同的组 成部分显示在不同附图中，但它们将用相同的附图标记指示。此外，在本发明的以下描述 中，对于并入本文中的已知功能和构造的详细描述，当其可能使本发明的主题反而不清楚 时，将被省略。
[0016] 另外，当描述本发明的部件时，如第一、第二、A、B、（a)、(b)等用语可以在本文中使 用。这些用语均不是用于限定相应部件的实质、顺序或序列，而是仅用于将相应部件与其他 部件进行区分。应当注意，如果说明书中描述一个部件"连接"、"偶联"或"结合"于另一部 件，则第三部件可以"连接"、"偶联"或"结合"于第一与第二部件之间，尽管第一部件可以 直接"连接"、"偶联"或"结合"于第二部件。
[0017] 本说明书可能将基板的边缘称作基板的侧面、基板的边缘面、基板的侧面及两个 表面的外部中的一种。
[0018] 图1示出的是一个实施方式的触摸装置100的截面图。
[0019] 参见图1，一个实施方式的触摸装置100可以是在基板110上的集成型触摸装置。 集成型触摸装置100中的触摸传感器120可以集成在基板110的第一表面115上，由此使 装置更轻更薄，降低制造成本、改进显示器的可视性，并增强触摸装置100的灵敏性。
[0020] 触摸传感器120和触摸传感器120周围的装饰130可以形成在触摸装置100中基 板110的第一表面115上。
[0021] 触摸传感器120可以包括沿第一方向（如横向）设置的第一电极，和沿第二方向 (如纵向）设置的第二电极。
[0022] 可以在基板110上贴附防指纹膜。集成有触摸集成电路和/或控制器的柔性印刷 电路板（FPCB，125)可以贴附于基板110的第一表面115的一侧。
[0023] 形成有触摸传感器120的基板110的边缘135通过使用蚀刻剂的化学处理而强 化。从具有触摸传感器120的基板110的边缘或侧面135除去或大或小的裂纹。
[0024] 具体而言，在稍后参照图2~7所述的触摸装置100的制造过程中，边缘或基板 110可以通过例如倒角来打磨，或者通过以在两个表面上均形成保护层使得仅其边缘可以 露出的状态浸入蚀刻剂中而化学强化。因此，或大或小的裂纹可以从基板110的边缘或侧 面135除去。
[0025] 当通过光学显微镜检验时，基板110的边缘135可以具有高度平滑的表面粗糙度 或高平滑性。当通过原子力显微镜检验基板110的边缘135时，其表面粗糙度可以例如小 于 L 2nm〇
[0026] 为制造如图1所示的一个实施方式的触摸装置100,在可将母基板分割为两个以 上的每个小室单元的基板（110)并化学强化各基板110的边缘135之后，可以在基板110 上形成触摸传感器120和装饰130。此外，在母基板上形成两个以上触摸传感器并将母基板 分割为两个以上的每个触摸传感器单元的基板之后，可以强化其边缘。
[0027] 为提高生产率并削减加工成本，在下面描述了一种触摸装置的制造方法，其中，在 母基板上形成两个以上触摸传感器之后，将母基板分为两个以上的每个触摸传感器单元的 基板。通过该方法其边缘可以进行强化。
[0028] 图2示出的是实施方式的触摸装置的制造方法的流程图。图3~7示出的是实施 方式的触摸装置的制造方法200的工序。
[0029] 参见图2,触摸装置的制造方法200可以包括以下步骤中的一个或多个：S210的准 备母基板，S220的在所准备的母基板上形成两个以上触摸传感器，S230的在母基板上形成 保护层，S240的分割母基板，S250的打磨基板的边缘，S260的强化基板的边缘和S270的除 去保护层。
[0030] 更具体而言，参见图3,在S210的准备母基板中，母基板310可以是但不限于强化 玻璃基板。例如，强化玻璃基板可以是通过热处理或化学处理钠钙玻璃或无碱玻璃以增强 表面硬度而获得的玻璃基板。在不单独进行S