一种具有一卡集成十个sim卡的智能卡及其制造设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡技术及无线通讯技术领域，尤其涉及使用SIM卡领域与设备及终端。
【背景技术】
[0002]目前，对于S頂卡的生产现在大部分是I张ID-1卡上有1，2，4或6张ID-000S頂卡，而现在国际上及国内生产及发货上主推的是I张ID-ι上有2和4张ID-000S頂卡。
[0003]在现在提倡节约能源，提倡环保、低碳生活及降低成本提高生产效率的前提下，此发明再次提高了卡基材料的利用率，把现在的ID-1做到了最高的极致利用率。从而降低了S頂卡的成本。
【发明内容】
[0004]本发明一种具有--^集成十个SIM卡的智能卡及其制造设备，是一种新工艺的
S頂卡生产形式。
[0005]本发明提供一种具有一卡集成十个SIM卡的智能卡，所述智能卡在一张传统的标准S頂卡卡基上，封装十个S頂小卡模块。
[0006]进一步地，如上所述的具有--^集成十个SIM卡的智能卡，所述十个小卡模块可包含如下组合形式:2FF，3FF，4FF，2FF+3FF, 2FF+4FF, 3FF+4FF 或 2FF+3FF+4FF。
[0007]进一步地，本发明还提供一种具有一卡集成十个S頂卡的智能卡的制造设备，所述制造设备包括顺序连接的铣槽设备、封装设备、个人化设备及铳切设备。
[0008]进一步地，如上所述的具有--^集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，所述封装设备包括如下组件:
[0009]料带拖动组:通过伺服电机拖动模块条带进行步进生产，并通过视觉系统检测位置及原废孔；
[0010]挑原废孔组:具有单独的原废孔芯片处理单元，原废孔模块被剔除后放在废模块盒中；
[0011]铳芯片组:四个芯片一组真空控制，采用FESTO —体真空吸盘，SMC接插件；
[0012]中转托盘组:采用精密滚珠丝杠、伺服电机传动，中转盘2个，采用铝合金整体加工；
[0013]入卡组:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，可以和其他卡盒互换；伺服电机传动，真空入卡，入卡真空采用真空栗；
[0014]检测组:具有双张检测感应器I个；槽位检测感应器2个，采用激光传感器，两边槽位各检一个；
[0015]点焊组:一体化精密丝杠模组芯片搬送，点焊采用焊头、吸盘一体化设计，每次吸盘吸5个模块点焊到卡基上；
[0016]热焊组:两组四个独立热焊头，交替使用；热焊温度0_200°C可调，一体化钢制焊头，独立芯片浮台，并带导向行程可调气缸；
[0017]电性能检测组:将不合格卡片自动抛下，具有连续抛下自动报警功能，并可以设定检验频次；
[0018]收卡组:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，卡盒缓冲容量200张，可以和其他卡盒互换，伺服电机传动。
[0019]进一步地，如上所述的具有一卡集成十个S頂卡的智能卡的制造设备，所述封装设备的工作过程如下:将模块条带安装到设封装设备上，由料带拖到组拖到模块按照节奏步进；铳芯片组的机械手每次铳切4个模块放到中转盘上；挑原废孔组将已经识别出的模块从中转托盘中吸出来放到废模块盒中，同时从中转托盘的补原废孔芯片位拾取所述模块放到相应的空缺位；卡基从入卡组被吸入轨道，检测组检测到卡基与槽位后，由电脑控制软件控制点焊组从中转盘中拾取模块焊接到卡基上，然后封好模块的卡片沿轨道流转到热焊组位置，热焊头下压对模块进行高温固化与粘合；由电性能检测组检测模块功能正常性，将正常卡片收纳到收卡组中，异常卡片抛到抛卡盒中。
[0020]进一步地，如上所述的具有一卡集成十个S頂卡的智能卡的制造设备，所述个人化设备包括由传送皮带顺序连接的如下组件:
[0021 ] 激光打印机构、翻转机构、写卡机构、入卡机构。
[0022]进一步地，如上所述的具有--^集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，所述入卡机构采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，可以和其他卡盒互换；采用伺服电机传动，真空入卡，入卡真空采用真空发生器。
[0023]进一步地，如上所述的具有--^集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，所述写卡机构将写卡的针板根据十卡的位置与布局进行设计:针板布局的密度为60平方毫米/芯片，每个孔位需要对照一个PIN针；并且所述传送皮带的边缘进行避遮挡设计。
[0024]进一步地，如上所述的具有一卡集成十个S頂卡的智能卡的制造设备，所述铳切设备包括顺序连接的如下部件:
[0025]检测组:双张检测，卡方向检测，由传感器完成识别；
