一种焊点定位方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及自动光学检查领域，尤其设及一种焊点定位方法及装置。
【背景技术】
[0002] 自动光学检测（Automatic化tic Inspection，A0I)是工业制作过程的必要环节， 利用光学方式取得成品的表面状态，W影像处理来检测异物或表面瑕疵。焊锡缺陷检测是 自动光学检测领域中的一种常见应用，机器通过摄像头自动扫描电路板获取图像，自动提 取每个焊点的局部图像，并通过图像处理技术，判断焊点处的焊锡是否存在缺陷，最后将疑 似缺陷的焊锡显示或标记出来，方便查看与检修。
[0003] 在对焊点处的焊锡进行检测前，需要制作出标准电路板，并在其上标记出每个焊 点的位置。现有技术中，对焊点位置进行标记的方法是根据电路板的设计文件导出每个焊 点的位置信息，但是，有时候并不能获取电路板的设计文件，且采用设计文件，会降低其保 密性。或者，采用人工设置的方法来标记每个焊点的位置，但是，当电路板上的焊点较多时， 人工设置较为耗时。
【发明内容】
[0004] 本发明实施例提出一种焊点定位方法及装置，能够快速、准确地定位出焊点的位 置。
[0005] 本发明实施例提供一种焊点定位方法，包括：
[0006] 获取Ξ原色光RGB照射下的电路板的图像；
[0007] 提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜锥区域图像；1 ;
[000引对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜锥区 域图像；
[0009] 提取所获取的每个铜锥区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定 位为焊点的区域。
[0010] 进一步地，所述提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜锥区域图像， 具体包括：
[0011] 分别提取所述电路板的图像中的红色主导像素和预设的第一颜色主导像素，并将 提取的所述第一颜色主导像素作为所述通孔区域图像；所述第一颜色为红色除外的任一颜 色；
[0012] 对所提取的红色主导像素进行划分，使相邻接的所述红色主导像素组成一个铜锥 区域图像；
[0013] 提取所组成的N个铜锥区域图像。
[0014] 进一步地，所述分别提取所述电路板的图像中的红色主导像素和预设的第一颜色 主导像素，具体包括：
[0015] 计算所述电路板的图像中每个像素的RGB值；
[0016] 根据所述每个像素的RGB值，提取所述红色主导像素；
[0017] 根据预先选取的分量，获取所述每个像素的分量值；所述分量是Ξ原色RGB中与 所述电路板颜色相似的一个原色；
[0018] 对所述每个像素的分量值进行阔值分割，提取所述第一颜色主导像素。
[0019] 进一步地，所述铜锥区域图像为环形图像；
[0020] 所述对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜 锥区域图像，具体包括：
[0021] 根据预设的结构元素，对所述通孔区域图像进行膨胀处理；所述结构元素的形状 为矩形，所述结构元素的大小为所述铜锥区域图像的宽度；
[0022] 逐一检测每个铜锥区域图像是否与膨胀后的通孔区域图像相交；
[002引若相交，则获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜锥区域图像。
[0024] 进一步地，所述提取所获取的每个铜锥区域图像的外接图形，并将所述外接图形 所包含的区域定位为焊点的区域，具体包括：
[0025] 根据所获取的每个铜锥区域图像中的像素位置，提取所获取的每个铜锥区域图像 的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域。
[00%] 相应地，本发明实施例还提供一种焊点定位装置，包括：
[0027] 图像获取模块，用于获取Ξ原色光RGB照射下的电路板的图像；
[002引图像提取模块，用于提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜锥区域图 像；N> 1 ;
[0029] 处理模块，用于对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图 像相交的铜锥区域图像；化及，
[0030] 定位模块，用于提取所获取的每个铜锥区域图像的外接图形，并将所述外接图形 所包含的区域定位为焊点的区域。
[0031] 进一步地，所述图像提取模块具体包括：
[0032] 像素提取单元，用于分别提取所述电路板的图像中的红色主导像素和预设的第一 颜色主导像素，并将提取的所述第一颜色主导像素作为所述通孔区域图像；所述第一颜色 为红色除外的任一颜色；
[0033] 划分单元，用于对所提取的红色主导像素进行划分，使相邻接的所述红色主导像 素组成一个铜锥区域图像；W及，
[0034] 图像提取单元，用于提取所组成的N个铜锥区域图像。
[0035] 进一步地，所述像素提取单元具体包括：
[0036] RGB值计算子单元，用于计算所述电路板的图像中每个像素的RGB值；
[0037] 第一像素提取子单元，用于根据所述每个像素的RGB值，提取所述红色主导像素；
[0038] 分量值获取单元，用于根据预先选取的分量，获取所述每个像素的分量值；所述分 量是Ξ原色RGB中与所述电路板颜色相似的一个原色；W及，
[0039] 第二像素提取子单元，用于对所述每个像素的分量值进行阔值分割，提取所述第 一颜色主导像素。
[0040] 进一步地，所述铜锥区域图像为环形图像；
[0041] 所述处理模块具体包括：
[0042] 处理单元，用于根据预设的结构元素，对所述通孔区域图像进行膨胀处理；所述结 构元素的形状为矩形，所述结构元素的大小为所述铜锥区域图像的宽度；
[0043] 检测单元，用于逐一检测每个铜锥区域图像是否与膨胀后的通孔区域图像相交； 化及，
[0044] 获取单元，用于在检测到相交时，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜锥区域 图像。
[0045] 进一步地，所述定位模块具体用于根据所获取的每个铜锥区域图像中的像素位 置，提取所获取的每个铜锥区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为 焊点的区域。
[0046] 实施本发明实施例，具有如下有益效果：
[0047] 本发明实施例提供的焊点定位方法及装置，能够提取出电路板图像中所有的通孔 区域图像和铜锥区域图像，并对通孔区域图像进行膨胀处理，判断其是否与铜锥区域图像 相交，将相交的铜锥区域图像外接图形所在区域判定为焊点的区域，从而实现对焊点位置 的快速、准确定位。
[0048] 而且，在对通孔区域图像进行膨胀处理时，将结构元素的大小设置为铜锥区域图 像的宽度，优化通孔区域图像的膨胀大小，W准确定位出焊点的位置。
【附图说明】
[0049] 图1是本发明提供的焊点定位方法的一个实施例的流程示意图；
[0050] 图2是本发明提供的焊点定位方法中电路板的图像的一个示意图；
[0051] 图3是本发明提供的焊点定位方法中电路板的图像的另一个示意图；
[0052]图4是本发明提供的焊点定位装置的一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0053] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0054] 参见图1，是本发明提供的焊点定位方法的一个实施例的流程示意