触摸传感器及触摸传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸传感器及触摸传感器的制造方法。
【背景技术】
[0002]在触摸传感器中，在从传感器电极延伸的布线电路的前端设有电极端子。电极端子经由柔性电路基板(Flexible Printed Circuit ;以下称为FPC)与触摸面板控制电路连接。FPC由绝缘性的FPC薄膜和在FPC薄膜上形成的FPC配线构成。并且，在FPC配线的端部形成有与触摸面板的电极端子连接的FPC端子。
[0003]FPC端子利用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film ;以下称为ACF)，与触摸面板的电极端子电连接。
[0004]虽然不是触摸面板，但是在专利文献1中公开了液晶显示装置的FPC连接构造。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2007 - 26846号公报
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]在专利文献1所述的FPC连接构造中，为了防止电极端子的腐蚀，提出了防止水分侵入各向异性导电膜内的构造。具体而言，在柔性电路基板上，使FPC端子的前端部形成在与绝缘膜的外形相比的内侧，由此能够以绝缘膜覆盖FPC端子与显示装置的电极端子的连接部分。
[0010]专利文献1所述的FPC连接构造，在阻止水分向各向异性导电膜内侵入这一点上被认为是有效果的。但是，将这种FPC连接构造直接适用于触摸传感器用FPC连接构造则有可能产生以下问题。
[0011]第1，如专利文献1那样若以绝缘膜与FPC端子重叠的状态使ACF热固化，则绝缘膜与FPC端子重叠的部分被加热加压，因此由于绝缘膜的厚度产生的级差，会导致FPC端子与电极端子的电或机械的连接可靠性降低。
[0012]第2，在FPC端子不与绝缘膜重叠但是FPC薄膜与绝缘膜重叠时，也会导致FPC端子与电极端子的电或机械的连接可靠性降低。这是因为，此时由于需要利用ACF将电极端子完全覆盖，并且需要使ACF充分固化，其实现困难。
[0013]本发明的课题是，在触摸传感器用FPC的连接构造中避免连接可靠性降低且防止电极端子的腐蚀。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]以下说明多个方式作为用于解决课题的手段。这些方式可以根据需要任意组合。
[0016]本发明一方面的触摸传感器具备触摸输入片、柔性电路基板和导电性粘接剂。触摸输入片具有基材、在基材上形成的连接端子和除了连接端子的前端部之外覆盖更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜。柔性电路基板具有FPC薄膜和在FPC薄膜上形成的FPC配线。导电性粘接剂粘接连接端子的最前端部与FPC配线。
[0017]绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在连接端子上形成与最前端部邻接且未被绝缘膜覆盖的露出部分。
[0018]FPC薄膜具有从FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与绝缘膜重叠的位置的突出部，由此在突出部与露出部分之间形成了空间。
[0019]触摸传感器还具备填充于空间并覆盖连接端子的露出部分的防锈材料。另外，所谓填充的意思是指配置为充满空间的至少一部分，无需充满整个空间。
[0020]在该触摸传感器中，在FPC薄膜的突出部与连接端子的露出部分之间形成有空间，通过在该空间内加入防锈材料而覆盖连接端子的露出部分。因此，能够抑制连接端子的露出部分的腐蚀。
[0021]由于绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在例如使导电性粘接剂热固化时，不易产生使连接可靠性降低的不合格。
[0022]防锈材料也可以以将空间内配置的绝缘膜与FPC薄膜相互隔断的方式填充在空间内。
[0023]由此使得从外部到连接端子的露出部分的物理距离延长了。因此，连接端子的露出部分不易腐蚀。
[0024]填充空间时的防锈材料的粘度也可以为400MPa.s以下。
[0025]通过这样较低地设定防锈材料的粘度，使防锈材料容易填充到空间内。
[0026]触摸输入片还可以具有对置层，该对置层形成在基材上并与FPC薄膜的突出部的前端面空出间隙地对置。
