外壳抗扭刚度的制作方法

文档序号:8909126阅读:540来源:国知局
外壳抗扭刚度的制作方法
【专利说明】外壳抗扭刚度
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张对标题为“外壳抗扭刚度(TORS1NAL HOUSING RIGIDITY) ”的在2012年12月5日提出申请的第13/706,165号美国非临时专利申请案的优先权且为其接续案,所述专利申请案的揭示内容以其全文引用的方式并入本文中。
技术领域
[0003]本发明涉及用于计算装置的机壳组合件的外壳抗扭刚度。
【背景技术】
[0004]在最近趋势中,便携式计算装置部分地由于用户需求而变得越来越薄。具有薄剖面的常规计算机组合件通常由可能无法抵抗弯曲及扭转应变(此可导致内部电路中的操作问题及不可靠性)的柔软材料制成。例如,当膝上型计算机外观尺寸变得越来越薄时,保持壳体的结构硬度以改进装置弹性以防损坏可是有益的。常规膝上型计算机机壳由于其本质上薄壳体在其之间不具有刚性耦合而越来越不充分。如此,需要通过增加这些计算机组合件的强度及刚度而改进计算机组合件的完整性及可靠性。

【发明内容】

[0005]根据本发明的方面,可提供一种用于外壳抗扭刚度的装置。所述装置可包含基底构件,所述基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧。所述第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准,且正交交叉以界定所述基底构件的拐角。所述装置可包含轨构件,所述轨构件具有耦合到所述基底构件的所述第一侧的第一部分及耦合到所述基底构件的所述第二侧的第二部分,所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述装置可包含封围构件,所述封围构件借助多个紧固件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。
[0006]根据本发明的方面,可提供一种用于以外壳抗扭刚度组装计算装置的方法。所述方法可包含将所述计算装置的基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧。所述第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准,且正交交叉以界定所述基底构件的拐角。所述方法可包含将轨构件的第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧且将轨构件的第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧,所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述方法可包含借助多个紧固件将封围构件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。
[0007]根据本发明的方面,可提供一种用于外壳抗扭刚度的设备。所述设备可包含内部电路,所述内部电路包含至少一个处理器及至少一个存储器。所述第一结构外壳可形成有界定经配置以用于保持所述内部电路的内部空间的至少一个隔室。所述至少一个隔室可包含正交交叉以形成拐角的第一及第二内部侧。所述设备可包含耦合到所述至少一个隔室的所述第一及第二内部侧且在所述拐角的轮廓内连续地弯曲的装框构件。所述装框构件可包含从所述拐角正交延伸的第一及第二细长部分。所述设备可包含第二结构外壳,所述第二结构外壳形成为机壳以用于借助多个紧固件耦合到所述装框构件的所述第一及第二细长部分以借此封围插置于所述第一与第二结构外壳之间的所述内部电路。
[0008]在附图及下文说明中陈述一或多个实施方案的细节。从所述说明及图式且从权利要求书将明了其它特征。
【附图说明】
[0009]图1A到IL是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的框图。
[0010]图2A到2B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的图式。
[0011]图3A到3B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的另一实例性装置的图式。
[0012]图4A到4B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的又另一实例性装置的图式。
[0013]图5A到5B是图解说明根据本发明的方面的用于实例性装置的实例性结构构件的图式。
[0014]图6A、6B、6C、6D-1及6D-2是图解说明根据本发明的方面的用于装置的实例性扣接机构的横截面图的图式。
[0015]图6D-3是图解说明根据本发明的方面的装置的分解图的图式。
[0016]图7是图解说明根据本发明的方面的用于组装实例性装置的实例性方法的工艺流程。
[0017]图8是图解说明根据本发明的方面的可用于实施图1到7的一或多个系统、装置及方法的实例性或代表性计算装置及相关联元件的框图。
【具体实施方式】
[0018]根据本发明的方面,可借助机械加应力及材料增加计算装置机壳(例如,便携式膝上型计算机装置机壳)的外壳抗扭刚度。例如,可实施抗扭盒架构以增加膝上型计算机机壳的硬度以用于抵抗扭转应变,例如膝上型计算机机壳的相对端对端扭曲。在实例中,上部及下部矩形板(例如,薄不锈钢薄膜、表皮等)可围绕其周界耦合且牢固地扣接到矩形周界框架或环的上部及下部部分。在此实例中,所述板中的一者可类似于鼓而围绕其周界拧紧以对矩形板预加张力且预加应力以增加机壳的总体硬度。