[0026]冲切组:6组冲头，可以完成2FF\3FF\4FF的多种冲切组合；
[0027]收大卡组:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒；
[0028]收小卡组:两个小卡出卡工位，分别将单边5个小卡顶入5联小卡整体卡盒中，卡盒直接装到小卡单包组上使用；
[0029]小卡单包组:将小卡按照5个一组推下，按照软件的逻辑算法，把小卡按照顺序一张一张直接推入单包袋中完成包装，剩余的卡基边框从轨道终端流出。
[0030]进一步地，如上所述的具有一^^集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，上述铳切设备的工作过程如下:个人化后卡基芯片面朝上放带入卡盒，由吸盘将卡吸入轨道，卡片按照步进进入到冲切组，冲切组已经根据客户的卡型需求，设定好组合软件模式，开启对应的模具，完成各种2FF\3FF\4FF组合的铳切，然后按照设定好的要求，或者大卡收卡，或者小卡收卡，或者由小卡单包组直接完成包装。
[0031]本发明能够满足所有客户的需求，在生产形态及加工方式上是一次创新。
【附图说明】
[0032]图1:铳大卡图。
[0033]图2:尺寸为2FF在卡基上的布局。
[0034]图3:2FF无缝卡铳切示意图。
[0035]图4:3FF无缝卡铳切示意图。
[0036]图5:4FF有缝卡铳切示意图。
[0037]图6:3FF有缝卡铳切示意图。
[0038]图7:4FF有缝卡铳切示意图。
[0039]图8:2FF无缝卡+3FF无缝卡铳切示意图。
[0040]图9:2FF无缝卡+3FF有缝卡铳切示意图。
[0041]图10:2FF无缝卡+4FF无缝卡铳切示意图。
[0042]图11:2FF无缝卡+4FF有缝卡铳切示意图。
[0043]图12:2FF无缝卡+3FF无缝卡+4FF无缝卡铳切示意图。
[0044]图13:2FF无缝卡+3FF有缝卡+4FF无缝卡铳切示意图。
[0045]图14:本发明小卡排列方式之一。
[0046]图15:本发明小卡排列方式之二。
[0047]图16:本发明小卡排列方式之三。
[0048]图17:本发明小卡排列方式之四。
[0049]图18:本发明小卡排列方式之五。
[0050]图19:本发明小卡排列方式之六。
[0051]图20:本发明生产的整体流程图。
[0052]图21:本发明的封装设备结构图。
[0053]图22:本发明的个人化设备结构图。
[0054]图23:本发明的铳切设备结构图。
【具体实施方式】
[0055]下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
[0056]如图1-19，本发明使一张ID-1卡上同时可以生产出10张ID-000S頂卡，在有限的卡基空间上，经过合理的布局，将卡基利用率用到极致，在节省卡基成本的同时，提高了生产效率，在目前激烈的市场竞争中提高自身的竞争力。
[0057]本发明的目的是提高ID-1卡的利用率，对现有设备做一些大的改动，包括软件与硬件的匹配，实现I张ID-1卡做成10张ID-OOO卡，此卡基可由注塑生产也可由改造模具与设备达到此结果。
[0058]本发明中:
[0059]ID-1 尺寸:长:85.47 ?85.72mm 宽:53.92 ?54.03mm
[0060]2FF 小卡尺寸:长:24.90 ?25.10 (mm)宽:14.90 ?15.10 (mm)
[0061]3FF 小卡尺寸:长:14.90 ?15.10) (mm)宽:11.90 ?12.10 (mm)
[0062]4FF 小卡尺寸:长:12.30 ± 0.10 (mm)宽:8.80 ± 0.10 (mm)
[0063]以上形态在生产过程中使用铳切设备与模具进行有缝或无缝铳切完成。完成的整体流程图如图20所示。
[0064]本发明提供的上述智能卡的制造设备，包括顺序连接的铣槽设备、封装设备、个人化设备及铳切设备。
[0065](I)、铣槽设备:通过调整铣到的位置及行程，一次铣5个槽位。
[0066](2)、封装设备，如图21所示，包括如下组件:
[0067]料带拖动组1:伺服电机拖动模块条带进行步进生产，视觉系统检测位置及原废孔。
[0068]挑原废孔组2:单独的原废孔芯片处理单元，原废孔模块剔除放在废模块盒中。原废孔芯片处理单元兼有整理芯片功能，在结单时可将散芯片整理到合适位置，使剩芯片不超过十个。
[0069]铳芯片组3:冲芯片模具采用高速模具钢，芯片冲切精度±0.05mm，模具更换时间5分钟，四个芯片一组真空控制，采用FESTO —体真空吸盘，SMC接插件。芯片补充装置整体更换设计，便于维护。
[0070]中转托盘组4:采用精密滚珠丝杠、伺服电机传动，中转盘2个，采用铝合金整体加工。每个中转盘有6*30个芯片位，2*30个补原废孔芯片位。
[0071]入卡组5:采用一个500张容量卡盒，活动