[0027]此时，可利用对置层使向空间内填充防锈材料的作业变得容易。另外，对置层例如是粘接层、保护层。
[0028]对置层也可以具有在基材上包围连接FPC薄膜的部分的缘部，绝缘膜沿对置层的缘部形成为带状。
[0029]在绝缘膜沿对置层的缘部形成带状的情况下，能够减少绝缘膜的材料。
[0030]本发明另一方面的触摸传感器的制造方法具备如下工序。
[0031]◎准备触摸传感器的工序，该触摸传感器具有基材、在基材上形成的连接端子和除了连接端子的前端部之外覆盖更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜；
[0032]◎准备柔性电路基板的工序，该柔性电路基板具有FPC薄膜和在FPC薄膜上形成的FPC配线；
[0033]◎用导电性粘接剂粘接连接端子的最前端部与FPC配线的工序；
[0034]◎绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在连接端子的前端部上形成与最前端部邻接且未被绝缘膜覆盖的露出部分，FPC薄膜具有从FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与绝缘膜重叠的位置的突出部，由此在突出部与露出部分之间形成了空间，并通过在空间内填充防锈材料而将连接端子的露出部分覆盖的工序。
[0035]在该方法中，在FPC薄膜的突出部与连接端子的露出部分之间形成有空间，通过在该空间加入防锈材料而能够覆盖连接端子的露出部分。因此，能够抑制连接端子的露出部分的腐蚀。
[0036]由于绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在使导电性粘接剂热固化时，难以产生造成连接可靠性降低的不合格。
[0037]发明的效果
[0038]在本发明的触摸传感器及制造方法中，避免了连接可靠性降低，且能够防止电极端子的腐蚀。
【附图说明】
[0039]图1是第1实施方式的触摸传感器的背面图。
[0040]图2是图1的II 一 II剖面图。
[0041]图3是触摸传感器的表面图。
[0042]图4是图3的IV — IV剖面图。
[0043]图5是FPC连接构造的模式化剖面图。
[0044]图6是FPC连接构造的模式化俯视图。
[0045]图7是基体片的FPC连接部的模式化俯视图。
[0046]图8是FPC的前端的模式化俯视图。
[0047]图9是第2实施方式的触摸传感器的背面图。
[0048]图10是FPC连接图形的部分俯视图。
[0049]图11是图10的X1- XI剖面图。
[0050]图12是第3实施方式的触摸传感器的背面图。
[0051]图13是FPC连接图形的部分俯视图。
[0052]图14是图13的XIV向视侧面图。
【具体实施方式】
[0053](1)触摸传感器的结构
[0054]以下，对于本发明的实施方式，参照图1至图4进行说明。图1是触摸传感器的背面图，图2是图1的II 一 II剖面图，图3是触摸传感器的表面图，图4是图3的IV — IV剖面图。
[0055]以下，为了便于对各部件朝向及位置关系进行说明而采用彼此正交的X方向、Y方向、Z方向等用语。
[0056]触摸传感器1主要具备触摸输入片2和FPC31 (后述)。
[0057]触摸输入片2是静电电容式触摸传感器。该实施方式的触摸输入片2是在1枚基体片的两面形成了电路图案及细线布线电路图案的类型。
[0058]触摸输入片2主要具有基体片3、驱动电极图案5和检测电极图案7。
[0059]基体片3透明且构成为长方形状。基体片3例如由树脂薄膜或玻璃构成。基体片3例如厚度为100 μ m。
[0060]如图1及图2所示，驱动电极图案5形成于基体片3的背面3a，是由透明导电膜形成的电路图案。在该实施方式中，驱动电极图案5具有在Y方向上延伸的多个细长的矩形形状的第1电极部5a。
[0061]如图3及图4所示，检测电极图案7形成于基体片3的表面3b，是由透明导电膜形成的电路图案。在该实施方式中，检测电极图案7具有在X方向上延伸的多个细长的矩形形状的第2电极部7a。
[0062]如图1所示，在基体片3的背面3a形成有从驱动电极图案5延伸的第1布线电路图案11。第1布线电路图案11在外框部上延伸并延伸至基体片3的FPC连接部3c (后述)。第1布线电路图案11例如是不透明即遮光性的导电膜。具体而言，第1布线电路图案11由铜或铜合金构成而厚度为数百nm。
[0063]如图3所示，在基