电子标签Inlay主体层、电子标签及其监测方法

文档序号:9249518阅读:565来源:国知局
电子标签Inlay主体层、电子标签及其监测方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及物联网RFID领域,尤其设及一种电子标签Inlay主体层、电子标签及 其监测方法。
【背景技术】
[0002] 各种类型的电子标签都包括有Inlay主体层,Inlay主体层包含电子标签线路和 电子标签巧片,现阶段的RFID防伪电子标签一般采用破坏电子标签线路或使电子标签线 路和电子标签巧片分离,W达到防伪的目的,即俗称的易碎防拆电子标签。但还是存在一些 漏洞让不良分子有机可乘,即使被破坏的RFID电子标签线路他们也有办法可W恢复,甚至 于提取使用过的巧片做二次加工,导致RFID电子标签的UID/TID全球唯一性的指标难W真 正唯一有效地控制假、伪、劣产品;防止不必要的危害难度持续加大,该对消费者或是产品 服务供应商而言无疑造成非常严重的经济或信誉损失特别还可能设及到人身安全等诸多 因素。

【发明内容】

[0003] 本发明所要解决的技术问题是;提供一种电子标签Inlay主体层、电子标签W及 其监测方法,能够有效防止电子标签被复制或者拆卸作为他用。
[0004] 为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
[0005] 一种电子标签Inlay主体层,包括;电子标签线路、防拆监测回路W及电子标签巧 片;所述电子标签巧片分别与电子标签线路和防拆监测回路电连接,所述防拆监测回路采 用易碎线路制成,所述电子标签巧片用于设置并存储初始的状态数据,并在检测到防拆监 测回路被破坏后不可逆地更改初始的状态数据为最终的状态数据;所述初始的状态数据用 于指示电子标签线路和防拆监测回路未被破坏;所述最终的状态数据用于指示防拆监测回 路已被破坏。
[0006] 本发明采用的另一个技术方案为;一种电子标签,包括Inlay主体层,所述Inlay 主体层为上述包括电子标签线路、防拆监测回路W及电子标签巧片的Inlay主体层。
[0007] 上述电子标签Inlay主体层W及电子标签的有益效果在于,电子标签巧片分别与 电子标签线路和防拆监测回路电连接,设置并存储指示电子标签线路和防拆监测回路未被 破坏,并在检测到防拆监测回路被破坏后不可逆地更改初始的状态数据为最终的状态数 据,从而实现对电子标签线路和防拆监测回路破坏状态进行检测,防拆监测回路采用易碎 线路制成,一旦电子标签遭到撕化、移植等破坏,防拆监测回路也会被破坏,即使再对该电 子标签进行修复,最终的状态数据仍为防拆监测回路被破坏的状态数据,防拆监测回路是 否被破坏的状态数据存储于电子标签巧片中,从而通过检测电子标签巧片中防拆监测回路 是否被破坏的状态数据即可检测出该电子标签是否被破坏,有效防止电子标签被复制或者 拆卸作为他用。
[000引为了解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案为;一种电子标签的监测 方法,包括:
[0009] 提供存有状态数据的电子标签;
[0010] 发送检测命令至所述电子标签;
[ocm] 若电子标签返回的状态数据为防拆监测回路未被破坏的状态数据,则判定该防拆 电子未被破坏;
[0012] 若电子标签返回的状态数据为防拆监测回路被破坏的状态数据,则判定该电子标 签被破坏。
[0013] 上述电子标签的监测方法的有益效果在于,通过发送检测命令至电子标签,根据 电子标签返回的数据判断该电子标签是否为合格的电子标签,由于一旦电子标签遭到破 坏,防拆监测回路的状态数据即为被破坏的状态数据,即使再对该电子标签进行修复,防拆 监测回路的状态数据仍为被破坏的状态数据,从而通过检测电子标签内的状态数据即可检 测该电子标签是否被破坏,从而防止电子标签被复制或者拆卸作为他用。
【附图说明】
[0014] 图1为本发明实施例一电子标签Inlay主体层的结构框图;
[0015] 图2为本发明实施例二电子标签结构图;
[0016] 图3为本发明实施例S电子标签的监测方法的流程图。
[0017] 标号说明:
[001引 1、Inlay主体层;11、电子标签线路;12、电子标签巧片;13、防拆监测回路;2、面标 层;3、第一胶层;4、第二胶层;5、承载基材。
【具体实施方式】
[0019] 为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,W下结合实施方式并配合附 图予W说明。
[0020] 本发明最关键的构思在于:电子标签巧片分别与电子标签线路和防拆监测回路 电连接,并不可逆的设置和存储防拆监测回路是否被破坏的状态数据,防拆监测回路采用 易碎线路制成,从而根据防拆监测回路的是否被破坏的状态数据判断电子标签是否合格。
[0021] 本发明设及的技术术语解释:
[0022]
[002引请参照图L一种电子标签Inlay主体层1,包括;电子标签线路11、防拆监测回路13W及电子标签巧片12 ;所述电子标签巧片12分别与电子标签线路11和防拆监测回路13 电连接,所述防拆监测回路13采用易碎线路制成,所述电子标签巧片12用于设置并存储初 始的状态数据,并在检测到防拆监测回路13被破坏后不可逆地更改初始的状态数据为最 终的状态数据;所述初始的状态数据用于指示电子标签线路11和防拆监测回路13未被破 坏;所述最终的状态数据用于指示防拆监测回路13已被破坏。
[0024] 上述电子标签的有益效果在于,Inlay主体层1中的电子标签巧片12分别与电子 标签线路11和防拆监测回路13电连接,设置并存储指示电子标签线路11和防拆监测回路 13未被破坏,并在检测到防拆监测回路13被破坏后不可逆地更改初始的状态数据为最终 的状态数据,从而实现对电子标签线路11和防拆监测回路13破坏状态进行检测,防拆监测 回路13采用易碎线路制成,一旦电子标签遭到撕化、移植等破坏,防拆监测回路13也会被 破坏,防拆监测回路13的是否被破坏的状态数据存储于电子标签巧片12中,从而通过检测 电子标签巧片12中防拆监测回路13是否被破坏的状态数据即可检测出该电子标签是否被 破坏,有效防止电子标签被复制或者拆卸作为他用。
[0025] 进一步的,所述防拆监测回路13为闭环状态。
[0026] 从上述描述可知,所述防拆监测回路13遭到破坏时即为开环状态,根据防拆监测 回路13是否为开环状态即可判断其是否被破坏。
[0027] 进一步的,所述电子标签线路11采用易碎线路或普通线路制成。
[002引进一步的,所述电子标签线路11为高频天线线路。
[0029] 进一步的,所述电子标签线路11为UHF天线线路。
[0030] 从上述描述可知,电子标签可W为高频天线电子标签,也可W为UHF电子标签。
[0031] 请参照图2, 一种电子标签,包括Inlay主体层,所述Inlay主体层为上述包括电子 标签线路11、防拆监测回路13W及电子标签巧片12的Inlay主体层1。
[0032] 请参照图3, 一种电子标签的监测方法,包括:
[0033]S1、提供存有状态数据的电子标签;
[0034]S2、发送检测命令至所述电子标签;
[0035]S3、若电子标签返回的状态数据为防拆监测回路13未被破坏的状态数据,则判定 该电子标签未被破坏;
[0036]S4、若电子标签返回的状态数据为防拆监测回路13被破坏的状态数据,则判定该 电子标签已破坏。
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