[0019]图1A到IL是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的框图。
[0020]特定来说,图1A是图解说明用于例如计算装置的实例性装置或设备的实例性基底构件100的框图。在各种实例中,基底构件100可称为外壳及/或机壳,所述外壳及/或机壳包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构。在实例中,基底构件100可经形成以包含且界定装置的一或多个外部侧表面,使得由基底构件100提供的外壳及/或机壳可包含且界定装置的多个外部侧表面及至少一个外部底部表面。
[0021]基底构件100可包含第一侧102及耦合到第一侧102的第二侧104。第一侧102可沿着第一线106对准,且第二侧104可沿着正交于第一线106的第二线108对准。如图1A中所展示,第一侧102及第二侧104可分别沿着正交的第一线106及第二线108对准,且正交交叉以界定基底构件100的拐角109。
[0022]进一步地,如图1A中所展示,连同第一侧102及第二侧104—起,基底构件100可包含第三侧103及第四侧105。在实例中,四个侧102、103、104、105可经耦合以形成具有包含拐角109的四个拐角的矩形结构,所述四个拐角为其中各侧正交交叉的直角拐角(即,90。角度拐角)。
[0023]在实施方案中,基底构件100可形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路(举例来说,包含至少一个处理器及至少一个存储器)的内部区(例如,区域、空间、模槽、隔室等)的凹部107的容座(例如,桶、容器等)。
[0024]参考形成为容座、桶、容器等的基底构件100,基底构件100的四个侧102、103、104、105可包含耦合在一起以形成基底构件100的矩形结构且进一步形成到基底构件100的深度或厚度以界定内部区、区域、空间、模槽、隔室等的四个侧壁。在此例子中,基底构件100可包含横跨基底构件100的矩形区域以借此界定基底构件100的容座、桶、容器等结构的底部侧壁。在实例中,包含形成为侧壁的四个侧102、103、104、105的基底构件100的容座结构可包含内部表面及外部表面,使得由基底构件100提供的外壳及/或机壳包含且界定装置的外部侧表面及底部表面。
[0025]基底构件100可包含刚性材料薄膜,例如(举例来说)不锈钢薄膜。在实例中,基底构件100可包含铝、钛、镁及铬钼钢中的至少一者。在另一实例中,基底构件100可包含聚合物、塑料及树脂中的至少一者。在各种实例中,基底构件100可以介于.005mm到5_的范围内且包含.005mm及5mm的厚度(例如,如图2A中所展示)形成。在一些实例中,基底构件100可以介于.15mm到.4mm的范围内且包含.15mm及.4mm的厚度形成。在另一实例中,基底构件100可以大约.2mm或更少的厚度形成。
[0026]图1B是图解说明正耦合到(例如,组装到)图1A的基底构件100的实例性轨构件110的框图。
[0027]轨构件110可包含耦合到基底构件100的第一侧102的第一部分112及耦合到基底构件100的第二侧104的第二部分114。在实例中,轨构件110可耦合到基底构件100的第一侧102及第二侧104 (或侧壁)的内部表面(例如,如图2A中所展不)。在另一实例中,轨构件110可邻近基底构件100的第一侧102及第二侧104耦合到基底构件100的顶部表面(例如,如图4A中所展示)。轨构件110可经定位以接触基底构件100的拐角109。如图1B中所展示,轨构件110包含具有形成于轨构件110中的螺纹的多个凹部116。在一些实例中,轨构件110可包含且可称为给基底构件100的周界装框的周界轨。
[0028]进一步地,如图1B中所展示,连同第一部分112及第二部分114 一起,基底构件110可包含第三部分113及第四部分115。在实例中,四个部分112、113、114、115可经耦合以形成具有四个拐角的矩形结构,所述四个拐角为其中各部分正交交叉的直角拐角(即,90°角度拐角)。在实例中,如图1B中所展示,轨构件110的四个拐角可对应于基底构件100的四个拐角且可在组装到基底构件100的四个拐角时与其对准。
[0029]图1C是图解说明耦合到图1A的基底构件100的轨构件110的框图。在实施方案中,轨构件110到基底构件100的耦合可称为基底构件100与轨构件110的组合件。轨构件110可借助以下各项中的至少一者耦合到基底构件100:接合剂、粘合剂、胶、焊料及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。在实例中,轨构件I1可包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者。在另一实例中,轨构件110可包含聚合物、塑料及树脂中的至少一者O
[0030]在实例中,轨构件110可包含沿着基底构件100的第一侧102及第二侧104延伸且接触基底构件100的拐角109的细长杆。在另一实例中,轨构件110可包含沿着基底构件100的一或多侧(举例来说,包含基底构件100的第一侧102及第二侧104)延伸且接触基底构件100的拐角109的内部框架。在一些实例中,轨构件110可称为(举例来说)沿着基底构件100的内部周界表面(例如,如图2A中所展示)或在另一实例中沿着基底构件100的顶部周界表面(例如,如图4A中所展示)给基底构件100的周界装框的周界轨。
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