多功能sim卡及其制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及S頂卡领域，特别涉及一种多功能S頂卡及其制作方法。
【背景技术】
[0002]2FF卡就是Second Form Factor S頂卡的简称，就是目前大量使用的传统S頂卡的物理形态，其长2.5厘米，宽1.5厘米，优选厚度为0.8mm，如图1和2中的编号1 d頂卡的卡基由PVC或ABS塑料材料组成，卡基上面是镶有金属薄片的S頂卡接触面，其上有6个或8个管脚。S頂卡接触面下面是晶片，通过金箔丝与管脚相连，不过这在制造好的S頂卡外表看不出来。2FF卡在标准中成为Plug-1n卡。
[0003]3FF卡Third form factor SIM的简称，在2006年的卡国际标准讨论中，提出了比普通Plug-1n卡还要小的S頂卡。就是将2FF卡的长改为1.5厘米，宽改为1.2厘米，厚度不变，如图1和2中的编号2，这就是目前在iphone4中使用的MinS頂卡的1-UICC卡。Apple公司为了提高iphone集成度，减少了 SIM卡体积，使用了此卡，显得与其他手机格格不入。由于iphone的足够强大，运营商、手机商都俯首称臣，同时发行了2FF卡和3FF卡。
4FF卡是fourth form factor SIM的简称。在卡国际标准组织SCP 2012年3月会议中，Apple在建议要做标准化4FF卡的项目，是一种比3FF卡更小更薄的SM卡标准，如图3和4中的编号3，用于下一代iPad Apple凭借强大的实力和影响力，在2012年7月的标准会议中，让此标准立项成功，从目前标准制定中看，4FF应比Min1-UICC至少面积小25%，优选厚度为
0.675mm，此卡包含标准传统S頂卡所有功能。
[0004]由于不同的手机对于SM卡厚度的要求也是不同，普遍的做法是针对不同手机做成不同的卡片厚度。例如针对单纯4FF卡手机，需将卡厚度做成0.675mm。针对2FF卡、3FF卡手机则需要将卡做成0.8mm厚度。这样的制卡方式，卡厂的原材料种类会增加。发卡单位要根据用户手机状况进行卡片定制及发卡。消费者一旦更换手机，也需要再去营业厅换取卡片。
【发明内容】
[0005]发明目的:针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种多功能SIM卡及其制作方法，一张本SIM卡片可以同时满足不同手机对卡片不同厚度的要求。
[0006]技术方案:本发明提供了一种多功能SM卡，包括共用同一晶片的2FF卡、3FF卡和4FF卡，所述4FF卡、所述3FF卡、所述2FF卡以及所述S頂卡的卡基由内向外依次桥连，所述晶片封装在所述4FF卡的上表面上。
[0007]优选地，所述4FF卡、所述3FF卡和所述2FF卡的上表面齐平。
[0008]优选地，所述4FF卡的厚度为0.64-0.68mm，优选0.675mm，所述3FF卡和所述2FF卡的厚度均为0.68~0.84mm，优选0.8mm。
[0009 ] 优选地，所述卡基为PVC或ABS塑料材料。
[0010]本发明还提供了一种多功能S頂卡的制作方法，包含以下步骤:S1:在所述S頂卡的卡基上表面铣出所述4FF卡的第一铣槽;S2:在所述第一铣槽内部铣出用于封装所述晶片的第二铣槽；
S3:将所述晶片封装在所述第二铣槽内；S4:从所述第一铣槽四周边缘开始由内向外的所述卡基上依次冲切出相互桥连的所述4FF卡、所述3FF卡和所述2FF卡;或者，从所述第一铣槽四周由外向内直至其边缘的所述卡基上依次冲切出相互桥连的所述2FF卡、所述3FF卡和所述4FF卡。
[0011]进一步地，在所述S4之后，还包含以下步骤:S5:将所述4FF卡的上表面抬高到与所述2FF卡和所述3FF卡的上表面齐平。
[0012]有益效果:本发明中在一个卡基上制作2FF卡、3FF卡和4FF卡，能够分别适用于要求不同SIM卡厚度的手机，在消费者更换手机后，不用更换SIM卡，降低了卡片厂的原材料种类，节约原材料，节省制卡工艺。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中2FF卡和3FF卡的结构示意图；
图2为图1中沿A-A面的剖视图；
图3为现有技术中4FF卡的结构示意图；
图4为图3中沿B-B面的剖视图；
图5为本发明实施方式1中多功能SIM卡的俯视图；
图6为实施方式1中沿图5中C-C面的剖视图；
图7为实施方式2中沿图5中C-C面的剖视图；
图8为本发明实施方式3和4中步骤S1中的示意图；
图9为本发明实施方式3和4中步骤S2中的示意图；
图10为本发明实施方式3和4中步骤S3中的示意图；
图11为本发明实施方式3和4中步骤S4中的示意图；
图12?14为本发明实施方式3和4中步骤S5中的示意图；
图14?16也为本发明实施方式3和4中步骤S5中的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明进行详细的介绍。
[0015]实施方式1:
本实施方式提供了一种多功能S頂卡，如图5和6所示，该SIM卡中同时包含共用同一晶片4的2FF卡1、3FF卡2和4FF卡3，2FF卡1桥连在由PVC或ABS塑料材料制成的SIM卡的卡基5内，3FF卡2桥连在2FF卡1内，4FF卡3桥连在3FF卡2内，晶片4封装在4FF卡3内，其中，3FF卡2和2FF卡1厚度均与卡基5厚度相同，均为0.68-0.84mm，优选0.8mm，4FF卡3的厚度在0.64-
0.68mm，优选0.675mm;由于各卡之间以及2FF卡1与卡基5之间为桥连，当需要使用2FF卡1时，只需沿着2FF卡1的边缘与卡基5桥连处将其从卡基5上掰下来即可使用，当需要使用3FF卡2时，只需沿着3FF卡2的边缘与2FF卡1桥连处将其从2FF卡1上掰下来即可使用，同理，当需要使用4FF卡3时，只需沿着4FF卡3的边缘与3FF卡2桥连处将其从3FF卡2上掰下来即可使用。
[0016]可见，本实施方式中一张S頂卡中能够同时包含适用于三种手机型号的卡，在为卡厂节约原料的同时，也能避免用户需要更换手机时必须更换S頂卡的情况。
[0017]实施方式2:
本实施方式为实施方式1的进一步改进，主要改进之处在于:在